公开(公告)号：CN103547634A

公开(公告)日：2014-01-29

申请号：CN201280021290.7

申请日：2012-04-27

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松田隆史 ,  西野充修 ,  古森清孝

IPC: C08L101/00 ,  C08J5/24 ,  C08K3/10 ,  C08K3/22

CPC classification number: C08K3/013 ,  B32B15/092 ,  B32B2264/102 ,  B32B2311/12 ,  B32B2363/00 ,  B32B2457/08 ,  C08J5/24 ,  C08J2363/00 ,  C08K3/22 ,  C08K3/26 ,  C08K2003/222 ,  C08K2003/2224 ,  C08K2003/2227 ,  C08K2003/265 ,  C08K2201/003 ,  C08K2201/005 ,  C08K2201/014 ,  C08L63/00 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3431 ,  Y10T442/3472

Abstract: 本发明提供一种热固化性树脂组合物，该热固化性树脂组合物相对于热固化性树脂固体成分与无机填料之和100体积份，含有40～80体积份的所述无机填料，所述无机填料含有：(A)选自具有1～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子和氢氧化镁粒子的至少其中之一；(B)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子；以及(C)钼化合物；并且，在将所述无机填料的总量设为100％时，所述(A)成分、所述(B)成分及所述(C)成分的配比以体积计为(A)成分：30～70％、(B)成分：1～40％、(C)成分：1～10％。

公开(公告)号：CN103460817A

公开(公告)日：2013-12-18

申请号：CN201280014403.0

申请日：2012-03-14

Applicant: 富士胶片株式会社

Inventor： 又木裕司

IPC: H05K3/10 ,  H01B5/14 ,  H01B13/00 ,  H01L21/28 ,  H01L21/288 ,  H01L21/3205 ,  H01L21/768 ,  H01L23/532 ,  H05K3/12 ,  H05K3/24

CPC classification number: H05K3/227 ,  H01L21/4867 ,  H01L23/5328 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/09 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K3/1283 ,  H05K3/245 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种可提高铜配线的导电性，并且可抑制随时间劣化的铜配线的形成方法、配线基板的制造方法以及配线基板。铜配线的形成方法包括：配线图案形成步骤，将分散有具有100nm以上的平均粒径的第1铜粒子(14)的第1悬浮液(12)赋予至基板(10)上，利用第1悬浮液(12)在基板(10)上形成配线图案；干燥步骤，使第1铜粒子(14)在小于150℃的温度下进行干燥；第2悬浮液赋予步骤，将第2悬浮液(16)赋予至配线图案，所述第2悬浮液(16)中分散有具有较第1铜粒子(14)的平均粒径小的平均粒径的第2铜粒子(18)；致密化步骤，减小第1铜粒子及第2铜粒子(14、18)之间的空隙；加热步骤，对第1铜粒子及第2铜粒子(14、18)施加热；以及还原处理步骤，对第1铜粒子及第2铜粒子(14、18)进行还原处理。

公开(公告)号：CN102084731B

公开(公告)日：2013-04-03

申请号：CN200980125731.6

申请日：2009-06-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 竹中芳纪 ,  中村武志 ,  服部贵光

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/107 ,  H05K3/205 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明的目的在于提供一种平坦性良好的印刷电路板。所制造的印刷电路板的特征在于，具备：绝缘材料；第一导体电路，其形成于上述绝缘材料上；树脂绝缘层，该树脂绝缘层具备：第一绝缘层，其形成在上述绝缘构件以及上述第一导体电路上，使上述第一导体电路之间绝缘；第二绝缘层，其形成在该第一绝缘层上且具有用于形成第二导体电路的凹部；以及用于形成通路导体的开口部；第二导体电路，其形成在上述凹部内；以及通路导体，其形成在上述开口部内，用于连接上述第一导体电路与上述第二导体电路，其中，上述第一绝缘层含有第一无机颗粒，上述第二绝缘层含有粒径小于上述第一无机颗粒的粒径的第二无机颗粒。

公开(公告)号：CN102725334A

公开(公告)日：2012-10-10

申请号：CN201080052228.5

申请日：2010-10-29

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松田隆史 ,  古森清孝 ,  野末明义 ,  铃江隆之 ,  西野充修 ,  朝日俊行 ,  北川祥与 ,  谷直幸

