公开(公告)号：CN101422089B

公开(公告)日：2011-04-06

申请号：CN200780013225.9

申请日：2007-04-13

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 河野浩志 ,  藤村宗范 ,  成濑巧 ,  山口修一郎 ,  桥本芳典

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H04B3/54

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H01L2224/82047 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H04B3/54 ,  H04B3/56 ,  H04B2203/5483 ,  H04L27/2626 ,  H04L27/2647 ,  H05K1/112 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4614 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0979 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/061

Abstract: 一种电路模块，安装有调制和解调多载波信号的IC。电路模块具有层压板和IC，其中层压板在内部配备有之间具有绝缘层的多个层压的导电层，且IC配备有接地的多个接地端子。在多个导电层中，最接近于IC提供的导电层配置电连接到多个接地端子的接地层。

公开(公告)号：CN101959369A

公开(公告)日：2011-01-26

申请号：CN200910088289.6

申请日：2009-07-13

Applicant: 北大方正集团有限公司 ,  珠海方正科技多层电路板有限公司富山分公司

Inventor： 陈文德 ,  陈岳青 ,  陈臣

IPC: H05K3/00 ,  H05K3/42

CPC classification number: H05K3/0094 ,  H05K3/0008 ,  H05K3/1216 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09509

Abstract: 本发明公开了一种电路板上埋孔塞孔的方法及系统，用以解决现有技术进行埋孔塞孔的过程效率低，稳定性差的问题。该方法通过电路板上的至少两个对位孔及对位装置，调整该电路板的运行路径，并根据该运行路径下的电路板调整塞孔网板，使塞孔网板的下墨点与该电路板上进行埋孔塞孔处理的孔对准，使油墨滴入该孔中，并对该电路板进行烘烤、研磨处理后将该电路板收起。如本发明提出的方案，调整该电路板对位孔与对位装置的，控制该电路板的运行路径，并根据该输送到塞孔网板台面上的电路板调整塞孔网板，实现对该电路板的埋孔塞孔处理，从而可以保证在电路板上进行埋孔塞孔处理时产品的稳定性，及一致性，并且可以提高对电路板进行埋孔塞孔处理的效率。

公开(公告)号：CN101448374B

公开(公告)日：2010-12-29

申请号：CN200810149078.4

申请日：2008-09-22

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 长谷川健治

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/421 ,  H05K1/0265 ,  H05K1/116 ,  H05K3/429 ,  H05K3/465 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09454 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09736 ,  Y10T29/49155

Abstract: 多层印刷线路板包括：包括形成在其上的凹陷部的绝缘基底；形成在绝缘基底上的导体图案，该导体图案包括通过在凹陷部中嵌入导体所形成的厚膜部；以及形成在绝缘基底的上层中的通孔部，该通孔部包括和厚膜部接触的底部。

公开(公告)号：CN101803007A

公开(公告)日：2010-08-11

申请号：CN200880106516.7

申请日：2008-07-28

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 长松正幸 ,  臼井良辅 ,  井上恭典

IPC: H01L23/12

CPC classification number: H01L23/49816 ,  H01L23/13 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/0557 ,  H01L2224/05571 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/113 ,  H05K3/002 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0191 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09527 ,  H05K2201/09563 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05599

Abstract: 本发明提供一种元件搭载用基板及其制造方法、电路装置及其制造方法、便携式设备。在以往的元件搭载用基板及使用该基板的电路装置中，在基板上形成有配线层，并使该配线层的一部分突出而用作凸起电极，因此，存在难以实现薄型化的问题。在本发明的元件搭载用基板及使用该基板的电路装置中，在绝缘基材(4)设有通孔(7)，配线层(5)经由通孔(7)在绝缘基材(4)表面突出。而且，配线层(5)的突出部(11)作为凸起电极而使用，在绝缘基材(4)上安装有半导体元件(2)。根据该结构，元件搭载用基板实现薄型化，使用该基板的电路装置也实现薄型化。

公开(公告)号：CN101167415B

公开(公告)日：2010-07-07

申请号：CN200680014390.1

申请日：2006-04-28

Applicant: 三井金属矿业株式会社

Inventor： 菅野明弘 ,  杉冈晶子 ,  阿部直彦 ,  中岛弘毅

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/46 ,  C04B35/64 ,  H01G4/12 ,  H01G4/33 ,  H01G13/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  C04B35/4682 ,  C04B35/47 ,  C04B35/624 ,  C04B2235/3213 ,  C04B2235/3215 ,  C04B2235/658 ,  C04B2235/661 ,  C23C18/06 ,  C23C18/1216 ,  C23C18/1241 ,  C23C18/1254 ,  C23C18/1275 ,  C23C18/1279 ,  C23C18/1283 ,  H01G4/1209 ,  H01G4/33 ,  H01G13/00 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/09509

