公开(公告)号：CN103814438A

公开(公告)日：2014-05-21

申请号：CN201280044713.7

申请日：2012-09-13

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 及川彰

IPC: H01L23/08 ,  H01L23/20 ,  H03H9/25

CPC classification number: H05K1/185 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/315 ,  H01L2224/16225 ,  H03H9/059 ,  H03H9/1085 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/10068

Abstract: 电子装置(1)具备：布线基板(5)；压电元件(7)(电子部件)，其使功能面(19a)(主面)与布线基板(5)的上表面(11a)(表面)相对置地安装；和树脂部(9)，其与压电元件(7)的侧面(19c)和布线基板(5)粘接在一起，并且对布线基板(5)的上表面(11a)与压电元件(7)的功能面(19a)之间的对置空间(S)进行密封。而且，树脂部(9)相对于对置空间(S)成凹状。

公开(公告)号：CN101796729B

公开(公告)日：2013-02-13

申请号：CN200880104137.4

申请日：2008-08-22

Applicant: CTS公司

Inventor： J·麦克拉肯

IPC: H03L1/04 ,  H03L1/02 ,  H03B5/04

CPC classification number: H03L1/04 ,  H03L1/028 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0212 ,  H05K1/141 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10946

Abstract: 恒温箱式振荡器封装包括安装在电路板的相对侧上的至少一个加热器和晶体封装。过孔延伸通过电路板的板体，将热从加热器传递到晶体封装。热传导材料层延伸通过电路板的板体并且和过孔具有热耦合关系，以便将热完全扩散到电路板和安装在其上的其他元件。

公开(公告)号：CN1279578A

公开(公告)日：2001-01-10

申请号：CN00119307.4

申请日：2000-06-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 坂井健一 ,  小谷谦一

IPC: H05K7/00 ,  H03H9/00

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/42

Abstract: 本发明提供了一种表面安装电子元件,包含通过各种薄膜形成处理形成在表面安装电子元件的主部件的表面上的端电极薄膜。引入端从内部电极开始延伸,并设置在表面安装电子元件中,以便延伸到主部件的表面,以建立内部电极和端电极薄膜之间的电气连接。在表面安装电子元件中,内部电极的引入端延伸到主部件的除了表面安装表以及和该表面安装表面相对的表面以外的至少一个表面。引入端的暴露的部分由端电极薄膜和保护薄膜中的至少一个覆盖。

公开(公告)号：CN1279577A

公开(公告)日：2001-01-10

申请号：CN00120035.6

申请日：2000-06-30

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 末政肇 ,  丸山贵司

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: H05K3/3442 ,  H01P1/2053 ,  H01P1/2136 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/141 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2203/0353 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明揭示了一种电子部件,包含含有第一主表面和第二主表面的印刷电路板;设置在印刷电路板的第一主表面上的电路元件;设置在印刷电路板的第二主表面上,并包含与印刷电路板的第二主表面相对的主表面的端电极;设置在印刷电路板的第二主表面上,并包含与印刷电路板的第二主表面相对的主表面的阻焊薄膜;其中,端电极的主表面与印刷电路板的第二主表面之间的距离大致上等于或大于端电极附近的阻焊薄膜的主表面与印刷电路板的第二主表面之间的距离。

公开(公告)号：CN1119352A

公开(公告)日：1996-03-27

申请号：CN95107299.4

申请日：1995-07-20

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 森野宜芳 ,  鹿嶋幸朗

IPC: H01P11/00

CPC classification number: H01P7/10 ,  H05K1/0243 ,  H05K1/182 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/341 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10371

Abstract: 一种微波振荡器，包含：上面电路布线图上和底面敷有薄铜箔的基板，该基板有通孔；装配在基板上面的电子元件；堵住通孔底部并固定于基板底面的金属板；通过通孔固定于金属板上的介电谐振器。介电谐振器用焊锡固定在金属板上，因此，比已有技术的粘接剂的固定更强更稳定，提高了对于温度变化、机械冲击或湿度的可靠性。

