公开(公告)号：CN107799561A

公开(公告)日：2018-03-13

申请号：CN201710762376.X

申请日：2017-08-30

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 河承和 ,  梁正道 ,  赵正然 ,  黄晸護

IPC: H01L27/32 ,  G02F1/1345 ,  G09G3/00

CPC classification number: H05K5/0017 ,  G01R31/2818 ,  G02F1/1309 ,  G02F1/13452 ,  G02F1/13458 ,  H05K1/0268 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/181 ,  H05K3/361 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10954 ,  H01L27/3244 ,  G09G3/006

Abstract: 公开了一种显示装置，该显示装置包括显示基板和印刷电路板(PCB)。显示基板包括用于显示图像的显示区，且包括在显示区外部的焊盘区。PCB在焊盘区中被结合到显示基板的表面。PCB包括：基膜；第一端子线，定位在基膜处；第二端子线，定位在基膜处；第一子焊盘端子，通过形成于基膜中的接触孔电连接到第一端子线；以及第二子焊盘端子，在没有接触孔的情况下直接电连接到第二端子线。第一子焊盘端子和第二子焊盘端子交替地布置。在垂直于所述表面的视图中，第一端子线和第二端子线彼此隔开。

公开(公告)号：CN107770954A

公开(公告)日：2018-03-06

申请号：CN201711152285.0

申请日：2017-11-19

Applicant: 惠州市德帮实业有限公司

Inventor： 苏晓刚 ,  李荣柱 ,  邓业明

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/116 ,  H05K2201/09481

Abstract: 本发明提供一种防连锡主板焊盘，其特征在于，包括焊板，所述焊板设有导通孔和引脚孔；所述导通孔对称设于所述焊板的中心区域，所述引脚孔对称排布与所述导通孔的外延，所述引脚孔呈环形跑道型交错设置，所述引脚孔为圆孔，所述引脚孔间的间距为0.1-0.5mm。本发明改变现有技术中的焊盘的引脚孔的形状及其位置的排布，通过此设计再配合减少下锡量的操作，能够有效降低两焊盘之间连锡的问题发生。

公开(公告)号：CN107637182A

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201680026837.0

申请日：2016-05-04

Applicant: 兆伊拉博兹有限责任公司

Inventor： B·R·威尔科斯 ,  T·艾蒂 ,  J·S·斯尔沃

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H01R13/62 ,  H01R13/66

CPC classification number: H01R13/6205 ,  G06F1/16 ,  H01R11/24 ,  H01R13/6658 ,  H01R2201/06 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/113 ,  H05K1/117 ,  H05K5/0278 ,  H05K2201/083 ,  H05K2201/09381 ,  H05K2201/0939 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09427 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10386

Abstract: 用于磁耦合的系统和方法。一种系统包括外部计算设备和具有导电端的连接器。该系统还包括印刷电路板。印刷电路板包括与背面相对的连接器侧。连接器侧具有带孔的接触垫。印刷电路板还包括位于印刷电路板背面的磁体。磁体提供磁场，磁场被配置为向接触接触垫的连接器提供磁吸引力。印刷电路板还包括通信终端。该系统还包括通过连接器和接触垫与印刷电路板通信的电路。

公开(公告)号：CN106851972A

公开(公告)日：2017-06-13

申请号：CN201611100466.4

申请日：2016-12-02

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 金炳容 ,  吕寅硕 ,  张议允 ,  李想俊 ,  黄晸护

IPC: H05K1/11

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/111 ,  H05K1/118 ,  H05K1/147 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/05 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09709 ,  H05K2201/10128 ,  H05K2201/10545 ,  Y02P70/611 ,  H05K2201/09427

Abstract: 提供了印刷电路板和显示设备，印刷电路板包括基础衬底、第一列焊盘和第二列焊盘。基础衬底具有可为相邻的、分别在第一方向和第二方向上延伸的两个侧边。沿第一方向依次设置的多个焊盘组区域限定在基础衬底上。第一列焊盘分别设置在焊盘组区域内且沿第三方向依次设置。第二列焊盘分别设置在焊盘组区域内、沿第三方向依次设置并与第一列焊盘间隔开。第二列焊盘中的每一个在第二方向上与第一列焊盘中的对应的一个相距预定的距离。

公开(公告)号：CN103702508B

公开(公告)日：2016-12-07

申请号：CN201310445704.5

申请日：2013-09-25

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 白尾瑞基 ,  大畠伸夫 ,  安井伸之 ,  有贺博

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/118 ,  H01P3/003 ,  H01P3/081 ,  H01P5/028 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/0251 ,  H05K1/0253 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09609 ,  H05K2201/09618 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/09727

Abstract: 本发明提供一种挠性基板以及基板连接构造，具备用于得到与印刷基板的电连接的端子部，端子部具有：第1信号焊盘，形成于第1导体层中，与接地层电气地分离；一对第1接地焊盘，在第1导体层中以夹着第1信号焊盘的方式形成而与接地层连接；第2信号焊盘，形成于第2导体层中而与信号线连接；一对第2接地焊盘，在第2导体层中以夹着第2信号焊盘的方式形成而与信号线电气地分离；第3信号焊盘，形成于第3导体层中；以及一对第3接地焊盘，在第3导体层中以夹着第3信号焊盘的方式形成，第2信号焊盘比第3信号焊盘更宽。

