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公开(公告)号：CN103120034A
公开(公告)日：2013-05-22
申请号：CN201180046378.X
申请日：2011-09-30
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/0306 , B32B3/30 , H05K1/09 , H05K3/00 , H05K3/0052 , H05K3/0097 , H05K2201/09036 , H05K2201/0909 , H05K2201/09154 , H05K2201/09863 , Y10T156/10 , Y10T428/15
Abstract: 提供多图案化布线基板及其制造方法，在分割时或在分割之前，难以从分割槽附近发生碎裂、裂纹或断裂并且具有高可靠性。多图案化布线基板（1）通过层叠多层陶瓷层（s1）、（s2）形成并且具有正面（2）和背面（3）。多图案化布线基板（1）包括：产品区域（4a），其中以矩阵形式排列在平面图中具有矩形形状并且包括空腔（5）的多个布线基板部分（4）；沿着产品区域（4a）的外周定位的边缘部分（6）；以及沿着布线基板部分（4）和（4）之间的分界及布线基板部分（4）和边缘部分（6）之间的分界在正面（2）和背面（3）中的至少一个面形成的分割槽（8）和（9）。在与延伸方向正交的截面中，分割槽（8）和（9）的最深部分（8b）具有圆弧形状，且各分割槽（8）和（9）均包括位于最深部分（8b）和槽入口（8c）之间的中间部分（8a）。最深部分（8b）的宽度（w2）大于槽入口（8c）的宽度（w3），并且中间部分（8a）的宽度（w1）等于或小于槽入口（8c）的宽度（w3）。
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公开(公告)号：CN104377116B
公开(公告)日：2018-08-17
申请号：CN201410405998.3
申请日：2014-08-18
Applicant: 普因特工程有限公司
IPC: H01L21/02
CPC classification number: H05K3/0052 , H01L33/48 , H01L33/62 , H01L2924/0002 , H05K1/183 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , H05K2201/09845 , H05K2201/09854 , H05K2201/09863 , H05K2201/10 , H05K2201/10106 , H05K2201/10121 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 本发明涉及底部基板及其制造方法，具体地，涉及光学器件芯片安装在其上的底部基板，并且防止在切割过程中产生毛边的所述底部基板包括：相对于底部基板在一个方向上堆叠的多个导电层；至少一个绝缘层，其与所述导电层交替地堆叠并且电气隔离所述导电层；及通孔，在根据芯片基板的预定区域切割所述底部基板期间，该通孔在切割表面和所述绝缘层相交的接触区域处穿透覆盖所述绝缘层的所述底部基板。根据本发明，消除了由于毛边越过绝缘层及类似物而出现的电气短路，这是因为，通过相对于光学器件的切割表面形成了覆盖绝缘层的预定通孔，使得在光学器件从底部基板分离的过程中，即，在锯切或划片过程中，不会产生毛边。
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公开(公告)号：CN106332436A
公开(公告)日：2017-01-11
申请号：CN201510359973.9
申请日：2015-06-26
Applicant: 健鼎(无锡)电子有限公司
CPC classification number: H05K1/0296 , H05K3/0044 , H05K2201/09863
Abstract: 本发明公开一种电路板及其制作方法，该电路板包含基材、电路层以及导电材料。基材具有相反的第一表面及第二表面，还具有贯穿第一表面与第二表面的穿孔。穿孔具有相连通的第一穿孔部以及第二穿孔部分别邻接第一表面与第二表面。第一穿孔部相对第二穿孔部内缩，进而在第一穿孔部与第二穿孔部之间形成断差部。电路层设置于第一表面，并覆盖第一穿孔部的开口。导电材料填满穿孔。
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公开(公告)号：CN106105405A
公开(公告)日：2016-11-09
申请号：CN201580015095.7
申请日：2015-02-27
Applicant: 索尼公司
Inventor： 渡边秋彦
CPC classification number: H05K1/116 , H01L21/486 , H01L23/49827 , H01L33/48 , H01L2224/16227 , H01L2224/16238 , H01L2924/1531 , H01L2924/19041 , H01L2924/19042 , H01L2924/19043 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K3/0094 , H05K3/3436 , H05K3/3447 , H05K3/3489 , H05K3/4007 , H05K3/42 , H05K2201/09154 , H05K2201/0959 , H05K2201/09863 , H05K2201/10106 , H05K2201/10484 , H05K2203/1383 , H05K2203/1394 , Y02P70/613
Abstract: 在本发明中，一种安装板具有：形成在板(10)内的通孔(13)；第一地面部分(21)；第二地面部分(31)；第一元件附接部分(22)；第二元件附接部分(32)；导电层(14)；以及填充通孔(13)的一部分的填充部件(15)。基于位于在所述第一地面部分(21)侧的填充部件(15)的顶面之上的通孔(13)的一部分的体积(Vh)、元件(51)的长度(L1)、以及需要安装在第一元件附接部分(22)上的元件(51)相对于所述板(10)的第一表面(11)的倾斜度的最大容差，计算从所述第一地面部分(21)的中心到需要安装在第一元件附接部分(22)上的元件(51)的最短距离容差(L0)。
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公开(公告)号：CN104124545A
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201410317093.0
申请日：2014-04-22
Applicant: 尼克尔有限责任公司
Inventor： J·费格尔
CPC classification number: H01R12/7082 , H01R12/523 , H01R12/585 , H05K1/113 , H05K1/144 , H05K3/368 , H05K3/40 , H05K2201/042 , H05K2201/09863 , H05K2201/10303 , H05K2201/1059 , H05K2201/10878