IPC: C08J5/24 ,  B32B5/28 ,  B32B15/08 ,  C08K3/00 ,  C08L63/00 ,  C08L101/00 ,  H01L33/64 ,  H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0373 ,  B32B5/28 ,  B32B15/14 ,  C08G59/38 ,  C08G59/4021 ,  C08G59/621 ,  C08J5/24 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/254 ,  Y10T428/257 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/3455

Abstract: 一种半固化片，将热固性树脂组合物含浸到纺织布基材中而制得，所述热固性树脂组合物相对于热固性树脂100体积份含有80～200体积份的无机填充材料，所述无机填充材料含有：(A)具有2～15μm的平均粒径(D50)的三水铝石型氢氧化铝粒子；(B)选自由具有2～15μm的平均粒径(D50)的勃姆石粒子、和具有2～15μm的平均粒径(D50)且含有游离开始温度为400℃以上的结晶水或不含结晶水的无机粒子构成的组中的至少1种无机成分；以及(C)具有1.5μm以下的平均粒径(D50)的氧化铝粒子，所述三水铝石型氢氧化铝粒子(A)、选自由所述勃姆石粒子及所述无机粒子构成的组中的至少1种无机成分(B)以及所述氧化铝粒子(C)之间的混合比(体积比)为1∶0.1～2.5∶0.1～1。

公开(公告)号：CN101258198B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200680032282.7

申请日：2006-09-04

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 宫田建治 ,  石仓秀则

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L23/142 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/31522 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供使用破碎品的无机填料，与金属板和金属箔的粘接性良好，发挥高导热性，可以提供可靠性高的混合集成电路的基板、电路基板、多层电路基板。本发明的树脂组合物是在由环氧树脂和所述环氧树脂的固化剂形成的固化性树脂中填充无机填料而成的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂由线型酚醛清漆树脂形成，所述无机填料由平均粒径为5～20μm、较好是最大粒径在100μm以下且含有50体积％以上粒径为5～50μm的粒子的粗粉和平均粒径为0.2～1.5μm、较好是含有70体积％以上粒径在2.0μm以下的粒子的微粉组成。本发明还进一步提供使用了所述树脂组合物的混合集成电路用基板、电路基板、多层电路基板。

公开(公告)号：CN102317211A

公开(公告)日：2012-01-11

申请号：CN201080007534.7

申请日：2010-02-12

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 川村祐介

IPC: C01F7/14 ,  C08J5/24 ,  C08K3/20 ,  C08K9/04 ,  C08L101/00

CPC classification number: C01F7/141 ,  C01P2002/74 ,  C01P2004/51 ,  C01P2004/61 ,  C01P2004/62 ,  C01P2006/12 ,  C01P2006/19 ,  C09C1/407 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/2982

Abstract: 本发明的目的是提供充填树脂用的氢氧化铝粉末，其在树脂中的可充填性优良。提供充填树脂用的氢氧化铝粉末，其特征在于，其包含三水铝石晶体结构，其中，在利用激光散射衍射法测定的粒度分布中，平均粒径不小于2.0μm且不大于4.0μm；对应于自细颗粒部分起的累积重量达到10%处的二次粒径D10与对应于自细颗粒部分起的累积重量达到90%处的二次粒径D90之比，D90/D10，不小于4.0且不大于6.0；在不小于0.5μm且不大于5.0μm的粒径范围I内存在2个或更多个频率极大值；D2和D1满足不等式(1)：2×D1≤D2≤4×D1 (1)其中D2表示存在于粒径范围I内的2个或更多个频率极大值中，具有最大极大值粒径的频率极大值的极大值粒径，且D1表示具有最小极大值粒径的频率极大值的极大值粒径；在利用粉末X-射线衍射法测定的晶面(110)和(002)处的峰值之间的强度比I(110)/I(002)不小于0.30且不大于0.45；以及以Na2O计的总钠含量不大于0.10wt%。

公开(公告)号：CN102084731A

公开(公告)日：2011-06-01

申请号：CN200980125731.6

申请日：2009-06-18

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 竹中芳纪 ,  中村武志 ,  服部贵光

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K3/0032 ,  H05K3/107 ,  H05K3/205 ,  H05K3/465 ,  H05K3/4661 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0269 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2203/025 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49204

