Patent search cpc:"H05K2201/09436" Page 3

21.

发明公开
具有电接触的衬底及其制造方法无效转让

公开(公告)号：CN101044619A

公开(公告)日：2007-09-26

申请号：CN200580036128.2

申请日：2005-10-18

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： 尼古拉斯·范费恩

IPC: H01L23/485 , H01L21/60

CPC classification number: H05K3/3436 , H01L21/563 , H01L24/03 , H01L24/05 , H01L24/06 , H01L24/13 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2224/0401 , H01L2224/05555 , H01L2224/05599 , H01L2224/13099 , H01L2224/131 , H01L2224/1411 , H01L2224/16 , H01L2224/81191 , H01L2224/81801 , H01L2924/00014 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01028 , H01L2924/01029 , H01L2924/01041 , H01L2924/01078 , H01L2924/01082 , H01L2924/01327 , H01L2924/014 , H05K2201/09436 , H05K2201/09745 , Y02P70/613

Abstract: 公开了一种具有第一金属接触焊盘(13a、…、13d)的衬底(10)，将所述第一接触焊盘(13a、…、13d)和第二衬底(20)的第二接触焊盘(23a、…、23d)焊接在一起。根据本发明，所述第一接触焊盘(13a、…、13d)相对于所述第一表面的最大平面延伸(Din)不超过20μm。因此，当将第一衬底(10)和第二衬底(20)焊接到一起时，可以实现0或几乎为0的远离Xin。例如，该方法可应用于倒装芯片技术，其中优选地，将简称为UBM的“凸块下方金属化”和简称为ISB的“浸没焊料凸块”用于制造所述衬底(10)。

22.

发明公开
电路基板与其制造方法、以及半导体器件与其制造方法无效

公开(公告)号：CN1996587A

公开(公告)日：2007-07-11

申请号：CN200610168881.3

申请日：2006-12-08

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 藤井俊夫

IPC: H01L23/498 , H01L21/48 , H05K1/02 , H05K3/00

CPC classification number: H01L24/10 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L23/49822 , H01L23/49838 , H01L24/13 , H01L24/81 , H01L2224/10175 , H01L2224/13 , H01L2224/13099 , H01L2224/81136 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2224/8191 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/0103 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01049 , H01L2924/0105 , H01L2924/01051 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H05K1/113 , H05K3/244 , H05K3/245 , H05K3/3436 , H05K3/3452 , H05K2201/0191 , H05K2201/035 , H05K2201/09436 , H05K2201/099 , H05K2201/10674 , Y02P70/613 , Y10T29/41 , H01L2924/00

Abstract: 提供一种能够确保半导体元件与电路基板的连接可靠性的倒装芯片安装用的电路基板。倒装芯片安装用的电路基板在基板材料(6)的表面上具备有：布线图形(1)、倒装芯片安装用的连接焊盘(2)、以及在连接焊盘(2)上形成开口部(4)的阻焊剂(3)，倒装芯片安装用的电路基板在开口部(4)内形成具有导电性的构件(5)。

23.

发明公开
有源矩阵基片、具有该基片的液晶显示装置和该基片的制造方法失效

公开(公告)号：CN1484080A

公开(公告)日：2004-03-24

申请号：CN03153712.X

申请日：2003-08-18

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 村井淳人

IPC: G02F1/136 , G02F1/1345

CPC classification number: G02F1/13458 , G02F1/1345 , H05K1/117 , H05K3/24 , H05K2201/09436

Abstract: 一种有源矩阵基片包括：一个绝缘基片；在绝缘基片的线路端子层上，并包括在端子排列方向上延伸的接触孔，使多个线路端子可露出的绝缘薄膜；和多个导电的端子衬垫。该端子衬垫设在绝缘基片的绝缘薄膜层上，覆盖多个通过在绝缘薄膜上的接触孔露出的线路端子。每一个信号输入端子包括一个线路端子和相应的一个端子衬垫。

24.

发明公开
一种印制线路板及其制造方法失效

公开(公告)号：CN1172414A

公开(公告)日：1998-02-04

申请号：CN97114093.6

申请日：1997-07-03

Applicant: 夏普公司

Inventor： 松野幸男

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 , H05K1/095 , H05K3/0094 , H05K3/181 , H05K3/247 , H05K3/4007 , H05K3/429 , H05K3/4685 , H05K2201/035 , H05K2201/0367 , H05K2201/09436 , H05K2201/0959 , H05K2203/072

Abstract: 一种印制线路板具有:铜箔(第一导电层),形成于提供电绝缘的绝缘板的一侧或两侧面上,用于提供导电性;绝缘层,形成于第一导电层的特定位置(通孔处),用于提供电绝缘;以及第二导电层,形成于绝缘层上,用于提供导电性。在这种印制线路板中,当形成第二导电层时,用镀覆法淀积导电材料,并抛光淀积的导电材料,这些步骤至少重复进行一次,从而可使第二导电层的表面平滑,因此提高芯片元件的连接稳定性。

25.

