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公开(公告)号：CN101277592A
公开(公告)日：2008-10-01
申请号：CN200810090749.4
申请日：2008-03-31
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2924/0002 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供一种布线基板的制造方法，在进行分割曝光时能够提高成品率和生产率。该布线基板的制造方法的特征在于，具有以下工序：将导体层和树脂绝缘层按该顺序层积于基板上；在层积有上述导体层和上述树脂绝缘层的上述基板上形成对位标记；在形成有上述对位标记的基板上设置感光性材料；以上述对位标记为基准，对由设置有上述对位标记的边界区域划分的多个曝光区域的上述感光性材料依次进行曝光；以及在上述基板的上述多个曝光区域之间，以与上述边界区域的宽度大致相同的切断宽度在上述对位标记上进行切断，使上述对位标记消失。
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公开(公告)号：CN101160019A
公开(公告)日：2008-04-09
申请号：CN200710149974.6
申请日：2007-10-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/09481 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09709 , H05K2203/0733 , H01L2924/00
Abstract: 一种电可靠性良好的布线基板，即使构成叠孔的通孔导体的连接数多于现有的布线基板，也不会在通孔导体连接界面上产生龟裂。本发明的布线基板包括：基板内芯部CB，沿着在板厚方向贯穿板状内层芯板(2)的贯通孔(21H)的内壁形成有贯通导体(21)，在其内侧填充有填孔材料(3)；和布线层积部(L1、L2)，在基板内芯部CB的主面上交替地层积有导体层(M11～M15、M21～M25)和层状层间绝缘材料(4)(B11～B14、B21～B24)，在层间绝缘材料(4)中埋设有实现导体层之间的导通的通孔导体(5)，埋设于各层间绝缘材料(4)中的通孔导体(5)沿板厚方向连接4层以上，形成与贯通导体(21)导通的叠孔(5S)，层间绝缘材料(4)由线热膨胀系数在35ppm以上、50ppm以下的树脂材料构成。
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公开(公告)号：CN1620231A
公开(公告)日：2005-05-25
申请号：CN200410094798.7
申请日：2004-11-18
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/383 , C23F1/18 , C25D5/022 , H05K3/108 , H05K3/4602 , H05K2203/0353 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 一种用于布线基板的制造方法，包括：在绝缘树脂层表面上经电镀镀铜形成薄铜膜层的步骤；在薄铜膜层上按图形形成阻镀层的步骤；通过电镀镀铜在阻镀层之间形成布线图层的步骤；去除阻镀层及阻镀层下的薄铜膜层的步骤；腐蚀布线图层表面，从布线图层上去除厚度小于等于1μm的步骤；和在绝缘树脂层和腐蚀过的布线图层上面形成另一层绝缘树脂层的步骤。
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公开(公告)号：CN1525559A
公开(公告)日：2004-09-01
申请号：CN200410007262.7
申请日：2004-02-27
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/113 , H01L23/49816 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K3/4602 , H05K2201/0347 , H05K2201/09454 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H01L2924/00
Abstract: 一种布线基板，其中在芯基板的主面上层叠含导体层和树脂层的布线层叠部分，芯基板含在穿通其延伸的通孔中的基本上圆柱形的通孔导体和填充所述通孔空部分的填充材料，包括：覆盖在所述芯基板主面上的所述通孔端面并连接到所述通孔导体的盖形导体部分；和在所述布线层叠部分的主面上设置的端子焊盘导体，用于配置用作与外部器件连接的连接端子，其中由埋置在所述树脂层中的通路导体构成的连接部分把所述盖形连接部分和所述端子焊盘导体导通，且构成所述连接部分的所述通路导体不设置在所述通孔中心轴上。
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公开(公告)号：CN102686024B
公开(公告)日：2015-10-07
申请号：CN201210041461.4
申请日：2012-02-21
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/4007 , H01L21/6835 , H01L23/49816 , H01L23/49822 , H01L24/16 , H01L24/81 , H01L2221/68345 , H01L2224/16225 , H01L2224/81192 , H01L2924/01084 , H05K3/0097 , H05K3/4682 , H05K2201/0367
Abstract: 提供一种多层配线基板，其包括由一个位于另一个之上层叠的一个或多个导体层和树脂绝缘层形成的积层；该多层配线基板具有以从树脂绝缘层的表面突出的方式形成于至少一个树脂绝缘层的表面的导电性焊盘。导电性焊盘可以均包括位于其下部的柱状部和位于其上部的凸部，凸部的表面可以呈连续的曲面。焊料层可以形成于导电性焊盘的上表面。某些实施方式可以消除或最小化导电性焊盘上的应力集中，可以防止与半导体元件的连接不良的发生，并且可以防止对导电性焊盘造成损伤。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101400216B
