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公开(公告)号：CN100585274C
公开(公告)日：2010-01-27
申请号：CN200380100317.2
申请日：2003-10-24
Applicant: 森山产业株式会社
CPC classification number: H05K3/202 , F21K9/00 , F21Y2105/10 , F21Y2115/10 , H05K1/0287 , H05K1/0393 , H05K3/326 , H05K2201/0394 , H05K2201/0397 , H05K2201/09118 , H05K2201/10106 , Y10S362/80
Abstract: 本发明提供一种发光模块，包括：沿第一方向互相隔开的多个薄板状导体(2)；至少一对相邻所述导体之间连接的至少一个光源(4)；和至少一个绝缘接合件(3)，用于机械连接所述多个导体，其中所述至少一个绝缘接合件暴露安装所述光源的至少部分所述导体的两个侧面。
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公开(公告)号：CN101611657A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200780050701.4
申请日：2007-09-17
Applicant: 西塞尔应用电子印刷电路有限公司
Inventor： 福斯蒂诺·菲奥雷蒂
CPC classification number: H05K1/112 , H05K1/0393 , H05K3/341 , H05K3/3436 , H05K3/3442 , H05K3/3468 , H05K3/3484 , H05K3/4038 , H05K3/4084 , H05K2201/0305 , H05K2201/0394 , H05K2201/09472 , H05K2201/09572 , H05K2201/0969 , H05K2203/0455 , Y02P70/613
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路的生产方法，位于相对于电路印刷侧面的相反侧面的无引出线的电子元件被焊接在该印刷电路上。特别的是，所述方法在支撑体(10)钻孔，仅在两个侧面(10a，10b)中的一个侧面(10a)滚压导电材料(20)层并在所述侧面(10a)形成电路。
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公开(公告)号：CN101610633A
公开(公告)日：2009-12-23
申请号：CN200910146194.5
申请日：2009-06-18
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: H05K3/361 , H05K3/281 , H05K3/323 , H05K3/421 , H05K2201/0394 , H05K2201/09472 , H05K2201/09481 , H05K2201/09563 , H05K2201/097 , H05K2201/09781 , H05K2201/0979 , H05K2203/1572
Abstract: 本发明提供了一种柔性印刷电路板、触摸板、显示面板和显示器。该柔性印刷电路板包括：柔性基板，从第一端部延伸到第二端部，并且在第一端部附近具有开口或凹口；第一配线层，从第一端部延伸到第二端部，以避开所述开口或者凹口；第二配线层，从第一端部延伸到第二端部，以阻挡所述开口或者凹口；第一导电构件，形成为关于所述第一配线层与所述柔性基板相对，以及至少在与第一配线层相对的区域中位于所述第一端部附近，并且电连接到第一配线层；以及第二导电构件，经由所述开口或者凹口电连接到所述第二配线层。
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公开(公告)号：CN101606446A
公开(公告)日：2009-12-16
申请号：CN200780048396.5
申请日：2007-12-25
Applicant: 株式会社捷太格特
CPC classification number: H05K1/0206 , H01L2224/32225 , H01L2224/45124 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/73265 , H05K3/0061 , H05K3/244 , H05K3/429 , H05K3/4611 , H05K2201/0347 , H05K2201/0394 , H05K2201/09518 , H05K2201/09527 , H05K2201/0959 , H01L2924/00014 , H01L2924/00
Abstract: 交替地层叠导体层(11)和树脂制的绝缘层(12)而形成层叠电路部(13)，与最下层的绝缘层(12)接触地设置金属基板(14)。导体层(11)、绝缘层(12)和金属基板(14)被热压着。为了连接配置电子部件(31)的最上层的导体层(11)和最下层的绝缘层(12)，通过镀铜等方式在内表面形成导体层(22)，设置在内部填充有树脂(23)的散热通路(21)。在最上层的导体层(11)上实施有以镀镍层为基底的镀金(15)。在最上层的导体层(11)上配置电动机驱动用电子部件(31)，则能用作用于电动动力转向系统的电动机驱动电路基板。
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公开(公告)号：CN101587880A
公开(公告)日：2009-11-25
申请号：CN200910145417.6
申请日：2009-05-19
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H01L23/498 , H01L21/48
CPC classification number: H01L23/498 , H01L23/49894 , H01L2924/0002 , H05K1/0393 , H05K1/056 , H05K3/244 , H05K3/28 , H05K3/384 , H05K2201/0394 , H05K2203/0315 , H05K2203/1105 , Y10T156/10 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线电路基板及其制造方法。本发明提供的布线电路基板包括：基底绝缘层；在基底绝缘层上形成的导体图案；形成于导体图案的表面且至少包含氧化锡的锡类薄层；以及在基底绝缘层上覆盖锡类薄层而形成的覆盖绝缘层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101547572A
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200810190637.6
申请日：2008-12-26
Applicant: 富士通株式会社
Inventor： 中村直树