Abstract: 本发明涉及一种用于将第一印制电路板固定在第二印制电路板上面的印制电路板连接装置。印制电路板连接装置具有长形的导电基体，其具有夹紧和紧固装置，以用于不用工具地将印制电路板连接装置固定在印制电路板上。夹紧和紧固装置具有贯穿体和弹性体，所述弹性体在贯穿体穿过焊盘的过程中是可以被张开的。在这里基体借助弹性体被挤压在印制电路板上。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101069457A
公开(公告)日：2007-11-07
申请号：CN200680001268.0
申请日：2006-07-07
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/421 , H05K1/115 , H05K3/423 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09709 , H05K2201/09863 , H05K2203/0733 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165 , Y10T428/31511
Abstract: 一种多层印刷电路板，是交替层叠绝缘层和导体层，并将导体层通过设置在绝缘层上的导通孔相互电连接而成，该导通孔形成为在至少其中一部分中具有朝向与绝缘层的厚度方向大致垂直的方向鼓出的鼓出部，能抑制落下时的冲击力等的外部应力，绝缘基板不易翘起，能防止导体电路断裂或断线等，能减少安装基板的可靠性下降和耐落下性下降。
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公开(公告)号：CN1361656A
公开(公告)日：2002-07-31
申请号：CN01133837.7
申请日：2001-12-25
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2203/0425 , H05K2203/1131 , Y10T29/49126 , Y10T29/49144 , Y10T29/49165 , Y10T428/24917
Abstract: 把含有锡颗粒(61)和银颗粒(62)的导电浆料(50)填充在插在导体图案(22)之间的热塑性树脂薄膜(23)中形成的基本为圆柱形的通孔(24)中,并且从两面热压。当导电浆料(50)中所含的金属颗粒烧结形成一体化的导电混合物(51)时,导电浆料(50)的体积收缩。同时,在通孔(24)周围的树脂薄膜(23)突出到通孔(24)中。所以,在导电混合物(51)的截面上,侧壁的形状提供了一种拱形,靠近与导体图案(22)接触的导电混合物(51)的连接部分(51b)的侧壁(51a)形成一种倾斜。所以,可以防止由于所述线路板变形产生的应力集中。
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公开(公告)号：CN1361655A
公开(公告)日：2002-07-31
申请号：CN01133840.7
申请日：2001-12-25
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/095 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K2201/0129 , H05K2201/0272 , H05K2201/0305 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/09827 , H05K2201/09863 , H05K2203/0425 , H05K2203/1131 , Y10T428/24917
Abstract: 通过用一种层间导电材料填充在线路板(100)的绝缘薄膜层中形成的通孔,制造加热并压制的印刷线路板(100)。把绝缘薄膜与导体图案(22)叠层,每个导体图案(22)封闭一个通孔(24)。在加热压制过程后,层间导电材料在通孔(24)中形成固体导电材料(51,52)。固体导电材料(51,52)包括两类导电材料。第一类导电材料(51)包括金属,第二类导电材料包含由所述金属与导体图案(22)的导体金属形成的合金。导体图案(22)可靠地电连接,而不仅仅依靠机械接触。
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公开(公告)号：CN108155171B
公开(公告)日：2019-05-31
申请号：CN201711128390.0
申请日：2017-11-15
Applicant: 日月光半导体制造股份有限公司
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/49822 , H01L21/481 , H01L21/4857 , H01L23/13 , H01L23/5383 , H01L2224/16225 , H05K1/183 , H05K3/002 , H05K3/0032 , H05K3/0047 , H05K3/4602 , H05K3/4688 , H05K3/4697 , H05K2201/09845 , H05K2201/09863 , H05K2203/308
Abstract: 本公开揭露一种半导体装置及制造半导体装置的方法。半导体装置包括：内连接结构及电介质层。电介质层围绕所述内连接结构并且定义一第一凹穴。第一凹穴系由电介质层的第一侧壁、第二侧壁和第一表面定义。第一侧壁系自第二侧壁横向移位(laterally displaced)。
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公开(公告)号：CN105612821B
公开(公告)日：2018-06-22
申请号：CN201480055474.4
申请日：2014-09-24
Applicant: 日立化成株式会社
Inventor： 吉田信之
CPC classification number: H05K3/423 , H05K3/0026 , H05K3/0035 , H05K3/421 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/09863 , H05K2201/2072 , H05K2203/1184 , H05K2203/1476 , H05K2203/1492
Abstract: 一种多层配线基板的制造方法，其具有：工序(1)，使用敷形法或直接激光法，设置从上层配线用金属箔到内层配线的通孔用孔；以及工序(2)，通过在所述通孔用孔内形成填充电镀层来形成通孔，所述工序(2)中填充电镀层的形成如下进行：在所述填充电镀层堵住所述通孔用孔的开口部之前将在填充电镀的中途使填充电镀的电流密度暂时降低后再使其增加的电流密度变化反复进行两次以上。
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