公开(公告)号：KR1020040048196A

公开(公告)日：2004-06-07

申请号：KR1020020075984

申请日：2002-12-02

Applicant: 엘지전자 주식회사 ,  엘지마이크론 주식회사

Inventor： 권순복 ,  이상훈 ,  문양식 ,  홍기표 ,  조윤근

IPC: H05K1/02 ,  B32B15/08 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/244 ,  H01L23/49572 ,  H01L23/49582 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2203/1105 ,  Y10S428/901 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/4916 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/325 ,  H01L2924/00

Abstract: PURPOSE: A tape substrate and a tin-plating method thereof are provided to improve the reliability of fine circuit patterns by forming a barrier layer before a tin-plating process. CONSTITUTION: A tape substrate includes an insulating film, a copper foil pattern, a barrier layer, and a tin layer. The copper foil pattern(70) is formed on one side of the insulating film(60). In addition, the copper foil pattern includes a connection unit. A plurality of electric elements are mounted on the connection unit. The barrier layer(75) is combined with the outside of the connection unit by using a plating method. A plurality of apertures are formed in the inside of the barrier layer. The tin layer(77) is formed on the outside of the barrier layer by using the plating method.

Abstract translation: 目的：提供一种胶带基板及其镀锡方法，以通过在镀锡工艺之前形成阻挡层来提高精细电路图案的可靠性。 构成：带状基材包括绝缘膜，铜箔图案，阻挡层和锡层。 铜箔图案（70）形成在绝缘膜（60）的一侧。 此外，铜箔图案包括连接单元。 多个电气元件安装在连接单元上。 通过使用电镀法将阻挡层（75）与连接单元的外部组合。 在阻挡层的内部形成多个孔。 通过电镀法在阻挡层的外侧形成锡层（77）。

公开(公告)号：KR100408948B1

公开(公告)日：2004-04-03

申请号：KR1019970703256

申请日：1995-11-13

Applicant: 폼팩터, 인크.

Inventor： 칸드로스,이고르,와이. ,  매튜,개탄,엘. ,  엘드릿지,벤자민,엔. ,  그루브,개리,더블류. ,  도지어,토마스,에이취.

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/58

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: 탄성 접점 구조물은 지지 기판의 상부면으로부터 연장되고, 납땜볼(또는 다른 적절한 재료로 된) 접점 구조물은 지지 기판의 바닥면 상에 배치되어 있다. 상호접속 요소(110)는 탄성 접점 구조물로서 사용되어 지지 기판의 상부에 배치되어 있다. 지지 기판의 상부에 있는 탄성 접점 구조물중 선택된 접점 구조물은 지지 기판을 거쳐 지지 기판의 바닥면 상의 접점 구조물중 대응하는 구조물에 연결되어 있다. LGA형 반도체 패키지(304)를 수용하도록 구성된 일 실시예에서, 가압 접속은 탄성 접점 구조물과 반도체 패키지의 외부 접속점 사이에서 지지 기판(302)의 상부면에 수직한 방향으로의 접속력을 갖고 이루어진다. BGA형 반도체 패키지(404)를 수용하도록 구성된 일 실시예에서 가압 접속은 탄성 접점 구조물과 반도체 패키지의 외부 접속점 사이에서 지지 기판(402)의 상부면에 평행한 방향으로의 접속력을 갖고 이루어진다.

Abstract translation: 探针卡组件（500）包括探针卡（502）和具有弹性接触结构（524）的空间变换器（506），弹性接触结构（524）安装到其表面上的端子（522）并且从其表面延伸。 插入器（504）设置在空间变换器和探针卡之间。 空间变换器和插入器堆叠在探针卡上，并且可以布置弹性接触结构以优化整个晶片的探测。

公开(公告)号：KR100366747B1

公开(公告)日：2003-01-09

申请号：KR1020007003269

申请日：1995-11-15

Applicant: 폼팩터, 인크.

Inventor： 칸드로스이고르와이. ,  매튜개탄엘. ,  엘드릿지벤자민엔. ,  그루브개리더블류.

