公开(公告)号：CN102356461B

公开(公告)日：2014-05-07

申请号：CN200980158127.3

申请日：2009-10-15

Applicant: 富士通株式会社

Inventor： 中西辉 ,  林信幸 ,  森田将 ,  米田泰博

IPC: H01L23/32

CPC classification number: H05K1/0296 ,  H01L23/13 ,  H01L23/49811 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49833 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/16 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1379 ,  H01L2224/13839 ,  H01L2224/13847 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16235 ,  H01L2224/81193 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/15311 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10424 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供半导体装置和该半导体装置的制造方法、电子装置以及电子零件，提高布线衬底和半导体零件的连接可靠性。本发明的半导体装置具有：布线衬底(11)，其表面具有第一电极焊盘(14)；电路板(30)，其竖立设置在布线衬底(11)之上，且具有用于与第一电极焊盘(14)相连接的布线(31)；半导体封装件(20)，其设为通过电路板(30)与布线衬底(11)相对置，且其表面具有用于与布线(31)相连接的第二电极焊盘(19)。

公开(公告)号：CN101398912B

公开(公告)日：2011-03-16

申请号：CN200810213009.5

申请日：2008-08-20

Applicant: 富士通株式会社 ,  富士通先端科技株式会社

Inventor： 尾崎规二 ,  马场俊二 ,  桥本繁 ,  杉村吉康 ,  野上悟

IPC: G06K19/07 ,  G06K19/077

CPC classification number: G06K19/07749 ,  G06K19/07724 ,  G06K19/0775 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613

Abstract: 本发明涉及一种RFID标签及其制造方法。该RFID标签包括嵌体，该嵌体包括基部、形成在所述基部上的天线以及IC芯片。所述IC芯片被封装在表面安装封装体中并焊接到所述天线上，并且通过所述天线进行无线电通信。所述RFID标签还包括填充所述基部与所述表面安装封装体之间的间隙的底填料、以及封装整个嵌体的护套保护材料，所述护套保护材料是树脂材料，并且具有通过热密封而一体形成的上部和下部。

公开(公告)号：CN101060208B

公开(公告)日：2010-12-08

申请号：CN200710100858.5

申请日：2007-04-20

Applicant: 保力马科技株式会社

Inventor： 中尾根海

IPC: H01R11/01 ,  H01R43/00 ,  G01R1/06 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01R12/57 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2414 ,  H05K3/305 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种各向异性导电片材，具有绝缘的基体部件和在厚度方向上贯通该基体部件的多个导电部件，在其进行安装时可以简单地进行临时固定，另外，各向异性导电片材即使被加压，粘合材料也不会挤出到导电触点。本发明提供这样的各向异性导电片材(11)：在基体部件(12)的至少一侧的表面(12s)，具有远离导电触点(14)的粘合部件(15)，其中，该基体部件(12)的表面(12s)具有导电触点(14)，该导电触点(14)是导电部件(13)从基体部件(12)露出而形成的。因此能够确保与基板或电子部件的电极部分的稳定导通。另外，能够易于组装，从而能够提高操作性。

公开(公告)号：CN101431061A

公开(公告)日：2009-05-13

申请号：CN200810174141.X

申请日：2008-11-07

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 酒谷茂昭 ,  山口敦史 ,  松野行壮 ,  宫川秀规

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/31 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/92125 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/15151 ,  H05K2201/09063 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种安装结构体。该安装结构体，包括：至少在第一面安装有电子部件的布线基板；至少设在电子部件与布线基板之间的树脂；和设置在布线基板的与电子部件的安装位置相对应的区域的贯通孔，在布线基板上，以在与电子部件的安装位置相对应的区域的周边、至少与电子部件重叠的方式设有凸部。

