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公开(公告)号：CN102009945A
公开(公告)日：2011-04-13
申请号：CN201010540092.4
申请日：2010-11-11
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明属于石英音叉陀螺加工领域，具体涉及一种微机械石英音叉陀螺敏感结构加工方法。其特点在于：本加工方法能实现高精度三维石英结构加工：音叉厚度误差控制在±0.5μm以内、平面尺寸精度误差可控制在±1μm以内；能实现高精度三维复杂电极图形加工：电极距音叉三维石英结构边缘距离可达到为10μm、与音叉三维石英结构表面的相对位置误差可控制在±1μm之内，在同一侧面上可形成不同极性的电极且加工误差控制在±5μm以内；能实现质量块精密加工：质量块厚度误差可控制在±0.5μm内、厚度均匀性±5％、表面粗糙度不大于0.1μm，与音叉三维石英结构的相对位置误差可控制在±1μm之内。
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公开(公告)号：CN112607703B
公开(公告)日：2023-10-13
申请号：CN202011435359.3
申请日：2020-12-10
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81C1/00 , G01C19/5628
Abstract: 本发明提供了一种用于提升驱动增益的石英音叉敏感结构的制备方法，该制备方法包括：步骤一，根据音叉驱动梁结构设计上下表面具有凹槽结构的音叉敏感结构减薄光刻版图；步骤二，在石英晶片的正反两面均形成Cr/Au/Cr/Au掩膜；步骤三，形成音叉整体结构的Cr/Au/Cr/Au掩膜图形和挠性支撑的Cr/Au掩膜图形；步骤四，形成镂空的音叉结构及挠性支撑石英结构；步骤五，根据音叉敏感结构减薄光刻版图设计具有镂空区域的音叉敏感结构侧面电极加工用遮挡板；步骤六，制备音叉敏感结构的侧面电极和挠性支撑的表面电极引线。应用本发明的技术方案，能够解决现有技术中石英音叉的制备方法无法有效增加石英音叉敏感结构驱动端三维电极有效面积，导致无法有效提升驱动增益的技术问题。
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公开(公告)号：CN112964242A
公开(公告)日：2021-06-15
申请号：CN202110195663.3
申请日：2021-02-22
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5628
Abstract: 本发明提供了一种石英音叉陀螺表头机械耦合误差测试系统及测试方法，该误差测试系统包括石英音叉陀螺表头、安装支架、至少一个机械振动单元、信号采集单元和控制单元，石英音叉陀螺表头与机械振动单元均设置在安装支架上，机械振动单元用于产生机械振动并通过安装支架将机械振动传递给石英音叉陀螺表头，以使石英音叉陀螺表头产生振动并输出驱动模态响应信号和检测模态响应信号。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中机械耦合误差测试系统的测试设备昂贵、存在电信号干扰、测量精度低的技术问题。
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公开(公告)号：CN110440777B
公开(公告)日：2021-04-02
申请号：CN201910634551.6
申请日：2019-07-15
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5607 , G01C19/5628
Abstract: 本发明提供了一种音叉敏感结构修调在线测试方法及角速率传感器，该方法包括：求取驱动模态的谐振频率；向驱动通道施加激励电压频率值为驱动模态的谐振频率的激励信号以及产生机械耦合解调参考信号幅值；获取机械耦合误差信号幅值以及实际的驱动模态谐振频率；求取激励电压为白噪声下的检测模态的谐振频率；获取实际的检测模态谐振频率；根据实际的驱动模态谐振频率和实际的检测模态谐振频率求取谐振频率差值；判断当前机械耦合误差信号幅值以及谐振频率差值是否满足要求，如果未满足，则进行修调，重复上述步骤，直至修调后的敏感结构满足测试要求。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中无法准确测量音叉敏感结构的耦合误差量的技术问题。
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公开(公告)号：CN110482483B
公开(公告)日：2022-05-20
申请号：CN201910724030.X
申请日：2019-08-07
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81C1/00