IPC: H01L21/66

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2201/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0483 ,  G01R31/2863 ,  H01L21/288 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13582 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/45644 ,  H01L2224/4824 ,  H01L2224/48465 ,  H01L2224/48644 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48844 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2224/85205 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01024 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01031 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01056 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01083 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3426 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2224/48744 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075 ,  H01L2924/20754

Abstract: 탄성 접촉 구조물(430)은 다이(402a, 402b)들이 반도체 웨이퍼로부터 개별화(분리)되기 전에 하나의 반도체 다이(402a, 402b) 상에 패드(410)들을 결합하도록 직접 장착된다. 이는 복수개의 단자(712)가 배치된 표면을 갖는 회로 기판(710) 등을 갖춘 반도체 다이(702, 704)에 연결함으로써 반도체 다이(402a, 402b)들을 실행(예를 들어, 시험 및/또는 번인 등)시킬 수 있게 해준다. 따라서, 반도체 다이(402a, 402b)들은 반도체 웨이퍼로부터 개별화될 수 있어서, 동일한 탄성 접촉 구조물(430)이 반도체 다이들과 (와이어링 구조, 반도체 패키지 등)의 다른 전자 부품들 사이의 상호 접속을 수행하는 데 사용될 수 있다. 탄성 접촉 구조물로서 본 발명의 모든 금속성 복합 상호 접속 요소(430)를 사용함으로써 번인을 적어도 150 ℃의 온도로 60분 미만 내에서 완료할 수 있다.

Abstract translation: 本发明提供了一种测试半导体器件（702,704）之前从半导体晶片分离的方法。 所述方法包括以下步骤：将多个弹性接触结构（708）直接永久地安装到驻留在半导体晶片上的至少一个半导体器件（702,704）上的多个第一端子，每个所述弹性接触结构 具有尖端并从半导体器件的表面延伸; 将具有多个第二端子（712）的衬底（710）推向半导体器件的表面以实现多个第二端子中的相应一个与弹性接触结构的尖端之间的多个电连接; 以及向衬底的第二端子提供信号以锻炼半导体器件。

公开(公告)号：KR100211611B1

公开(公告)日：1999-08-02

申请号：KR1019950019899

申请日：1995-07-07

Applicant: 테세라, 인코포레이티드

Inventor： 토마스에이치.디스테파노 ,  존더블유.스미스

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/4839 ,  H01L23/22 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/642 ,  H01L24/72 ,  H01L2224/16 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01066 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15174 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/16152 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/3025 ,  H01L2924/351 ,  H05K1/118 ,  H05K3/361 ,  H05K3/4084 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2203/063 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49158 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: A microelectronic connection component includes a dielectric sheet having an area array of elongated, strip-like leads. Each lead has a terminal end fastened to the sheet and a tip end detachable from the sheet. Each lead extends horizontally parallel to the sheet, from its terminal end to its tip end. The tip ends are attached to a second element, such as another dielectric sheet or a semiconductor wafer. The first and second elements are then moved relative to one another to advance the tip end of each lead vertically away from the dielectric sheet and deform the leads into a bent, vertically extensive configuration. The preferred structures provide semiconductor chip assemblies with a planar area array of contacts on the chip, an array of terminals on the sheet positioned so that each terminal is substantially over the corresponding contact, and an array of metal S-shaped ribbons connected between the terminals and contacts. A compliant dielectric material may be provided between the sheet and chip, substantially surrounding the S-shaped ribbons.

公开(公告)号：KR1019920002720B1

公开(公告)日：1992-03-31

申请号：KR1019880000137

申请日：1988-01-11

Applicant: 가부시끼가이샤 히다치 세이사꾸쇼

Inventor： 마쓰모도구니오 ,  요시마무네오 ,  사까구찌수구루

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/3436 ,  H01L24/72 ,  H01L2224/73253 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10378 ,  Y02P70/613

Abstract: 내용 없음.