公开(公告)号：CN101316014A

公开(公告)日：2008-12-03

申请号：CN200710030878.X

申请日：2007-10-17

Applicant: 番禺得意精密电子工业有限公司

Inventor： 朱德祥

IPC: H01R13/629 ,  H01R13/631 ,  H01R13/24 ,  H01R33/76 ,  H01R12/36 ,  H01R12/22

CPC classification number: H05K7/1069 ,  H01R12/7076 ,  H05K3/301 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/0311 ,  H05K2201/10598 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10946 ,  H05K2203/0271 ,  H05K2203/167

Abstract: 一种电连接装置及其组装方法，包括：一基板，其上布设有多个接触部；一芯片模组，且该芯片模组设有多个同向倾斜的端子，该等端子分别对应压接该等多个接触部；至少一限位装置，该等端子压接该等接触部时，该限位装置限制该芯片模组依循该等端子所受的压接变形，而进行一位移行程，其中，该芯片模组的该位移行程是相对于该基板进行；以及至少一弹性单元，该芯片模组进行该位移行程时，恰对该弹性单元造成结构变形。由于设置有限位装置和弹性单元，当端子压接接触部时，该限位装置限制该芯片模组依循该等端子所受的压接变形，而进行一位移行程，恰对该弹性单元造成结构变形，从而控制芯片模组仅沿该等端子的变形所带动的方向移动。

公开(公告)号：CN100342281C

公开(公告)日：2007-10-10

申请号：CN03148352.6

申请日：2003-06-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 相泽充昭 ,  伊东裕树 ,  中井正信

IPC: G03B17/00 ,  H01L27/146 ,  G03B19/02

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29035 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 将IR切断滤光器安装在陶瓷板的光系统容纳部分中的支撑部分中，通过旋拧透镜而把透镜11安装在陶瓷板中。在成像装置容纳部分中，通过倒装芯片封装，把具有设置在其中的光接收部分的成像装置安装在支撑部分的外侧。而且使用树脂将倒装芯片封装部分的附近密封起来。另外，以陶瓷封装的成像装置容纳部分为基础，对成像装置的接合区进行定位，以使它们相应于陶瓷封装的相应的接合区位置，并通过融化金的隆起电气地连接图案，从而可通过倒装芯片封装安装成像装置。使用底层填充剂填充接合区部分，然后把平板玻璃安装在通孔上，并使用密封剂对其加以密封，从而可密封用于容纳光接收部分的通孔。

公开(公告)号：CN1941305A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610128189.8

申请日：2006-09-06

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 迈克尔·F·迈克阿里斯特 ,  哈罗德·普罗斯 ,  格哈德·鲁赫勒 ,  格哈德·舒尔 ,  沃尔夫冈·舒尔茨

IPC: H01L21/50

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/325 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49146 ,  Y10T29/49155

Abstract: MCM系统板使用加强板的结构以通过将LGA压挤连接器并入计算机系统来增强机械、热以及电特性。IBM的大规模计算机系统(LSCS)的该设计使用附在系统板上并通过加强框架支撑在一起的MCM。由于制造系统板的性质，在板和加强板之间的MCM的安装区域会形成明显的间隙。所描述的方法不仅填充空隙，此外，还提高使过量热远离MCM的导热性，同时，促使增强MCM到系统板的LGA连接的电特性。

