公开(公告)号：CN102791074A

公开(公告)日：2012-11-21

申请号：CN201210154310.X

申请日：2012-05-17

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 渡边裕人

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/024 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015

Abstract: 提供一种柔性印刷电路及其制造方法，所述柔性印刷电路的特征在于，是包含3层导电层的多层结构的柔性印刷电路，具备：第1单元基板，在由液晶聚合物或氟树脂形成的第1绝缘层的一侧的面形成有信号传输电路，并且在另一侧的面形成有第1导电层；第2单元基板，在由液晶聚合物或氟树脂形成的第2绝缘层的一侧的面形成有第2导电层；粘接剂层，由环氧系热固化型粘接剂形成，以使上述第1绝缘层的上述一侧的面与上述第2绝缘层的另一侧的面相对的方式粘接上述第1单元基板和上述第2单元基板。

公开(公告)号：CN102529249A

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN201110380446.8

申请日：2011-11-25

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 莇昌平 ,  冈本敏 ,  井山浩畅

IPC: B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/36 ,  B32B37/06 ,  B32B37/10

CPC classification number: C09K19/3809 ,  B32B15/08 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B27/04 ,  B32B27/12 ,  B32B27/36 ,  B32B38/08 ,  B32B2262/101 ,  B32B2305/18 ,  B32B2305/22 ,  B32B2311/00 ,  B32B2379/08 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/14 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141

Abstract: 本发明涉及树脂浸渍片材以及制造具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的方法，其中，树脂浸渍片材通过用热塑性树脂浸渍纤维片材而获得，其特征在于，在225℃下热处理30分钟时，减重率为6.8~10质量%；本发明还提供了一种用于制造具有金属箔的树脂浸渍片材层叠板的方法，该方法包括：对彼此叠置的多个上述树脂浸渍片材进行初步压制，对所获得的树脂浸渍片材层叠板进行热处理，并将金属箔配置在该片材层叠板的两侧，随后进行正式的压制。

公开(公告)号：CN101056758B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200580038395.3

申请日：2005-10-27

Applicant: 株式会社可乐丽

Inventor： 小野寺稔 ,  吉川淳夫

IPC: B32B15/08 ,  H05K3/00 ,  B29C65/44

CPC classification number: B32B37/20 ,  B29C65/02 ,  B29C65/18 ,  B29C66/034 ,  B29C66/1122 ,  B29C66/45 ,  B29C66/73111 ,  B29C66/7352 ,  B29C66/742 ,  B29C66/83221 ,  B29C66/83413 ,  B29C66/9141 ,  B29C66/91421 ,  B29C66/91645 ,  B29C66/919 ,  B29C66/91931 ,  B29C66/91933 ,  B29C66/91935 ,  B29K2101/12 ,  B29K2105/0079 ,  B29K2305/00 ,  B29L2009/003 ,  B29L2031/3425 ,  B32B15/08 ,  B32B38/0036 ,  B32B2305/55 ,  B32B2307/734 ,  B32B2311/00 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/1105 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/31678

Abstract: 以低成本提供一种各向同性、外观、与金属片(4)的粘接力以及尺寸稳定性均优异的覆金属箔层叠体。包括以下两个工序：第1工序：将热塑性液晶聚合物膜和该金属片在加热辊(5，5)之间进行压接；第2工序：以热塑性液晶聚合物膜的熔点以下的加热处理温度，对在第1工序中得到的覆金属箔层叠体进行加热处理，所述热塑性液晶聚合物膜中，热塑性液晶聚合物膜(2)长度方向的热膨胀系数αL在该膜的厚度T、厚度系数β、以及各向异性系数γ的关系中，满足αL＝βT+γ公式，并且，厚度系数β在-0.08～-0.01的范围内，各向异性系数γ相对于该金属片的热膨胀系数αM，在+6～+10的范围内，且该膜的宽度方向的热膨胀系数αT相对于该金属片的热膨胀系数αM，在-2～+3的范围内。

公开(公告)号：CN102342186A

公开(公告)日：2012-02-01

申请号：CN201080011720.8

申请日：2010-02-26

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 千阪俊介

IPC: H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  H05K1/028 ,  H05K3/244 ,  H05K3/384 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4069 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0394 ,  Y10T428/12542 ,  Y10T428/24917

Abstract: 本发明提供一种可靠性高的柔性基板，这种柔性基板在制造时的层叠工序中或是在反复发生变形的产品使用时，导体层中也不会发生断线。在由树脂层(1)和导体层(2)层叠而形成的柔性基板(10)中，导体层(2)包括由第一金属形成的第一导体层(21)、和设置成位于树脂层与第一导体层之间且由延展性比第一金属高的第二金属形成的第二导体层(22)。

