公开(公告)号：CN102056401B

公开(公告)日：2014-04-30

申请号：CN200910308935.5

申请日：2009-10-28

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 周华丽 ,  白家南 ,  许寿国

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/0253 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种印刷电路板，包括一介质层及一设置在所述介质层下方的参考层，所述介质层上设置有传输线及连接所述传输线的用于焊接一电子元件的焊盘，所述参考层上对应所述电子元件的位置开设有一外围轮廓呈平滑曲线的挖空区域，所述挖空区域呈中心对称，其中心对应所述电子元件的中心，所述挖空区域的垂直于所述两段传输线方向的最长距离的长度为：其中Wpad为所述焊盘的宽度；Wtrace为所述两段传输线的宽度；T为所述焊盘的厚度。上述印刷电路板大大减少了其上传输信号时产生的反射现象，进而提高了信号的完整性。

公开(公告)号：CN102281751B

公开(公告)日：2014-04-16

申请号：CN201110138310.6

申请日：2011-05-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 日根清裕 ,  酒谷茂昭 ,  古泽彰男

IPC: H05K13/04 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明公开的安装结构体在利用SMT方式制作安装结构体时，抑制助焊剂的过热所引起的焊料流动，抑制焊球的产生。安装结构体(18)包括具有至少设置了一个电极缺口部(12)的基板电极(11)和抗蚀层(13)的绝缘基板(10)、具有与基板电极进行电接合的电子元器件电极(16)的电子元器件(15)、以及配置在基板电极的表面上以用于基板电极和电子元器件电极的焊料接合的焊料糊料(17)，在设电极缺口部的宽度为h、深度为x时，电极缺口部(12)具有0＜h(μm)≤x(μm)+75(μm)的关系，电极缺口部(12)形成为从位于电子元器件电极的下方的、基板电极的区域(100)的端部或基板电极的区域(100)的内侧到基板电极的外周侧面，电极缺口部(12)未到达位于电子元器件的下方的、基板电极的外周侧面。

公开(公告)号：CN103608915A

公开(公告)日：2014-02-26

申请号：CN201280030565.3

申请日：2012-06-13

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 北嶋宏通

IPC: H01L23/12 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K3/4629 ,  H05K7/06 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种能有效防止电路基板中产生破裂、破损、裂纹、并且即使安装用电极的一部分从电路基板上剥离、也能确保电路模块的电特性的技术。将形成在电路基板(2)的角部附近的安装用电极(3a)所连接的过孔导体(4)设置在该安装用电极(3a)的电路基板(2)的中央附近，由此能有效缓和应力集中在过孔导体(4)的部分的情况，从而能有效防止在电路基板(2)中产生破裂、破损、裂纹。此外，即使由于在电路基板(2)的角部附近产生翘曲、起伏使得安装用电极(3a)的角部附近的一部分(3a1)从电路基板(2)上剥离，也能防止该安装用电极(3a)与过孔导体(4)之间发生断线，因此能确保电路模块(1)的电特性。

公开(公告)号：CN103180944A

公开(公告)日：2013-06-26

申请号：CN201180051390.X

申请日：2011-10-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 高下博光 ,  武田刚 ,  今野优子 ,  藤原弘明 ,  吉冈慎悟

IPC: H01L25/065 ,  H01L21/60 ,  H01L25/07 ,  H01L25/18

CPC classification number: H05K1/0213 ,  H01L21/563 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/66 ,  H01L24/05 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L25/0657 ,  H01L25/105 ,  H01L2223/6605 ,  H01L2224/02311 ,  H01L2224/0235 ,  H01L2224/0237 ,  H01L2224/02375 ,  H01L2224/02379 ,  H01L2224/02381 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/04026 ,  H01L2224/05548 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/05564 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05572 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/16104 ,  H01L2224/16105 ,  H01L2224/16112 ,  H01L2224/16113 ,  H01L2224/16147 ,  H01L2224/16148 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/2741 ,  H01L2224/27436 ,  H01L2224/291 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32104 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32147 ,  H01L2224/32148 ,  H01L2224/32227 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/32238 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/83192 ,  H01L2224/83203 ,  H01L2224/83801 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2225/06513 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/10157 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/30111 ,  H01L2924/381 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/112 ,  H05K1/114 ,  H05K3/323 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09245 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05552 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明在使电子元件之间电连接时，降低在连接部的阻抗失配。在使电子元件(1、2)之间电连接的电子元件的接合方式中，使形成于第一电子元件(1)的表面(1a)的布线(11)与形成于第二电子元件(2)的表面(2a)的布线(12)相向，并在其中间夹持导电体(13)而进行接合，由此第一电子元件(1)与第二电子元件(2)电连接。导电体(13)为含焊料或者导电性填料的树脂组合物。

公开(公告)号：CN103079337A

公开(公告)日：2013-05-01

申请号：CN201210397526.9

申请日：2012-10-10

Applicant: 里德安吉公司

Inventor： 严贤涛 ,  戴博·A·阿德比伊 ,  梅泽群

IPC: H05K1/02 ,  H01L33/62

CPC classification number: H01L25/0753 ,  H01L33/486 ,  H01L33/62 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K1/05 ,  H05K1/111 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于改善的焊料接合的带槽板。多管芯LED发光器衬底上的金属板或安装到发光器衬底的金属芯印刷电路板(MCPCB)上的金属板(或两个板)可以制造有多个大致径向的槽，其中至少一些槽延伸到板的周边。这些槽可以在焊料接合处理期间允许空气散逸，减小焊料空洞的尺寸和/或总面积，从而改善发光器与MCPCB之间的热传输。

