公开(公告)号：CN1383221A

公开(公告)日：2002-12-04

申请号：CN02119831.4

申请日：2002-04-25

Applicant: 安捷伦科技有限公司

Inventor： 桑达a/I那它拉坚约加南旦 ,  林上全

IPC: H01L33/00

CPC classification number: H01L33/486 ,  H01L33/54 ,  H01L33/642 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及适合于安装到印制电路板上的光源。该光源包括中心孔腔的扁平基片。发光二极管安装到覆盖孔腔底部的金属层上,并由透明密封材料进行密封。金属层提供了用于把发光二极管产生的热进行传导的路径。

公开(公告)号：CN1364051A

公开(公告)日：2002-08-14

申请号：CN01143786.3

申请日：2001-12-20

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 金田丰

IPC: H05K3/02 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K3/20 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0346 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/06 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09354 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/2009 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0759 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明提供了一种可降低制造成本且操作容易的柔性布线板的制造方法。本发明柔性布线板的制造方法的特征在于包括如下所述的工序:在铜箔12上形成第一布线图形2,同时在第一布线图形2的外围部分形成导向图形3的工序;以及在第一布线图形2与导向图形3上形成绝缘膜14的工序。

公开(公告)号：CN1351815A

公开(公告)日：2002-05-29

申请号：CN00807942.0

申请日：2000-01-25

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  谷口正人

IPC: H05K1/14 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/305 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/423 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/0759

Abstract: 本发明的课题在于,在第一柔性印刷布线部分1的金属凸点1a和第二柔性印刷布线部分2的连接点2a连接起来而构成的柔性印刷布线板10中,第一柔性印刷布线部分1由导电层4和与之相邻的绝缘层5构成,在绝缘层5上设有到达导电层4的孔A,利用电解镀法在该孔A内形成金属塞6,构成该金属塞6的前端从绝缘层5突出的金属凸点1a。因此,能从规定大小的柔性印刷布线用层叠片上尽可能多地取得多个柔性印刷布线板。

公开(公告)号：CN1347277A

公开(公告)日：2002-05-01

申请号：CN01141148.1

申请日：2001-09-27

Applicant: 株式会社日立制作所 ,  日东电工株式会社

Inventor： 諏訪時人 ,  田中厚 ,  谷川聡 ,  藤井弘文 ,  宗和範

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4644 ,  H05K1/09 ,  H05K3/108 ,  H05K3/388 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K2201/0344 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09563 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明的目的在于提供一种制造具有低剖面、重量轻以及高密度印刷线路板布线的多层印刷线路板的方法,以及提供采用这种制造多层印刷线路板方法制成的多层印刷线路板,双面基片的制成包括在金属箔片上形成绝缘树脂层的步骤;在绝缘树脂层上形成通孔的步骤;在绝缘树脂层上形成第一层电路图形和通过镀层在通孔中形成导电层的步骤;以及蚀刻金属箔片形成第二层电路图形的步骤来制成。能制成的双面基片被作为使用层叠法或合成方法用来制造多层印刷线路板的芯片。

公开(公告)号：CN1312671A

公开(公告)日：2001-09-12

申请号：CN00128197.6

申请日：2000-10-17

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 栗田英之 ,  菱沼启之

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H01L24/05 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K3/328 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4084 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0379 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0285 ,  Y10S439/943

Abstract: 不用凸点而用超声波将挠性衬底单元互相接合起来。在2枚挠性衬底单元10、30的金属布线28的连接部181表面上形成金属薄膜26,使连接部181彼此接触,利用超声波振子45对各个连接部181施加超声波。使金属薄膜26彼此接合而获得多层挠性布线板50。不用凸点因而不需要用于形成凸点的镀覆工序,也就没有凸点高度不均匀性的影响。在一个挠性衬底单元30表面可形成热可塑性树脂膜33,利用树脂膜33的粘接力将挠性衬底单元彼此粘接起来。

公开(公告)号：CN1294756A

公开(公告)日：2001-05-09

申请号：CN00800178.2

申请日：2000-02-17

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 桥元伸晃

IPC: H01L23/12 ,  H01L21/60 ,  H05K3/18 ,  H05K3/42

CPC classification number: H01L24/86 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/15184 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/112 ,  H05K3/242 ,  H05K3/243 ,  H05K3/323 ,  H05K3/422 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/049 ,  H05K2203/072 ,  H05K2203/0733 ,  H05K2203/1476 ,  H05K2203/1545 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/05655 ,  H01L2224/05666 ,  H01L2224/05671

