公开(公告)号：DE102005061016A1

公开(公告)日：2007-06-28

申请号：DE102005061016

申请日：2005-12-19

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HABLE WOLFRAM

IPC: H01L25/07 ,  H01L23/15 ,  H01L23/49 ,  H02M1/00

公开(公告)号：DE102015106552B4

公开(公告)日：2022-06-30

申请号：DE102015106552

申请日：2015-04-28

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： FUERGUT EDWARD ,  HABLE WOLFRAM ,  GRUBER MARTIN

IPC: H01L23/46 ,  H01L21/58 ,  H01L23/28 ,  H01L23/48

Abstract: Elektronisches Modul (100, 200, 300, 400, 500), umfassend:einen Interposer (101, 201), umfassend ein keramisches Material undeinen Fluidkanal (102, 202), der in dem keramischen Material ausgebildet ist, und eine metallische, strukturierte Schicht die zusammen mit dem keramischen Material gesintert ist;mindestens einen elektronischen Chip (104, 204, 401, 510), der an der metallischen Schicht befestigt ist und in thermischem Kontakt mit dem Fluidkanal (102, 202) steht;eine Umverdrahtungsschicht (502) zur Umverteilung elektrischer Kontakte in dem elektronischen Modul, wobei die Umverdrahtungsschicht (502) auf dem mindestens einen elektronischen Chip (104, 204, 401, 510) angeordnet ist;eine gemoldete Kapselung, die mindestens teilweise um den mindestens einen elektronischen Chip (104, 204, 401, 510) herum ausgebildet ist,wobei die metallische, strukturierte Schicht direkt auf dem keramischen Material gebildet ist;wobei(i) die gemoldete Kapselung eine Oberflächenstruktur umfasst, die ausgeführt ist zum Befestigen des elektronischen Moduls an einer externen Struktur, oder(ii) das elektronische Modul ein Befestigungselement umfasst, eingebettet in die gemoldete Kapselung.

公开(公告)号：DE102014107743A1

公开(公告)日：2014-12-18

申请号：DE102014107743

申请日：2014-06-03

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GEITNER OTTMAR ,  HABLE WOLFRAM ,  GRASSMANN ANDREAS ,  WINTER FRANK ,  NEUGIRG CHRISTIAN ,  NIKITIN IVAN

IPC: H01L21/54 ,  H01L23/16 ,  H01L25/07

Abstract: Es wird ein Verfahren zur Herstellung eines Leistungsmoduls, das zwei Substrate aufweist, bereitgestellt, wobei das Verfahren Folgendes beinhaltet: das Aufbringen einer Kompensationsschicht mit einer ersten Dicke über einem ersten Substrat; das Aufbringen eines zweiten Substrats über der Kompensationsschicht; und das Reduzieren der Dicke der Kompensationsschicht von der ersten Dicke auf eine zweite Dicke, nachdem das zweite Substrat auf der Kompensationsschicht aufgebracht worden ist.

公开(公告)号：DE102009000541B4

公开(公告)日：2014-07-24

申请号：DE102009000541

申请日：2009-02-02

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GUTH KARSTEN ,  HEINRICH ALEXANDER ,  JÜRSS MICHAEL ,  HABLE WOLFRAM

IPC: C23F17/00

Abstract: Verfahren zur Reduzierung der Oberflächenrauigkeit einer metallischen Oberfläche (11) eines Körpers (5, 10, 21, 22) mit folgenden Schritten: Bereitstellen eines Körpers (5, 10, 21, 22), der eine metallische Oberfläche (11) mit Erhöhungen (12) und Vertiefungen (13) aufweist; Aufbringen eines metallischen Füllmaterials (16) auf die Oberfläche (11), wobei vor dem Aufbringen des metallischen Füllmaterials (16) im Bereich der Erhöhungen (12), nicht jedoch im Bereich der Vertiefungen (13) ein Mittel (15) auf die Oberfläche (11) aufgetragen wird, welches polare und/oder polarisierbare Moleküle aufweist und welches die Anhaftung des metallischen Füllmaterials (16) an der Oberfläche (11) im Bereich des Auftrags verhindert oder zumindest verringert, wobei das Auftragen des Mittels (15) im Bereich der Erhöhungen (12) durch Anlegen einer hohen elektrischen Spannung an die Oberfläche (11) erfolgt.