公开(公告)号：KR101596791B1

公开(公告)日：2016-02-23

申请号：KR1020100000887

申请日：2010-01-06

Applicant: 삼성전자주식회사

Inventor： 최훈 ,  김광연

IPC: G02F1/13357 ,  G02F1/133

CPC classification number: G02F1/133603 ,  G02B6/0083 ,  G02B6/009 ,  G09G3/3406 ,  H05K1/115 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10189 ,  Y02P70/611

Abstract: 백라이트장치및 디스플레이장치가제공된다. 본백라이트장치는복수개의층으로구성되고최상층에상기발광부가배치되며복수개의발광모듈과복수개의구동부를전기적으로연결하는복수개의배선이복수개의층에배치된기판을포함한다. 이에따라, 로컬디밍을구현할수 있는에지타입의백라이트장치의기판의폭을감소시킬수 있게된다. 따라서, 에지타입의백라이트장치를이용한디스플레이장치는로컬디밍을구현할경우에도얇은두께로제작될수 있게된다.

Abstract translation: 背光装置包括具有多层的基板。 多个发光模块布置在最靠近导光板的多个层的顶层上，并且多根导线穿过多层以电连接发光模块和多个驱动单元。 因此，可以提供能够提供局部调光的边缘型背光装置的基板的宽度。 因此，即使设计为提供局部调光，使用边缘型背光装置的显示装置也可以是纤细的。

公开(公告)号：KR1020150012515A

公开(公告)日：2015-02-04

申请号：KR1020130088106

申请日：2013-07-25

Applicant: 삼성디스플레이 주식회사

Inventor： 박대진 ,  김범수 ,  박하영 ,  여길환

IPC: G09F9/00

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/13452 ,  H01L27/124 ,  H01L27/1262 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/403 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/10136 ,  H05K2203/0228 ,  H05K2203/107

Abstract: 본 발명은 베젤 사이즈를 줄일 수 있는 평판 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 위하여, 디스플레이영역과 디스플레이영역을 감싸는 주변영역을 갖는 하부기판과, 상기 하부기판에 대응하는 상부기판과, 상기 하부기판의 주변영역을 따라 위치하여 상기 하부기판과 상기 상부기판을 합착시키는 밀봉부재와, 상기 하부기판의 주변영역에서 상기 하부기판의 상기 상부기판 방향의 면 상에 위치하며 상기 하부기판 외부로 연장된 제1플렉서블막과, 상기 하부기판과 상기 밀봉부재 사이에 개재되며 상기 제1플렉서블막을 따라 상기 하부기판 외부로 연장된 제1배선을 구비하는, 평판 디스플레이 장치 및 그 제조방법을 제공한다.

Abstract translation: 提供能够减少边框尺寸的平板显示器及其制造方法。 平板显示器包括具有显示区域和围绕显示区域的周边区域的下基板，对应于下基板的上基板，沿着下基板的周边区域定位的密封构件， 下基板和上基板;第一柔性层，其位于下基板的面向下基板的周边区域中的上基板的表面上并延伸到下基板的外侧;第一线， 介于下基板和密封部分之间并且从第一柔性层延伸到下基板的外部。

公开(公告)号：KR1020130083409A

公开(公告)日：2013-07-22

申请号：KR1020130003534

申请日：2013-01-11

Applicant: 롱와이드 테크놀러지 인크.

Inventor： 젠환-장 ,  짜이쭝-홍

IPC: F21V17/00 ,  F21V23/00 ,  F21S2/00

CPC classification number: F21V21/00 ,  F21K9/232 ,  F21V15/01 ,  F21V23/001 ,  F21V29/773 ,  F21Y2101/00 ,  F21Y2107/20 ,  F21Y2113/13 ,  F21Y2113/17 ,  F21Y2115/10 ,  H05K1/181 ,  H05K1/189 ,  H05K3/202 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09263 ,  H05K2201/10106

Abstract: PURPOSE: A light emitting diode (LED) 3D curved lead frame of a lighting device is provided to increase heat dissipation capacity, by using ductility and plastic deformation property of a conductive metal. CONSTITUTION: A spiral joint (17) is located in the upper part. A lighting curved surface (11) is located in the lower part. The lighting curved part is connected to a heat radiation fin (12). An LED 3D curved lead frame is installed on the lighting curved surface. A main body has the heat radiation fin extended outward.

