Verfahren zur Herstellung eines optoelektronischen Bauelements und optoelektronisches Bauelement

    公开(公告)号:DE102010063760A1

    公开(公告)日:2012-06-21

    申请号:DE102010063760

    申请日:2010-12-21

    Abstract: Es wird ein Verfahren zum Herstellen eines optoelektronischen Bauelements (100, 101, 200, 201) beschrieben. Zunächst wird eine Kavität (103) bereitgestellt. Anschließend wird ein flüssiges Matrixmaterial (112) in die Kavität (103) eingebracht. Im Matrixmaterial (112) sind Leuchtstoffpartikel (114) verteilt. Anschließend wird ein Halbleiterchip (110) in das Matrixmaterial (112) eingebracht. Daraufhin werden die Leuchtstoffpartikel (114) im Matrixmaterial (112) sedimentiert. Anschließend wird das Matrixmaterial (112) ausgehärtet. Dabei wird eine Leuchtstoffpartikel (114) aufweisende Konversionsschicht (115) erzeugt. Die Konversionsschicht (115) ist auf dem Halbleiterchip (110) angeordnet.

    Lichtquelle auf LED-Basis für die Erzeugung von Licht unter Ausnutzung des Farbmischprinzips

    公开(公告)号:DE10233050B4

    公开(公告)日:2012-06-14

    申请号:DE10233050

    申请日:2002-07-19

    Abstract: Lichtquelle auf LED-Basis für die Erzeugung von Licht unter Ausnutzung des Farbmischprinzips, wobei mindestens zwei verschiedene Arten von LEDs verwendet werden, und wobei die Strahlung einer ersten LED-Art mittels Konversion durch mindestens einen diese Strahlung absorbierenden Leuchtstoff in längerwelliges Licht umgewandelt wird, und wobei dieses Licht mit der Strahlung einer zweiten LED-Art gemischt wird, und wobei die Strahlung der zweiten LED-Art eine Peakemission im Bereich 470 bis 490 nm aufweist, und wobei diese Strahlung durch den mindestens einen Leuchtstoff (7) hindurchtritt und dabei nur geringfügig absorbiert wird, während die Strahlung der ersten LED-Art eine Peakemission im Bereich von 300 bis 465 nm aufweist und von dem mindestens einen Leuchtstoff zumindest signifikant absorbiert wird.

    38.
    发明专利
    未知

    公开(公告)号:DE102004014207A1

    公开(公告)日:2005-10-13

    申请号:DE102004014207

    申请日:2004-03-23

    Abstract: An optoelectronic component (1) is proposed that comprises a housing body (2) and at least one semiconductor chip (8) disposed thereon, said housing body having a base part (13) comprising a connector body (16), on which a connecting conductor material (6, 7) is disposed, and said housing body having a reflector part (14) comprising a reflector body (23), on which a reflector material (9) is disposed, wherein said connector body and said reflector body are preformed separately from each other and said reflector body is disposed on said connector body in the form of a reflector top.

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