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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：KR101708971B1
公开(公告)日：2017-02-21
申请号：KR1020140014586
申请日：2014-02-10
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: B22F9/14
Abstract: 금속분말제조장치가개시된다. 본발명인금속분말제조장치는금속와이어를공급하는금속와이어공급부; 초음파를발생시켜상기금속와이어를진동시키는초음파발생부; 상기금속와이어에펄스전원을인가하여상기금속와이어가전기폭발되도록하는전극; 및전기폭발에의하여상기금속와이어가증기화된경우, 증기화된상기금속와이어에열을공급하여증기화된상기금속와이어가서서히냉각되도록하는냉각속도조절부를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种制造金属粉末的装置，更具体地，涉及通过脉冲功率通过电气爆炸制造金属粉末的装置。 制造金属粉末的装置包括：提供金属线的金属丝提供部件; 超声波发生器，通过产生超声波来振动金属线; 通过向金属丝施加脉冲电力来电击金属线的电极; 以及冷却速度控制部，通过在通过电气爆炸使金属丝蒸发时，通过为蒸发的金属线提供热量来缓慢冷却汽化金属线。
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公开(公告)号：KR101707729B1
公开(公告)日：2017-02-17
申请号：KR1020150032473
申请日：2015-03-09
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L27/08 , H01L25/065 , H01L23/48
Abstract: 본발명에따른적층커패시터패키지및 패키지하우징에서, 적층커패시터패키지는베이스기판상에순차적으로적층되고서로동일한면적을갖는적어도 2개의커패시터전극들, 커패시터전극들사이에형성된유전층들, 커패시터전극들과각각연결되고커패시터전극들의일측에배치되며적어도 2개의그룹으로나뉘어져상하로서로마주하도록배치된연결전극들을포함하는적층커패시터와, 바닥부및 바닥부와연결된측면부들이형성하는내부공간에적층커패시터를수용하고, 내부공간에형성되어제1 그룹의연결전극들과연결된제1 내부전극및 제1 내부전극과이격되고제2 그룹의연결전극들과연결된제2 내부전극을포함하는패키지하우징을포함한다.
Abstract translation: 公开了一种多层电容器封装，包括：多层电容器; 连接电极分别连接到电容器电极，其中每组连接电极中的连接电极彼此垂直重叠，并且第一和第二组连接电极彼此水平间隔开; 封装壳体，其构造成在其中容纳所述多层电容器; 以及容纳在所述壳体中以分别耦合到所述第一和第二组连接电极的第一和第二内部电极，其中所述第一和第二内部电极彼此水平间隔开。
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公开(公告)号：KR1020150084384A
公开(公告)日：2015-07-22
申请号：KR1020140004343
申请日：2014-01-14
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: H01L33/647 , H01L33/486 , H01L33/62 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H01L2224/48464 , H01L2224/73265 , H01L33/54 , H01L33/48 , H01L2924/00014
Abstract: 발광다이오드용기판및 발광다이오드용기판의제조방법의개시된다. 발광다이오드용기판은제1 평면및 상기제1 평면과단차진제2 평면을포함하는상부면을구비하는전도성기판; 상기제2 평면상에형성된절연층; 및상기제1 평면과이격되고, 상기절연층상에배치되는전극층을포함한다. 발광다이오드용기판의제조방법은제1 영역과상기제1 영역에인접한제2 영역을포함하는기판의상부면중 상기제1 영역을덮는에칭마스크를형성하는단계; 상기에칭마스크를이용한에칭공정을통하여상기제2 영역을소정깊이만큼에칭하여, 상기기판의상부면에상기제1 영역에대응하는제1 평면및 상기에칭공정을통하여형성되고상기제1 평면과단차진제2 평면을형성하는단계; 상기제2 평면상에절연층을형성하는단계; 및상기절연층상에전극층을형성하는단계를포함한다.
