公开(公告)号：CN102630124A

公开(公告)日：2012-08-08

申请号：CN201210025379.2

申请日：2012-02-06

Applicant: 株式会社电装 ,  株式会社村田制作所

Inventor： 三上裕基 ,  板桥徹 ,  古田贵彦 ,  白石亮一 ,  高桥雄辅 ,  中村洋明 ,  西山茂纪

IPC: H05K1/02 ,  H01H85/046

CPC classification number: H02H5/047 ,  H01H85/046 ,  H01H85/08 ,  H01H85/10 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/0293 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10181

Abstract: 本发明涉及一种包括中断线路的电子控制装置(20、20a-20f、320、320a-320f)，其包括基底(21、321)、多个构件安装线路(26、26a-26d、326、326a)、多个电子构件(22、24、322、324)、共同线路(23、323)、中断线路(30、30a、30b、330)和保护层(28、328)。构件安装线路和共同线路设置在基底上。电子构件安装在相应的构件安装线路上并且与共同线路联接。中断线路被联接在构件安装线路中的一个和共同线路之间，并且被配置为根据过电流产生的热量熔化以中断构件安装线路和共同线路之间的联接。保护层覆盖包括中断线路的基底的表面，并且限定开口部分(28a、28b、328a)以使得至少一部分中断线路暴露。

公开(公告)号：CN102569245A

公开(公告)日：2012-07-11

申请号：CN201110384571.6

申请日：2011-11-28

Applicant: 联发科技股份有限公司

Inventor： 童耿直 ,  许志岱 ,  潘福康

IPC: H01L23/498 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L23/49503 ,  H01L23/49541 ,  H01L23/49548 ,  H01L23/49582 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/05099 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32245 ,  H01L2224/32257 ,  H01L2224/45 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/48257 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/078 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板组装物，包括：一印刷电路板，包括多个导电垫，其中该些导电垫具有一第一表面积；以及一先进四方扁平无脚封装物，焊接于该印刷电路板之上，其中该先进四方扁平无脚封装物包括面向该些导电垫之多个引脚，且该些引脚具有一第二表面积，其中该第二表面积与该第一表面积之间具有约介于20-85％之一比值，该多个引脚与该多个导电垫实体连接。本发明的印刷电路板组装物可以实现较好的安装。

公开(公告)号：CN1949500B

公开(公告)日：2012-02-08

申请号：CN200610132164.5

申请日：2006-10-12

Applicant: 日本电气株式会社 ,  瑞萨电子株式会社

Inventor： 菊池克 ,  山道新太郎 ,  栗田洋一郎 ,  副岛康志

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/12 ,  H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L25/0657 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06541 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2225/06586 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K3/20 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/0989 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 一种配线板，包括：上面布置了第一电极的第一表面和上面布置了第二电极的第二表面；至少单一绝缘层和至少单一配线层；以及一个或多个安装的半导体元件，其中布置在第二表面上的第二电极嵌入绝缘层中，第二电极暴露于第二表面侧的面的相反侧表面连接到配线层，并且第二电极的侧面的全部或部分不与绝缘层接触。

公开(公告)号：CN101836293B

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN200880104222.0

申请日：2008-10-16

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 松野行壮 ,  山口敦史 ,  酒谷茂昭 ,  宫川秀规 ,  植田干也

IPC: H01L25/04 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60 ,  H01L25/18

CPC classification number: H01L21/563 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3121 ,  H01L24/16 ,  H01L25/0655 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/83102 ,  H01L2224/83855 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15313 ,  H05K1/0224 ,  H05K3/28 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10977

Abstract: 一种安装结构体，槽部以其端部朝半导体元件延伸的形态形成于电路基板表面，以使得密封树脂的注入作业简单且可靠地进行密封，滴下后的低粘度的密封树脂被引导到上述槽部并流入电路基板与半导体元件之间，不容易扩散到半导体元件以外的范围。

公开(公告)号：CN102281720A

公开(公告)日：2011-12-14

申请号：CN201110148119.X

申请日：2008-03-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 小原泰浩 ,  柴田清司 ,  长松正幸 ,  臼井良辅 ,  清水敏哉

IPC: H05K3/24 ,  H05K3/34 ,  H05K3/38 ,  H01L23/00 ,  H01L23/498 ,  H01L23/31

CPC classification number: H05K3/383 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/564 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/056 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/243 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/09727 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0361 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/0542 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/1152 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49155 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种提高耐湿性的基板及其制造方法、电路装置及其制造方法。本发明的基板(20)由基材(12)、形成于基材(12)上面的配线(14)、将除成为连接部的区域外的配线(14)包覆的包覆层(18)、形成于基材(12)的下面的背面电极(32)、贯通基材(12)将配线(14)和背面电极(32)连接的贯通电极(30)构成。而且，使位于基材(12)的周边部的配线(14)的表面的凸部的宽度比位于基材(12)的中心部的配线(14)的表面的凸部的宽度大。由此，配线(14)和包覆层(18)的粘合的热循环负荷时的可靠性提高。

