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公开(公告)号：CN100461383C
公开(公告)日：2009-02-11
申请号：CN03818976.3
申请日：2003-03-24
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/09 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/01019 , H01L2924/01025 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15311 , H01L2924/15312 , H01L2924/19106 , H01L2924/3011 , H01L2924/3511 , H05K1/0237 , H05K1/056 , H05K1/183 , H05K1/185 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K3/4608 , H05K3/4641 , H05K2201/0347 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09809 , H01L2224/05599
Abstract: 提供一种封装基板，安装高频域的IC芯片，特别是即使超过3GHz，也不发生误动或出错。在芯基板(30)上形成厚度为30μm的导体层(34)，在层间树脂绝缘层(50)上形成15μm的导体电路(58)。通过增厚导体层(34P)，能增加导体自身的体积，降低电阻。并且，通过将导体层(34)用作电源层，能提高对IC芯片的电源供给能力。
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公开(公告)号：CN100444702C
公开(公告)日：2008-12-17
申请号：CN200510007100.8
申请日：2005-02-07
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/09809
Abstract: 本发明公开了一种具有轴向平行通孔的PCB，其中在PCB中围绕用于内电路连接的通孔形成用作接地的外接地通孔，因此使由通孔引起的噪音效果最小化。
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公开(公告)号：CN101288168A
公开(公告)日：2008-10-15
申请号：CN200680038131.2
申请日：2006-10-16
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。
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公开(公告)号：CN101278392A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200680036225.6
申请日：2006-12-27
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 苅谷隆
CPC classification number: H01L23/49838 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L2224/16225 , H01L2224/16227 , H05K1/113 , H05K1/115 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/0352 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , Y10T29/49139
Abstract: 一种多层印刷线路板，在积层布线层的表层上具有用于安装IC芯片等半导体元件的安装部，位于安装IC芯片等半导体元件的区域的正下方的通孔导体的间距小于位于其它区域的通孔导体的间距，从而抑制向所安装的IC芯片的处理器核心部的晶体管供给电源的延迟，难以发生误动作。
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公开(公告)号：CN101154247A
公开(公告)日：2008-04-02
申请号：CN200710086074.1
申请日：2007-03-08
Applicant: 富士通株式会社
IPC: G06F17/50
CPC classification number: H05K3/0005 , G06F17/5018 , G06F17/5081 , G06F2217/16 , G06F2217/80 , H05K1/0201 , H05K1/115 , H05K2201/09536
Abstract: 本发明提供电路板信息获取和转换方法、程序及其装置。该电路板信息获取和转换装置、方法及其程序用于从电路板设计信息中获取层结构、布线轨迹和通孔形状；在转换为分析模型之前基于封装面积、发热密度分布和功耗来优化通孔的输出目标范围；并且创建适合于分析目的的分析模型。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101031182A
公开(公告)日：2007-09-05
申请号：CN200710090909.0
申请日：2007-03-23
Applicant: 华为技术有限公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0237 , H05K1/025 , H05K1/0298 , H05K3/429 , H05K3/4602 , H05K2201/0191 , H05K2201/0715 , H05K2201/09536 , H05K2201/09627
Abstract: 本发明实施例公开一种印制线路板设计方法，包括：将信号线分区布线，且布置在与外表层相邻的内层；将外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地；设置线宽和层高参数控制阻抗目标值。相应的本发明实施例提供一种印制线路板，包括外表层和位于外表层之间的至少一个内层，与外表层相邻的内层用于布置信号线，且信号线在该内层按分区布线；外表层不布线或少布线，并通过过孔连通作为主地。本发明实施例提供的技术方案能够通过减层设计在保持原多层印制线路板基本性能情况下降低生产成本。
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公开(公告)号：CN1933703A
公开(公告)日：2007-03-21
申请号：CN200610127242.2
申请日：2006-09-14
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K3/4664 , H05K3/0023 , H05K3/1216 , H05K3/1258 , H05K3/207 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/465 , H05K2201/09536 , H05K2203/0143 , H05K2203/0568
Abstract: 本发明公开了具有精细图案的印刷电路板的制造方法，包括：提供载板；用感光材料涂敷载板；在感光材料上形成第一电路图案；通过干燥印入感光材料之间形成第一电路图案的空隙的导电胶，形成第一电路层；在第一电路层上沉积绝缘层；加工穿过绝缘层的过孔；用感光材料涂敷绝缘层，然后在感光材料中形成第二电路图案；形成第二电路层，并通过干燥印入感光材料间形成第二电路图案的空隙与过孔中的导电胶来填充过孔；以及移除载板。
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公开(公告)号：CN1926931A
公开(公告)日：2007-03-07
申请号：CN200580006387.0
申请日：2005-02-24
Applicant: 三洋电机株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4679 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H05K1/0269 , H05K3/0008 , H05K3/0032 , H05K3/0035 , H05K3/064 , H05K3/429 , H05K3/4652 , H05K2201/0394 , H05K2201/09063 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/09781 , H05K2203/0554 , Y10T29/49117 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156 , Y10T29/49165
Abstract: 一种多层基板的制造方法，其抑制层之间的相位置对齐置的偏移，精度良好地形成将层彼此间电气连接的部位的位置。本发明的多层基板的制造方法，形成为将构图导电膜(13)而形成的配线层(14)隔着绝缘层(12)层积，首先在层积的导电膜(13)上设置确认孔(14)，识别该确认部分(14)的位置后，进行第二层及其以后的配线层(18)的构图的结构。另外，在本发明中，使用确认部分，形成连接配线层之间的连接部。
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公开(公告)号：CN1889810A
公开(公告)日：2007-01-03
申请号：CN200510035782.3
申请日：2005-07-02
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0216 , H05K3/429 , H05K2201/0352 , H05K2201/09509 , H05K2201/09536 , H05K2201/09718 , Y10T29/49165
Abstract: 本发明提供一种具有改良过孔的印刷电路板，所述印刷电路板包括两信号层、一过孔、若干信号引入线及若干信号引出线。所述过孔、信号引入线及信号引出线用于所述印刷电路板层间的电气连接；所述过孔包括一钻孔及两个焊盘；其中一焊盘与所述信号引入线电连接，另一焊盘与所述信号引出线电连接，其中与所述信号引入线电连接的焊盘的直径小于与所述信号引出线电连接的焊盘的直径。通过上述设计，在不影响输出信号的前提下，可以减少高速信号传输过程中输入信号经过过孔时的反射，从而改善了信号的传输质量。
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公开(公告)号：CN1292629C
公开(公告)日：2006-12-27
申请号：CN02802458.3
申请日：2002-06-28
Applicant: 日东电工株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/462 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K2201/0116 , H05K2201/09536 , H05K2201/10378 , H05K2203/1147 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/49144 , Y10T29/49149 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , Y10T428/31511
Abstract: 本发明的一种生产多层接线板的方法，该方法包括下述步骤：加热加压堆叠产品，该产品要集成到通过用热固性树脂浸渍树脂多孔膜得到的预浸料坯(1)层压在绝缘层(11)的两个表面上都形成有线路图案(12)的多个双面接线板(10)的状态。本发明在批量生产方面有优势，因为该方法易于控制用于形成绝缘层的间隙，另外，该方法还能为整个接线板提供更薄的各个层，所以其在平整接线板表面方面有优势。
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