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    VIDEOWANDMODUL
    11.
    发明申请
    VIDEOWANDMODUL 审中-公开

    公开(公告)号：WO2018114931A2

    公开(公告)日：2018-06-28

    申请号：PCT/EP2017/083516

    申请日：2017-12-19

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SCHWARZ, Thomas

    IPC: G09G3/32 ,  H01L25/075 ,  H01L33/62 ,  H01L27/32

    Abstract: Es wird eine Videowand-Modul mit einer Mehrzahl von Leuchtdiodenchips vorgeschlagen, wobei die Leuchtdiodenchips an einer mehrlagigen Leiterplatte angeordnet sind, wobei ein Schaltungschip an der Leiterplatte befestigt ist, wobei der Schaltungschip mit elektrischen Anschlüssen der Leuchtdiodenchips verbunden ist, um die Leuchtdiodenchips elektrisch anzusteuern, wobei ein Gehäuse für den Schaltungschip wenigstens teilweise durch die Leiterplatte gebildet ist.

    BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON BAUELEMENTEN
    13.
    发明申请
    BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON BAUELEMENTEN 审中-公开
    COMPONENT及其制造方法组件

    公开(公告)号：WO2017009285A1

    公开(公告)日：2017-01-19

    申请号：PCT/EP2016/066428

    申请日：2016-07-11

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： LEIRER, Christian ,  PERZLMAIER, Korbinian ,  KASPRZAK-ZABLOCKA, Anna ,  HAHN, Berthold ,  SCHWARZ, Thomas

    IPC: H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

    CPC classification number: H01L33/52 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62

    Abstract: Es wird ein Bauelement (100) mit einem Träger (1) und einem auf dem Träger angeordneten Halbleiterkörper (2) angegeben, bei dem der Träger eine Metallschicht (4) und einen Formkörper (5) aus einem Kunststoff umfasst, wobei die Metallschicht einen ersten Teilbereich (41) und einen zweiten Teilbereich (42) enthält, welche verschiedenen elektrischen Polaritäten des Bauelements zugehörig und so zur elektrischen Kontaktierung des Halbleiterkörpers eingerichtet sind. Der Träger weist eine Seitenfläche (10) auf, die als Montagefläche des Bauelements ausgestaltet ist, wobei zumindest einer der Teilbereiche (41, 42) über die Seitenfläche elektrisch kontaktierbar ist und Vereinzelungsspuren aufweist. Des Weiteren wird ein Verfahren zur Herstellung einer Mehrzahl solcher Bauelemente angegeben.

    Abstract translation: 据上述（1）和，布置在所述载体上的半导体主体（2），与载体，其中所述载体包括金属层的成分（100）（4）和一个形本体（5）的塑料，其中，所述金属层包括第一 容纳部分（41）和第二部分的部件（42）的不同的电的极性与相关联并且适合于半导体本体的电接触。 支承具有被构造为所述部件的安装面，其特征在于，所述子区域中的至少一个（41，42）被电过的侧表面，并具有分离的标记接触的侧表面（10）。 此外，提供了一种制造多个这样的元件的方法。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUTEILEN UND OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL
    14.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON OPTOELEKTRONISCHEN HALBLEITERBAUTEILEN UND OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUTEIL 审中-公开
    用于生产光电半导体器件和光电半导体器件

    公开(公告)号：WO2016188867A1

    公开(公告)日：2016-12-01

    申请号：PCT/EP2016/061317

    申请日：2016-05-19

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SCHWARZ, Thomas ,  BIEBERSDORF, Andreas ,  BECKER, Dirk ,  BARCHMANN, Bernd ,  HOXHOLD, Björn ,  SCHLOSSER, Philipp ,  WALDSCHIK, Andreas

    IPC: H01L33/48 ,  H01L33/64

    CPC classification number: H01L33/60 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/005 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L33/647 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2224/48479 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/181 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/0075 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/4554

