公开(公告)号：KR1020100103362A

公开(公告)日：2010-09-27

申请号：KR1020100018588

申请日：2010-03-02

Applicant: 스미토모덴키고교가부시키가이샤

Inventor： 야마모토마사미치 ,  나카츠기쿄우이치로우 ,  가리야아야오 ,  사토우카츠히로 ,  오쿠다야스히로

IPC: H05K1/14 ,  C08J5/18

CPC classification number: H05K3/323 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/083 ,  H05K2203/083 ,  H05K2203/087 ,  H05K2203/104 ,  Y10T29/49124 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/4913 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49165

Abstract: PURPOSE: A connection structure of a print circuit board, a method for connecting the printed circuit board, and an adhesive with anisotropic conductivity are provided to improve the reliability of an electrical connection between a first electrode and a second electrode by forming a cavity between the first and second electrodes. CONSTITUTION: A plurality of first electrodes(12,13) are formed on a first substrate(11). A plurality of second electrodes(22,23) are formed on a second substrate(21). An adhesive layer(30a) is formed between the first and second substrates and is comprised of the adhesive including conductive particles. A cavity is formed between the first and second electrodes. The pitch of the first electrode and the pitch of the second electrode are 10 um to 300 um.

Abstract translation: 目的：提供印刷电路板的连接结构，用于连接印刷电路板的方法和具有各向异性导电性的粘合剂，以通过在第一电极和第二电极之间形成空腔来提高第一电极和第二电极之间的电连接的可靠性 第一和第二电极。 构成：在第一基板（11）上形成多个第一电极（12,13）。 多个第二电极（22,23）形成在第二基板（21）上。 在第一和第二基底之间形成粘合剂层（30a），并由包括导电颗粒的粘合剂构成。 在第一和第二电极之间形成空腔。 第一电极的间距和第二电极的间距为10μm至300μm。

公开(公告)号：KR100272884B1

公开(公告)日：2000-11-15

申请号：KR1019960039568

申请日：1996-09-12

Applicant: 히타치가세이가부시끼가이샤

Inventor： 오까노노리오 ,  고바야시가즈히또 ,  나까소아끼시

IPC: H05K1/00

CPC classification number: C08K7/02 ,  C08J5/24 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/0278 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249995 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/268 ,  Y10T428/269 ,  Y10T428/2949 ,  Y10T428/31529

Abstract: 반경화 열경화성 수지 및 상기 반경화 열경화성 수지에 분산된 전기절연성 위스커 (whisker) 또는 단섬유 (short fiber) 를 포함하고, 필요하다면 캐리어 필름이 부착되어 있거나 결합되어 있는 프리프레그 (prepreg) 는 보다 얇고 고생산성 및 저생산비와 더불어 고배선집적도 및 고접속신뢰도의 다층 인쇄 회로판을 생산하기에 적합하다.

公开(公告)号：KR1019970004754B1

公开(公告)日：1997-04-03

申请号：KR1019900014225

申请日：1990-09-06

Applicant: 이데미쓰 고산 가부시키가이샤

Inventor： 나까노아끼까즈

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0373 ,  H05K1/0366 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0212 ,  H05K2201/0239 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/09118 ,  Y10T29/4916

Abstract: 내용없음.

公开(公告)号：KR1019950005315B1

公开(公告)日：1995-05-23

申请号：KR1019860010618

申请日：1986-12-12

Applicant: 토요소다코오교오가부시끼가이샤 ,  호도가야가가구고교가부시기가이샤

Inventor： 사또마사토시 ,  오가와라켄스께 ,  에무라노리아끼

IPC: C08L81/04 ,  C08K7/08 ,  C08K7/14

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08K7/08 ,  C08K7/14 ,  C08K2201/016 ,  H05K1/0228 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0251 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/31533 ,  C08L81/02

Abstract: 내용 없음.

公开(公告)号：TW200718737A

公开(公告)日：2007-05-16

申请号：TW095133154

申请日：2006-09-08

Applicant: 巴地斯顏料化工廠 BASF AKTIENGESELLSCHAFT

Inventor： 諾伯特 許奈德 SCHNEIDER, NORBERT ,  吉洛德 里波特 LIPPERT, GERALD ,  雷尼 羅曼 LOCHTMAN, RENE ,  黑口 瑪斯 MAAS, HEIKO ,  喬根 費斯特 PFISTER, JURGEN ,  貝堤那 索波卡 SOBOTKA, BETTINA ,  諾伯特 華格那 WAGNER, NORBERT

