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公开(公告)号：CN101755025B
公开(公告)日：2014-03-12
申请号：CN200880025062.0
申请日：2008-08-05
Applicant: 旭化成电子材料株式会社
Inventor： 横山明典
IPC: C09J163/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J171/12 , H01B1/22 , H01R11/01
CPC classification number: H01R11/01 , C08L63/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K2201/0162
Abstract: 本发明提供即使在低温下加热固化，其初始粘合性和可靠性试验后的粘合性也优异的粘合剂。本发明使用一种粘合剂，其特征在于，其含有具有粘附特性的有机硅化合物、环氧树脂、苯氧树脂和固化剂。通过包含0.1体积％以上且低于30体积％的导电颗粒，可以成为各向异性导电性粘合剂，通过包含30体积％以上且80体积％以下的导电颗粒，可以成为导电性粘合剂。导电颗粒的平均粒径优选为1～20μm。
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公开(公告)号：CN103430637A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201280014343.2
申请日：2012-02-20
Applicant: 道康宁公司
Inventor： 格雷戈里·贝克尔 , 德瑞布·埃都·巴瓦格尔 , 安德鲁·洛弗尔 , M·斯特朗
CPC classification number: H01L31/024 , C08K3/013 , C08K5/12 , C08K5/5419 , C08K2201/001 , C08K2201/014 , H01L2924/0002 , H05K3/0061 , H05K3/1225 , H05K2201/0162 , H05K2201/10106 , C08L83/04 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及在LED安装电路板与散热器之间施加热管理组合物的方法，所述方法包括以下步骤：(a)通过具有至少一个小孔(401)的沉积工具将热管理组合物的沉积物施加到所述LED安装电路板的第二表面上或散热器的表面上，其中所述至少一个孔具有被侧壁包围的周边，其中所述侧壁具有高度，其中所述沉积工具上的所述小孔的所述周边的至少一部分(402)周围的所述高度与所述沉积工具的平均高度相比有所减小，以及(b)固定所述LED安装电路板和散热器。
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公开(公告)号：CN102473688A
公开(公告)日：2012-05-23
申请号：CN201080033856.9
申请日：2010-02-24
Applicant: 株式会社日立制作所
CPC classification number: H05K1/056 , H01L23/142 , H01L23/49844 , H01L23/62 , H01L23/647 , H01L25/072 , H01L25/18 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H01L2924/12044 , H05K1/0204 , H05K1/0256 , H05K1/0257 , H05K1/0262 , H05K1/053 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , H05K2201/0761 , H05K2201/09781 , H05K2201/10022 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及在例如功率半导体装置、逆变器模块等的电功率转换器等电力设备中所使用的高电压绝缘电路基板，提供使配线图案端部的电场集中降低、且使局部放电得以抑制、并且可靠性高的绝缘电路基板。本发明的绝缘电路基板包括金属基底基板和配线图案，在该金属基底基板的至少一侧的面经由绝缘层形成有该配线图案，其特征在于，在所述配线图案之中存在电位差的两个邻接配线图案之间，配设有与所述绝缘层接触、且具有所述邻接配线图案间电位差之间的电位的一个以上的配线图案或导体。根据本发明，可使高电压外加的配线图案端部的电场集中得以降低，且使耐局部放电性得以提高。
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公开(公告)号：CN101296567B
公开(公告)日：2012-02-22
申请号：CN200810003851.6
申请日：2008-01-24
Applicant: 三洋电机株式会社 , 三洋电波工业株式会社
Inventor： 冈野文孝
CPC classification number: H05K3/305 , H05K3/3421 , H05K2201/0162 , H05K2201/10446 , Y02P70/613 , Y10T29/49002
Abstract: 本发明提供一种接器装置及其制造方法、以及应用这样的连接器装置的电池包，上述连接器装置(1)，具备电路基板(8)与连接器主体(2)而构成，该连接器主体(2)，由壳体(3)和内置于该壳体内的连接端子(7)而构成。按照将连接器主体(2)与电路基板(8)之间的间隙堵塞的方式，涂布硅树脂(9)。通过涂布硅树脂(9)，从而在采用铸型树脂将连接器装置(1)与电池包主体一起密封时，能够阻止铸型树脂从间隙向壳体(3)的内部侵入，从而能确切地实现导通。
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公开(公告)号：CN101755025A
公开(公告)日：2010-06-23
申请号：CN200880025062.0
申请日：2008-08-05
Applicant: 旭化成电子材料株式会社
Inventor： 横山明典
IPC: C09J163/02 , C09J9/02 , C09J11/04 , C09J11/06 , C09J171/12 , H01B1/22 , H01R11/01
CPC classification number: H01R11/01 , C08L63/00 , H01B1/22 , H01R4/04 , H01R13/03 , H05K3/323 , H05K2201/0162
Abstract: 本发明提供即使在低温下加热固化，其初始粘合性和可靠性试验后的粘合性也优异的粘合剂。本发明使用一种粘合剂，其特征在于，其含有具有粘附特性的有机硅化合物、环氧树脂、苯氧树脂和固化剂。通过包含0.1体积％以上且低于30体积％的导电颗粒，可以成为各向异性导电性粘合剂，通过包含30体积％以上且80体积％以下的导电颗粒，可以成为导电性粘合剂。导电颗粒的平均粒径优选为1～20μm。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101361200A
