公开(公告)号：WO2007093294A2

公开(公告)日：2007-08-23

申请号：PCT/EP2007/000934

申请日：2007-02-03

Applicant: TYCO ELECTRONICS AMP GMBH ,  CHRITZ, Gunther

Inventor： CHRITZ, Gunther

IPC: B60R16/023 ,  H05K7/02 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0263 ,  H05K3/202 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10272 ,  H05K2201/10553

Abstract: An electrical power distribution unit for an electrical system has a printed circuit board with a punched grid arranged thereon. An electrical component is arranged on the printed circuit board on a side of the punched grid. An electrical contact of the electrical component projects through a passage opening in the printed circuit board. The punched grid is arranged between the electrical component and the printed circuit board, and an opening is formed in the punched grid in an area around the electrical contact. The punched grid has a current infeed which comprises a plurality of tongues. At least one of the tongues is bendable out of a plane of the punched grid in such a way that two of the tongues form a mutually adjacent common portion, which is electrically contactable by an electrical plug connector.

Abstract translation: 用于电气系统的电力分配单元具有布置在其上的冲压格栅的印刷电路板。 印刷电路板上的电气元件布置在冲压网格的一侧。 电气部件的电接触通过印刷电路板中的通道开口突出。 冲压网格布置在电气部件和印刷电路板之间，并且在电触头周围的区域中的冲压格栅中形成开口。 冲压网格具有包括多个舌片的电流进料。 舌片中的至少一个可以以冲压网格的平面弯曲，使得两个舌片形成相互相邻的公共部分，该公共部分可由电插头连接器电接触。

公开(公告)号：WO2006125947A2

公开(公告)日：2006-11-30

申请号：PCT/GB2006001688

申请日：2006-05-09

Applicant: ARKA TECHNOLOGIES LTD ,  ROCHFORD CRAIG

Inventor： ROCHFORD CRAIG

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/30 ,  H05K3/32 ,  H05K9/00

CPC classification number: H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K9/0035 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10371 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10962 ,  Y02P70/611

Abstract: The present invention relates to printed circuit board (PCB) assemblies and particularly, but not exclusively, to a system for shielding components from radio frequency interference (RFI) and more particularly to a system for shielding surface mounted devices (SMD). The invention provides a printed circuit board assembly (2) comprising a printed circuit board (4) and a component (6) mounted thereon, wherein the printed circuit board (4) and component (6) are secured to one another by securing means comprising at least one barb (22). The securing means can also comprise one or more tabs (60,70) which strengthen the securing of the component to the PCB.

Abstract translation: 本发明涉及印刷电路板（PCB）组件，并且特别地但不排他地涉及用于屏蔽来自射频干扰（RFI）的组件的系统，更具体地涉及用于屏蔽表面安装器件（SMD）的系统。 本发明提供了一种印刷电路板组件（2），其包括印刷电路板（4）和安装在其上的部件（6），其中印刷电路板（4）和部件（6）通过固定装置彼此固定， 至少一个倒钩（22）。 固定装置还可以包括一个或多个突片（60,70），其加强部件固定到PCB上。

公开(公告)号：WO2006101039A1

公开(公告)日：2006-09-28

申请号：PCT/JP2006/305377

申请日：2006-03-17

Applicant: アルプス電気株式会社 ,  岡本 泰志 ,  渡辺 亮

Inventor： 岡本 泰志 ,  渡辺 亮

IPC: H01R13/24 ,  H01R33/76

CPC classification number: H05K3/4092 ,  G01R1/06716 ,  H01L24/72 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01R12/57 ,  H01R12/714 ,  H01R13/2421 ,  H05K3/326 ,  H05K3/42 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10265

Abstract: 【課題】　螺旋状の弾性腕の弾性機能を安定させてばらつきを少なくし、且つ製造が容易なスパイラル接触子を提供する。 【解決手段】　銅などの導電体で形成された弾性腕３が、基端４からほぼ螺旋終点法線Ｏθまで螺旋状に形成され、その先は急激に曲げられて先端５がほぼ中心点に位置している。弾性腕３において弾性変形できる領域を長く確保できるようになり、安定した弾性力を発揮できる。また螺旋状の弾性腕の間に空間が広く形成されているため、エッチング工程などによって製造しやすい。

Abstract translation: [问题]螺旋接触器，其中螺旋弹性臂的弹性功能被稳定以减少产品的弹性变化并且易于生产。 用于解决问题的手段在螺旋接触器中，由诸如铜的电导体形成的弹性臂（3）从螺旋形状形成为从基端（4）到基本上线 垂直于螺旋的终点，然后臂被急剧弯曲，使得尖端（5）位于螺旋的基本上的中心。 能够弹性变形的弹性臂（3）的该部分的长度可以确保更长的长度，使得臂能够呈现稳定的弹力。 此外，正弦在螺旋弹性臂中存在广泛的空间，螺旋接触器可以通过蚀刻过程等容易地产生。

