公开(公告)号：CN1848290A

公开(公告)日：2006-10-18

申请号：CN200610004209.0

申请日：2006-01-28

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金纹廷 ,  李钟周

IPC: G11C5/02 ,  G11C7/00

CPC classification number: H05K1/181 ,  G11C5/00 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00011 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01057 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明公开了一种内嵌式存储模块(IMM)结构，该IMM结构可以包括：印刷电路板(PCB)；在所述PCB的第一侧上的第一阵列的存储器件；在所述PCB的第二侧上的第二阵列的存储器件；至少某些所述第一阵列的存储器件设置为相对于所述PCB的参考轴而分别与所述第二阵列的位置孪生体存储器件基本重叠；以及，多条通路，所述多条通路中的至少某些通路是相应的信号路径的一部分，所述信号路径将所述第一阵列中的第一存储器件的信号引线连接到所述第二阵列中的第二存储器件的相应的信号引线，所述第二阵列中的第二存储器件与所述第二阵列中对应于所述第一存储器件的位置孪生体第三存储器件相邻。

公开(公告)号：CN1783257A

公开(公告)日：2006-06-07

申请号：CN200510087690.X

申请日：2005-07-29

Applicant: 株式会社日立媒介电子

Inventor： 越智学 ,  植木幸也 ,  草野嘉隆 ,  吉田宏靖 ,  市川文仁

IPC: G11B7/12 ,  G11B7/125 ,  G11B33/14

CPC classification number: H05K1/0209 ,  G11B7/0935 ,  G11B7/12 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/055 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10969

Abstract: 以提供一种能够防止由于激光器驱动IC的发热导致的元件性能的低下、寿命劣化、误动作的高可靠性的光拾取器为目的。通过在挠性印刷基板上设置有具有比激光器驱动IC的外形还大的面积的、表面露出的、由与布线图案相同的材质构成的金属图案而达成。进一步优选，弯曲挠性印刷基板的激光器驱动IC安装部分，使得挠性印刷基板的与安装了激光器驱动IC的面相反的面、和金属图案面对面重叠。

公开(公告)号：CN1229003C

公开(公告)日：2005-11-23

申请号：CN02118369.4

申请日：2002-04-25

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 中井满久 ,  栗山厚子 ,  京极章弘 ,  中本善直 ,  谷口幸次 ,  东博明

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K3/3468 ,  H05K1/111 ,  H05K1/116 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09418 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种布线电路板，在喷流式电子零件的焊接中，其特征在于，具有：在焊接时电路板的移动方向上与后面的最后端的安装焊盘邻接的第1拉锡焊盘(13a)，和相对于第1拉锡焊盘(13a)在电路板移动方向的后面位置上的第2拉锡焊盘(13b)。本发明提供一种用喷流式焊接方法，焊接以QFPIC所代表的引脚间距小的零件时，不容易产生因在最后端引脚及焊盘附近积聚的多余焊锡而造成连焊桥的布线电路板。并且，本发明的布线电路板适应不含铅的的焊锡的使用，能对环境保护做出贡献。

公开(公告)号：CN1694312A

公开(公告)日：2005-11-09

申请号：CN200510071771.0

申请日：2005-05-08

Applicant: 蒂科电子公司

Inventor： 布赖恩·P·科斯特洛

IPC: H01R13/66 ,  H05K7/10 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/1092 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0262 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/10189 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种向集成电路(IC)元件输送电力的系统，包括具有第一侧(28)和相对的第二侧(30)的电路板(14)。具有多个电力触点(44)的IC元件(24)安装于所述电路板的第一侧上，电压调节器模块(VRM)(16)耦合于所述电路板的第二侧。VRM将供给于IC元件的电压从第一电压减到第二电压。接口连接器(50)安装于VRM上，与所述IC元件啮合配合，由此向所述IC元件直接输送第二电压的电力。

公开(公告)号：CN1659939A

公开(公告)日：2005-08-24

申请号：CN03813162.5

申请日：2003-04-23

Applicant: DAV公司

Inventor： 帕特里斯·劳伦特 ,  马克·迈尼特 ,  塞西尔·德维勒 ,  马克·赫维尤

IPC: H05K5/00 ,  H05K7/20 ,  B60R16/02 ,  H05K1/02

CPC classification number: B60R16/0239 ,  H05K1/0204 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/202 ,  H05K7/20854 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/063 ,  Y10S439/949

Abstract: 本发明公开了一种电开关装置，该装置包括具有漏极、栅极和源极连接件的半导体构件(60)。将所述半导体构件(60)通过它们的漏极底板钎焊到导电的冷却板(20)的凸缘上，通过与所述板(20)完全平行并用隔层(30)与该板分开的路由电路(40)将半导体构件(60)的栅极和源极(62，63)连接到控制电路和一些电连接器上，该路由电路包括一些与下面的板(20)的扁平凸缘对应的开口(42)，这些凸缘处在与路由电路(40)相邻的平面中，因此，基本可以在同一平面中实现半导体构件(60)与板(20)以及与路由电路(40)的连接。