Abstract: 半导体装置包含:在布线图形(21)的一个面上形成的第1电镀层(30);在布线图形(21)中的通孔(28)内形成的第2电镀层(32);与第1电镀层(30)导电性地连接的半导体芯片(10);在第1电镀层(30)上设置的各向异性导电材料(34);以及在第2电镀层(32)上设置的导电材料(36),第1电镀层(30)的性质适合于与各向异性导电材料(34)的密接性,第2电镀层(32)的性质适合于与导电材料(36)的接合性。

公开(公告)号：CN1195465A

公开(公告)日：1998-10-07

申请号：CN97190677.7

申请日：1997-06-09

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 秋口尚士

IPC: H05K3/34

CPC classification number: H05K3/361 ,  H05K3/323 ,  H05K3/3494 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2203/0195

Abstract: 本发明电子构件安装方法通过使已装在液晶板上的IC构件一类的电子构件的外接导线与印刷基板相连接将电子构件安装在印刷基板上,其特点是在用铜箔构成的印刷基板的电极上涂敷各向异性导电粘接剂、使电子构件的外接导线与印刷基板的电极相重合,用工具对重合在印刷基板电极上的电子构件外接导线加热加压,使各向异性导电粘接剂硬化,从而能不用钎焊、排除安装质量的不稳定性,实现高质量高可靠性的电子构件安装。

公开(公告)号：CN107148808B

公开(公告)日：2019-07-09

申请号：CN201580056493.3

申请日：2015-08-28

Applicant: 诺基亚技术有限公司

Inventor： A·罗宾逊 ,  D·柯顿 ,  P·安德鲁

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/10

CPC classification number: H05K1/0283 ,  H01L23/4985 ,  H05K1/189 ,  H05K3/103 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09263

Abstract: 一种装置包括可变形基板，适于将位于可变形基板上的一个或多个电子部件彼此互连或者与位于另一个基板上的一个或多个电子部件互连的电互连，以及被配置为将电互连耦合到可变形基板的支撑梁，其中电互连包括一个或多个弯曲部和邻接的直线部，其中电互连经由邻接的直线部附接到支撑梁，以使得一个或多个弯曲部悬挂在可变形基板之上，以使电互连在可变形基板经受操作变形时能够适应应变。

公开(公告)号：CN103208478B

公开(公告)日：2017-07-18

申请号：CN201310015295.5

申请日：2013-01-16

Applicant: 施乐公司

Inventor： C.D.弗雷塔格 ,  T.J.牛顿 ,  C.J.斯莱恩斯

IPC: H01L23/522 ,  H01L23/28

CPC classification number: H05K3/4007 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/112 ,  H05K3/321 ,  H05K3/361 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一种电气互连具有电路衬底和所述电路衬底上的电气连接点。所述电气连接点包括靠近所述电路衬底中的间隙的导电材料的网格并且具有附接于所述电路衬底的锚固点。在某些构造中，导电环氧树脂密封所述导电材料的网格的至少一部分，并且可包括第二电气连接点，所述第二电气连接点通过所述导电环氧树脂结合到另一电气连接点。

公开(公告)号：CN106028636A

公开(公告)日：2016-10-12

申请号：CN201610190897.8

申请日：2016-03-30

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 藤村仁人

IPC: H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40 ,  G11B5/48

CPC classification number: G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/056 ,  H05K1/113 ,  H05K3/002 ,  H05K3/241 ,  H05K1/117 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0394

Abstract: 本发明提供配线电路基板和其制造方法，包括以下工序：第1工序，准备金属支承层；第2工序，在金属支承层上形成绝缘层，该绝缘层具有第1开口和端子形成部；第3工序，在绝缘层上形成导体层，该导体层具有端子部和导通部；第4工序，通过将金属支承层局部去除而形成金属支承框部、金属支承连接部、以及增强金属支承部；第5工序，通过借助金属支承连接部进行的电解电镀，在端子部的表面上形成金属镀层。