公开(公告)号：WO2006053206A9

公开(公告)日：2006-08-24

申请号：PCT/US2005040907

申请日：2005-11-10

Applicant: PPG IND OHIO INC

Inventor： OLSON KEVIN C ,  WANG ALAN E ,  ELENIUS PETER ,  GOODMAN THOMAS W

IPC: H05K1/05 ,  H05K3/46 ,  H05K1/02 ,  H05K3/00 ,  H05K3/44

CPC classification number: H05K3/002 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0052 ,  H05K3/403 ,  H05K3/44 ,  H05K3/445 ,  H05K3/4623 ,  H05K3/4641 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0166 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09545 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09645 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1105 ,  H05K2203/135

Abstract: A circuit board or each circuit board of a multi-layer circuit board includes an electrically conductive sheet coated with an insulating top layer covering one surface of the conductive sheet, an insulating bottom layer covering another surface of the conductive sheet and an insulating edge layer covering an edge of the conductive sheet. An insulating interlayer can be sandwiched between a pair of adjacent circuit boards of a multi-layer circuit board assembly. A landless through-hole or via can extend through one or more of the circuit boards for connecting electrical conductors on opposing surfaces thereof.

Abstract translation: 多层电路板的电路板或每个电路板包括涂覆有覆盖导电片的一个表面的绝缘顶层的导电片，覆盖导电片的另一个表面的绝缘底层以及覆盖导电片的绝缘边缘层覆盖物 导电片的边缘。 绝缘中间层可以夹在多层电路板组件的一对相邻电路板之间。 无焊点通孔或通孔可以延伸穿过一个或多个电路板，用于在其相对表面上连接电导体。

公开(公告)号：WO2006070206A1

公开(公告)日：2006-07-06

申请号：PCT/GB2005/050260

申请日：2005-12-22

Applicant: BAE SYSTEMS PLC ,  AGNEW, Martin, Joseph ,  PANAGHISTON, Gary, David ,  NIMAN, Murray, Jerel ,  CHANDLER, Nicholas

Inventor： AGNEW, Martin, Joseph ,  PANAGHISTON, Gary, David ,  NIMAN, Murray, Jerel ,  CHANDLER, Nicholas

IPC: H05K3/36 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0218 ,  H05K1/142 ,  H05K1/144 ,  H05K1/145 ,  H05K3/368 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/0919 ,  H05K2201/09836

Abstract: The invention relates to circuit boards and to screening circuits and components on such boards from stray rf interference when they are mounted as arrays or stacks of such circuit boards. The- circuit boards (12, 14) are individually screened by conductive screening layers (16, 18) as known in the art and the individual screening layers are coupled together by layered interconnects (34) which connect corresponding screening layers (16, 18) of the individual circuit boards (12, 14) together, instead of by vias.

Abstract translation: 本发明涉及电路板，并且当这些电路板被安装为这种电路板的阵列或叠层时，将这些电路板上的电路和组件从杂散干扰中筛选出来。 电路板（12,14）由本领域已知的导电屏蔽层（16,18）单独地屏蔽，并且各个屏蔽层通过连接相应的屏蔽层（16,18）的分层互连（34）耦合在一起， 的各个电路板（12,14）而不是通孔。

公开(公告)号：WO2006062244A1

公开(公告)日：2006-06-15

申请号：PCT/JP2005/022990

申请日：2005-12-08

Applicant: CANON KABUSHIKI KAISHA ,  KAWAMURA, Shogo ,  MORI, Toshihiro ,  FUKAI, Hisashi ,  NAKAJO, Naoki

Inventor： KAWAMURA, Shogo ,  MORI, Toshihiro ,  FUKAI, Hisashi ,  NAKAJO, Naoki

IPC: B41J2/05 ,  B41J2/16

CPC classification number: H05K3/361 ,  B41J2/14024 ,  B41J2/14072 ,  H05K3/328 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10977

Abstract: A liquid discharge recording head includes a recording element with a discharge port for discharging liquid and an electrically connecting portion arranged adjacent to the discharge port and receiving an electric signal for controlling the discharge of the discharge port. The liquid discharge recording head further includes a flexible wiring substrate for covering at least a portion of the recording element. The flexible wiring substrate includes each of a device hole for exposing the discharge port and a bonding hole arranged facing the electrically connecting portion independently. The liquid discharge recording head further includes a sealing agent for covering at least a portion of the electrically connecting portion and filled to at least a portion of the bonding hole. Thus, a liquid discharge recording head that enhances recording performance and that has superior productivity while maintaining reliability of the recording performance is provided.