Abstract: 本发明的目的在于提供一种平坦性良好的印刷电路板。所制造的印刷电路板的特征在于，具备：绝缘材料；第一导体电路，其形成于上述绝缘材料上；树脂绝缘层，该树脂绝缘层具备：第一绝缘层，其形成在上述绝缘构件以及上述第一导体电路上，使上述第一导体电路之间绝缘；第二绝缘层，其形成在该第一绝缘层上且具有用于形成第二导体电路的凹部；以及用于形成通路导体的开口部；第二导体电路，其形成在上述凹部内；以及通路导体，其形成在上述开口部内，用于连接上述第一导体电路与上述第二导体电路，其中，上述第一绝缘层含有第一无机颗粒，上述第二绝缘层含有粒径小于上述第一无机颗粒的粒径的第二无机颗粒。

公开(公告)号：CN101258198A

公开(公告)日：2008-09-03

申请号：CN200680032282.7

申请日：2006-09-04

Applicant: 电气化学工业株式会社

Inventor： 宫田建治 ,  石仓秀则

IPC: C08L63/00 ,  C08K3/00 ,  H01L23/12 ,  H01L23/14 ,  H05K1/05

CPC classification number: H05K1/056 ,  C08K3/013 ,  C08K3/22 ,  C08K3/36 ,  C08L63/00 ,  H01L23/142 ,  H01L23/145 ,  H01L23/3737 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0266 ,  Y10T428/31522 ,  C08L2666/16 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供使用破碎品的无机填料，与金属板和金属箔的粘接性良好，发挥高导热性，可以提供可靠性高的混合集成电路的基板、电路基板、多层电路基板。本发明的树脂组合物是在由环氧树脂和所述环氧树脂的固化剂形成的固化性树脂中填充无机填料而成的树脂组合物，其特征在于，所述固化剂由线型酚醛清漆树脂形成，所述无机填料由平均粒径为5～20μm、较好是最大粒径在100μm以下且含有50体积％以上粒径为5～50μm的粒子的粗粉和平均粒径为0.2～1.5μm、较好是含有70体积％以上粒径在2.0μm以下的粒子的微粉组成。本发明还进一步提供使用了所述树脂组合物的混合集成电路用基板、电路基板、多层电路基板。

公开(公告)号：CN101081462A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710108121.8

申请日：2007-05-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 境忠彦 ,  前田宪

IPC: B23K35/14 ,  B23K35/26

CPC classification number: H05K3/3484 ,  H05K2201/0218 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2203/0435

Abstract: 一种钎焊膏(3)，所述钎焊膏通过使具有氧化物可移去性的树脂组分(3a)包含钎料粒子(4A、4B和4C)而形成，所述钎料粒子是通过在由锡或锡合金制成的核心粒子(6A、6B和6C)上覆盖一层银覆膜(7A、7B和7C)而形成，所述核心粒子按照粒子分布来分布，在该粒子分布中平均粒径在3μm至7μm之间并且75％或更多的粒子在1μm到9μm范围内，所述覆膜被成形为使得核心粒子上所覆盖的银膜的量占钎料粒子总量的1到4％重量比。因此，能够防止在钎料粒子表面上形成氧化物并且提高钎焊时钎料的润湿性。另外，还能够使用简单和廉价的方法保证在细电极上的可印刷性，并保证相对于细间距的零件的优秀的粘着性能。

公开(公告)号：CN1336789A

公开(公告)日：2002-02-20

申请号：CN01122124.0

申请日：2001-06-14

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 安藤大藏 ,  越后文雄 ,  中村祯志 ,  仲谷安广 ,  上田洋二 ,  西山东作 ,  越智正三

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46 ,  B32B17/00

CPC classification number: H05K3/4069 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K3/4614 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0266 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1461 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种印刷电路板及其制法,在电绝缘性基材(201)的厚度方向开的通孔中填充含导电性填料的导体(205),在通过所述导体(205)将形成规定图形的布线层(204、206、208)电连接在所述电绝缘性基材的两面上的印刷电路板中,所述电绝缘性基材(201)由在玻璃布或玻璃无纺布中浸含混入微粒的热固化环氧树脂的基材形成,并且,含于所述导体中的导电性填料的平均粒径比所述微粒的平均粒径大。由此,可提高印刷电路板整体的耐湿性,优化连接可靠性、耐修复性,并提高电绝缘性基材的弯曲刚性等机构强度。