Abstract: 本发明提供了一种用于MEMS器件的敏感结构贴片系统及方法，该系统包括管壳定位装置、撞针式点胶装置、自动贴片装置和配重单元，管壳定位装置用于定位安装MEMS器件的管壳，撞针式点胶装置用于向MEMS器件的管壳施加设定量的贴片胶，自动贴片装置包括敏感结构拾取单元、图像采集单元和控制单元，图像采集单元用于采集敏感结构的图片，控制单元根据敏感结构的图片控制敏感结构拾取单元拾取敏感结构并将敏感结构放置在管壳设定位置，配重单元用于向放置在管壳上的敏感结构施加设定压力以实现敏感结构与管壳的紧密贴合。应用本发明的技术方案，以解决现有技术中敏感结构贴片精度差、效率低及点胶胶量一致性差的技术问题。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN111964691A
公开(公告)日：2020-11-20
申请号：CN202010678991.4
申请日：2020-07-15
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C25/00
Abstract: 本发明公开了一种MEMS惯性器件敏感结构频率测试装置及方法，包括电动XY轴移动台(4)、承片台(2)、压电陶瓷(3)，所述压电陶瓷(3)刚性连接在承片台(2)下方，承片台(2)固定在电动XY轴移动台(4)上。通过信号发生器和功放装置驱动压电陶瓷(3)振动，按照wafer基片敏感结构上的顺序使多普勒测量仪对准其中一支敏感结构的驱动端位置，获得扫频周期内驱动端振动幅值最大点，所对应的频率即为该敏感结构的驱动谐振频率。本发明效率高、成本低。
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公开(公告)号：CN110986765A
公开(公告)日：2020-04-10
申请号：CN201911226915.3
申请日：2019-12-04
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明涉及误差测量技术领域，公开了一种背面套刻误差测量方法。其中，该方法包括：通过光刻图形化得到正面对准标记和背面对准标记；对正面对准标记和背面对准标记进行图像采集，得到正面对准标记图像和背面对准标记图像；对正面对准标记图像和背面对准标记图像进行图像处理，得到正面对准标记突出显示的第一图像和背面对准标记突出显示的第二图像；对第一图像和第二图像进行合并处理，得到正面对准标记和背面对准标记合并的新图像；基于新图像中的正面水平测量游标和背面水平测量游标确定背面套刻的水平误差，基于新图像中的正面竖直测量游标和背面竖直测量游标确定背面套刻的竖直误差。由此无需使用额外标尺就可准确测量出背面套刻的实际误差。
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公开(公告)号：CN103256926B
公开(公告)日：2016-08-24
申请号：CN201210040745.1
申请日：2012-02-21
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: G01C19/5607 , G01C19/5628
Abstract: 本发明属于石英音叉，具体涉及一种石英音叉止挡结构。它包括一种石英音叉止挡结构，包括底座、支撑框和上盖，石英音叉位于底座、支撑框和上盖组成的腔体内部。本发明的显著效果是：(1)提高石英音叉抗冲击性能；(2)整个止挡为全石英结构，其加工工艺与现有的石英音叉微加工工艺相兼容，易于批量化实现；(3)保证粘接时装配间隙的均匀性；(4)实现对止挡间隙均匀性误差的精确控制(±2μm以内)；(5)引入装配工装，并结合止挡结构的晶向确定定位基准，实现对平面定位误差的精确控制(±20μm以内)。
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公开(公告)号：CN111943131B
公开(公告)日：2023-09-12
申请号：CN202010678993.3
申请日：2020-07-15
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
Abstract: 本发明公开了一体化石英振梁侧面电极的加工方法，对石英振梁敏感结构利用喷胶和侧面光刻的方法实现了高精度不同极性侧面电极的加工，并保证了侧面电极的尺寸精度，电极与音叉三维石英结构表面的相对位置误差可控制在±1μm之内，在同一侧面上可形成不同极性的电极且加工误差控制在±2μm以内。
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公开(公告)号：CN111137850B
公开(公告)日：2023-07-14
申请号：CN201911186136.5
申请日：2019-11-28
Applicant: 北京自动化控制设备研究所
IPC: B81C3/00
Abstract: 本发明一种实现低应力敏感结构贴片工艺的方法，能够解决目前采用环氧树脂等胶类的MEMS器件敏感结构贴片方式所存在的技术问题。该方法包括以下步骤：在MEMS器件管壳上镀上一层金层；在所述金层上制作若干个且按设定布局排列的金球；在所述敏感结构的贴装面镀上一层金层；将敏感结构置于所述MEMS器件管壳上，其中，所述金球与敏感结构的贴装面的金层对准，得到复合结构；在真空和高温环境下，对所述敏感结构施加一定压力，通过金金热压焊工艺实现贴装面与金球的连接以完成敏感结构贴片工艺。
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