    Abstract: In mindestens einer Ausführungsform ist das Verfahren zur Herstellung von optoelektronischen Halbleiterbauteilen (1) eingerichtet und umfasst die Schritte: A) Bereitstellen eines Trägers (2), wobei der Träger (2) ein metallisches Kernmaterial (24) aufweist und zumindest an einer Trägeroberseite (22) auf das Kernmaterial (24) eine Metallschicht (25) und darauffolgend ein dielektrischer Spiegel (26) aufgebracht sind, B) Ausbilden von mindestens zwei Löchern (3) durch den Träger (2) hindurch, C) Erzeugen einer Keramikschicht (4) mit einer Dicke von höchstens 100 μm zumindest an einer Trägerunterseite (21) und in den Löchern (3), wobei die Keramikschicht (4) als Komponente das Kernmaterial (24) umfasst, D) Aufbringen von metallischen Kontaktschichten (91, 92) auf zumindest Teilbereiche der Keramikschicht (4) an der Trägerunterseite (21) und in den Löchern (3), sodass durch die Löcher (3) die Trägeroberseite (22) elektrisch mit der Trägerunterseite (21) verbunden wird, und E) Aufbringen zumindest eines Strahlung emittierenden Halbleiterchips (5) auf die Trägeroberseite (22) und elektrisches Verbinden des Halbleiterchips (5) mit den Kontaktschichten (91, 92).

    Abstract translation: 在至少一个实施方案中，用于生产光电半导体部件（1）的方法被布置并包括以下步骤：至少（以载波顶部22 A）提供一个支撑件（2），其特征在于，所述载体（2），金属芯材（24）和 ）形成在所述芯材（24）的金属层（25）和随后的介电反射镜（26）被施加，B）形成（至少两个孔（3）通过形成陶瓷层的载体（2）穿过其中，C）4） 的至少一个支撑底座（21）和在孔100微米的最大厚度（3），其中，在至少部分所述陶瓷层（4）包括作为部件，所述芯材（24），D）将金属接触层（91，92） 在孔上的支撑底座（21）的陶瓷层（4）和（3），以便通过孔（3）载体上侧（22）电连接至所述支撑基部（21）连接，以及e） 施加至少一个发射辐射的半导体芯片（5）在载体上顶端（22）和半导体芯片（5）与所述接触层（91，92）电连接。

    KONVERSIONSELEMENT, OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON KONVERSIONSELEMENTEN
    15.
    发明申请
    KONVERSIONSELEMENT, OPTOELEKTRONISCHES HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON KONVERSIONSELEMENTEN 审中-公开
    转换元件，其制造转换元件，光电子半导体器件和方法

    公开(公告)号：WO2016087656A1

    公开(公告)日：2016-06-09

    申请号：PCT/EP2015/078697

    申请日：2015-12-04

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SCHWARZ, Thomas ,  SINGER, Frank ,  ILLEK, Stefan ,  ZITZLSPERGER, Michael ,  GÖÖTZ, Britta ,  SCHULTEN, Dominik

    IPC: H01L33/50

    CPC classification number: H01L33/505 ,  H01L33/486 ,  H01L33/507 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2933/0041 ,  H01L2924/00014

    Abstract: Es wird ein Konversionselement (100) beschrieben. Das Konversionselement (100) umfasst eine Konversionsschicht (16), welche ein wellenlängenkonvertierendes Konversionsmaterial umfasst, eine erste Verkapselungsschicht (30) auf einer ersten Hauptfläche (20) der Konversionsschicht, wobei die erste Verkapselungsschicht eine Dicke zwischen 10 µm und 500 µm aufweist, und eine zweite Verkapselungsschicht (32) auf einer zweiten Hauptfläche (22) der Konversionsschicht, wobei die zweite Verkapselungsschicht eine Dicke zwischen 0,1 µm und 20 µm aufweist. Weiterhin werden ein optoelektronisches Halbleiterbauelement (200) und ein Verfahren zur Herstellung von Konversionselementen angegeben.

    Abstract translation: 将描述的转换元件（100）。 转换元件（100）包括包含波长转换材料，第一封装层（30）上的转换层，其中，所述第一封装层具有10微米和500微米之间的厚度的第一主表面（20）的转换层（16），和一个 在转换层，其中，所述第二封装层具有0.1微米与20微米之间的厚度的第二主表面（22）的第二封装层（32）。 此外，光电子半导体器件（200）和用于生产转换元件的方法被指定。

    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON OPTOELEKTRONISCHEN MODULEN UND ANORDNUNG MIT EINEM SOLCHEN MODUL
    16.
    发明申请
    VERFAHREN ZUR HERSTELLUNG VON OPTOELEKTRONISCHEN MODULEN UND ANORDNUNG MIT EINEM SOLCHEN MODUL 审中-公开
    用于生产光电模块和布置这样的模块

    公开(公告)号：WO2016087360A1

    公开(公告)日：2016-06-09

    申请号：PCT/EP2015/078042

    申请日：2015-11-30

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SINGER, Frank ,  SCHWARZ, Thomas ,  GRÖTSCH, Stefan