公开(公告)日：2009-02-04
申请号：CN200680051045.5
申请日：2006-12-22
Applicant: 罗姆股份有限公司
IPC: H01L33/00
CPC classification number: G09F9/33 , H01L24/97 , H01L2224/48091 , H01L2924/12041 , H01L2924/181 , H05K1/0289 , H05K3/284 , H05K2201/0162 , H05K2201/0347 , H05K2201/0959 , H05K2201/09909 , H05K2201/10106 , H01L2924/00014 , H01L2924/00 , H01L2924/00012
Abstract: 本发明提供一种可简单制造的半导体显示装置及半导体显示装置的制造方法。半导体显示装置(1)备有：形成了显示部(2)的印刷电路基板(3)、保护部件(4)、堤防部件(5)、X布线(6)和Y布线(7)。堤防部件(5)由可排拒构成保护部件(4)的环氧树脂的硅树脂构成。由此，即使将堤防部件(5)构成得比保护部件(4)还低，在制造工序中，即使为了形成保护部件(4)而将液状环氧树脂(21)灌注得高过堤防部件(5)，也由于环氧树脂(21)被堤防部件(5)排拒，而不会流出。
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公开(公告)号：CN101116382A
公开(公告)日：2008-01-30
申请号：CN200680004096.2
申请日：2006-03-03
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01L24/81 , H01L21/4807 , H01L21/481 , H01L23/15 , H01L23/24 , H01L23/3135 , H01L23/315 , H01L23/3185 , H01L23/49894 , H01L24/48 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2224/48227 , H01L2224/48472 , H01L2224/81011 , H01L2224/81191 , H01L2224/81192 , H01L2224/8121 , H01L2224/81355 , H01L2224/81395 , H01L2224/81815 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01045 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/09701 , H01L2924/14 , H01L2924/15153 , H01L2924/15165 , H01L2924/15174 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K3/282 , H05K3/284 , H05K2201/0162 , H05K2201/0179 , H05K2203/1316 , H05K2203/1322 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 提供了具有极好的抗迁移性以及在树脂密封材料与陶瓷多层基板主体之间的高接合强度的陶瓷多层基板，及这种陶瓷多层基板的制造方法。用通过PVD方法形成的硅氧烷膜完全覆盖包括焊区(16，17)和外部电极(24，25)的多层基板主体(2)。将硅氧烷膜的厚度设置为低于100nm。然后，安装组件(11)的外部电极(13，14)通过焊料(19)电连接到多层板主体(2)的焊区(16，17)并固定。然后，在多层基板主体(2)上形成用于密封安装组件(11)的树脂密封材料(4)。
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公开(公告)号：CN1878884A
公开(公告)日：2006-12-13
申请号：CN200480033095.1
申请日：2004-08-26
Applicant: 陶氏康宁公司
CPC classification number: C23C14/025 , C23C14/20 , H05K1/0283 , H05K1/032 , H05K3/388 , H05K2201/0133 , H05K2201/0162
Abstract: 金属化硅橡胶基底的方法，该方法包括下述步骤：(i)在硅橡胶基底的表面上沉积铝的底漆层，和(ii)在铝的底漆层上沉积韧性金属层，其中韧性金属选自金、铂、钯、铜、银、铝和铟。
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公开(公告)号：CN1350031A
公开(公告)日：2002-05-22
申请号：CN01136521.8
申请日：2001-10-15
Applicant: 日立化成工业株式会社
CPC classification number: B32B15/08 , C08K9/06 , H01L23/145 , H01L23/296 , H01L2924/0002 , H05K1/0373 , H05K2201/012 , H05K2201/0162 , H05K2201/0209 , Y10S428/901 , Y10T428/31511 , Y10T428/31515 , Y10T428/31522 , Y10T428/31663 , Y10T428/31721 , Y10T428/31862 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种不燃树脂组合物,其中以硅低聚物、金属水合物和树脂材料为主要组份,金属水合物在树脂组合物的固体总量中的含量为20重量%或20重量%以上。
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公开(公告)号：CN1051169C
公开(公告)日：2000-04-05
申请号：CN91109639.6
申请日：1991-10-12
Applicant: 国际商业机器公司
Inventor： 哈罗德·乔治·林德 , 罗斯玛利·安·普里威蒂-凯利
IPC: H01L21/312 , H05K3/38
CPC classification number: H01L21/02222 , H01L21/02126 , H01L21/02211 , H01L21/02282 , H01L21/3121 , H01L21/3125 , H05K1/036 , H05K3/386 , H05K3/4644 , H05K2201/0154 , H05K2201/0162 , H05K2201/0195 , H05K2201/0355 , H05K2201/0358 , H05K2203/0759
Abstract: 为了改进聚酰亚胺膜对底层金属表面的粘合力，将能固化成硅倍半环氧乙烷共聚物的有机溶液涂到金属表面上。在同时固化过程中形成聚酰亚胺膜和硅倍半环氧乙烷共聚物膜。
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