公开(公告)号：CN106061110A

公开(公告)日：2016-10-26

申请号：CN201610508994.7

申请日：2016-06-28

Applicant: 广东欧珀移动通信有限公司

Inventor： 罗群

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/114 ,  H05K2201/0949

Abstract: 本发明公开了一种PCB板及具有其的移动终端，其中，PCB板包括板体和多段间隔开的焊盘，每段焊盘设在板体的表面上，相邻的两段焊盘之间区域被构造成供走线穿过的过线缺口。根据本发明的PCB板，通过在板体上设置多段间隔开的焊盘，且相邻两焊盘之间的区域被构造成过线缺口以用于走线，可以增加PCB板板体上的走线空间，达到优化PCB板走线空间的目的。

公开(公告)号：CN106028648A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610481702.5

申请日：2016-06-28

Applicant: 北京中讯四方科技股份有限公司

Inventor： 李刚 ,  胡成云 ,  王建 ,  张敬钧 ,  王宁

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/18 ,  H05K1/116 ,  H05K2201/0949

Abstract: 本发明提出一种使声表器件在高温条件下能正常工作的装置，涉及声表器件技术领域，包括声表器件及耐高温的铜制PCB基板，所述铜制PCB基板上设有贯穿其的多个圆形通孔区及多个条形通孔区，所述圆形通孔区及条形通孔区沿所述铜制PCB基板周向设置，且所述圆形通孔区及条形通孔区相隔设置，所述圆形通孔区包含多个圆形通孔，所述条形通孔区包含多个条形通孔，所述条形通孔区设有多个声表器件焊盘，所述声表器件焊盘被所述条形通孔分隔开，所述声表器件的底部及条形通孔之内灌注有耐高温树脂。本发明采用物理隔离的方法，使声表器件引脚及焊锡都物理隔离，实现在高温下即使焊锡融化也不至于流动让声表器件引脚短路而不能工作的缺陷。

公开(公告)号：CN103703396B

公开(公告)日：2016-08-17

申请号：CN201280036203.5

申请日：2012-06-27

Applicant: 菲尼萨公司

Inventor： 赵艳阳 ,  贝恩·许伯纳 ,  腾贾·杜 ,  李玉衡

IPC: G02B6/38 ,  G02B6/46

CPC classification number: G02B6/4279 ,  G01J1/0425 ,  G02B6/4246 ,  G02B6/428 ,  G02B6/4292 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0224 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/0284 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/115 ,  H05K1/117 ,  H05K1/147 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/10121

Abstract: 多通道RF馈入装置。在一些例子中，多通道RF馈入装置包括内部部分和外部部分。该内部部分包括顶面，在该顶面上形成第一迹线组和第二迹线组。每个迹线组被配置成用以承载电数据信号的电通信通道。该外部部分具有底面和顶面，在该底面上形成所述第一迹线组，在该外部部分的顶面上形成所述第二迹线组。通路组连接位于该内部部分的顶面和该外部部分的底面之间的第一迹线组。

公开(公告)号：CN103999556A

公开(公告)日：2014-08-20

申请号：CN201280063765.9

申请日：2012-12-14

Applicant: 奥斯兰姆奥普托半导体有限责任公司

Inventor： M.拉斯普 ,  K.瓦格纳

IPC: H05K1/02 ,  F21V19/00 ,  H01R4/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0296 ,  F21V19/0005 ,  F21V19/003 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2115/10 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/05 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0061 ,  H05K2201/09463 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10409 ,  H05K2201/10886 ,  H05K2203/162 ,  H05K2203/173 ,  H01L2924/00014

Abstract: 一种连接载体（1）被公开，所述连接载体具有至少一个用于将所述连接载体（1）固定在安装载体（61）上的凹处（30）和至少两个相互电绝缘的接触面（20）。所述接触面被设置用于在借助穿过所述凹处（30）延伸的固定装置（51）来固定所述连接载体（1）时变成相互导电连接。此外，具有连接载体（1）的器件装置（4）和具有器件装置（4）的照明设备（6）被说明。

公开(公告)号：CN102239753B

公开(公告)日：2013-11-06

申请号：CN200980148744.5

申请日：2009-07-13

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 竹中芳纪 ,  中村武志

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/22

CPC classification number: H05K3/465 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/0554 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/10674 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/0555 ,  H01L2224/0556

Abstract: 本发明提供多层印刷线路板和多层印刷线路板的制造方法。该方法能够平坦地形成平面状层。在上层的层间树脂绝缘层(150)的平面状导体形成用的凹部(153a)中形成有凸部(150a)。因此，在将铜镀层填充到平面状导体形成用的凹部(153a)中时，铜不仅能在该凹部(153a)的侧壁和底面析出，还能在凸部(150a)的周围侧壁析出。由此，能够平坦地形成平面状层(159)。

