公开(公告)号：CN1630460A

公开(公告)日：2005-06-22

申请号：CN200410101103.3

申请日：2004-12-15

Applicant: 日本特殊陶业株式会社

Inventor： 小岛敏文 ,  若园诚

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4602 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0347 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096

Abstract: 本发明提供一种在阻塞通孔部的开口部的盖状导体及其周围的导体部分上难以发生皲裂和脱层的，连接可靠性优良的多层线路板。构成本发明的多层线路板(11)的中心基板(12)具有通孔部(15)。通孔部(15)的结构为，在直径200μm以下的贯通孔(16)的内壁面上设有通孔导体(17)。层间绝缘层(31、32)至少配置在中心基板(12)的第1主面(13)侧和第2主面(14)侧上。线路层(23、24)配置在层间绝缘层(31、32)的表面上。填料的硬化体(18)填充在通孔部(15)中。盖状导体(21、22)阻塞住通孔部(15)的开口部。前述填料的硬化体(18)的线性膨胀的值为，在室温至回流焊温度的温度区域中为1.2％以下。

公开(公告)号：CN1180665C

公开(公告)日：2004-12-15

申请号：CN01112052.5

申请日：2001-03-23

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 森滋

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46 ,  B32B15/08

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0278 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/0959

Abstract: 一种印刷布线板，包括：一个印刷布线衬底，它具有多个布线层，和一个热膨胀缓冲片，它具有比所述印刷布线衬底的热膨胀系数更低的一个热膨胀系数，该片整体地层压在所述印刷布线板的一个表面上。

公开(公告)号：CN1135911C

公开(公告)日：2004-01-21

申请号：CN96121907.6

申请日：1996-10-19

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 宫明稚晴 ,  杉本俊彦 ,  三木阳介

IPC: H05K3/38 ,  H05K3/28

CPC classification number: B32B27/08 ,  B32B7/12 ,  B32B15/08 ,  B32B27/36 ,  B32B37/0007 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/281 ,  H05K3/386 ,  H05K3/4611 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0271 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 在原材料塑料膜的面上假设一条与轴向平行的标准线。用于切割覆盖层塑料膜的区域和切割基层塑料膜的区域(形状相同)假设位于线上且取向对准。切割区一任意点和切割相应区的一点必须位于线上。从两切割区切割覆盖膜和基层膜。利用粘附层在基层膜面上形成金属电路。当应变变成0.002(mm/mm)前加应力后去除时，电路有0.0003(mm/mm)以上的塑性变形成份。覆盖膜通过粘附层以其背面面向基层膜表面保持在电路上，以制成柔性印制电路。

公开(公告)号：CN1116164C

公开(公告)日：2003-07-30

申请号：CN99103481.3

申请日：1999-03-31

Applicant: 可乐丽股份有限公司

Inventor： 田中善喜 ,  津高健一 ,  小野寺稔 ,  佐藤敏昭

IPC: B32B27/00 ,  B32B31/04

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B38/10 ,  B32B2305/55 ,  B32B2309/02 ,  B32B2457/08 ,  H05K3/022 ,  H05K3/462 ,  H05K3/4635 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T156/1059 ,  Y10T156/1911 ,  Y10T428/10 ,  Y10T428/1005 ,  Y10T428/1086 ,  Y10T428/31681

Abstract: 本发明提供了一种可以消除各向异性，即提高各向同性的，形成能构成光学各向异性熔融相的聚合物涂层的方法，特别是形成厚度较薄的涂层的方法。在将由可以形成光学各向异性熔融相的聚合物制成的，分子定向度在1.3以下的薄膜2，与被涂层体3热压粘接后，剥离薄膜2b，在被涂层体3上残留前述薄膜2的薄层2a。

公开(公告)号：CN1425268A

公开(公告)日：2003-06-18

申请号：CN01808367.6

申请日：2001-02-22

Applicant: 匹兹堡玻璃板工业俄亥俄股份有限公司

Inventor： D·E·达纳 ,  V·韦尔帕里 ,  许朗秋 ,  C·F·卡勒二世 ,  B·E·诺维切

IPC: H05K1/03 ,  C08K3/00 ,  C08K3/34

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C03C25/47 ,  H05K1/036 ,  H05K3/0047 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/029 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/0769 ,  H05K2203/127 ,  Y10T442/20 ,  Y10T442/30 ,  Y10T442/3455

Abstract: 本发明提供一种电子支承物(10)，它包括：(A)由至少一种无玄武岩玻璃的纤维形成的至少一种编织纤维加固材料(20)；(B)至少一种基质材料(16)，它与至少一种加固材料(20)的至少一部分接触，至少一种基质材料(16)包含至少一种非氟化聚合物与至少一种无机填料(18)；其中至少一种无机填料(18)包括至少一种具有高电阻率的不能水合的层状无机固体润滑剂，而且以全部固体为基准，至少一种无机填料(18)包括至少一种无机填料(18)与至少一种基质材料(16)的组合总重量的至少6％的重量。