发明授权
金属基电路基板有权

公开(公告)号：CN103155721B

公开(公告)日：2016-01-20

申请号：CN201180048158.0

申请日：2011-07-26

Applicant: 日本发条株式会社

Inventor： 佐佐木均 , 行政太郎 , 长冈荣辉 , 大东康伸

IPC: H05K1/02 , H05K1/05 , H05K3/28

CPC classification number: H05K1/02 , H05K1/05 , H05K3/3452 , H05K2201/09436 , H05K2201/09781 , H05K2201/2054

Abstract: 本发明提供即使重叠金属基电路基板进行产品管理也能够抑制金属基板被白色阻焊层磨损的金属基电路基板。其特征在于：金属基电路基板（1）具备：在金属基板（3）上隔着绝缘层（5）设置的电路部（7）；以及以相对于电路部（7）形成LED的焊接盘（9a、9b、9c）的方式覆盖金属基板（3）的绝缘层（5）和电路部（7）之上的含有无机填料的白色阻焊层（9），在白色阻焊层（9）和金属基板（3）侧的绝缘层（5）之间，与电路部（7）分开的位置上形成有维持高度的虚设电路（11），在通过虚设电路（11）维持高度的白色阻焊层（9）的表面，由符号油墨形成有构成基板最上部的符号图案（13）。

26.

发明授权
安装板以及显示装置失效

公开(公告)号：CN101814473B

公开(公告)日：2012-07-18

申请号：CN201010114730.6

申请日：2010-02-20

Applicant: 索尼公司

Inventor： 青柳哲理 , 冈本锐造

IPC: H01L23/48 , H01L23/12 , G09G5/00

CPC classification number: G09G3/20 , G09G2300/0426 , G09G2320/0223 , G09G2340/14 , G09G2370/08 , H01L23/49838 , H01L2924/0002 , H05K1/112 , H05K3/323 , H05K3/4644 , H05K2201/09236 , H05K2201/09436 , H05K2201/09709 , H05K2201/10674 , H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了安装板和显示装置。该安装板包括：包括最外金属层的两个或更多个金属层，以及多个金属部分，它们都形成在基板上。多个金属部分形成在两个或更多个金属层的第一金属层与两个或更多个金属层的第二金属层之间，第一金属层为最外金属层而第二金属层与最外金属层不同。第二金属层包括在平面内的第一方向上延伸的多个第一配线层。第一金属层在与第一方向交叉的第二方向上以锯齿形布置，并且包括经由金属部分对应地连接到多个第一配线层的多个接触垫。

27.

发明授权
电子设备的封装结构及封装制造方法失效

公开(公告)号：CN101529585B

公开(公告)日：2012-07-04

申请号：CN200780039023.1

申请日：2007-10-19

Applicant: 日本电气株式会社

Inventor： 百川裕希

IPC: H01L23/12 , H05K3/32

CPC classification number: H05K3/321 , H01L21/563 , H01L21/565 , H01L21/6835 , H01L23/498 , H01L23/49811 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L24/83 , H01L2221/68345 , H01L2224/134 , H01L2224/16225 , H01L2224/2919 , H01L2224/29339 , H01L2224/29344 , H01L2224/29347 , H01L2224/32225 , H01L2224/48227 , H01L2224/73203 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/8184 , H01L2224/83192 , H01L2224/8384 , H01L2224/92125 , H01L2224/92225 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/0102 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/0665 , H01L2924/0781 , H01L2924/15788 , H01L2924/181 , H01L2924/19105 , H05K1/095 , H05K3/284 , H05K3/4664 , H05K2201/035 , H05K2201/0391 , H05K2201/09436 , H05K2201/10636 , H05K2201/10674 , H05K2203/1453 , Y02P70/611 , H01L2924/00 , H01L2924/00012

Abstract: 提供一种电子设备封装，能够容易地对应电子设备外形的多样化，在制造工序数量、耗能方面有利于环保。本发明第一实施方式的封装结构包括基板1和形成在基板1表面上的布线2、电极垫片3、电子部件5及将外部电极6和电子部件5的外部电极6接合的接合件4，布线2、电极垫片3及接合件4均由相同材料构成，并且电极垫片3兼用作接合件4。

28.

发明授权
平面显示面板及连接结构有权

公开(公告)号：CN101060205B

公开(公告)日：2012-06-20

申请号：CN200710096593.6

申请日：2007-04-16

Applicant: NLT科技股份有限公司

Inventor： 藤田明

IPC: H05K3/36 , H01R4/04 , H01R11/01 , H01R12/62

CPC classification number: H05K3/361 , G02F1/13452 , H05K3/28 , H05K3/323 , H05K2201/09436 , H05K2201/09518 , H05K2203/0594

Abstract: 在具有通过各向异性导电薄膜彼此连接并固定的面板和柔性板的平面显示面板中，形成在柔性板上的阻焊剂的表面端部被设置成面向形成在面板上的绝缘薄膜层的表面端部。各向异性导电薄膜中包含的在压力接合工艺过程中流出的导电粒子由于绝缘树脂层的厚度而聚集在非连接区域内。这使得基本上可以完全防止由于导电粒子的聚集而导致的短路问题。