IPC: C08J ,  C09D ,  C23C ,  C25D ,  H05K

CPC classification number: H01B1/22 ,  C09D5/24 ,  H05K1/095 ,  H05K3/246 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0272 ,  H05K2201/0347 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/256 ,  Y10T428/258

Abstract: 本發明係關於一種用於在非導電性基板上塗佈金屬層之分散液,該分散液包含一有機黏合劑組分、一具有不同金屬及/或金屬顆粒形狀之金屬組分及一溶劑組分。此外本發明係關於製備該分散液之方法,使用該分散液製造若適當則經結構化之金屬層的方法,以及所製得之基板表面及其用途。

Abstract in simplified Chinese: 本发明系关于一种用于在非导电性基板上涂布金属层之分散液,该分散液包含一有机黏合剂组分、一具有不同金属及/或金属颗粒形状之金属组分及一溶剂组分。此外本发明系关于制备该分散液之方法,使用该分散液制造若适当则经结构化之金属层的方法,以及所制得之基板表面及其用途。

公开(公告)号：TWI253883B

公开(公告)日：2006-04-21

申请号：TW090103707

申请日：2001-02-19

Applicant: 萬國商業機器公司 INTERNATIONAL BUSINESS MACHINES CORPORATION

Inventor： 傑拉德G. 艾德渥凱特 二世 GERALD G. ADVOCATE, JR. ,  法藍西斯J. 道恩斯 二世 FRANCIS J. DOWNES, JR. ,  路易斯J. 瑪添洛 LUIS J. MATIENZO ,  羅諾德A. 卡斯恰 RONALD A. KASCHAK ,  約翰S. 克瑞斯吉 JOHN S. KRESGE ,  丹尼爾C. 凡 哈特 DANIEL C. VAN HART

IPC: H05K

CPC classification number: H01L23/5226 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/027 ,  H05K3/06 ,  H05K3/383 ,  H05K3/421 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0353 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種電子結構包括一種金屬互鎖結構用以將導電鍍層黏合至金屬面，以及一種形成電子結構之方法。該方法提供一種基材具有金屬板於電介質層內部。金屬板包括金屬如銅。基材的開口例如盲通孔係藉雷射鑽孔貫穿電介質層以及部份貧穿金屬板形成。若開口為盲通孔，則雷射鑽孔係使用雷射束於盲通孔截面外環以內作雷射鑽孔，目標直徑係於盲通孔截面半徑之約20％至約150％。開口底面稱作「盲面」包括藉雷射鑽孔形成的金屬凸部，故金屬凸部與部份盲面一體成形。金屬凸部包括金屬板金屬以及至少一種得自電介質層之組成元素。然後金屬凸部經蝕刻而形成金屬互鎖結構，該結構係與部份盲面一體成形。金屬互鎖結構包括分立金屬纖維，各金屬纖維具有彎曲(或卷曲)幾何。各金屬纖維有其本身獨特的組成包括該種金屬，電介質層之至少一層組成元素或二者。

Abstract in simplified Chinese: 一种电子结构包括一种金属互锁结构用以将导电镀层黏合至金属面，以及一种形成电子结构之方法。该方法提供一种基材具有金属板于电介质层内部。金属板包括金属如铜。基材的开口例如盲通孔系藉激光钻孔贯穿电介质层以及部份贫穿金属板形成。若开口为盲通孔，则激光钻孔系使用激光束于盲通孔截面外环以内作激光钻孔，目标直径系于盲通孔截面半径之约20％至约150％。开口底面称作“盲面”包括藉激光钻孔形成的金属凸部，故金属凸部与部份盲面一体成形。金属凸部包括金属板金属以及至少一种得自电介质层之组成元素。然后金属凸部经蚀刻而形成金属互锁结构，该结构系与部份盲面一体成形。金属互锁结构包括分立金属纤维，各金属纤维具有弯曲(或卷曲)几何。各金属纤维有其本身独特的组成包括该种金属，电介质层之至少一层组成元素或二者。

公开(公告)号：TW331698B

公开(公告)日：1998-05-11

申请号：TW086107634

申请日：1997-06-03

Applicant: 日立化成工業股份有限公司

Inventor： 浦崎直之 ,  津山宏一 ,  小林和仁 ,  岡野德雄 ,  清水浩 ,  小川信之 ,  中祖昭士

IPC: H05K

CPC classification number: H05K3/4655 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01078 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/0094 ,  H05K3/025 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4676 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0358 ,  H05K2203/0554 ,  H01L2924/00