公开(公告)号：CN101325846B

公开(公告)日：2012-01-18

申请号：CN200810110160.6

申请日：2008-06-13

Applicant: 日立电线株式会社

Inventor： 西野重夫 ,  高坂博之 ,  松尾长可 ,  冈部宏之

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K1/03 ,  H01L23/498 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0195 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种多层配线基板及其制造方法，该多层配线基板能在短时间内形成并且耐热性良好、吸水率低。本发明涉及的多层配线基板具备：具有第1配线图案的芯绝缘层(100)，具有比芯绝缘层(100)的软化温度低的软化温度的第1绝缘层(110)，具有与第1配线图案电连接的第2配线图案的、具有比第1绝缘层(110)的软化温度高的软化温度同时隔着第1绝缘层层叠于芯绝缘层(100)的第2绝缘层(120)。

公开(公告)号：CN101803484A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880107042.8

申请日：2008-08-29

Applicant: 3M创新有限公司

Inventor： 杨瑞 ,  内森·P·库特尔 ,  詹姆士·S·麦克哈蒂耶

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/00 ,  B32B27/08 ,  B32B15/08 ,  C09J179/08 ,  C09J7/02

CPC classification number: H05K3/4691 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B15/20 ,  B32B27/365 ,  B32B2457/00 ,  C08G73/14 ,  C09J179/08 ,  H05K3/002 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明涉及具有刚性部分和柔性部分两者的部分刚性的柔性电路及其制备方法。

公开(公告)号：CN101719532A

公开(公告)日：2010-06-02

申请号：CN200910221442.8

申请日：2009-09-30

Applicant: 住友化学株式会社

Inventor： 沈昌补 ,  伊藤丰诚 ,  冈本敏

IPC: H01L33/48

CPC classification number: H05K1/0326 ,  H01L33/483 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/12044 ,  H05K1/0366 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供适用于芯片LED封装的衬底，所述衬底按顺序具有传导层、绝缘层和散热板，其中所述绝缘层包括可溶于溶剂中的液晶聚酯和包括无机纤维和/或有机纤维的片材。所述衬底的绝缘层在表面方向具有小的线性膨胀系数，极其有用于制备芯片LED封装同时具有有实际意义的耐热性。

公开(公告)号：CN1856218B

公开(公告)日：2010-05-12

申请号：CN200610057768.8

申请日：2006-02-27

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 金泰庆 ,  吴浚禄 ,  金镇哲

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  H01L23/64 ,  H01L21/48

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09672 ,  Y10T29/43 ,  Y10T29/435 ,  Y10T29/4913

Abstract: 本文公开了一种具有使用杂化材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法。具体而言，本发明提供一种具有使用混合电介质层用材料的嵌入式电容器的印刷电路板及其制造方法，其中所述混合电介质层用材料包括液晶聚合物和陶瓷粉末。

公开(公告)号：CN101080957B

公开(公告)日：2010-04-07

申请号：CN200580043549.8

申请日：2005-12-07

Applicant: 旭硝子株式会社

Inventor： 岩佐毅 ,  船木篤 ,  樋口義明

IPC: H05K1/03 ,  B32B15/082 ,  C08F214/18

CPC classification number: H05K1/036 ,  B32B15/08 ,  B32B27/06 ,  C08F214/18 ,  C08F214/245 ,  C08F214/265 ,  H05K1/034 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0278 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/265 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31544 ,  Y10T428/31721

Abstract: 本发明提出高频领域中的信号应答性良好的柔性印刷电路板用层积体。所述柔性印刷电路板用层积体是具有加强体层(A)、电绝缘体层(B)和导电体层(C)依次层积的3层层积结构的柔性印刷电路板用层积体，电绝缘体层(B)由含氟共聚物形成，所述含氟共聚物含有基于四氟乙烯和/或三氟氯乙烯的重复单元(a)、基于除四氟乙烯和三氟氯乙烯之外的含氟单体的重复单元(b)以及基于具有酸酐残基和聚合性不饱和键的单体的重复单元(c)，与电绝缘体层(B)相接的面的导电体层(C)的表面粗糙度在10μm以下。该柔性印刷电路板用层积体的高频领域中的信号应答性良好，耐弯曲性良好。

公开(公告)号：CN101687983A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200880016951.0

申请日：2008-05-21

Applicant: 三星精密化学株式会社

Inventor： 玉泰俊 ,  徐祥赫 ,  金求勉 ,  金万钟

IPC: C08G63/00

CPC classification number: C08J5/043 ,  C08G69/44 ,  C08J2377/12 ,  H05K1/0346 ,  H05K2201/0141 ,  Y10T428/266 ,  Y10T428/31616 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31786

Abstract: 本发明公开了一种预浸料、包含所述预浸料的预浸料层压材料、包含所述预浸料的金属膜层压材料和包含所述预浸料的印刷线路板。所述预浸料包括纺织布或无纺布的基材和芳族液晶聚酰胺酯共聚物，其中用所述芳族液晶聚酰胺酯共聚物浸渍所述纺织布和无纺布的基材。由此，所述预浸料不会变形，或者不会产生气泡。另外，所述预浸料在高频范围内具有低的介电特性。同时，金属膜层压材料和印刷线路板上的金属薄膜也不会被腐蚀。