公开(公告)号：CN1638106A

公开(公告)日：2005-07-13

申请号：CN200410011806.7

申请日：2004-09-23

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 曹星旭

IPC: H01L23/34 ,  G11B33/14

CPC classification number: G11B33/123 ,  G06F1/20 ,  G11B17/056 ,  G11B33/1426 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3677 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0204 ,  H05K7/20436 ,  H05K2201/09054 ,  H05K2201/10416 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种冷却集成电路元件的装置，该装置包括具有小于集成电路元件的通孔的印刷电路板；附着于集成电路元件的第一元件表面的冷却垫，其位于该通孔中；连接热量吸收体的热量传递部，其与冷却垫接触将热量传递至热量吸收体，这样，安装在印刷电路板的第一表面上的集成电路元件通过将其产生的热量传递至热量吸收体而冷却，该热量吸收体面向与第一表面相反的印刷电路板的第二表面布置。

公开(公告)号：CN1519904A

公开(公告)日：2004-08-11

申请号：CN200410001977.1

申请日：2004-01-16

Applicant: 因芬尼昂技术股份公司

Inventor： C·斯托肯 ,  M·多布勒 ,  G·埃格斯

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10909 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明关于一壳体(11a)，特别是用于半导体装置(3a)，一半导体装置脚(4e)，以及一种用以制造脚(4a，4e)的方法，其中至少一只脚(4e)系从一基本主体(14)被刺出，特别是一导线架(14)，并系以一或复数的刺孔步骤的方法，其中脚(4e)系以一个别金属层(9)仅在脚(4e)之最终刺出之后涂布。

公开(公告)号：CN1158751C

公开(公告)日：2004-07-21

申请号：CN00106715.X

申请日：2000-03-26

Applicant: 索尼公司

Inventor： 嶋贯胜

IPC: H03B1/00 ,  H04B1/26

CPC classification number: H05K1/165 ,  H03B5/1203 ,  H03B5/1231 ,  H03B5/124 ,  H03B5/1243 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10196 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/1476

Abstract: 一种使用印刷电路板上的模式线圈作为谐振电路的振荡电路，为了满意地调节振荡频率的离散，提供了一个缠绕多于或等于0.5匝，并且少于一匝的空心线圈(air-core coil)，该空心线圈被并联地连接到所述模式线圈上并栽植到所述印刷电路板上，通过调节所述空心线圈相对于所述印刷电路板的角度来调节所述振荡频率。

公开(公告)号：CN1446041A

公开(公告)日：2003-10-01

申请号：CN03128648.8

申请日：2003-03-19

Applicant: NEC东金株式会社

Inventor： 荒井智次 ,  大家和政 ,  猪井隆之 ,  斋木义彦

IPC: H05K3/46 ,  H03H7/01

CPC classification number: H05K1/0233 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2924/15192 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/112 ,  H05K1/141 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/1006 ,  H05K2201/10689

Abstract: 在一向LSI芯片(20)提供直流电源的电子装置中，将具有一输入端口(2，3)和一输出端口(5，4)的分布常数型噪声过滤器(1)固定在电路板(6)上。噪声过滤器(1)减少高频噪声的进入而允许直流电源流过。输入端口(2，3)与电路板(6)上的一直流电力线(7a)和一接地导体(8a)相连接。输出端口(5，4)与独立的电源导体(7b)和独立的接地导体(8b)相连接，独立的电源导体(7b)和独立的接地导体(8b)与固定在电路板(6)上的LSI(20)相连接。在另一实施例中，将LSI(20)固定在另一电路板(17)上，过滤器的输出端口(5，4)通过位于电路板(6)上的导体管脚(18，19)与另一电路板(17)连接。

公开(公告)号：CN1428006A

公开(公告)日：2003-07-02

申请号：CN01809032.X

申请日：2001-03-13

Applicant: 莱格西电子股份有限公司

Inventor： K·J·克莱德齐克 ,  J·C·恩格尔

IPC: H01L25/10 ,  H01L23/32

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于增加印刷电路板(503)上电路密集度的封装载体(100)。封装载体(100)安装在印刷电路板(503)上，处在第一集成电路封装(507)的顶部，第一集成电路封装(507)也安装在印刷电路板(503)上。载体(100)具有带压片阵列的上主表面(102U)，第二集成电路封装(501)可安装在该压片阵列上。载体(100)具有多根引线，通过该引线将载体(100)表面安装到印刷电路板(503)上。每根载体引线同样与上表面(102U)上压片阵列的单个压片电气连接。载体(100)下方的集成电路封装(507)享有全部或大部分与载体(100)共有的印刷电路板(503)的连接，并随后将集成电路封装(501)安装到载体(100)上。载体(100)还包括散热片或散热结构。