    IPC: H01L25/16 ,  H01L23/00

    CPC classification number: H01L25/167 ,  H01L24/97 ,  H01L25/0753 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62 ,  H01L33/642 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066

    Abstract: Das Verfahren ist zur Herstellung einer Mehrzahl von optoelektronischen Modulen (1) eingerichtet und umfasst die Schritte : A) Bereitstellen eines metallischen Trägerverbunds (20) mit einer Mehrzahl von Trägereinheiten (2), B) Aufbringen eines Logikchips (3) mit je wenigstens einem integrierten Schaltkreis auf die Trägereinheiten (2), C) Aufbringen von Emitterbereichen (4) zur Strahlungserzeugung, die einzeln elektrisch ansteuerbar sind, D) Abdecken der Emitterbereiche (4) und der Logikchips (3) mit einem Schutzmaterial (5), E) Umspritzen der Emitterbereiche (4) und der Logikchips (3), sodass ein Vergusskörper (6) entsteht, der die Trägereinheiten (2) und die Logikchips (3) und die Emitterbereiche (4) miteinander verbindet, F) Entfernen des Schutzmaterials (5) und Aufbringen von elektrischen Leiterbahnen (7) auf die Oberseiten der Logikchips (3) sowie auf eine Vergusskörperoberseite (60), und G) Zerteilen des Trägerverbunds (20) zu den Modulen.

    Abstract translation: 该方法适用于制造多个光电模块（1）和包括以下步骤：A）提供具有多个（2），B）将一逻辑芯片载体单元的金属载体组件（20）（3）各自具有至少一个集成 发射极区域（4），用于生成辐射，其可单独电控制的，D）覆盖所述发射极区（4）和逻辑芯片（3）用保护材料（5）中，e）的封装的上载单元电路（2），c）沉积 发射极区（4）和逻辑芯片（3），使得铸造体（6）被形成，其连接所述支撑单元（2）和逻辑芯片（3）和发射极区域（4）到彼此，F）去除保护材料的（5）和施加 对逻辑芯片（3）以及在Vergusskörperoberseite（60），和G的顶部电导体轨迹（7））切割所述承载组件（20）的模块。

    OBERFLÄCHENMONTIERBARES HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG
    17.
    发明申请
    OBERFLÄCHENMONTIERBARES HALBLEITERBAUELEMENT UND VERFAHREN ZU DESSEN HERSTELLUNG 审中-公开
    表面贴装半导体元件和方法

    公开(公告)号：WO2015189216A1

    公开(公告)日：2015-12-17

    申请号：PCT/EP2015/062850

    申请日：2015-06-09

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： SCHWARZ, Thomas ,  SINGER, Frank

    IPC: H01L33/48 ,  H01L33/52 ,  H01L33/62

    CPC classification number: H01L33/62 ,  H01C7/12 ,  H01L21/568 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/60 ,  H01L24/96 ,  H01L31/02002 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02327 ,  H01L31/1876 ,  H01L31/1892 ,  H01L33/0095 ,  H01L33/382 ,  H01L33/486 ,  H01L33/505 ,  H01L33/507 ,  H01L33/52 ,  H01L33/54 ,  H01L33/56 ,  H01L2224/04105 ,  H01L2224/12105 ,  H01L2933/0033 ,  H01L2933/005 ,  H01L2933/0066

    Abstract: Es wird ein oberflächenmontierbares Halbleiterbauelement, mit einem optoelektronischen Halbleiterchip (10), einer Vielzahl von ersten Kontaktelementen (31), einer Vielzahl von zweiten Kontaktelementen (32), und einem Formkörper (40) angegeben. Erfindungsgemäß ist vorgesehen, dass die Vielzahl von ersten Kontaktelementen (31) mit einer ersten Halbleiterschicht (21) und die Vielzahl von zweiten Kontaktelementen (32) mit einer zweiten Halbleiterschicht (22) des optoelektronischen Halbleiterchips (10) elektrisch leitend verbunden ist; der Formkörper (40) den optoelektronischen Halbleiterchip (10) zumindest teilweise umgibt; das Halbleiterbauelement eine Montagefläche (50) aufweist, die zumindest stellenweise durch eine Oberfläche des Formkörpers (40) gebildet ist; und die Vielzahl von ersten und die Vielzahl von zweiten Kontaktelementen im Bereich der Montagefläche durch den Formkörper hindurchragen. Es wird außerdem ein Verfahren zur Herstellung des oberflächenmontierbaren Halbleiterbauelements angegeben.