公开(公告)号：CN104956781B

公开(公告)日：2018-05-18

申请号：CN201480006398.8

申请日：2014-07-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 川崎晃一

IPC: H05K3/34 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K1/111 ,  H01L23/13 ,  H01L23/24 ,  H01L23/49838 ,  H01L24/32 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48137 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/83385 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/181 ,  H05K3/243 ,  H05K3/244 ,  H05K3/3431 ,  H05K3/4629 ,  H05K2201/09154 ,  H05K2201/09163 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/097 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/2054 ,  H05K2203/1178 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明的课题在于，在电极上接合电子部件时，降低在接合材料内产生空隙的可能性。为此，布线基板(1)具有绝缘基板(11)、和在绝缘基板(11)上俯视下相邻设置了多个的电极(12)，电极(12)具有在外周缘具有开口部(12b)且从外周缘朝向内侧的狭缝(12a)，关于位于相邻的2个电极(12)中一方的电极(12)的狭缝(12a)，在狭缝(12a)中描绘的中心线(12c)与另一方的电极(12)的外周缘相交。

公开(公告)号：CN105472873A

公开(公告)日：2016-04-06

申请号：CN201511001557.8

申请日：2015-12-28

Applicant: 联想(北京)有限公司

Inventor： 岑双齐

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/10068

Abstract: 本发明公开了一种谐振组件及电子设备，所述谐振组件包括：电路板；屏蔽层，设置在所述电路板上；振荡器，设置在所述屏蔽层上并固定在所述电路板上；屏蔽罩，设置在所述电路板上，所述振荡器容置于所述屏蔽罩形成的空腔中；其中，所述屏蔽层和/或所述屏蔽罩的导热率低于预设导热率，以减少进入到所述空腔中的由设置在所述屏蔽罩外的至少一个电子元件所产生的热量。用于解决现有技术中的电子设备的晶体振荡器存在因附近热源的影响而产生频率漂移的技术问题，实现降低晶体振荡器产生频率漂移的概率的技术效果。

公开(公告)号：CN104320905A

公开(公告)日：2015-01-28

申请号：CN201410421705.0

申请日：2014-08-25

Applicant: 深圳市共进电子股份有限公司

Inventor： 王达国

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/0227 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075

Abstract: 一种印刷电路板，印刷电路板的晶振区和表面接地区之间设有隔离沟，既能阻止晶振内部的噪声通过低阻抗路径(印刷电路板表面的地)传递到印刷电路板上的其它元件或电子设备其他地方，避免对外界造成噪声干扰，也能阻止外界的噪声和热量直接通过低阻抗路径传递到晶振，避免外界对晶振造成干扰。印刷电路板的晶振区开设有过孔，晶振是通过过孔与位于印刷电路板板内的地相连接实现接地。本发明还公开一种PCBA板和一种电子设备。

公开(公告)号：CN104113982A

公开(公告)日：2014-10-22

申请号：CN201410160588.7

申请日：2014-04-21

Applicant: 日本电波工业株式会社

Inventor： 见留博之

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/3452 ,  H05K1/111 ,  H05K3/303 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/099 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10462 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10969 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种复合电子零件。复合电子零件包括：金属零件，包括宽面端子；以及印刷基板，包括宽面安装焊垫，在所述宽面安装焊垫的上表面，具有在由格子状的阻焊剂的挡堤划分而成的各个小划分区域内涂布焊料膏而形成的多个小面积焊料膜，所述格子状的阻焊剂的挡堤是将其宽度设定为如下大小而成，即：可抑制产生于所述小面积焊料膜中的一个的气泡与产生于相邻的另一个所述焊料膜的气泡的聚合，并且所述格子状阻焊剂膜的所述挡堤作为产生于所述小面积焊料膜的气泡的排出通道而发挥作用。

公开(公告)号：CN1841919A

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN200610065994.0

申请日：2006-03-29

Applicant: 爱普生拓优科梦株式会社

Inventor： 佐藤富雄

IPC: H03B5/32 ,  H03H9/02

CPC classification number: H05K1/141 ,  H03B5/32 ,  H05K3/366 ,  H05K2201/048 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/10068 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10515

Abstract: 提供一种具备利用加热器加热压电振子、并利用温度控制电路控制加热器温度的结构的高稳定压电振荡器，能够提高将支撑压电振子的印刷基板以立设状态接合在基座印刷基板上时的保持稳定性、从而提高可靠性。该高稳定压电振荡器具有：发热部件(30)；立设印刷基板(20)；压电振子(40)；和振荡电路部件。在沿着嵌合槽的对置的两端缘的基板面上分别相对置地配置连接焊盘(12、13)，并且在与各连接焊盘对应的嵌合槽内壁上设置有半圆弧状的侧通孔(14)，在立设印刷基板的被嵌合端部的两面上以分别与各连接焊盘对应的位置关系配置引线焊盘(22)，将具有所述侧通孔的各连接焊盘和被嵌合端部的各引线焊盘一对一地焊接起来。