Abstract translation: 液体排出记录头包括具有用于排出液体的排出口的记录元件和与排出口相邻布置的电连接部分，并接收用于控制排放口排放的电信号。 液体排出记录头还包括用于覆盖记录元件的至少一部分的柔性布线基板。 柔性布线基板包括用于暴露出口的装置孔和独立地面对电连接部布置的接合孔。 液体排出记录头还包括用于覆盖电连接部分的至少一部分并填充到接合孔的至少一部分的密封剂。 因此，提供了一种在保持记录性能的可靠性的同时提高记录性能并且具有优异的生产率的液体排出记录头。

公开(公告)号：WO2006044739A2

公开(公告)日：2006-04-27

申请号：PCT/US2005/037158

申请日：2005-10-18

Applicant: INTRAGLOBAL CORPORATION ,  GREGORY, John

Inventor： GREGORY, John

IPC: H02H1/00

CPC classification number: H05K3/0052 ,  F21S4/20 ,  F21Y2115/10 ,  H01L33/48 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/184 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/10106 ,  H01L2924/00

Abstract: A lightwire segment in the form of an elongated substrate frame composed of a flat flexible thin elongated sheet of plastic dielectric material having a copper film laminated on at least one side; a plurality of cavities longitudinally spaced along the elongated substrate, a LED diode having first and second contacts embedded in each of the cavities of the substrate; the copper film on one side of the substrate defining two interconnects separated by a dielectric space, one interconnect having a tab bonded to the first contact of each LED diode, and the other interconnect having a tab bonded to the second contact of each LED diode. A lightwire made from a plurality of segments that are bonded together in series or parallel. A micropackage made from a substrate frame composed of a flat flexible thin sheet of plastic dielectric material having a copper film laminated on one side defining rows and columns of component sites separated from one another by thin webs to be readily detached from the substrate frame. The micropackage has indexing elements to position the substrate frame relative to a machine that can pick the component sites out of the frame. Each component site defines a cavity formed in the substrate, and the copper film laminated on the substrate defines two separated interconnects, each having a tab extending into the cavity formed in the substrate. An electrical component having contacts is positioned in the cavity and its contacts are bonded to the tabs.

Abstract translation: 一种由细长衬底框架形式构成的光线段，该平板柔性细长片状塑料电介质材料具有层压在至少一侧上的铜膜; 沿着所述细长衬底纵向间隔开的多个腔，LED二极管，其具有嵌入在所述衬底的每个空腔中的第一和第二触点; 衬底的一侧上的铜膜限定由电介质空间分开的两个互连，一个互连件具有接合到每个LED二极管的第一接触件的接头，另一个互连件具有接合到每个LED二极管的第二接触件的接头。 由串联或并联的多个片段制成的光线。 由由具有层叠在一侧上的铜膜的平坦柔性薄片状塑料电介质材料制成的微封装构成，所述铜膜限定由薄腹板彼此隔开的部分部位的行和列，以便容易地从基板框架脱离。 微包装具有索引元件，用于相对于能够将部件位置从框架中取出的机器来定位基板框架。 每个部件部位限定形成在基板中的空腔，并且层压在基板上的铜膜限定两个分开的互连，每个互连具有延伸到形成在基板中的空腔中的突出部。 具有触点的电气部件定位在空腔中，并且其触点被接合到突出部。

公开(公告)号：WO2005083685A1

公开(公告)日：2005-09-09

申请号：PCT/US2005/001340

申请日：2005-01-13

Applicant: 3M INNOVATIVE PROPERTIES COMPANY

Inventor： DODSWORTH, Robert S., ,  MAO, Guoping, ,  RICHMOND, Vicki L., ,  YANG, Rui,

IPC: G11B5/48

CPC classification number: B32B15/08 ,  B32B38/10 ,  B32B2311/00 ,  B32B2379/08 ,  C08J7/12 ,  C09K13/02 ,  G11B5/484 ,  G11B5/486 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/056 ,  H05K3/002 ,  H05K3/381 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2203/0353 ,  H05K2203/0786 ,  H05K2203/0793 ,  Y10T156/1052 ,  Y10T428/12

Abstract: An etched dielectric film for use in a hard disk drive. The dielectric film has a thickness of about 25µm or greater when it is attached to a supporting metal substrate, and is subsequently etched to a thickness of about 20µm or less.