公开(公告)号：CN102394398A

公开(公告)日：2012-03-28

申请号：CN201110184484.6

申请日：2011-04-20

Applicant: 泰科电子公司

Inventor： 彼得·P·威尔逊 ,  浮克·S·乔 ,  迈克尔·D·赫林 ,  约翰·E·克瑙布

IPC: H01R12/52 ,  H01R12/57 ,  H01R31/06 ,  H01R13/02

CPC classification number: H01R12/52 ,  H01R31/06 ,  H05K1/144 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/042 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10378

Abstract: 一种连接器组件，包括具有第一和第二外端部(164，142)的电连接器(102)，这两个外端部分别电连接到第一和第二电路板(104，106)。该电连接器具有位于该第一外端部的第一插针(160)以及位于该第二外端部的第二插针(138)。该连接器组件包括具有配合接口(178)和安装接口(180)的第一配合配接器(108)。配合接口与电连接器的第一外端部接合，以及安装接口被配置成接合第一电路板。第一配合配接器具有在配合接口和安装接口之间延伸的导体(172)。导体接收电连接器相应的第一插针。第一配合配接器具有设置在该安装接口上的表面安装元件(210)。表面安装元件电连接到相应的所述导体并且被配置为端接于第一电路板，以电气互连电连接器和第一电路板。

公开(公告)号：CN101636038B

公开(公告)日：2011-08-24

申请号：CN200910160127.9

申请日：2009-07-24

Applicant: 通用汽车环球科技运作公司

Inventor： A·L·贝里

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/099

Abstract: 具有增强机械强度的印刷电路板球栅阵列系统。在一个实施例中，PCB BGA系统包括：PCB；形成在PCB上的PCB BGA焊盘；电镀的通孔通路，其至少部分地穿过PCB布置成邻近PCB BGA焊盘；以及布置在PCB上的焊接掩模。焊接掩模包括：(i)BGA焊盘开口，通过该开口暴露PCB BGA；以及(ii)通路开口，通过该开口暴露电镀的通孔通路的中心部分。通路开口的内径小于电镀的通孔通路的外径。

公开(公告)号：CN101807372A

公开(公告)日：2010-08-18

申请号：CN201010114313.1

申请日：2010-02-05

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 金容进

IPC: G09F9/313 ,  G09G3/28

CPC classification number: H01J11/12 ,  H01J2211/46 ,  H05K1/118 ,  H05K1/148 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09436 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/09709

Abstract: 本发明公开了一种等离子体显示装置。该等离子体显示装置包括等离子体显示面板(PDP)、印刷电路板组件(PBA)以及使PBA与PDP的电极电连接的柔性印刷电路(FPC)。在一些实施例中，FPC由两层膜形成，信号线在两层膜之间而电极在相反的两侧。

公开(公告)号：CN101636038A

公开(公告)日：2010-01-27

申请号：CN200910160127.9

申请日：2009-07-24

Applicant: 通用汽车环球科技运作公司

Inventor： A·L·贝里

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/099

Abstract: 具有增强机械强度的印刷电路板球栅阵列系统。在一个实施例中，PCB BGA系统包括：PCB；形成在PCB上的PCB BGA焊盘；电镀的通孔通路，其至少部分地穿过PCB布置成邻近PCB BGA焊盘；以及布置在PCB上的焊接掩模。焊接掩模包括：(i)BGA焊盘开口，通过该开口暴露PCB BGA；以及(ii)通路开口，通过该开口暴露电镀的通孔通路的中心部分。通路开口的内径小于电镀的通孔通路的外径。

公开(公告)号：CN101524004A

公开(公告)日：2009-09-02

申请号：CN200780038013.6

申请日：2007-09-10

Applicant: 摩托罗拉公司

Inventor： 加里·R·布尔汉斯 ,  约翰·C·巴龙 ,  约尔格·L·加西亚 ,  截维·J·迈尔

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/186 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4611 ,  H05K2201/0949 ,  H05K2201/10037

Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板(100)和一种用于在印刷电路板中嵌入电池(106)的方法(302、304、306、308)。该方法包括将电池连接到内部核心层(104)上的第一内部焊盘(116)和第二内部焊盘(118)以及在第一外部焊盘(108)与第一内部焊盘(116)之间形成第一电池触点(122)。该方法还包括将第一电池触点(122)电隔离(306)以及在第二外部焊盘(110)与第二内部焊盘(118)之间形成第二电池触点(124)。