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公开(公告)号：CN104349572A
公开(公告)日：2015-02-11
申请号：CN201310323767.3
申请日：2013-07-30
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 汪涛
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0251 , H05K2201/09718
Abstract: 一种印刷电路板包括第一信号层、第二信号层、至少一个参考层以及若干过孔。参考层夹设于第一信号层和第二信号层之间。参考层设置有若干绝缘区域。第一信号层和第二信号层分别设置有若干信号线。过孔用于建立位于第一信号层上的信号线和位于第二信号层上的信号线之间的连接。当至少两个过孔相邻设置时，至少两个相邻设置的过孔对应同一个绝缘区域。绝缘区域内设置有至少两个通孔。至少两个通孔分别与该至少两个相邻设置的过孔一一对应。
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公开(公告)号：CN101378633B
公开(公告)日：2013-11-27
申请号：CN200810211197.8
申请日：2008-09-01
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 柏仓和弘
CPC classification number: H05K1/116 , H05K1/0219 , H05K1/0222 , H05K1/0243 , H05K1/0245 , H05K1/0251 , H05K3/429 , H05K2201/093 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809 , H05K2201/10189
Abstract: 一种印刷布线基板，抑制在印刷布线基板上安装贯通型同轴连接器时产生的特性阻抗失配。其具备：夹隔绝缘体层(3)按多层积层的GND层(2)；信号端子用通孔(6)；在信号端子用通孔(6)和GND层(2)之间的区域上设置的成为反焊盘的余隙(5)；以及从信号端子用通孔(6)通过余隙(5)在第m—1层和第m+1层的GND层(2)间延伸的信号布线(4)，第m—1层和第m+1层的GND层(2)按在余隙(5)部分与信号布线(4)的一部分重叠的方式配置并且具有调整信号布线(4)的阻抗的布线阻抗调整区域(2a)。
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公开(公告)号：CN101882717B
公开(公告)日：2013-09-11
申请号：CN201010199986.1
申请日：2005-12-23
Applicant: 安费诺公司
CPC classification number: H05K7/1445 , H01R13/514 , H01R13/6587 , H01R13/6591 , H05K1/0231 , H05K1/0237 , H05K1/116 , H05K1/14 , H05K3/429 , H05K2201/044 , H05K2201/09236 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189 , H05K2203/1572
Abstract: 一种特别适合正交体系结构电子系统的中平面，该中平面具有第一侧和与第一侧相对的第二侧，第一差分连接器的接触端子连接到第一侧上，第二差分连接器的接触端子连接到第二侧上。该中平面包括从第一侧延伸至第二侧的多个通孔，所述通孔提供第一侧上的第一信号激励和第二侧上的第二信号激励。第一信号激励是在多个行中提供的，每一行具有沿着第一条线的第一信号激励和沿着基本平行于第一条线的第二条线的第一信号激励。第二信号激励是在多个列中提供的，每一列具有沿着第三条线的第二信号激励和沿着基本平行于第三条线的第四条线的第二信号激励。
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公开(公告)号：CN101529650B
公开(公告)日：2013-07-03
申请号：CN200780038890.3
申请日：2007-08-22
Applicant: 莫列斯公司
IPC: H01P5/08
CPC classification number: H01P5/085 , H05K1/0222 , H05K1/0243 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/0715 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718 , H05K2201/09809 , H05K2201/10189
Abstract: 一种利用一系列通孔来进行阻抗匹配的电路板，被四个接地通孔围绕的一个信号通孔利用同轴信号传输线来影响阻抗匹配。所述通孔被电镀并延伸通过电路板的厚度。电路板的两个相对表面都具有导电接地层，并且每一个这样的导电接地层都具有形成于其上的开口以环绕一个或者多个通孔。在顶部表面上，所述开口围绕着信号通孔和接地通孔，而在底部表面上，所述开口仅部分地围绕着信号通孔，并且所述开口包括形成于其中的凸起部分。
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公开(公告)号：CN102986307A
公开(公告)日：2013-03-20
申请号：CN201180032284.7
申请日：2011-06-28
Applicant: FCI公司
IPC: H05K1/02 , H01R13/6461
CPC classification number: H05K1/0251 , H05K1/024 , H05K1/0245 , H05K1/115 , H05K3/429 , H05K2201/0187 , H05K2201/09063 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09718 , H05K2201/10189
Abstract: 提供一种电路板（1），其包括多个绝缘层、至少一个接地层和至少一个包括信号迹线的层。该电路板至少包括第一导电过孔（17）和第二导电过孔（17）。第一导电过孔和第二导电过孔至少穿透所述多个绝缘层中的第一绝缘层，并且连接到信号迹线。第一导电过孔和第二导电过孔彼此相邻布置。至少在第一绝缘层中，通过第一调整部分在分隔的第一方向（R）上分隔第一导电过孔和第二导电过孔，第一调整部分包括与第一绝缘层不同的介电材料属性。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101562950B