公开(公告)号：CN105992451A

公开(公告)日：2016-10-05

申请号：CN201510060526.3

申请日：2015-02-05

Applicant: 南亚电路板股份有限公司

Inventor： 何昌立 ,  苏清河 ,  高炜翔 ,  吕佶明 ,  黄振宏

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K3/40

CPC classification number: G01R31/2818 ,  G01R31/2812 ,  H05K1/0268 ,  H05K3/0097 ,  H05K2201/0909 ,  H05K2201/09481

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板及其制作方法，印刷电路板包括产品区、外框区、多个切割道以及至少一量测单元。产品区包括多个以矩阵型式排列的电路板单元，多个电路板单元分别具有多个第一内部线路层。外框区包围于产品区之外。多个切割道设置于外框区与多个电路板单元之间，且设置于多个电路板单元之间。量测单元设置于多个切割道的其中一者内，且具有多个第二内部线路层以及多个接触垫，其中各多个第二内部线路层与各多个第一内部线路层是通过相同的工艺步骤形成，多个接触垫电性连接多个第二内部线路层，且显露于印刷电路板的一表面。通过监测邻近于电路板单元的量测单元的内部线路层的阻值变化，得知电路板单元的内部线路层的品质及厚度的效果。

公开(公告)号：CN105636344A

公开(公告)日：2016-06-01

申请号：CN201610093979.0

申请日：2016-02-19

Applicant: 福建睿能科技股份有限公司

Inventor： 谢学忠

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0206 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明提供了一种电子设备。该电子设备包括功率器件、电路板、金属导热件以及绝缘导热件，电路板的第一主表面上设置有焊盘，功率器件的主焊接部焊接于焊盘上，在电路板的第一主表面以及与第一主表面相对的第二主表面之间设置有与功率器件对应的导热路径，绝缘导热件设置在电路板的第二表面上与导热路径对应的位置，并通过导热路径与功率器件形成导热连接，金属导热件与绝缘导热件接触以形成导热连接。通过上述方式，本发明能够使得电子设备具有对功率器件的良好散热性能。

公开(公告)号：CN105307384A

公开(公告)日：2016-02-03

申请号：CN201510581853.3

申请日：2015-09-14

Applicant: 广东威创视讯科技股份有限公司

Inventor： 黄海兵

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/40

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/09481

Abstract: 本发明涉及一种提高集成芯片散热能力的方法，包括以下步骤：一、PCB设计阶段：在集成芯片的底部设置第一散热焊盘，再在PCB顶部与第一散热焊盘进行焊接的对应位置设置第二散热焊盘，PCB底部对应于第二散热焊盘的位置设置有第三散热焊盘，第二散热焊盘通过导通孔与第三散热焊盘连接；二、PCB绿油加工阶段：a）对第二散热焊盘以及第二散热焊盘上的导通孔绿油加工时不印刷绿油；b)对第三散热焊盘绿油加工时不印刷绿油，而对第三散热焊盘上的导通孔绿油加工时做半塞孔设计；三、PCBA焊接阶段：a）对第二散热焊盘做钢网开窗设计，在第二散热焊盘上印刷锡膏，然后使第一散热焊盘与第二散热焊盘通过回流焊接实现连接；b）对第三散热焊盘做钢网开窗设计，然后在第三散热焊盘上印刷锡膏。

公开(公告)号：CN104995703A

公开(公告)日：2015-10-21

申请号：CN201480009317.X

申请日：2014-02-12

Applicant: 太阳诱电株式会社

Inventor： 石川和也 ,  佐佐木信弘 ,  石原秀男 ,  芳贺胜之助

IPC: H01G4/12 ,  H01G4/30

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/30 ,  H05K1/113 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明提供能够抑制伴随电致伸缩现象的声响的带内插器的叠层陶瓷电容器。该带内插器的叠层陶瓷电容器包括：内插器(20)，其具有绝缘基板(21)、2个第1导体焊垫(22)、2个第2导体焊垫(23)和连接各第1导体焊垫(22)与各第2导体焊垫(23)的2个导体通孔(24)；和内插器(20)的各第1导体焊垫(22)与各外部电极(12)经由焊料(SOL)分别接合的叠层陶瓷电容器(10)。内插器(20)的各导体通孔(24)在其各自的内侧具有贯通孔(24a)，各贯通孔(24)中的第2导体焊垫(23)侧存在不被充填上述焊料(SOL)的空隙(GA)。

公开(公告)号：CN104835416A

公开(公告)日：2015-08-12

申请号：CN201510066928.4

申请日：2015-02-09

Applicant: 三星显示有限公司

Inventor： 李喜权

IPC: G09F9/00

CPC classification number: G02F1/1368 ,  G02F1/13452 ,  H01L27/3241 ,  H01L27/3244 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/117 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09672 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10128 ,  G09F9/00

Abstract: 根据本发明示例性实施方式的显示装置包括显示面板、膜上芯片(COF)以及柔性印刷电路板(FPCB)，其中显示面板配置成显示图像并且包括多个像素；COF与显示面板相耦接并且包括驱动器、多个COF布线以及多个COF焊盘；以及FPCB与COF相耦接并且包括多个FPCB布线以及多个FPCB焊盘，其中多个COF焊盘设置在两行中，以及其中多个COF焊盘中位于两行中的第一行中的一个或多个COF焊盘为一个或多个伪焊盘。