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公开(公告)号：CN101621894B
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN200810302557.5
申请日：2008-07-04
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0271 , H05K3/0052 , H05K3/303 , H05K3/341 , H05K2201/09127 , H05K2201/09136 , H05K2201/09681 , H05K2201/09781 , H05K2201/10674 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明提供一种电路板组装方法，其包括以下步骤：提供包括导电层的电路板基板，所述电路板基板具有成品区和废料区；将成品区的导电层形成导电图形，将废料区的导电层形成板翘校正图形，以将电路板基板制成电路板预制品；在电路板预制品上组装电子元器件；去除废料区，以获得组装有电子元器件的电路板成品。本发明的电路板组装方法可以减少电路板的翘曲度，并具有较好的组装效果。本发明还提供一种电路板预制品。
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公开(公告)号：CN102164452A
公开(公告)日：2011-08-24
申请号：CN201110020738.0
申请日：2011-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K2201/09127 , H05K2201/09536 , H05K2203/308 , Y10T29/49124
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板及其制造方法，刚挠性电路板(100)包括：绝缘基板(10a)；挠性结合体(200)，其被配置于上述绝缘基板(10a)的侧方，其是将多个挠性电路板结合而成的；以及绝缘层(20a、30a)，其被配置于上述绝缘基板(10a)与上述挠性结合体(200)之间的交界部(R0)上，使上述挠性结合体(200)的至少一部分暴露。在此，上述多个挠性电路板的至少一个为双面挠性电路板。另外，上述挠性结合体(200)的一侧的导体(132)与另一侧的导体(143)被从上述多个挠性电路板的一侧的导体贯通到另一侧的导体的导体(200b)相互电连接。
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公开(公告)号：CN102113425A
公开(公告)日：2011-06-29
申请号：CN200880130683.5
申请日：2008-12-19
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 匂坂克己
CPC classification number: H05K1/141 , H05K1/16 , H05K1/185 , H05K3/325 , H05K3/3421 , H05K3/3436 , H05K3/4602 , H05K3/4691 , H05K2201/052 , H05K2201/09109 , H05K2201/09127 , H05K2201/09236 , H05K2201/09245 , H05K2201/09254 , H05K2201/09272 , H05K2201/096 , H05K2201/10265 , H05K2203/0455 , H05K2203/049
Abstract: 本发明提供一种刚挠性电路板以及电子设备，刚挠性电路板(10)具备刚性印刷电路板(11、12)以及具有挠性基材的挠性印刷电路板(13)，挠性印刷电路板(13)在挠性基材上具有第一导体，刚性印刷电路板(11、12)具有第二导体，第一导体与第二导体进行电连接。并且，挠性印刷电路板(13)与刚性印刷电路板(11、12)相连接。并且，挠性印刷电路板(13)从其连接部位起被延伸设置于相对于刚性印刷电路板(11、12)的外形的边具有锐角或者钝角的角度(θ11、θ12、θ21、θ22)的方向。
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公开(公告)号：CN101494956B
公开(公告)日：2011-03-30
申请号：CN200810300190.3
申请日：2008-01-23
Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 , 鸿胜科技股份有限公司
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K3/0052 , H05K3/4611 , H05K2201/0909 , H05K2201/09127 , Y10T156/1052 , Y10T156/1062 , Y10T156/1064
Abstract: 本发明提供一种软硬结合板的制作方法，包括步骤：提供至少一软性基板及至少一硬性基板，所述软性基板和硬性基板均包括第一待成型区、第二待成型区以及废料区；以第一工具切割所述软性基板上第二待成型区与废料区的交界；使软性基板和硬性基板相对应，压合所述软性基板和硬性基板；去除硬性基板的第二待成型区；以第二工具切割第一待成型区与废料区的交界，使得废料区脱落，从而获得软硬结合板。本技术方案的软硬结合板的制作方法具有较好成型效果和较高成型精度。
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公开(公告)号：CN101313638B
公开(公告)日：2010-12-08
申请号：CN200780000190.5
申请日：2007-02-14
Applicant: LG伊诺特有限公司
Inventor： 李炯昱
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/361 , H01L2224/48091 , H05K1/0393 , H05K3/064 , H05K3/281 , H05K3/323 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K3/4691 , H05K3/4694 , H05K2201/0191 , H05K2201/0355 , H05K2201/043 , H05K2201/09127 , H05K2201/09972 , H01L2924/00014
