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公开(公告)号：DE102008051465B4
公开(公告)日：2016-10-20
申请号：DE102008051465
申请日：2008-10-13
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： RIEDL EDMUND , MAHLER JOACHIM , LODERMEYER JOHANNES , VAUPEL MATHIAS , JORDAN STEFFEN
Abstract: Halbleiterbaustein (20, 120, 220) umfassend: einen ein Chipanschlussgebiet (24, 124, 224) definierenden Systemträger (22, 122, 222), einen elektrisch an das Chipanschlussgebiet (24, 124, 224) gekoppelten Chip (28, 128, 228), den Chip (28, 128, 228) und das Chipanschlussgebiet (24, 124, 224) bedeckendes Kapselungsmaterial und mehrere Anschlussdrahtenden (42, 142, 242), die relativ zu dem Kapselungsmaterial exponiert sind und für eine elektrische Kommunikation mit dem Chip (28, 128, 228) konfiguriert sind; und eine über mindestens den Anschlussdrahtenden (42, 142, 242) des Systemträgers (22, 122, 222) angeordnete stickstoffhaltige Kohlenwasserstoffbeschichtung (32, 132, 232); wobei die Kohlenwasserstoffbeschichtung (32, 132, 232) frei von Metallteilchen ist; und wobei die Kohlenwasserstoffbeschichtung (32, 132, 232) dafür konfiguriert ist, bei einer Temperatur von zwischen etwa 200–300 Grad Celsius entfernbar von den Anschlussdrahtenden (42, 142, 242) zu verdampfen.
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公开(公告)号：DE102014112348A1
公开(公告)日：2015-03-19
申请号：DE102014112348
申请日：2014-08-28
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： SCHINDLER UWE , VAUPEL MATHIAS
Abstract: Ein Halbleiter-Package weist eine Zuleitung räumlich getrennt von einem Halbleiter-Die (100) auf. Der Die (100) weist ein Diaphragma (102) auf, das an einer ersten Seite des Dies (100) angeordnet und so gestaltet ist, dass sich eine elektrische Kenngröße ändert und zwar reagierend auf einen Druckunterschied zwischen beiden Seiten des Diaphragmas (102). Der Die (100) weist ferner eine zweite Seite gegenüber der ersten Seite, eine Seitenkante, die sich zwischen der ersten und zweiten Seite erstreckt, und eine Anschlussstelle (110) an der ersten Seite auf. Ein elektrischer Leiter verbindet die Anschlussstelle (110) mit der Zuleitung. Entlang der Seitenkante des Dies (100) ist ein Kapselungsmittel angeordnet, derart, dass die Anschlussstelle (110) und der elektrische Leiter von dem Kapselungsmittel räumlich getrennt sind. Das Kapselungsmittel weist einen Elastizitätsmodul kleiner 10 MPa bei Raumtemperatur auf. Eine Vergussmasse (112) bedeckt und berührt die Zuleitung, den elektrischen Leiter, das Kapselungsmittel, die Anschlussstelle (110) und einen Teil der ersten Seite des Dies (100), derart, dass das Diaphragma (102) nicht von der Vergussmasse (112) bedeckt ist.
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公开(公告)号：DE102013106740A1
公开(公告)日：2014-12-31
申请号：DE102013106740
申请日：2013-06-27
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： ELIAN KLAUS , DANGELMAIER JOCHEN , HÖRGERL JÜRGEN , MÜLLER THOMAS , FRIES MANFRED , RUHL GÜNTHER , THEUSS HORST , VAUPEL MATHIAS , MEYER-BERG GEORG
Abstract: Eine Vorrichtung 100 zum Bestimmen eines Zustands eines Akkumulators oder einer Batterie weist eine Sensoreinrichtung 110 und eine Auswerteeinrichtung 120 auf. Die Sensoreinrichtung 110 bringt ein optisches Signal 112 in Wechselwirkung mit einem eine optisch erfassbare Information über einen Zustand des Akkumulators oder der Batterie anzeigenden Teil 102 des Akkumulators oder der Batterie und detektiert ein durch die Wechselwirkung verursachtes optisches Signal 113. Die Sensoreinrichtung 110 stellt ferner ein Detektionssignal 114 bereit, das Informationen über das detektierte optische Signal 113 aufweist. Die Auswerteeinrichtung 120 bestimmt eine Information über einen Zustand des Akkumulators oder der Batterie basierend auf den Informationen des Detektionssignals 114. Ferner stellt die Auswerteeinrichtung 120 ein Zustandssignal 124 bereit, das die Information über den bestimmten Zustand aufweist.
