一种石英音叉止挡结构
    2.
    发明公开

    公开(公告)号:CN103256926A

    公开(公告)日:2013-08-21

    申请号:CN201210040745.1

    申请日:2012-02-21

    Abstract: 本发明属于石英音叉,具体涉及一种石英音叉止挡结构。它包括一种石英音叉止挡结构,包括底座、支撑框和上盖,石英音叉位于底座、支撑框和上盖组成的腔体内部。本发明的显著效果是:(1)提高石英音叉抗冲击性能;(2)整个止挡为全石英结构,其加工工艺与现有的石英音叉微加工工艺相兼容,易于批量化实现;(3)保证粘接时装配间隙的均匀性;(4)实现对止挡间隙均匀性误差的精确控制(±2μm以内);(5)引入装配工装,并结合止挡结构的晶向确定定位基准,实现对平面定位误差的精确控制(±20μm以内)。

    一种石英音叉止挡结构
    3.
    发明授权

    公开(公告)号:CN103256926B

    公开(公告)日:2016-08-24

    申请号:CN201210040745.1

    申请日:2012-02-21

    Abstract: 本发明属于石英音叉,具体涉及一种石英音叉止挡结构。它包括一种石英音叉止挡结构,包括底座、支撑框和上盖,石英音叉位于底座、支撑框和上盖组成的腔体内部。本发明的显著效果是:(1)提高石英音叉抗冲击性能;(2)整个止挡为全石英结构,其加工工艺与现有的石英音叉微加工工艺相兼容,易于批量化实现;(3)保证粘接时装配间隙的均匀性;(4)实现对止挡间隙均匀性误差的精确控制(±2μm以内);(5)引入装配工装,并结合止挡结构的晶向确定定位基准,实现对平面定位误差的精确控制(±20μm以内)。

    一种抗氢氟酸腐蚀液腐蚀的金属掩膜制备方法

    公开(公告)号:CN102010135A

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN201010540144.8

    申请日:2010-11-11

    Abstract: 本发明涉及一种抗腐蚀金属掩膜制备方法,特别是一种抗氢氟酸腐蚀液腐蚀的金属掩膜制备方法。本发明的目的是解决现有掩膜腐蚀后存在的钻蚀孔、局部翘曲、起皮缺陷等问题。本发明具体包括如下步骤:a.清洗步骤:首先采用氢氟酸双氧水混合液或硫酸双氧水混合液对待镀膜基片腐蚀浸泡,再用兆声清洗基片。b.镀膜步骤:(1)对基片表面Ar离子轰击,(2)在温度100~220℃、溅射气压0.3~0.gPa、溅射功率1.9~2.5Kw条件下,使基片表面依次镀Cr膜和Cu膜;(3)重复步骤(2)再次在基片表面镀Cr膜和Cu膜,形成双层或多层Cr/Cu金属掩膜。本发明有效减少由于微小颗粒及膜层缺陷引起的针孔钻蚀,提高掩膜的附着力,并有效去除了应力。

    一种石英传感器测试装置
    5.
    发明公开

    公开(公告)号:CN119642856A

    公开(公告)日:2025-03-18

    申请号:CN202411777741.0

    申请日:2024-12-05

    Abstract: 本发明提供一种石英传感器测试装置,石英传感器通过紧固件和簧片固定安装在支架上,支架通过内嵌尾部焊针与测控电路实现信号连接,测控电路通过紧固件和减振器组件同底板固连,实现整体减振,隔离信号干扰,支架对应传感器管脚位置孔内采用平顶、柔性导电材料和焊针结构,传感器管脚插入支架对应引线孔内,压缩平顶和柔性导电材料实现稳定连接,焊针与测控电路信号相连,支架中屏蔽板与电源信号地连接,实现信号屏蔽。本发明用于石英传感器测试筛选,减少干扰、提高了测试稳定性和准确性,拆卸方便,易于更换。

    一种抗氢氟酸腐蚀液腐蚀的金属掩膜制备方法

    公开(公告)号:CN102010135B

    公开(公告)日:2012-10-10

    申请号:CN201010540144.8

    申请日:2010-11-11

    Abstract: 本发明涉及一种抗腐蚀金属掩膜制备方法,特别是一种抗氢氟酸腐蚀液腐蚀的金属掩膜制备方法。本发明的目的是解决现有掩膜腐蚀后存在的钻蚀孔、局部翘曲、起皮缺陷等问题。本发明具体包括如下步骤:a.清洗步骤:首先采用氢氟酸双氧水混合液或硫酸双氧水混合液对待镀膜基片腐蚀浸泡,再用兆声清洗基片。b.镀膜步骤:(1)对基片表面Ar离子轰击,(2)在温度100~220℃、溅射气压0.3~0.gPa、溅射功率1.9~2.5Kw条件下,使基片表面依次镀Cr膜和Cu膜;(3)重复步骤(2)再次在基片表面镀Cr膜和Cu膜,形成双层或多层Cr/Cu金属掩膜。本发明有效减少由于微小颗粒及膜层缺陷引起的针孔钻蚀,提高掩膜的附着力,并有效去除了应力。

    一种微机械石英音叉陀螺敏感结构加工方法

    公开(公告)号:CN102009945A

    公开(公告)日:2011-04-13

    申请号:CN201010540092.4

    申请日:2010-11-11

    Abstract: 本发明属于石英音叉陀螺加工领域,具体涉及一种微机械石英音叉陀螺敏感结构加工方法。其特点在于:本加工方法能实现高精度三维石英结构加工:音叉厚度误差控制在±0.5μm以内、平面尺寸精度误差可控制在±1μm以内;能实现高精度三维复杂电极图形加工:电极距音叉三维石英结构边缘距离可达到为10μm、与音叉三维石英结构表面的相对位置误差可控制在±1μm之内,在同一侧面上可形成不同极性的电极且加工误差控制在±5μm以内;能实现质量块精密加工:质量块厚度误差可控制在±0.5μm内、厚度均匀性±5%、表面粗糙度不大于0.1μm,与音叉三维石英结构的相对位置误差可控制在±1μm之内。

    实现低应力敏感结构贴片工艺的方法

    公开(公告)号:CN111137850B

    公开(公告)日:2023-07-14

    申请号:CN201911186136.5

    申请日:2019-11-28

    Abstract: 本发明一种实现低应力敏感结构贴片工艺的方法,能够解决目前采用环氧树脂等胶类的MEMS器件敏感结构贴片方式所存在的技术问题。该方法包括以下步骤:在MEMS器件管壳上镀上一层金层;在所述金层上制作若干个且按设定布局排列的金球;在所述敏感结构的贴装面镀上一层金层;将敏感结构置于所述MEMS器件管壳上,其中,所述金球与敏感结构的贴装面的金层对准,得到复合结构;在真空和高温环境下,对所述敏感结构施加一定压力,通过金金热压焊工艺实现贴装面与金球的连接以完成敏感结构贴片工艺。

Patent Agency Ranking