公开(公告)号：CN1323998A

公开(公告)日：2001-11-28

申请号：CN01119050.7

申请日：2001-05-14

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 内山宪治

IPC: G02F1/133

CPC classification number: G02F1/13452 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/323 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/166 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明的课题在于高精度地连接基板上的端子与安装基体构件的端子。经ACF20接合形成了端子9的基板6a与基板输出用端子11c的布线基板11。考虑该接合时的基板6a或布线基板11的变形,输出用端子11c的间距P2与端子9的间距P1不同。而且,伴随在上述接合时产生的基板6a或布线基板11的变形,在端子9的间距P1’与输出用端子11c的间距P2’大致为相同的状态下,连接两端子。

公开(公告)号：CN1304174A

公开(公告)日：2001-07-18

申请号：CN00119921.8

申请日：2000-06-30

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 小弗朗西斯·J·唐斯 ,  唐纳德·S·法夸尔 ,  伊丽莎白·福斯特 ,  罗伯特·M·雅皮 ,  杰拉尔德·W·琼斯 ,  约翰·S·克雷斯吉 ,  罗伯特·D·塞贝斯塔 ,  戴维·B·斯通 ,  詹姆斯·R·威尔科克斯

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/4641 ,  H01L21/4853 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49822 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01068 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/114 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4602 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4632 ,  H05K3/4688 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 电子封装件及其制造方法。此封装件包括半导体芯片和多层互连结构。半导体芯片包括其一个表面上的多个接触部件。此多层互连结构适合于将半导体芯片电互连到电路化衬底,且包括由选定材料组成的导热层,从而基本上防止导电元件与半导体芯片之间焊料连接的失效。此电子封装件还包括具有确保多层互连结构在工作过程中足够柔顺的有效模量。烯丙基化的表面层具有能够承受电子封装件热循环操作过程中出现的热应力的性质。

公开(公告)号：CN1235699A

公开(公告)日：1999-11-17

申请号：CN97199379.3

申请日：1997-11-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹村贤三 ,  渡边伊津夫 ,  永井朗 ,  渡边治 ,  小岛和良 ,  中祖昭士 ,  山本和德 ,  靍义之 ,  稻田祯一 ,  岛田靖

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在把半导体芯片10装配到装配基板20上的装置中,对玻璃环氧树脂两面贴铜层压板21的表面,施行电路加工32和内层粘接处理,接着,把带铜箔的环氧树脂粘接膜冲压叠层粘接到上述内层电路表面上,在它上面开贯通孔,施行无电解镀铜,用去掉(subtract)法进行的外层电路加工31和33,及涂敷焊锡,得到装配基板20。用粘接剂膜40把半导体芯片的突出电极11和装配基板连接起来。

公开(公告)号：CN106576430B

公开(公告)日：2019-06-14

申请号：CN201580038798.1

申请日：2015-06-12

Applicant: 株式会社棚泽八光社

Inventor： 山本恵一郎 ,  佐佐本和宏

IPC: H05K3/28 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H05K1/0209 ,  H05K1/0271 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/067 ,  H05K3/26 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2203/0577

Abstract: 印刷基板(10)包括：基材，具有两个主面(12)；至少一个散热用导体层(20)，形成在基材(12)的两个主面之中至少一个主面上；以及阻焊层(22)，形成在散热用导体层(20)的表面上，在印刷基板中，散热用导体层(20)具有两个主面及至少一个侧面，散热用导体层(20)的两个主面之中的一个主面与基材(12)的主面面接触，阻焊层(22)还具有抗蚀刻液性，阻焊层形成在散热用导体层(20)的两个主面中的另一个主面上，散热用导体层(20)的侧面露出，散热用导体层(20)和阻焊层(22)形成具有适当高度的大致凸形的层叠体(24)。由此，获得整个印刷基板的散热效果得到改善的印刷基板。

公开(公告)号：CN107004656B

公开(公告)日：2019-06-04

申请号：CN201580067215.8

申请日：2015-12-11

Applicant: 株式会社电装

Inventor： 山岸哲人 ,  永谷利博 ,  竹中正幸 ,  平光真二

IPC: H01L23/40 ,  H01L23/14 ,  H01L23/29 ,  H01L23/31

CPC classification number: H01L23/40 ,  H01L23/145 ,  H01L23/28 ,  H01L23/29 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/367 ,  H01L23/3737 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/42 ,  H01L2023/405 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0209 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/09136 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10409 ,  H01L2924/00

Abstract: 电子装置具备：树脂基板(10)，在绝缘性的树脂上形成有具备导电性部件的配线(10a)；发热元件(21)，是安装在树脂基板的一面(S1)上的电路元件，通过工作而发热；封固树脂(40)，设在一面上，将发热元件封固。封固树脂的与一面接触的面的相反面(S2)被热连接在散热部件上，被搭载到散热部件上。树脂基板和封固树脂分别具有树脂基板和封固树脂的周边温度为常温时向相反面侧凸的翘曲形状、并且在周边温度是比常温高的高温时也能够维持向相反面侧凸的翘曲形状的线性膨胀系数。