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公开(公告)号：DE102012100231A1
公开(公告)日：2012-07-19
申请号：DE102012100231
申请日：2012-01-12
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： VAUPEL MATHIAS
IPC: H01L23/495 , H01L21/60
Abstract: Ein Halbleiterchip enthält eine erste Hauptfläche und eine zweite Hauptfläche gegenüber der ersten Hauptfläche. Seitenflächen verbinden die erste und die zweite Hauptfläche. Die Seitenflächen sind mindestens teilweise mit einer Anti-EBO-Zusammensetzung und/oder einer die Oberflächenenergie reduzierenden Zusammensetzung bedeckt.
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公开(公告)号：DE102008051465A1
公开(公告)日：2009-05-20
申请号：DE102008051465
申请日：2008-10-13
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： RIEDL EDMUND , MAHLER JOACHIM , LODERMEYER JOHANNES , VAUPEL MATHIAS , JORDAN STEFFEN
Abstract: A semiconductor package includes a leadframe defining a die pad, a chip electrically coupled to the die pad, encapsulation material covering the chip and the die pad, and a plurality of lead ends exposed relative to the encapsulation material and configured for electrical communication with the chip, and a nitrogen-containing hydrocarbon coating disposed over at least the lead ends of the leadframe, where the hydrocarbon coating is free of metal particles.
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：DE102014112495B4
公开(公告)日：2019-07-25
申请号：DE102014112495
申请日：2014-08-29
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： LEHMANN THOMAS , THEUSS HORST , VAUPEL MATHIAS
Abstract: Eine Sensoranordnung (100) zum Erfassen einer Umgebungseigenschaft einer Umgebung der Sensoranordnung (100), wobei die Sensoranordnung (100) umfasst:• einen Träger (102);• eine aktive Sensorkomponente (104), angeordnet am Träger (102) und ausgebildet zum Bereitstellen eines für die Umgebungseigenschaft indikativen Sensorsignals;• eine wenigstens einen Teil einer Außenfläche des Trägers (102) verkapselnde und eine die aktive Sensorkomponente (102) zur Umgebung freilegende Zugangsvertiefung (108) umfassende Formstruktur (106);• wobei die Zugangsvertiefung (108) asymmetrisch zum Träger (102) angeordnet ist• wobei ein Schwerpunkt (110) der Zugangsvertiefung (108) zu einem Schwerpunkt (112) des Trägers (102) in einer seitlichen Richtung (118) versetzt ist• wobei die aktive Sensorkomponente (104) als Teil des Trägers (102) gebildet ist, an einer seitlichen Fläche (412) des Trägers (102) und durch wenigstens einen Graben (400) von einem Rest des Trägers (102) getrennt,• wobei der Träger (102) eine Mehrzahl von seitlichen Flächen und zwei Hauptflächen aufweist.
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公开(公告)号：DE102017123175A1
公开(公告)日：2019-04-11
申请号：DE102017123175
申请日：2017-10-05
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： VAUPEL MATHIAS , KNOTT BERNHARD , THEUSS HORST
Abstract: Vorgeschlagen wird ein Verfahren zum Herstellen eines Halbleiterbauteils. Das Verfahren beinhaltet ein Bereitstellen eines Gehäuses. Zumindest ein Halbleiter-Chip ist in einem Hohlraum des Gehäuses angeordnet. Weiterhin ist ein elektrischer Kontakt des Halbleiter-Chips über einen Bonddraht mit einem elektrischen Kontakt des Gehäuses verbunden. Das Verfahren beinhaltet ferner ein Aufbringen eines Schutzmaterials auf den elektrischen Kontakt des Halbleiter-Chips sowie einen an den elektrischen Kontakt des Halbleiter-Chips anschließenden Bereich des Bonddrahts und/oder auf den elektrischen Kontakt des Gehäuses sowie einen an den elektrischen Kontakt des Gehäuses anschließenden Bereich des Bonddrahts. Zudem beinhaltet das Verfahren noch ein Verfüllen zumindest eines Teilbereichs des Hohlraums mit einem Gel.