Abstract: 一種多層印刷電路板，間層厚度小，可細接線，ＩＶＨ及ＢＶＨ直徑最小，強度高，且線接合加工性優異，製成之方法包含步驟塗覆與電氣絕緣晶鬚化合之熱固樹脂漆於一銅箔之粗化側上，加熱使樹脂半乾化而形成熱固樹脂層，一體層化於其中已形成電鍍通孔及間層電路板之間層板上，以粗化劑粗化通孔壁面上乾化之熱固樹脂層。

Abstract in simplified Chinese: 一种多层印刷电路板，间层厚度小，可细接线，ＩＶＨ及ＢＶＨ直径最小，强度高，且线接合加工性优异，制成之方法包含步骤涂覆与电气绝缘晶须化合之热固树脂漆于一铜箔之粗化侧上，加热使树脂半干化而形成热固树脂层，一体层化于其中已形成电镀通孔及间层电路板之间层板上，以粗化剂粗化通孔壁面上干化之热固树脂层。

公开(公告)号：KR101545219B1

公开(公告)日：2015-08-18

申请号：KR1020097009758

申请日：2007-10-12

Applicant: 캄브리오스 테크놀로지즈 코포레이션

Inventor： 알르만드피에르-마르크 ,  다이하이크샤 ,  나슈오 ,  팩바즈해쉬 ,  프쉐니츠카플로리언 ,  콴,시나 ,  세파제레나 ,  스페이드마이클에이.

IPC: H01L29/40 ,  H01L29/786 ,  G02F1/136 ,  B82Y30/00

CPC classification number: H01L31/022425 ,  B82Y10/00 ,  B82Y20/00 ,  B82Y30/00 ,  G02F1/13439 ,  H01B1/02 ,  H01L27/1421 ,  H01L29/0669 ,  H01L29/413 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/068 ,  H01L31/0687 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/38 ,  H01L33/40 ,  H01L51/0021 ,  H01L51/0048 ,  H01L51/102 ,  H01L51/5206 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/06 ,  H05K3/245 ,  H05K3/249 ,  H05K9/009 ,  H05K9/0092 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521 ,  Y10S977/95 ,  Y10T29/49155

Abstract: 기판상에코팅되는도전층을포함하는투명도전체가개시된다. 더상세하게는그러한도전층은매트릭스내에매몰될수 있는나노와이어들의네트워크를포함한다. 그러한도전층은광학적으로투명하고, 패터닝가능하며터치스크린, 액정표시장치, 플라즈마표시패널등과같은시각적표시장치에서투명전극으로적합하다.

公开(公告)号：KR101438743B1

公开(公告)日：2014-09-05

申请号：KR1020120142951

申请日：2012-12-10

Applicant: 남광현

Inventor： 남광현

IPC: H05K9/00 ,  B32B15/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/281 ,  H05K1/0216 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/0391

Abstract: 전자파 차폐 기능을 갖는 기능성 필름으로서, 기능성 필름은 절연층; 상기 절연층 상에 형성되는 프라이머층; 상기 프라이머층 상에 형성되는 전도층; 및 상기 전도층 상에 형성되는 접착제층을 포함하되, 상기 프라이머층은 전도성을 가질 수 있다.

公开(公告)号：KR101313857B1

公开(公告)日：2013-09-30

申请号：KR1020077001019

申请日：2005-06-15

Applicant: 지멘스 에너지, 인코포레이티드

Inventor： 스미쓰,제임스데이비드블랙홀 ,  스티븐스,게리 ,  우드,존윌리엄

IPC: H01B1/22 ,  H01B1/24

CPC classification number: C08K3/22 ,  C08K3/14 ,  C08K3/28 ,  C08K2201/016 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0248 ,  Y10T428/24994 ,  Y10T428/249986 ,  Y10T428/28 ,  Y10T442/2418 ,  Y10T442/2992 ,  Y10T442/50

Abstract: 일 실시예에서 본 발명은 고도하게 구조화된 호스트 수지 매트릭스를 포함하는 고도하게 구조화된 높은 열 도전성 수지, 및 높은 열 도전성 필러(30)를 제공한다. 높은 열 도전성 필러들은 1-1000mm 길이이고, 높은 열 도전성 필러들은 3-100 사이의 종횡비를 가진다. 특히 고도하게 구조화된 수지들은 적어도 하나의 액정(40) 중합체들, 상호침투 네트워크들, 덴드리머 타입 매트릭스들, 확장형 중합체들, 사다리 고분자들, 성형 중합체들 및 구조화된 유기-무기 하이브리드(60)를 포함한다.