Abstract: 本发明的目的是提供一种氧化物介电层的形成方法，其采用溶胶-凝胶法形成介电层，该介电层具有难以受到蚀刻液的损伤并且高的电容量等的优良的介电特性。为了达到该目的，本发明的氧化物介电层的形成方法，采用溶胶-凝胶法形成氧化物介电层，其特征在于，具有以下(a)～(c)工序：(a)溶液制备工序，用于制备用于制造规定的氧化物介电层的溶胶-凝胶溶液；(b)涂敷工序，把在金属基材的表面上涂敷上述溶胶-凝胶溶液、在含氧的环境中干燥、在含氧的环境中热分解的一系列工序作为一个单位工序，重复多次该一个单位工序，在一个单位工序与一个单位工序之间，任意设置在550℃～1000℃下的惰性气体置换环境等中进行的预焙烧处理，进行膜厚调整；(c)焙烧工序，最后在550℃～1000℃下的惰性气体置换环境等中进行焙烧处理，形成介电层。

公开(公告)号：CN101727917A

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：CN200910180796.2

申请日：2009-10-21

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 大泽彻也 ,  安部勇人 ,  吉田好成 ,  内藤俊树

IPC: G11B5/48 ,  H05K1/02

CPC classification number: G11B13/04 ,  G11B5/4833 ,  G11B5/484 ,  G11B5/4853 ,  G11B2005/0021 ,  H05K1/056 ,  H05K1/182 ,  H05K3/06 ,  H05K3/445 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10537 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10727 ,  H05K2203/0323 ,  H05K2203/0361

Abstract: 本发明提供一种带电路的悬挂基板，其是具有导体图案的带电路的悬挂基板，其包括：被配置在带电路的悬挂基板的正面侧、搭载有与导体图案电连接的磁头的滑动件；以及被配置在带电路的悬挂基板的背面侧、与导体图案电连接的发光元件。导体图案包括：被设置在带电路的悬挂基板的正面、与磁头电连接的第1端子；以及被设置在带电路的悬挂基板的背面、与发光元件电连接的第2端子。

公开(公告)号：CN1625925B

公开(公告)日：2010-05-26

申请号：CN03802980.4

申请日：2003-01-23

Applicant: 英特尔公司

Inventor： 达瑞尔·萨托 ,  加里·布里斯特 ,  加里·朗

IPC: H05K3/46 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0265 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/0219 ,  H05K1/0221 ,  H05K3/005 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2203/0108 ,  H05K2203/1189 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  Y10T29/49167

Abstract: 一种装置，包括多个金属化平面(202，204)、用于分隔所述多个金属化平面的一个或多个电解质层，以及用于连接到所述多个金属化平面中的至少一个金属化平面的一个或多个传导性沟槽(218、220、222)。

公开(公告)号：CN101690433A

公开(公告)日：2010-03-31

申请号：CN200780053731.0

申请日：2007-07-10

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 高桥通昌

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4652 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2201/096

Abstract: 提供一种布线基板，即使在通孔内部导通而高温发热的情况下，也能够使导体图案之间的连接不容易产生断裂。本发明所涉及的布线基板(10)具有：绝缘层(161a)，其由对无机纤维浸渍树脂而得到的基材形成；基底基板(121)，其支承绝缘层(161a)；通路孔(114a)，其对设置在绝缘层(161a)上的导体图案(117a)与设置在基底基板(121)上的导体图案(113a)进行电连接；以及通孔(111)，其贯通基底基板(121)。通孔(111)的孔径在10μm以上且150μm以下。

公开(公告)号：CN100562214C

公开(公告)日：2009-11-18

申请号：CN200510035782.3

申请日：2005-07-02

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 林有旭 ,  叶尚苍 ,  黄肇振 ,  李传兵

IPC: H05K1/16 ,  H05K3/42 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K1/0216 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/0352 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09536 ,  H05K2201/09718 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明提供一种具有改良过孔的印刷电路板，所述印刷电路板包括两信号层、一过孔、若干信号引入线及若干信号引出线。所述过孔、信号引入线及信号引出线用于所述印刷电路板层间的电气连接；所述过孔包括一钻孔及两个焊盘；其中一焊盘与所述信号引入线电连接，另一焊盘与所述信号引出线电连接，其中与所述信号引入线电连接的焊盘的直径小于与所述信号引出线电连接的焊盘的直径。通过上述设计，在不影响输出信号的前提下，可以减少高速信号传输过程中输入信号经过过孔时的反射，从而改善了信号的传输质量。

公开(公告)号：CN101563963A

公开(公告)日：2009-10-21

申请号：CN200780045954.2

申请日：2007-12-06

Applicant: 英特尔公司

Inventor： I·萨拉马 ,  H·谢 ,  Y·闵

IPC: H05K3/42 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0269 ,  H05K3/4644 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/09309 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09627 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09918 ,  H05K2203/0353 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49155

Abstract: 一种微电子器件、制造该器件的方法和包括该器件的系统。该器件包括：包括聚合物内置层的基板以及嵌入该基板中的无源结构。该无源结构包括位于聚合物内置层上的顶部导电层、位于顶部导电层上的电介质层和位于电介质层上的底部导电层。该器件还包括延伸穿过聚合物内置层并与底部导电层电绝缘的导电通孔、使导电通孔与底部导电层绝缘的绝缘材料以及设置于该顶部导电层背对电介质层的一侧上的桥接互连，该桥接互连将导电通孔电连接到顶部导电层。