公开(公告)日：2012-12-12
申请号：CN200910132827.7
申请日：2009-04-17
Applicant: 日东电工株式会社
CPC classification number: H05K3/243 , H05K1/056 , H05K3/06 , H05K3/242 , H05K3/4007 , H05K2201/0367 , H05K2201/09554 , H05K2201/0969 , H05K2201/09718
Abstract: 一种带电路的悬挂基板的制造方法，包括：在金属支承基板上形成与带电路的悬挂基板对应的、形成有第一开口部的绝缘层的工序；在绝缘层及从第一开口部露出的金属支承基板上形成金属薄膜的工序；在金属薄膜的表面形成与带电路的悬挂基板对应的、具有多条信号布线及与各条信号布线连接的端子部的导体层的工序；在端子部上，通过将金属支承基板作为导线的电解镀覆，形成与带电路的悬挂基板对应的金属镀层的工序；在金属支承基板的与第一开口部相对的部分开设第二开口部，使其包围第一开口部且不与第一开口部的周端缘接触的工序；以及通过局部地蚀刻金属支承基板，使其与带电路的悬挂基板的外形形状对应，形成金属支承层，形成带电路的悬挂基板和支承带电路的悬挂基板的支承框的工序，在形成绝缘层的工序中，将第一开口部形成于形成有支承框的绝缘层。
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公开(公告)号：CN102638931A
公开(公告)日：2012-08-15
申请号：CN201210074096.7
申请日：2005-07-27
Applicant: 泰拉丁公司
Inventor： 尹英洙 , 费尔南多·阿吉雷 , 尼古拉斯·J·特内克基斯
CPC classification number: H05K1/113 , H05K1/0216 , H05K1/0219 , H05K1/0251 , H05K3/3436 , H05K2201/0792 , H05K2201/09718 , H05K2201/09781 , H05K2201/09809 , Y10T29/49126 , Y10T29/4913
Abstract: 本发明涉及电子组件、使寄生电容最小的方法及制造电路板结构的方法。公开了一种电路板结构。该结构包括平基底和导体，其中该平基底具有相对布置的平坦表面。该导体形成在至少一个平坦表面上并限定导电层。该结构还包括穿过基底层和导体层形成的直径加大的阻焊盘。该阻焊盘还包括形成为基本上与导体面共面的间隔物。
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公开(公告)号：CN102438401A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110258372.0
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 一种多层印制线路板，具有通过使隔着绝缘层层叠多层的布线图形之间利用导通孔进行电连接来构成的积层部；安装部，表面安装有与布线图形电连接的半导体元件；以及层状电容器部，在安装部和积层部之间具有陶瓷制的高电介质层以及夹住该高电介质层的第1和第2层状电极，第1和第2层状电极的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接，与第1层状电极连接的导通孔贯通第1层状电极，二者通过前述导通孔的侧壁和第1层状电极的侧壁进行连接，安装部具有与半导体元件的电极连接的多个焊盘，电连接在与第1/2层状电极同电位的焊盘上并以非接触状态通过第2/1层状电极的棒状端子的数量比与第1/2层状电极同电位的焊盘的数量少。
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公开(公告)号：CN101502191B
公开(公告)日：2012-02-08
申请号：CN200780030040.9
申请日：2007-11-02
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 吉川和弘
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/162 , H01L2224/16 , H01L2224/16227 , H01L2924/01004 , H01L2924/01019 , H01L2924/0102 , H01L2924/01046 , H01L2924/01057 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/3511 , H05K1/113 , H05K1/185 , H05K3/4602 , H05K2201/09309 , H05K2201/09718 , H05K2201/10515 , H05K2201/10712
Abstract: 本发明提供一种布线基板及其制造方法。其中，电容器(350)由电介质层(330)、夹着电介质层(330)相对的第1电极(310)和第2电极(320)形成。电容器层叠体(450)是借助粘接剂(340)层叠电容器(350)而成的。布线基板(900)包括内置有电容器层叠体(450)的第1树脂绝缘层(200a)、将第1电极(310)彼此电连接的第1通孔导体(411)、将第2电极(320)彼此电连接的第2通孔导体(412)、与第1通孔导体(411)电连接的第1外部端子(427P)、和与第2通孔导体(412)电连接的第2外部端子(427G)。第1电极(310)与第2电极(320)沿电极的表面方向互相错开地配置。
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公开(公告)号：CN102291936A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110225027.7
申请日：2006-10-16
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16 , H01L23/498 , H01L23/64
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。
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