Abstract: 公开了一种多层柔性印刷电路板及其制造方法。多层柔性印刷电路板包括：粘合片，其中从粘合片切去施压和加热区域；在粘合片上的上基层，其中从上基层切去施压和加热区域；以及在粘合片下的下基层。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101868747A
公开(公告)日：2010-10-20
申请号：CN200880117226.2
申请日：2008-09-11
Applicant: AT&S奥地利科技及系统技术股份公司
CPC classification number: G02B6/43 , G02B6/138 , G02B6/4214 , H05K1/0274 , H05K3/4691 , H05K2201/09127
Abstract: 本发明涉及一种印刷电路板元件(10)，该印刷电路板元件带有至少一个柔性的印刷电路板部分(12)和至少一个带有部件(17)的刚性印刷电路板部分(11A，11C，34，35，37)，该部件被安置在凹部(14)中，并且以发光部分或光接收部分(20)伸出所述凹部(14)的边缘(18)，其中，所述柔性的印刷电路板部分(12)具有可光化聚合的光学材料(15)的柔性层(15`)，在所述柔性层中通过辐射构造有朝所述光电子部件(17)的发光部分或光接收部分(20)的光波导体(16)。
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公开(公告)号：CN101621891A
公开(公告)日：2010-01-06
申请号：CN200910133141.X
申请日：2009-04-09
Applicant: 日立视听媒体股份有限公司
CPC classification number: H05K3/363 , G11B7/08582 , G11B17/056 , H05K1/0269 , H05K1/117 , H05K3/0052 , H05K3/225 , H05K3/3473 , H05K2201/058 , H05K2201/09127 , H05K2201/09381 , H05K2201/094 , H05K2201/0989 , H05K2203/166
Abstract: 本发明涉及挠性基板的连接构造及光拾波器装置。本发明提供在固定于薄型光拾波器装置的主体上的第一挠性基板与插入驱动器的连接器的第二挠性基板的连接中，能提高连接部的连接强度且能容易地进行修复连接的构造。本发明在固定于光拾波器装置主体上的第一挠性基板与插入驱动器侧的连接器的第二挠性基板的连接中，第一挠性基板的另一端和第二挠性基板的另一端以对齐并重叠的方式连接，在第一挠性基板和第二挠性基板的连接部最外导体图形上，形成有在最远离另一端的位置向一边突出的突起。
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公开(公告)号：CN101313638A
公开(公告)日：2008-11-26
申请号：CN200780000190.5
申请日：2007-02-14
Applicant: LG伊诺特有限公司
Inventor： 李炯昱
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/361 , H01L2224/48091 , H05K1/0393 , H05K3/064 , H05K3/281 , H05K3/323 , H05K3/4611 , H05K3/4635 , H05K3/4691 , H05K3/4694 , H05K2201/0191 , H05K2201/0355 , H05K2201/043 , H05K2201/09127 , H05K2201/09972 , H01L2924/00014
Abstract: 公开了一种多层柔性印刷电路板及其制造方法。多层柔性印刷电路板包括：粘合片，其中从粘合片切去施压和加热区域；在粘合片上的上基层，其中从上基层切去施压和加热区域；以及在粘合片下的下基层。
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公开(公告)号：CN101310575A
公开(公告)日：2008-11-19
申请号：CN200680034942.5
申请日：2006-10-30
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/4691 , H05K1/0218 , H05K3/0035 , H05K3/4069 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K3/4664 , H05K2201/0187 , H05K2201/0715 , H05K2201/09127 , H05K2201/09509 , H05K2201/09563 , H05K2201/096
Abstract: 本发明提供一种刚挠性线路板及其制造方法。在水平方向并列配置具有导体图案(132、133)的挠性基板(13)、和具有刚性的非挠性基材(112)。用含有无机材料(111a、111b、113a、113b)的绝缘层(111、113)覆盖挠性基板(13)和非挠性基材(112)、并使挠性基板(13)的至少一个部位露出。在绝缘层(111、113)上形成到达挠性基板(13)的导体图案(132、133)的通路(116、141)，利用电镀并通过通路(116、141)形成到达导体图案(132、133)的布线(117、142)。在绝缘层(111、113)之上层叠绝缘层(114、115、144、145)，形成电路(123、150)。
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公开(公告)号：CN100432726C
公开(公告)日：2008-11-12
申请号：CN200410092637.4
申请日：2004-11-16
Applicant: 国际商业机器公司
CPC classification number: G02B6/43 , H05K1/0274 , H05K1/141 , H05K1/147 , H05K3/0061 , H05K3/0067 , H05K2201/048 , H05K2201/09127 , H05K2201/2009
Abstract: 本发明披露了一种包括可塑连接电缆和具有对准能力的光电模块，根据本发明，光电设备焊接在诸如玻璃的透明衬底或者包括光学波导管的衬底上，其中设计了导电迹线，形成了光电模块。当插入这样一种光电模块并和印刷电路板对准时，包括导电迹线和称作为可塑电缆的衬底的所述衬底的外部，朝向所述PCB的安装平面向下弯曲，以允许在这些衬底和PCB之间建立电连接。沿着预成型槽断开所述衬底，而且所述衬底的外部能够移开而适当留下所述可塑电缆部分。
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