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    Optoelektronisches Bauelement
    12.
    发明专利
    Optoelektronisches Bauelement 未知

    公开(公告)号：DE102013202902A1

    公开(公告)日：2014-08-28

    申请号：DE102013202902

    申请日：2013-02-22

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SCHWARZ THOMAS ,  LUGAUER HANS-JÜRGEN ,  MOOSBURGER JÜRGEN ,  ILLEK STEFAN ,  VARGHESE TANSEN ,  SABATHIL MATTHIAS

    IPC: H01L33/48 ,  H01L31/0203 ,  H01S5/022

    Abstract: Ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements umfasst Schritte zum Bereitstellen eines Trägers mit einer Trägeroberfläche, wobei ein erster lateraler Abschnitt der Trägeroberfläche gegenüber einem zweiten lateralen Abschnitt der Trägeroberfläche erhaben ist, zum Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips mit einer ersten Oberfläche und einer zweiten Oberfläche auf der Trägeroberfläche, wobei die erste Oberfläche der Trägeroberfläche zugewandt wird, und zum Ausbilden eines Formkörpers mit einer der Trägeroberfläche zugewandten Oberseite und einer der Oberseite gegenüberliegenden Unterseite, wobei der Halbleiterchip zumindest teilweise in den Formkörper eingebettet wird.

    Optoelektronisches Halbleiterbauteil
    13.
    发明专利
    Optoelektronisches Halbleiterbauteil 未知

    公开(公告)号：DE102013101530A1

    公开(公告)日：2014-08-21

    申请号：DE102013101530

    申请日：2013-02-15

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： MOOSBURGER JÜRGEN ,  GÖÖTZ BRITTA ,  DIRSCHERL GEORG ,  MÖNCH WOLFGANG ,  LINKOV ALEXANDER

    IPC: F21V11/00 ,  H01L25/075 ,  H01L33/58

    Abstract: In mindestens einer Ausführungsform umfasst das optoelektronische Halbleiterbauteil (1) einen Leuchtdiodenchip (2) mit einer Strahlungshauptseite (20). Relativ zu dem Leuchtdiodenchip (2) unbeweglich ist der Strahlungshauptseite (20) entlang einer Hauptabstrahlrichtung (M) des Leuchtdiodenchips (2) eine Blende (3) ständig nachgeordnet. Die Blende (3) ist an oder in einem Bauteilgehäuse (4) angebracht. Die Strahlungshauptseite (20) weist eine mittlere Kantenlänge von mindestens 50 μm auf. Es ist die Blende (3) von lichtundurchlässig auf lichtdurchlässig schaltbar und umgekehrt. Die Blende (3) weist genau einen Öffnungsbereich (30) zur Strahlungstransmission auf. Es erstreckt sich die Blende (3) durchgehend und zusammenhängend über die Strahlungshauptseite (20).

    Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement
    14.
    发明专利
    Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement 未知

    公开(公告)号：DE112015004077B4

    公开(公告)日：2025-02-27

    申请号：DE112015004077

    申请日：2015-08-26

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： PINDL MARKUS ,  MOOSBURGER JÜRGEN

    IPC: H10H20/852 ,  H01L21/50 ,  H01L21/98 ,  H10H20/85 ,  H10H20/853 ,  H10H20/856 ,  H10H20/857

    Abstract: Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (10, 20)mit den folgenden Schritten:- Anordnen eines optoelektronischen Halbleiterchips (200) und eines Reflektors (400) an einer Oberseite (111) einer Trägerfolie (110);- Anordnen eines Vergussmaterials (500) in einem Bereich zwischen dem optoelektronischen Halbleiterchip (200) und dem Reflektor (400);- Ausbilden eines Formkörpers (600), wobei der optoelektronische Halbleiterchip (200), der Reflektor (400) und das Vergussmaterial (500) in den Formkörper (600) eingebettet werden,wobei der Formkörper (600) so ausgebildet wird, dass eine von der Trägerfolie (110) abgewandte Oberfläche (202) des optoelektronischen Halbleiterchips (200) durch den Formkörper (600) bedeckt wird,wobei das Verfahren den folgenden weiteren Schritt umfasst:- Entfernen eines Teils (610) des Formkörpers (600), um die von der Trägerfolie (110) abgewandte Oberfläche (202) des optoelektronischen Halbleiterchips (200) zumindest teilweise freizulegen.