Abstract translation: 用于硬盘驱动器的蚀刻电介质膜。 当电介质膜附接到支撑金属基板上时，电介质膜具有约25μm或更大的厚度，随后蚀刻到约20μm或更小的厚度。

公开(公告)号：WO2005032224A1

公开(公告)日：2005-04-07

申请号：PCT/EP2004/010524

申请日：2004-09-20

Applicant: ENDRESS+HAUSER GMBH+CO. KG ,  BIRGEL, Dietmar ,  BURGER, Paul ,  HAUPTVOGEL, Karl-Peter

Inventor： BIRGEL, Dietmar ,  BURGER, Paul ,  HAUPTVOGEL, Karl-Peter

IPC: H05K3/30

CPC classification number: H05K13/0465 ,  H05K1/036 ,  H05K1/119 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/306 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10575 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49165

Abstract: Um bedrahtete Bauteile großer Masse oder mit ungleicher Masseverteilung sicher auf einer Leiterplatte (60) zu befestigen, ohne daß die Bauteile, wie heute üblich , auf die Leiterplatte geklebt oder mit Snap-In-Halterungen auf der Leiterplatte gehalten werden, schlägt die Erfindung vor, in eine Anschlußbohrung (11) zur Aufnahme eines Anschlußdrahtes oder -pins (111) eines elektronischen Bauteils (110) eine Haltevorrichtung (65) zum Festhalten des Anschlußdrahtes oder -pins (111) zu integrieren. Die Haltevorrichtung (65) stellt eine Verengung in der Anschlußbohrung (11) auf einen Durchmesser dar, der kleiner ist als der des Anschlußdrahtes oder -pins (111). Beispielsweise kann die Haltevorrichtung (65) durch eine Anschlußbohrung (11) realisiert werden, die als einseitige aber nicht vollständig durch die Leiterplatte (60) hindurch gebohrte Bohrung (16) ausgeführt ist. In diesem Fall bleibt ein Rand als Verengung (65) stehen, der den Anschlußpins (111) des betrachteten Bauteils (110) festklemmt und das Bauteil auf der Leiterplatte festhält.

Abstract translation: 到大的质量或与质量分布不均匀有线部件牢固地附连到电路板（60），而不的组件，按照惯例今天，粘在电路板或与管理单元在电路板安装件被保持，本发明提出， 在连接孔（11），用于接收电子部件（110）的安装导线或连接引脚（111）的保持装置（65），用于保持所述引线或连接引脚（111）集成。 所述保持装置（65）提供在所述连接孔（11）的直径的收缩比固定线或连接引脚（111）的直径。 例如，所述保持装置（65）可通过一连接孔（11），其为单侧来实现，而是通过所述电路板（60），钻通孔没有完全（16）被执行。 在这种情况下，边缘为缩小（65）停止，夹钳相关组件（110）的连接销（111）和牢固地保持在电路板上的组件。

公开(公告)号：WO2004013910A1

公开(公告)日：2004-02-12

申请号：PCT/US2003/024130

申请日：2003-07-31

Applicant: TESSERA, INC.

Inventor： DAMBERG, Philip

IPC: H01L23/02

CPC classification number: H05K3/363 ,  H01L23/5385 ,  H01L23/5387 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/0657 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2225/06517 ,  H01L2225/06579 ,  H01L2924/00014 ,  H05K1/141 ,  H05K1/189 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/049 ,  H01L2224/05599

Abstract: A first microelectronic element (44) such as a semiconductor chip is mounted to a circuit board (70) using an adaptor which has a region (26) extending beneath the first microelectronic element (44) and an additional region (28) which may be folded over the first microelectronic element (44) or which may project laterally from the first microelectronic element (44). The adaptor includes a functional element in the additional region (28), such as a further microelectronic element or an array of terminals (40) for mounting another element. The assembly provides the benefits of a stacked chip assembly or other mustachio module, but can be made without the need for a special prepackaged stacked chip assembly. The adaptor can be configured so that it does not materially increase the height of the first microelectronic element (44) above the circuit board (70).

Abstract translation: 使用适配器将诸如半导体芯片的第一微电子元件（44）安装到电路板（70），适配器具有在第一微电子元件（44）下方延伸的区域（26）和附加区域（28） 折叠在第一微电子元件（44）上，或者可以从第一微电子元件（44）横向突出。 适配器在附加区域（28）中包括功能元件，例如用于安装另一元件的另外的微电子元件或端子阵列（40）。 组件提供堆叠式芯片组件或其他必须模块的优点，但可以在不需要特殊的预先包装的堆叠芯片组件的情况下进行制造。 适配器可以被配置成使得其不会实质上增加电路板（70）上方的第一微电子元件（44）的高度。