公开(公告)号：CN109781097B

公开(公告)日：2020-11-13

申请号：CN201711128909.5

申请日：2017-11-15

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 郭中洋 ,  刘飞 ,  盛洁 ,  苏翼 ,  夏春晓 ,  王登顺 ,  刘凯 ,  崔健 ,  林梦娜

IPC: G01C21/16 ,  B81B7/02 ,  B81B7/00

Abstract: 本发明属于定位导航授时(PNT)领域，具体涉及一种集成化微PNT单元；包括中心微时钟模块和外侧微惯性模块；中心微时钟模块的锚点位于中心，锚点的外部分布有若干圆环，圆环与圆环之间均匀分布有径向短梁，外电极分布在最外围，工作时，通过静电力作用和闭环反馈实现稳定控制，对外提供稳定的频率信息；微惯性模块的环形锚点位于中心，圆环位于外侧，圆环与环形锚点之间均匀分布有组合梁，圆环的内、外侧均匀分布有平面外电极和平面内电极、圆环上下表面分布有离面电极，实现X、Y、Z三轴向加速度输入和X、Y、Z三轴向角运动输入的敏感。本发明整体可通过MEMS平面工艺实现，不涉及微观层面的多层堆叠和精密组装，实现工艺较为简单。

公开(公告)号：CN111137850A

公开(公告)日：2020-05-12

申请号：CN201911186136.5

申请日：2019-11-28

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 王登顺 ,  盛洁 ,  苏翼 ,  刘韧 ,  车一卓 ,  唐琼 ,  丁凯 ,  李海燕

IPC: B81C3/00

Abstract: 本发明一种实现低应力敏感结构贴片工艺的方法，能够解决目前采用环氧树脂等胶类的MEMS器件敏感结构贴片方式所存在的技术问题。该方法包括以下步骤：在MEMS器件管壳上镀上一层金层；在所述金层上制作若干个且按设定布局排列的金球；在所述敏感结构的贴装面镀上一层金层；将敏感结构置于所述MEMS器件管壳上，其中，所述金球与敏感结构的贴装面的金层对准，得到复合结构；在真空和高温环境下，对所述敏感结构施加一定压力，通过金金热压焊工艺实现贴装面与金球的连接以完成敏感结构贴片工艺。

公开(公告)号：CN109781086A

公开(公告)日：2019-05-21

申请号：CN201711129755.1

申请日：2017-11-15

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 郭中洋 ,  刘飞 ,  盛洁 ,  苏翼 ,  夏春晓 ,  王登顺 ,  窦茂莲 ,  刘凯

IPC: G01C19/5684

Abstract: 本发明属于惯性测量技术领域，具体涉及一种环形微机电陀螺敏感结构；该结构包括外环、锚接点、组合梁、驱动电极组、检测电极组和调谐电极组；锚接点位于中心，外环通过多个组合梁与锚接点连接，外环与锚接点同心，外环的上、下底面悬空设置，驱动电极组和检测电极组交替均布设置在外环外侧，调谐电极组均布设置在外环内侧；工作时，外环在驱动电极组静电力作用下保持驱动模态振型，当外界有角速率作用时，通过哥式力耦合，激发检测模态振型，检测电极组通过检测电容间隙的变化实现外界输入的感测，调谐电极组实现驱动和检测模态的频率匹配。本发明采用中心单点支撑对称结构，锚点在驱动和检测模态的振形节点位置，大幅降低支撑损耗，获取高Q值。

公开(公告)号：CN107063224A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201611139815.3

申请日：2016-12-12

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 郭中洋 ,  杨军 ,  刘飞 ,  盛洁 ,  窦茂莲 ,  苏翼 ,  夏春晓 ,  刘韧 ,  王登顺 ,  崔健 ,  林梦娜 ,  刘凯

IPC: G01C19/5691 ,  G01C19/56 ,  B81C1/00

Abstract: 本发明属于惯性测量技术领域，涉及一种微半球陀螺，具体涉及一种SOI微半球陀螺敏感结构，该结构包括中心半球谐振子、环形电极、电极绝缘层、离散电极和底座；中心半球谐振子为中心对称结构，包括半球壳体和底部支撑柱；底部支撑柱设置在半球壳体正下方，并与底座固定连接；环形电极和离散电极设置在中心半球谐振子的外侧圆周，并与中心半球谐振子之间形成间隙，环形电极设置在离散电极上，并与离散电极之间通过电极绝缘层实现隔离，离散电极设置在底座上；中心半球谐振子的半球壳体上部自由端至少与环形电极上端面保持齐平。本发明可实现角度(速率积分)工作模式，该工作模式避免了角速率的积分误差等环节，可确保高线性度和大动态测量范围。

公开(公告)号：CN107055457A

公开(公告)日：2017-08-18

申请号：CN201611139812.X

申请日：2016-12-12

Applicant: 北京自动化控制设备研究所

Inventor： 郭中洋 ,  杨军 ,  刘飞 ,  盛洁 ,  窦茂莲 ,  苏翼 ,  夏春晓 ,  刘韧 ,  王登顺 ,  崔健 ,  林梦娜 ,  刘凯

IPC: B81B7/02 ,  B81C1/00 ,  G01C19/56

CPC classification number: B81B7/02 ,  B81B2201/0242 ,  B81C1/00015 ,  B81C1/005 ,  G01C19/56

Abstract: 本发明属于惯性测量技术领域，涉及一种微半球陀螺，具体涉及一种熔融石英微半球陀螺敏感结构；该结构包括半球型谐振子和底座；半球形谐振子包括半球壳体和中心支撑柱；中心支撑柱一端设置在半球壳体内弧面中心顶部，中心支撑柱支撑半球壳体倒扣在底座上方，半球壳体壳壁下沿与底座不接触；半球壳体内表面和其壳壁下沿以及中心支撑柱表面设置壳体电极；底座上表面均匀、分散设置多个离面驱动/检测电极以及与壳体电极相连的多个底座偏置电极；离面驱动/检测电极的设置位置与半球壳体壳壁下沿壳体电极相对应，并且离面驱动/检测电极与壳体电极之间存在间隙；本发明能量损失较低、角增益大、灵敏度高，同时具有较强的抗冲击振动能力。