    Abstract translation: 公开的是具有的光电子半导体芯片（10），多个第一接触元件（31），多个第二接触元件（32），和一个形主体（40）可表面安装的半导体器件。 根据本发明，提供的是具有含所述光电子半导体芯片的第二半导体层（22）（10）的第一半导体层（21）和多个第二接触元件（32），所述多个第一接触元件（31）电连接; 成型体（40）至少部分地围绕所述光电子半导体芯片（10）; 该半导体装置具有至少部分地由成型体的表面的地方（40）形成（50）的安装表面; 并在安装表面的区域中的多个第一和多个第二接触元件通过模制体延伸。 还提供了用于表面安装的半导体器件的制造方法。

    GEHÄUSE FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUELEMENT, ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES GEHÄUSES FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE
    20.
    发明申请
    GEHÄUSE FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUELEMENT, ELEKTRONISCHE BAUGRUPPE, VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINES GEHÄUSES FÜR EIN ELEKTRONISCHES BAUELEMENT UND VERFAHREN ZUM HERSTELLEN EINER ELEKTRONISCHEN BAUGRUPPE 审中-公开
    住房用于电子元件，电子组装，制造用于电子器件且方法的住房用于制造电子组件

    公开(公告)号：WO2014033150A1

    公开(公告)日：2014-03-06

    申请号：PCT/EP2013/067773

    申请日：2013-08-28

    Applicant: OSRAM OPTO SEMICONDUCTORS GMBH

    Inventor： GEBUHR, Tobias ,  SCHWARZ, Thomas ,  ZITZLSPERGER, Michael

    IPC: H01L23/498

    CPC classification number: H01L23/49586 ,  H01L21/4839 ,  H01L23/49861 ,  H01L33/486 ,  H01L33/647 ,  H01L51/5212 ,  H01L51/5228 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48471 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2933/0033 ,  Y10T29/49121 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/4554

    Abstract: In verschiedenen Ausführungsbeispielen wird ein Gehäuse für ein elektronisches Bauelement bereitgestellt. Das Gehäuse weist einen Leiterrahmenabschnitt und einen Formwerkstoff auf. Der Leiterrahmenabschnitt ist aus einem elektrisch leitenden Material gebildet und weist eine erste Seite und eine von der ersten Seite abgewandte zweite Seite auf. Der Leiterrahmenabschnitt weist einen Kontaktabschnitt auf, der an der ersten Seite einen Kontaktbereich zum elektrischen Kontaktieren des elektronischen Bauelements aufweist. Der Leiterrahmenabschnitt weist mindestens einen Aufnahmeabschnitt auf, der an der ersten Seite einen Aufnahmebereich zum Anordnen des elektronischen Bauelements aufweist. Der Kontaktabschnitt und der Aufnahmeabschnitt sind körperlich voneinander getrennt. Der Kontaktabschnitt ist in Richtung senkrecht zu der ersten Seite dünner ausgebildet als der Aufnahmeabschnitt. Der Formwerkstoff weist eine Aufnahmeausnehmung auf, in der der Aufnahmebereich und der Kontaktbereich frei gelegt sind. Der Leiterrahmenabschnitt ist so in den Formwerkstoff eingebettet, dass ein Teil des Formwerkstoffs zwischen dem Kontaktabschnitt und dem Aufnahmeabschnitt ausgebildet ist und dass die zweite Seite des Leiterrahmenabschnitts, im Bereich des Kontaktabschnitts von dem Formwerkstoff bedeckt ist und die zweite Seite des Leiterrahmenabschnitts im Bereich des Aufnahmeabschnitts frei von Formwerkstoff ist.

    Abstract translation: 在各种实施方案中，提供了一种用于电子设备的外壳。 该壳体具有一个引线框架部分和的成型材料。 所述引线框架部分是由导电材料形成，并且具有第一侧和与第一侧相反的第二侧。 所述引线框架部分具有在第一侧上的接触区域为所述电子部件电接触的接触部分。 所述引线框架部分至少包括具有在第一侧上用于定位所述电子部件的接收区域的接收部分。 接触部分和接收部分在物理上彼此分离。 在方向上形成垂直于所述第一侧的接触部比所述接收部分薄。 模具材料具有其中容纳区域和接触区域露出的接收凹部。 所述引线框架部分被嵌入模制材料，该成型材料的一部分的接触部分和接收部分和导体框架部分的所述第二侧之间形成的，在接触部分的面积是由模具材料和引线框架部分在自由接收部分的区域中的第二侧覆盖 是模制的材料制成的。

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