Abstract translation: 目的：通过使用导电金属的延展性和塑性变形特性，提供照明装置的发光二极管（LED）3D弯曲引线框架，以增加散热能力。 构成：螺旋接头（17）位于上部。 照明曲面（11）位于下部。 照明弯曲部分连接到散热片（12）。 LED 3D弯曲引线框架安装在照明曲面上。 主体具有向外延伸的散热片。

公开(公告)号：KR101154203B1

公开(公告)日：2012-06-18

申请号：KR1020087027252

申请日：2007-04-26

Applicant: 미쓰이 긴조꾸 고교 가부시키가이샤

Inventor： 사카이,히사오 ,  타카하시,마사루 ,  마쓰다,미쓰요시 ,  도바시,마코토

IPC: C25D1/04 ,  H05K1/09

CPC classification number: H05K1/09 ,  C25D1/04 ,  C25D3/38 ,  C25D7/0614 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0397 ,  Y10T428/12438

Abstract: 종래의 저프로파일 전해 동박과 동등한 저프로파일의 표면을 가지고, 또한 매우 큰 기계적 강도를 가지는 전해 동박 및 그 제조 방법을 제공하는 것을 목적으로 한다. 이 목적을 달성하기 위해, 동의 석출 결정 입자가 미세하고, 그 입자 지름의 편차를 종래에 존재하지 않았을 정도로 작게 한 전해 동박이다. 이 전해 동박은, 저프로파일이고 광택을 가지는 표면을 가지며, 또한 정상 상태 인장 강도의 값이 70kgf/㎟ ~ 100kgf/㎟으로 매우 큰 기계적 강도를 가지고, 가열(180℃×60분간) 후에도 정상 상태 인장 강도 값의 85% 이상의 인장 강도의 값을 가진다. 이 전해 동박은, 벤젠고리에 술폰기가 결합된 구조를 가지는 화합물, 활성 황 화합물의 술폰산염, 환상(環狀) 구조를 가지는 4급 암모늄염 중합체를 포함한 황산계 동전해액을 이용하고, 전해법에 의해 제조한다. 그리고 이 전해 동박은, 도면에 나타내는 바와 같이 플라잉 리드를 가지는 TAB의 제조에 적합하다.

公开(公告)号：KR1020120003481A

公开(公告)日：2012-01-10

申请号：KR1020117026551

申请日：2005-03-29

Applicant: 미츠비시 덴센 고교 가부시키가이샤

Inventor： 암보츠기오 ,  후지와라사토루 ,  하세가와요시가츠 ,  나카가와치히로 ,  오노타케시 ,  우루시다니아츠시 ,  가시오카토오루 ,  시마자와카츠지

IPC: H05K13/00 ,  H05K13/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K3/202 ,  H01R9/2466 ,  H01R12/523 ,  H05K3/041 ,  H05K3/222 ,  H05K3/308 ,  H05K3/326 ,  H05K3/328 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/4611 ,  H05K13/0061 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10401 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2203/081 ,  H05K2203/082 ,  H05K2203/167 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T428/24917

Abstract: 간이한 구조의 회로기판을 얻는다. 회로기판(19)은 사출성형에 의해 성형된 합성수지제의 수지 플레이트(20)상에 동박(銅箔)으로 이루어져 회로기판(19) 마다 다른 패턴의 박회로(箔回路)(21)가 재치되어 있다. 수지 플레이트(20)에는, 복수의 앵커핀(20a)이 윗쪽을 향해서 돌출되어, 박회로(21)에 설치된 핀 공(孔)에 삽통(揷通)되어, 박회로(21)는 수지 플레이트(20)에 위치결정 고정되어 있다. 수지 플레이트(20)의 필요개소에는 단자삽통공(20c)이 설치되며, 이 단자삽통공(20c)의 필요개소에 수단자(受端子)(22)를 고정하여 박회로(21)와 접속한다.