    Verfahren zum Betreiben einer autostereoskopischen Anzeigevorrichtung und autostereoskopische Anzeigevorrichtung
    15.
    发明专利
    Verfahren zum Betreiben einer autostereoskopischen Anzeigevorrichtung und autostereoskopische Anzeigevorrichtung 未知

    公开(公告)号：DE102017117859A1

    公开(公告)日：2019-02-07

    申请号：DE102017117859

    申请日：2017-08-07

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： MOOSBURGER JÜRGEN ,  HALBRITTER HUBERT ,  BRICK PETER ,  PERÄLÄ MIKKO

    IPC: G02B27/22 ,  H04N1/64

    Abstract: In einer Ausführungsform werden mit den Verfahren mit einer autostereoskopischen Anzeigevorrichtung (1) Bilder und/oder Filme angezeigt. Die Anzeigevorrichtung (1) weist mindestens 100 × 70 Bildpunkte (2) zur dreidimensionalen Darstellung der Bilder und/oder Filme auf. Jeder der Bildpunkte (2) bedient mindestens N Abstrahlrichtungen (R) und weist dazu mindestens N Subpixel (3) auf. N ist eine natürliche Zahl größer oder gleich 12. Für jede Abstrahlrichtung (R) wird ein Teilbild ausgesandt, dass aus dem zu dieser Abstrahlrichtung (R) gehörigen Subpixeln (3) aller Bildpunkte (2) zusammengesetzt wird. Ansteuerdaten für zumindest einige der Subpixel (3) werden mittels eines Datenkompressionsalgorithmus, insbesondere einer Delta-Kodierung, an die Anzeigevorrichtung (1) übertragen.

    MODUL FÜR EINE VIDEOWAND
    17.
    发明专利
    MODUL FÜR EINE VIDEOWAND 未知

    公开(公告)号：DE102016113168A1

    公开(公告)日：2018-01-18

    申请号：DE102016113168

    申请日：2016-07-18

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SCHWARZ THOMAS ,  MARTIN ALEXANDER ,  MOOSBURGER JÜRGEN ,  ENGL KARL

    IPC: G09F9/30 ,  G09F9/00 ,  H01L25/075 ,  H01L33/62

    Abstract: Die Erfindung betrifft ein Modul für eine Videowand mit einer Mehrzahl von lichtemittierenden Bauelementen und einem Träger mit Leitbereichen. Die lichtemittierenden Bauelemente weisen jeweils eine Oberseite mit einem Oberseitenkontakt und eine Unterseite mit einem Unterseitenkontakt auf. Ferner sind die lichtemittierenden Bauelemente ausgebildet, elektromagnetische Strahlung über die Oberseite zu emittieren. Die Unterseitenkontakte der lichtemittierenden Bauelemente sind mit den Leitbereichen elektrisch leitfähig verbunden. Die Oberseitenkontakte sind mit einer leitfähigen Schicht elektrisch kontaktiert sind. Die lichtemittierenden Bauelemente weisen jeweils mindestens vier lichtemittierende Halbleiterchips auf, wobei die lichtemittierenden Halbleiterchips innerhalb eines lichtemittierenden Bauelements parallel miteinander verschaltet sind, und wobei die lichtemittierenden Halbleiterchips innerhalb eines lichtemittierenden Bauelements jeweils mit den Oberseitenkontakten und den Unterseitenkontakten dieses lichtemittierenden Bauelements elektrisch leitfähig verbunden sind.

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