Abstract translation: 公开了一种用于发光二极管的基板和用于制造用于发光二极管的基板的方法。 用于发光二极管的衬底包括：导电衬底，其包括上表面，所述上表面包括第一平面和从第一平面阶梯形的第二平面; 形成在所述第二平面上的绝缘层; 和与第一平面分离的电极层，并配置在绝缘层上。 制造发光二极管基板的方法包括以下步骤：形成覆盖包括第一区域的基板的上平面的第一区域和与第一区域相邻的第二区域的蚀刻掩模; 形成与基板的上平面上的第一区域相对应的第一平面和通过使用蚀刻掩模的蚀刻工艺形成的第二平面，并且从第一平面被阶梯化，通过将第二区域蚀刻到固定深度 使用蚀刻掩模的蚀刻工艺; 在第二平面上形成绝缘层; 以及在绝缘层上形成电极层。
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公开(公告)号：KR101532898B1
公开(公告)日：2015-07-02
申请号：KR1020150005897
申请日：2015-01-13
Applicant: 성균관대학교산학협력단
CPC classification number: B22F1/02 , B22F9/14 , B22F2301/10 , B22F2301/15 , B22F2302/40 , B22F2998/10 , C23C18/1639 , C23C18/1689 , C23C18/31 , C23C18/38 , C23C18/42 , C23C18/52 , C23C28/32 , C23C28/34 , C25D5/48 , C25D5/54 , C25D7/0607
Abstract: 액중전기폭발법을이용한복합금속분말의제조방법및 다중탄소층으로피복된복합금속분말에있어서, 제조방법은제1 금속으로이루어진금속와이어표면에제1 탄소층을형성하는단계, 제1 탄소층의표면에제1 금속과다른제2 금속으로이루어진금속층을형성하는단계및 제1 탄소층및 금속층이표면상에형성된금속와이어를용액중에서전기폭발시켜다중탄소층으로피복된복합금속분말을형성하는단계를포함한다.
Abstract translation: 本发明涉及一种通过液体中的电线爆炸制造复合金属粉末的方法和一种多碳层涂复合金属粉末。 在液体中通过电线爆炸制造复合金属粉末的方法包括：在由第一金属构成的金属线的表面上形成第一碳层的步骤; 在第一碳层的表面上形成由不同于第一金属的第二金属构成的金属层的步骤; 以及通过在液体中的表面上电镀具有第一碳层和金属层的金属线来形成涂覆有多层碳的复合金属粉末的步骤。
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公开(公告)号：KR1020120010528A
公开(公告)日：2012-02-03
申请号：KR1020100072120
申请日：2010-07-26
Applicant: 성균관대학교산학협력단
IPC: H01L21/60
CPC classification number: H01L2224/11 , H01L2924/00012
Abstract: PURPOSE: A preparation method of a lead free solder bump using a sacrificial layer is provided to improve the mechanical reliability of a free lead solder bump which is formed finally by suppressing the growth of an inter metallic compound in the interface of copper post and a tin-based solder. CONSTITUTION: In a preparation method of a lead free solder bump using a sacrificial layer, a copper post(110) is formed on a substrate(100). A sacrificial layer(130) is formed on the copper post. The sacrificial layer is formed with a metal which is selected from palladium and a group which is formed with gold and platinum. A reflow process is performed after forming solder in the sacrificial layer. The solder is formed with a binary composite and or a ternary composite through electrolytic plating.
Abstract translation: 目的：提供一种使用牺牲层的无铅焊料凸块的制备方法，以提高自由铅焊料凸块的机械可靠性，最终通过抑制铜柱和锡的界面中的金属间化合物的生长而形成 的焊料。 构成：在使用牺牲层的无铅焊料凸块的制备方法中，在基板（100）上形成铜柱（110）。 牺牲层（130）形成在铜柱上。 牺牲层由选自钯和由金和铂形成的基团的金属形成。 在牺牲层中形成焊料之后进行回流工艺。 焊料通过电解电镀形成二元复合材料和/或三元复合材料。
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