公开(公告)日：2012-07-18
申请号：CN200810166280.8
申请日：2008-09-25
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311
Abstract: 一种具有焊料突起的布线基板的制造方法，不易发生用于搭载小球的掩模所造成的小球被带走或位置偏离的问题，可以在所希望的位置上正确地形成焊料突起。在此制造方法中，将焊剂(F1)供给到包含多个焊盘(21)的整个突起形成区域(R1)。然后，在实施搭载小球的工序时，准备用于搭载小球的掩模(51)。在该掩模(51)上，在与多个焊盘(21)对应的位置上贯通形成了多个开口部(54)，于掩模背面(53)一侧，在对应突起形成区域(R1)的位置上形成占有比该突起形成区域(R1)大的区域的凹部(55)。然后，在将该掩模(51)设置在基板主面(12)上的状态下，通过多个开口部(54)将焊料球(61)供给并搭载在多个焊盘(21)上。此后，加热熔融焊料球(61)而形成焊料突起(62)。
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公开(公告)号：CN101472407B
公开(公告)日：2012-01-25
申请号：CN200810176900.6
申请日：2008-11-28
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
Abstract: 提供一种布线基板及其制造方法，即使不进行表面粗糙化，也能够在细微布线图案层和树脂绝缘层之间提供充分的紧密性，并且能够形成形状优良的细微布线图案层。在该制造方法中，在无电解镀铜工序及抗蚀剂形成工序之后，通过电镀形成电解镀铜层。接着，在使用剥离液剥离抗电镀剂之后，使用蚀刻液选择性地去除位于抗电镀剂正下方的无电解镀铜层，与电解镀铜相比，上述蚀刻液更容易溶解电解镀铜。其结果，形成在底部具有底切部的布线图案层。接着，在布线图案层的表面上形成树脂粘结层，对该表面进行金属表面改性工序。之后，形成树脂绝缘层，成为布线基板。
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公开(公告)号：CN101160019B
公开(公告)日：2010-07-21
申请号：CN200710149974.6
申请日：2007-10-08
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K1/115 , H01L23/49827 , H01L23/49833 , H01L2924/0002 , H05K1/0271 , H05K1/0366 , H05K1/0373 , H05K3/4602 , H05K2201/0209 , H05K2201/068 , H05K2201/09481 , H05K2201/0959 , H05K2201/096 , H05K2201/09627 , H05K2201/09709 , H05K2203/0733 , H01L2924/00
Abstract: 一种电可靠性良好的布线基板，即使构成迭孔的通孔导体的连接数多于现有的布线基板，也不会在通孔导体连接界面上产生龟裂。本发明的布线基板包括：基板内芯部CB，沿着在板厚方向贯穿板状内层芯板(2)的贯通孔(21H)的内壁形成有贯通导体(21)，在其内侧填充有填孔材料(3)；和布线层积部(L1、L2)，在基板内芯部CB的主面上交替地层积有导体层(M11～M15、M21～M25)和层状层间绝缘材料(4)(B11～B14、B21～B24)，在层间绝缘材料(4)中埋设有实现导体层之间的导通的通孔导体(5)，埋设于各层间绝缘材料(4)中的通孔导体(5)沿板厚方向连接4层以上，形成与贯通导体(21)导通的迭孔(5S)，层间绝缘材料(4)由线热膨胀系数在35ppm以上、50ppm以下的树脂材料构成。
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公开(公告)号：CN100525590C
公开(公告)日：2009-08-05
申请号：CN200410094798.7
申请日：2004-11-18
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H05K3/383 , C23F1/18 , C25D5/022 , H05K3/108 , H05K3/4602 , H05K2203/0353 , Y10T29/49155 , Y10T29/49156
Abstract: 一种用于布线基板的制造方法，包括：在绝缘树脂层表面上经电镀镀铜形成薄铜膜层的步骤；在薄铜膜层上按图形形成阻镀层的步骤；通过电镀镀铜在阻镀层之间形成布线图层的步骤；去除阻镀层及阻镀层下的薄铜膜层的步骤；腐蚀布线图层表面，从布线图层上去除厚度小于等于1μm的步骤；和在绝缘树脂层和腐蚀过的布线图层上面形成另一层绝缘树脂层的步骤。
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公开(公告)号：CN101400216A
公开(公告)日：2009-04-01
申请号：CN200810166280.8
申请日：2008-09-25
Applicant: 日本特殊陶业株式会社
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2924/15174 , H01L2924/15311
Abstract: 一种具有焊料突起的布线基板的制造方法，不易发生用于搭载小球的掩模所造成的小球被带走或位置偏离的问题，可以在所希望的位置上正确地形成焊料突起。在此制造方法中，将焊剂(F1)供给到包含多个焊盘(21)的整个突起形成区域(R1)。然后，在实施搭载小球的工序时，准备用于搭载小球的掩模(51)。在该掩模(51)上，在与多个焊盘(21)对应的位置上贯通形成了多个开口部(54)，于掩模背面(53)一侧，在对应突起形成区域(R1)的位置上形成占有比该突起形成区域(R1)大的区域的凹部(55)。然后，在将该掩模(51)设置在基板主面(12)上的状态下，通过多个开口部(54)将焊料球(61)供给并搭载在多个焊盘(21)上。此后，加热熔融焊料球(61)而形成焊料突起(62)。
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