Abstract:
기판 등의 온도를 정밀도 높게 측정 할 수 있고, 보다 정밀도 높고 효율적으로 기판의 플라즈마 처리를 실행하는 것이 가능한 플라즈마 처리 장치, 온도 측정 방법 및 온도 측정 장치를 제공한다. 진공 챔버(2)와, 탑재대(3)와, 탑재대(3)의 하방에, 탑재대(3)와 간격을 두고 마련된 베이스 플레이트(9)와, 온도 측정 수단을 구비하고, 탑재대(3)의 상방이 진공 분위기로 되고, 탑재대(3)와 베이스 플레이트(9) 사이의 간격이 상압 분위기로 되는 플라즈마 처리 장치를 제공한다. 탑재대(3)의 상면과 하면을 온도 측정 수단의 측정광이 투과 가능하도록 광학적으로 연통하고, 또한 기밀 밀봉된 온도 측정용 윈도우(12 내지 15)를 마련하는 동시에, 탑재대(3)와 베이스 플레이트(9)와의 사이에, 이들을 연결하는 연결 부재(30)가 마련된다.
Abstract:
PURPOSE: A plasma processing apparatus is provided to improve the stability and reliability of a plasma process by efficiently preventing the generation of charging damage. CONSTITUTION: An upper electrode(38) and a bottom electrode(12) are arranged in parallel facing each other in a processing container(10) which is vacuum exhaustible. A first radio frequency is applied to the bottom electrode passing through a first adapter(34) rather than a first radio frequency power(32). A controller(68) controls the first radio frequency power. A first period has first amplitude in which the first radio frequency contributing to plasma generation produces plasma. A second period has second amplitude in which the plasma is materially not produced. The first and second periods are alternatively repeated at a certain cycle.
Abstract:
본 발명의 플라즈마 전자 밀도 측정장치는 저전자 밀도 조건이나 고압력 조건하에서도 플라즈마중의 전자 밀도를 정확하게 측정한다. 이 플라즈마 전자 밀도 측정장치는, 측정부(54)에 벡터식의 네트워크 분석기(68)를 구비한다. 이 네트워크 분석기(68)에 의해 복소수 표시의 반사계수를 측정하여, 그 허수부의 주파수 특성을 취득하고, 계측 제어부(74)에 있어서 복소반사계수의 허수부가 제로 크로스하는 포인트의 공진 주파수를 판독하여, 공진 주파수로부터 전자 밀도의 측정값을 산출한다.
Abstract:
본 발명의 플라즈마 전자 밀도 측정장치는 저전자 밀도 조건이나 고압력 조건하에서도 플라즈마중의 전자 밀도를 정확하게 측정한다. 이 플라즈마 전자 밀도 측정장치는, 측정부(54)에 벡터식의 네트워크 분석기(68)를 구비한다. 이 네트워크 분석기(68)에 의해 복소수 표시의 반사계수를 측정하여, 그 허수부의 주파수 특성을 취득하고, 계측 제어부(74)에 있어서 복소반사계수의 허수부가 제로 크로스하는 포인트의 공진 주파수를 판독하여, 공진 주파수로부터 전자 밀도의 측정값을 산출한다.