公开(公告)号：CN101064294B

公开(公告)日：2011-11-16

申请号：CN200710101878.4

申请日：2007-04-25

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 村井诚 ,  小原泰浩 ,  臼井良辅

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/488 ,  H01L23/31 ,  H01L21/60 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/243 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/3142 ,  H01L23/50 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/81 ,  H01L24/85 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48228 ,  H01L2224/48464 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/49171 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85444 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15747 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18301 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/351 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/049 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49222 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种电路装置和其制造方法，抑制焊垫电极部的密封树脂层的剥离，提高电路装置的可靠性。该电路装置具有配线层(3)、含金镀层(4)、绝缘树脂层(5)、电路元件(6)、导电部件(7)、及密封树脂层(8)。配线层(3)在含有铜的配线层(3)的焊垫电极部分，在其表面形成含金镀层(4)。将该部分之外的表面进行粗面加工。绝缘树脂层(5)被形成为覆盖配线层(3)并且焊垫电极形成区域具有开口部(5a)。电路元件(6)安装于规定区域的绝缘树脂层(5)上。密封树脂层(8)形成于绝缘树脂层(5)上，在整个面上形成覆盖电路元件(6)及焊垫电极的开口部(5a)。在此，密封树脂层(8)被设置为在焊垫电极部分与含金镀层(4)及配线层(3)相接。

公开(公告)号：CN102227957A

公开(公告)日：2011-10-26

申请号：CN200980147489.2

申请日：2009-11-12

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 高仓光昭 ,  齐藤达也

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0278 ,  H05K1/056 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/302

Abstract: 本发明提供一种印刷配线板及其制造方法、印刷配线板半成品链状体。可抑制绝缘层因长时间变化而剥落。其特征是，在折弯具备绝缘层(19)的金属基板(13)前，在折弯部(15、16)的对应部(41、43)上设置分割绝缘层(19)的截面V字状的折弯槽(45、47)，并在金属基板(13)的没有绝缘层(19)的背面(17)、在折弯部(15、16)的对应部(41、43)上设置截面V字状的止动槽(49、51)，以折弯槽(45、47)及止动槽(49、51)为起点折弯金属基板(13)，并以封闭止动槽(49、51)的方式与止动槽(49、51)内的面(35a、37a)抵接，从而决定折弯部(15、16)的折弯角度。

公开(公告)号：CN101621891B

公开(公告)日：2011-09-07

申请号：CN200910133141.X

申请日：2009-04-09

Applicant: 日立视听媒体股份有限公司

Inventor： 野村里佳 ,  古市浩朗 ,  大关良雄 ,  伊藤和彦 ,  市川文仁

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36 ,  G11B7/22 ,  G11B7/085

CPC classification number: H05K3/363 ,  G11B7/08582 ,  G11B17/056 ,  H05K1/0269 ,  H05K1/117 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K3/3473 ,  H05K2201/058 ,  H05K2201/09127 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/166

Abstract: 本发明涉及挠性基板的连接构造及光拾波器装置。本发明提供在固定于薄型光拾波器装置的主体上的第一挠性基板与插入驱动器的连接器的第二挠性基板的连接中，能提高连接部的连接强度且能容易地进行修复连接的构造。本发明在固定于光拾波器装置主体上的第一挠性基板与插入驱动器侧的连接器的第二挠性基板的连接中，第一挠性基板的另一端和第二挠性基板的另一端以对齐并重叠的方式连接，在第一挠性基板和第二挠性基板的连接部最外导体图形上，形成有在最远离另一端的位置向一边突出的突起。

公开(公告)号：CN101778529A

公开(公告)日：2010-07-14

申请号：CN200910258186.X

申请日：2009-12-22

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 石垣沙织

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0269 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/225 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49131 ,  Y10T29/49133

Abstract: 布线电路基板集合体板具备多个布线电路基板和以排列状态支承布线电路基板的支承板。布线电路基板具备辨别标记形成部，该辨别标记形成部形成用于辨别布线电路基板是合格品还是次品的辨别标记。辨别标记形成部被阻挡部所划分，该阻挡部用于防止辨别标记从辨别标记形成部流出。

公开(公告)号：CN101657067A

公开(公告)日：2010-02-24

申请号：CN200910163498.2

申请日：2009-08-21

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 平泽英明

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及印刷电路板，所述印刷电路板具有第一焊料焊盘、第二焊料焊盘以及信号线图案。所述第一焊料焊盘被配置为与电子部件焊接。所述第二焊料焊盘被配置为累积焊料，所述第二焊料焊盘被布置于在承载所述印刷电路板的方向上观看时的所述第一焊料焊盘的下游侧。所述信号线图案包括未覆盖有抗蚀剂的露出部分，所述露出部分被布置在所述焊料焊盘与焊料桥防止焊盘之间。