公开(公告)号：DE102010046963A1

公开(公告)日：2012-03-29

申请号：DE102010046963

申请日：2010-09-29

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HABLE WOLFRAM

IPC: H01L25/18 ,  H01L23/48

Abstract: Chipmodul aufweisend ein Substrat, elektronische Bauelemente, wobei die elektronischen Bauelemente auf einer ersten Seite des Substrats angeordnet sind, eine isolierende Schicht die auf die erste Seite des Substrats und auf die elektronischen Bauelemente aufgebracht ist, wobei in der isolierenden Schicht Kontaktöffnungen angeordnet sind, die eine elektrische Kontaktierung der elektronischen Bauelemente ermöglichen und wobei auf der isolierenden Schicht und in den Kontaktöffnungen eine elektrisch leitende Schicht angeordnet ist, die die elektronischen Bauelemente miteinander elektrisch verbindet.

公开(公告)号：DE102016000264B4

公开(公告)日：2022-01-05

申请号：DE102016000264

申请日：2016-01-08

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HABLE WOLFRAM ,  GRUBER MARTIN ,  HÖGERL JÜRGEN

IPC: H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/60 ,  H01L25/04 ,  H01L25/07

Abstract: Halbleiterchipgehäuse (100), das Folgendes umfasst:einen Träger (13);mehrere auf dem Träger (13) angeordnete Halbleiterchips (11, 14);eine oberhalb der Halbleiterchips (11, 14) angeordnete erste Verkapselungsschicht (12);eine oberhalb der ersten Verkapselungsschicht (12) angeordnete Metallisierungsschicht (16), wobei die Metallisierungsschicht (16) mehrere erste metallische Bereiche (16A) umfasst, die elektrische Verbindungen zwischen ausgewählten der Halbleiterchips (11, 14) bilden;eine oberhalb der Metallisierungsschicht (16) angeordnete zweite Verkapselungsschicht (20); undmehrere externe Anschlüsse (30), wobei jeder der externen Anschlüsse (30) mit einem der ersten metallischen Bereiche (16A) verbunden ist und sich auswärts durch eine Oberfläche der zweiten Verkapselungsschicht hindurch erstreckt; wobeider Träger (13) eine erste Hauptfläche, eine zweite, der ersten Hauptfläche gegenüberliegende Hauptfläche und Seitenflächen, die die erste und zweite Hauptfläche verbinden, umfasst, wobeidie erste Verkapselungsschicht (12) auf der ersten Hauptfläche und den Seitenflächen des Trägers (13) angeordnet ist; wobeieine Lötstopplackschicht (18) oberhalb der Metallisierungsschicht (16) angeordnet ist; wobeidie zweite Verkapselungsschicht (20) auf einer Hauptfläche der Lötstopplackschicht (18) und auf Seitenflächen der Lötstopplackschicht (18) und auf Seitenflächen der ersten Verkapselungsschicht (12) angeordnet ist.

公开(公告)号：DE102016120778A1

公开(公告)日：2018-05-03

申请号：DE102016120778

申请日：2016-10-31

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HABLE WOLFRAM ,  HOEGERL JÜRGEN ,  GRASSMANN ANDREAS ,  LEDUTKE MICHAEL ,  KNAUER EDUARD