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公开(公告)号：DE102011053926B4
公开(公告)日：2018-07-12
申请号：DE102011053926
申请日：2011-09-26
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： BARTH HANS-JOACHIM , BEER GOTTFRIED , PLAGMANN JÖRN , POHL JENS , ROBL WERNER , STEINER RAINER , VAUPEL MATHIAS
IPC: H01L21/768 , H01L21/3205
Abstract: Verfahren zum Ausbilden einer Halbleiter-Struktur, wobei das Verfahren Folgendes umfasst:Bereitstellen eines Werkstücks (210), das eine Öffnung (310') mit Seitenwandoberflächen (310S) und einer unteren Oberfläche (310B) aufweist;Ausbilden einer Sperrschicht (410) über dem Werkstück (210);Ausbilden einer Keimschicht (420) über der Sperrschicht (410);Ausbilden einer Hemmschicht (430) über der Keimschicht (420) derart, dass die Hemmschicht (430) die Seitenwandoberflächen (310S) und die untere Oberfläche (310B) der Öffnung (310') bedeckt;Entfernen eines Abschnitts der Hemmschicht (430) von den Seitenwandoberflächen (310S) und der unteren Oberfläche (310B) der Öffnung (310'), um einen Abschnitt der Keimschicht (420) freizulegen; undselektives Ablagern einer Füllschicht (510) auf der freiliegenden Keimschicht (420),wobei das Entfernen des Abschnitts der Hemmschicht (430) Laser-Ablation umfasst.
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公开(公告)号：DE102014116451A1
公开(公告)日：2015-05-13
申请号：DE102014116451
申请日：2014-11-11
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： RUHL GÜNTHER , FRIES MANFRED , ELIAN KLAUS , DARRER FRANZ MICHAEL , THEUSS HORST , VAUPEL MATHIAS , DANGELMAIER JOCHEN , MÜLLER THOMAS
IPC: H01M10/48
Abstract: Eine Sensoranordnung gemäß einem Ausführungsbeispiel weist einen Sender auf, der innerhalb einer Batteriezelle angeordnet werden soll und ein Signal drahtlos basierend auf zumindest einem erfassten Betriebsparameter der Batteriezelle übertragen soll.
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公开(公告)号：DE102014114014A1
公开(公告)日：2015-04-02
申请号：DE102014114014
申请日：2014-09-26
Applicant: INFINEON TECHNOLOGIES AG
Inventor： VAUPEL MATHIAS , THEUSS HORST , WIETSCHORKE HELMUT
Abstract: Ein Drucksensor-Package enthält eine Anschlussleitung und einen Halbleiter-Chip, der von der Anschlussleitung beabstandet ist und einen Anschluss und eine Membran, die auf einer ersten Seite des Chips angeordnet ist oder sind, umfasst. Der Chip ist dafür ausgelegt, einen elektrischen Parameter in Reaktion auf einen Druckunterschied über der Membran zu ändern. Das Package umfasst ferner einen elektrischen Leiter, der den Anschluss mit der Anschlussleitung verbindet, eine Pressmasse, die den elektrischen Leiter, den Chip und einen Abschnitt der Anschlussleitung ummantelt, einen Hohlraum in der Pressmasse, der die Membran freilegt, und einen Dichtungsring, der auf einer Seite der Pressmasse mit dem Hohlraum angeordnet ist. Der Dichtungsring umgibt den Hohlraum und besitzt einen niedrigeren Elastizitätsmodul als die Pressmasse. Alternativ kann der Dichtungsring eine Rippe der Pressmasse sein, die von der Seite der Pressmasse mit dem Hohlraum vorsteht und den Hohlraum umgibt.
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