CPC classification number: H05K1/115 , H05K1/113 , H05K3/4652 , H05K2201/0347 , H05K2201/0394 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/0959 , H05K2201/096
Abstract: 本发明公开了一种多层线路板、多层线路板单元和电子器件。该多层线路板包括：多个布线层；多个绝缘层，与多个布线层交替叠置以形成多层结构；第一通孔；和第二通孔。第一通孔为凹口形状且由覆盖凹孔的内表面的导体制成，该凹孔穿过绝缘层且底部位于布线层的内部布线层上，该内部布线层的上侧和下侧上具有绝缘层。第二通孔为凹口形状且由覆盖凹孔的内表面的导体制成，该凹孔在与用于第一通孔的凹孔的方向相反的方向上穿过绝缘层且底部位于与用于第一通孔的凹孔的底部相对应的位置处的内部布线层上。
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公开(公告)号：CN100546433C
公开(公告)日：2009-09-30
申请号：CN200610072609.5
申请日：2006-04-05
Applicant: 株式会社藤仓
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/386 , H05K3/4046 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4647 , H05K3/4652 , H05K2201/0355 , H05K2201/0394 , H05K2201/0969 , H05K2201/10234 , H05K2203/0733 , H05K2203/1461 , Y10T29/49117 , Y10T29/49155
Abstract: 一种用于制作包括绝缘部件的布线板的方法，该方法包括：在绝缘部件中形成穿孔的穿孔形成过程；将导电连接粒子插到穿孔中的放置过程；连接粒子施压过程，该过程包括在绝缘部件的两个表面上放置导电层、将导电层压向穿孔中的连接粒子、并使连接粒子在施压方向上变形以获得连接部件；以及图案化导电层的图案化过程，其中，在连接粒子施压过程中，如此执行施压，使得在沿着绝缘部件表面的方向上的、连接部件的至少部分的横截面面积大于连接部件与导电层的接触面积。
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公开(公告)号：CN100515163C
公开(公告)日：2009-07-15
申请号：CN200510098002.X
申请日：2005-09-01
Applicant: 株式会社电装
CPC classification number: H05K1/186 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4617 , H05K3/4632 , H05K2201/0129 , H05K2201/0141 , H05K2201/0394 , H05K2201/10636 , H05K2203/063 , Y02P70/611 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49133 , Y10T29/49146 , Y10T29/49155 , Y10T29/49163 , Y10T29/49165
Abstract: 准备两种树脂膜片用于制造包含芯片元件的多层板。第一种具有用于插入芯片元件的通孔，而第二种没有通孔。包括这两个种类的树脂膜片在插入芯片元件之前进行堆叠。至少一个第一种树脂膜片具有带突起部位的通孔。突起部位中，相对应的突起部位在其尖端之间形成间隔。该间隔尺寸小于插入芯片元件的外部尺寸。芯片元件挤压突起部位尖端的一部分同时被按压插入给定树脂膜片的通孔中。
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公开(公告)号：CN101385404A
公开(公告)日：2009-03-11
申请号：CN200780005234.3
申请日：2007-02-08
Applicant: 住友电木株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4617 , H05K3/3489 , H05K3/386 , H05K3/423 , H05K2201/0195 , H05K2201/0394 , H05K2203/068 , H05K2203/0733 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 根据本发明，提供了电路板的制造工艺，电路板中，具有导体柱的第一基板通过层间粘结剂与具有用于接收导体柱的导体焊盘的第二基板层压，且导体柱与导体焊盘电连接，所述工艺包括：第一步骤，在预定的第一条件下，通过热压将导体焊盘与导体柱结合，期间排列第一基板和第二基板从而使导体焊盘通过层间粘结剂面向导体柱；在预定的第二条件下，热压第一基板和第二基板，期间将导体焊盘与导体柱结合；以及在预定的第三条件下，热压第一基板和第二基板，期间将导体焊盘与导体柱结合。第一、第二和第三条件相互不同。
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公开(公告)号：CN100446224C
公开(公告)日：2008-12-24
申请号：CN200510074673.2
申请日：2005-05-30
Applicant: 三洋电机株式会社
CPC classification number: H05K3/421 , H01L21/486 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L24/48 , H01L24/73 , H01L2224/32225 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48237 , H01L2224/48465 , H01L2224/73265 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/19041 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K2201/0394 , H05K2201/0769 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/09809 , H05K2203/0315 , Y10T428/24917 , H01L2924/00 , H01L2924/00012 , H01L2224/45099 , H01L2224/45015 , H01L2924/207
Abstract: 一种配线基体部件，具有绝缘树脂膜和设于其表面的第二导电膜及第一导电膜。另外，配线基体部件包括埋入设于绝缘树脂膜的凹部而形成且电连接绝缘树脂膜的表里的敷金属夹层。敷金属夹层含有覆盖凹部的侧壁形成的第一金属膜、覆盖第一金属膜形成的金属氧化膜、和设于金属氧化膜上的第二金属膜。
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