IPC: H01L23/057 ,  H01L21/52 ,  H01L23/495 ,  H01L25/07

Abstract: Eine Baugruppe (100) mit mindestens einem elektronischen Chip (102), einem Verkapselungsstoff (108), der zumindest einen Teil des mindestens einen elektronischen Chips (102) verkapselt, eine erste elektrisch leitfähige Kontaktstruktur (118), die sich teilweise innerhalb und teilweise außerhalb des Verkapselungsstoffs (108) erstreckt und die mit mindestens einem ersten Anschluss von mindestens einem von dem mindestens einen elektronischen Chip (102) elektrisch gekoppelt ist, und eine zweite elektrisch leitfähige Kontaktstruktur (119), die sich teilweise innerhalb und teilweise außerhalb des Verkapselungsstoffs (108) erstreckt und die mit mindestens einem zweiten Anschluss von mindestens einem von dem mindestens einen elektronischen Chip (102) elektrisch gekoppelt ist, wobei zumindest ein Abschnitt der ersten elektrisch leitfähigen Kontaktstruktur (118) und zumindest ein Abschnitt der zweiten elektrisch leitfähigen Kontaktstruktur (119) innerhalb des Verkapselungsstoffs (108) in einer Richtung zwischen zwei gegenüberliegenden Hauptoberflächen der Baugruppe (100) beabstandet sind.

公开(公告)号：DE102016117843A1

公开(公告)日：2018-03-22

申请号：DE102016117843

申请日：2016-09-21

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GRASSMANN ANDREAS ,  HOEGERL JÜRGEN ,  NIKITIN IVAN ,  HABLE WOLFRAM ,  STRASS ACHIM

IPC: H01L23/473 ,  H01L21/56 ,  H01L23/31 ,  H01L23/433

Abstract: Eine Packung (100), die mindestens einen elektronischen Chip (102), ein Kapselungsmittel (104), das mindestens einen Teil des mindestens einen elektronischen Chips (102) einkapselt, und eine Abschirmschicht (106) auf mindestens einem Teil einer Außenoberfläche des Kapselungsmittels (104), die dazu konfiguriert ist, einen Innenbereich der Packung (100) in Bezug auf Kühlfluid zum Abführen von Wärmeenergie von dem mindestens einen elektronischen Chip (102) abzuschirmen, umfasst.

公开(公告)号：DE102015103849A1

公开(公告)日：2015-09-17

申请号：DE102015103849

申请日：2015-03-16

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： GEITNER OTTMAR ,  GRASSMANN ANDREAS ,  HABLE WOLFRAM ,  NEUGIRG CHRISTIAN ,  SCHWARZ ALEXANDER ,  WINTER FRANK ,  YOO INPIL

IPC: H01L23/36 ,  H01L21/56 ,  H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/28 ,  H01L23/46

Abstract: Ein elektronisches Modul wird bereitgestellt, das einen ersten Carrier umfasst; einen elektronischen Chip, der mindestens eine elektronische Komponente umfasst und auf dem ersten Carrier angeordnet ist; ein eine Oberfläche umfassendes Spacerelement, das auf dem elektronischen Chip angeordnet und in wärmeleitfähiger Verbindung mit der mindestens einen elektronischen Komponente ist; einen zweiten Carrier, der auf dem Spacerelement angeordnet ist; und eine Formmasse, die den elektronischen Chip und das Spacerelement mindestens teilweise einschließt; wobei das Spacerelement ein Material mit einem CTE-Wert umfasst, der mit mindestens einem anderen CTE abgeglichen ist.

公开(公告)号：DE50307424D1

公开(公告)日：2007-07-19

申请号：DE50307424

申请日：2003-04-01

Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG

Inventor： HABLE WOLFRAM

IPC: H01L25/16 ,  H01L23/31 ,  H01L23/433 ,  H05K1/14

Abstract: The invention relates to a power module 3 and a method for producing it. The power module 3 has a first substrate 1 having power semiconductor chips 4, and a second substrate 2 populated with signal semiconductor chips 5. The substrates 1 and 2 are oriented parallel one above the other, their placement sides 7 and 8 being arranged facing one another, and the second substrate 2, with the aid of bonding wires 9 bent in hingelike fashion, being held at a defined distance d from the first substrate 1 and being mechanically fixed in a plastic housing 18 and electrically connected.