公开(公告)号：CN102577641A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201080047700.6

申请日：2010-01-28

Applicant: 瑞典爱立信有限公司

Inventor： C·奥尔森

IPC: H05K3/00 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/112 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/025 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09381

Abstract: 本发明涉及印刷电路板PCB。PCB包括其中包含布线通道的若干信号层和与至少一个信号层相邻的至少一个接地层。若干通路孔(220)连接PCB的不同信号层。在信号层中，通路孔连接到焊盘(1505)，并且在接地层中，它们被反焊盘(225)包围。焊盘成形成使得连接到焊盘的通路孔的至少一部分在焊盘的边缘的附近或外部，而不管通路孔的中心定位在焊盘上的何处。

公开(公告)号：CN1893772B

公开(公告)日：2012-05-23

申请号：CN200610094373.5

申请日：2006-06-29

Applicant: 欧姆龙汽车电子株式会社

Inventor： 日笠浩一 ,  住本义行 ,  吉冈大辅

IPC: H05K3/34 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/111 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10969 ,  H05K2201/2036 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电路基板，其能够除去焊盘电极和接合区之间产生的气泡。在电路基板上的接合区(11A)的任一端设置抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)。在接合区(11A)上印刷焊锡膏(12A)，并在其上面装载电子部件(MOSFET等)，进行加热。当焊锡膏(12A)熔化时，电子部件的电极与抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)相接。在接合区(11A)和电子部件的电极之间产生由抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)形成的间隙，由于熔化了的焊锡膏(12A)不润湿抗蚀剂(13A)及抗蚀剂(13B)，所以焊锡中产生的气泡通过该间隙被排出抗蚀剂(11A)的端部。

公开(公告)号：CN101336042B

公开(公告)日：2012-05-16

申请号：CN200710200974.4

申请日：2007-06-29

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 蔡书仁 ,  陈龙枫 ,  曾文浩 ,  翁世芳

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611 ,  Y10T428/12222 ,  Y10T428/24942

Abstract: 一种焊盘，用于焊接表面贴装组件，包括：一中心部，以及从所述中心部向外延伸的多个延伸部，所述多个延伸部相互之间存在间隙，所述多个延伸部近似T形。本发明还提供了一种具有上述焊盘的电路板和电子装置。本发明所述的焊盘具有一中心部和多个延伸部，从而可将表面贴装组件的连接部限制在焊盘上的中心位置，减小漂移幅度，以便于精确定位表面贴装组件；特别的，采用上述形状后，在焊接过程中，焊料会到达焊盘的延伸部，从而使得焊接到焊盘上的表面贴装组件的的连接部或焊点与焊盘之间存在多个接着点，增加了表面贴装组件与焊盘的耐推力，亦可避免出现空焊、包焊、焊料溢露的现象，此外还可节省焊料，提高电子产品的生产良率，减少维修件的产生。

公开(公告)号：CN101843179B

公开(公告)日：2012-02-29

申请号：CN200880113837.X

申请日：2008-11-03

Applicant: 辛特里昂无线电模块有限责任公司

Inventor： 拉尔夫·温德勒 ,  乔格·罗曼 ,  安妮特·波尔克

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/14

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01R12/52 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10265

Abstract: 本发明涉及一种装置，包括：第一电路板(ELP)，其具有用于连接元件(VE)的接触的接触面(KF)，其中所述接触面(KF)包括中央的触点和环绕该中央的触点的同心环；第二电路板(ZLP)；和连接元件(VE)，其在第一面与所述第二电路板(ZLP)电气接触并且在与该第一面相对的第二面包括第一弹性元件(FE1)和至少一个第二弹性元件(FE2，FE3)，其中该第一弹性元件(FE1)与第一电路板(ELP)的中央的触点电接触并且该至少一个第二弹性元件(FE2，FE3)与第一电路板(ELP)的同心环电接触。

公开(公告)号：CN101347052B

公开(公告)日：2012-02-15

申请号：CN200780000963.X

申请日：2007-04-26

Applicant: 日本亚比欧尼克斯股份有限公司

Inventor： 中谷直人 ,  关本隆司

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83101 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K3/305 ,  H05K3/328 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0285 ,  H05K2203/0495 ,  H05K2203/1189

Abstract: 本发明涉及使至少一方为可挠性印刷配线板的印刷配线板的连接方法。在与另一方的印刷配线板(1)的连接端子(2)在纵长方向分离的多个部位，使一方的印刷配线板(3)的连接端子(4)夹持粘结用树脂(6)而重叠，在粘结用树脂未硬化的状态下，一边施加超声波振动一边加压两印刷配线板，以使连接端子在多个部位进行固相金属间接合。由于固相金属接合(常温接合)所需的时间极短，因此不需等待树脂硬化即可解除加压。可提高连接装置的运转效率，提高产率。