公开(公告)号：CN1251319C

公开(公告)日：2006-04-12

申请号：CN03148644.4

申请日：1995-11-13

Applicant: 佛姆法克特股份有限公司

Inventor： 伊格尔·Y·汉洛斯 ,  盖坦·L·马希

IPC: H01L21/48 ,  H01L21/60 ,  H01L23/48 ,  H01L23/12 ,  H01R12/30

CPC classification number: H05K7/1069 ,  B23K1/0016 ,  B23K20/004 ,  B23K2101/40 ,  C25D5/08 ,  C25D5/22 ,  C25D7/12 ,  C25D21/02 ,  G01R1/0466 ,  G01R1/0483 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07314 ,  G01R1/07342 ,  G01R1/07357 ,  G01R1/07371 ,  G01R1/07378 ,  G01R31/2884 ,  G01R31/2886 ,  G01R31/2889 ,  H01L21/4853 ,  H01L21/4889 ,  H01L21/563 ,  H01L21/67138 ,  H01L22/20 ,  H01L23/32 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/11 ,  H01L24/12 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/72 ,  H01L24/81 ,  H01L25/0652 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05166 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/05647 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13124 ,  H01L2224/13144 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/13639 ,  H01L2224/13644 ,  H01L2224/13647 ,  H01L2224/13655 ,  H01L2224/13657 ,  H01L2224/16145 ,  H01L2224/29111 ,  H01L2224/45014 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2224/45111 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45139 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/45147 ,  H01L2224/4554 ,  H01L2224/456 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48463 ,  H01L2224/48599 ,  H01L2224/48699 ,  H01L2224/48799 ,  H01L2224/49109 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/78301 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/85201 ,  H01L2225/0651 ,  H01L2225/06527 ,  H01L2225/06555 ,  H01L2225/06572 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01014 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01032 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01037 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01042 ,  H01L2924/01044 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01049 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01057 ,  H01L2924/0106 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01076 ,  H01L2924/01077 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01088 ,  H01L2924/0132 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0133 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/15165 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/16195 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19043 ,  H01L2924/30105 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3011 ,  H01L2924/3025 ,  H01R12/52 ,  H01R13/2407 ,  H01R13/2464 ,  H05K1/141 ,  H05K3/20 ,  H05K3/326 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K3/4015 ,  H05K3/4092 ,  H05K2201/0397 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/1031 ,  H05K2201/10318 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10878 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01026 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/48 ,  H01L2924/20752 ,  H01L2924/20753 ,  H01L2924/20754 ,  H01L2924/20755 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/20751 ,  H01L2924/20756 ,  H01L2924/20757 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2924/2075

Abstract: 本发明提供一种微电子组件的插入物的制造方法，其包含：在第一导电材料的薄片中生成一具第一分接头及第二分接头的中间连接元件，该第一分接头和第二分接头位于薄片的平面内；折弯该两分接头，使两分接头中的一个以第一方向自薄片的一个表面延伸出来，两分接头中的另一个以第二方向自薄片的一相对表面延伸出来；以一具较第一导电材料屈服强度高的第二导电材料外覆该两分接头。

公开(公告)号：CN1482512A

公开(公告)日：2004-03-17

申请号：CN03148352.6

申请日：2003-06-30

Applicant: 京瓷株式会社

Inventor： 相泽充昭 ,  伊东裕树 ,  中井正信

IPC: G03B17/00 ,  H01L27/146 ,  G03B19/02

CPC classification number: H04N5/2253 ,  H01L27/14618 ,  H01L27/14625 ,  H01L31/0203 ,  H01L31/02325 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/14135 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/29011 ,  H01L2224/29035 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2924/00014 ,  H04N5/2254 ,  H04N5/2257 ,  H05K1/0219 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/05599

Abstract: 将IR切断滤光器安装在陶瓷板的光系统容纳部分中的支撑部分中，通过旋拧透镜而把透镜11安装在陶瓷板中。在成像装置容纳部分中，通过倒装芯片封装，把具有设置在其中的光接收部分的成像装置安装在支撑部分的外侧。而且使用树脂将倒装芯片封装部分的附近密封起来。另外，以陶瓷封装的成像装置容纳部分为基础，对成像装置的接合区进行定位，以使它们相应于陶瓷封装的相应的接合区位置，并通过融化金的隆起电气地连接图案，从而可通过倒装芯片封装安装成像装置。使用底层填充剂填充接合区部分，然后把平板玻璃安装在通孔上，并使用密封剂对其加以密封，从而可密封用于容纳光接收部分的通孔。

公开(公告)号：CN1312957A

公开(公告)日：2001-09-12

申请号：CN99809474.9

申请日：1999-06-16

Applicant: 施蓝姆伯格系统公司

Inventor： 克里斯托弗·弗莱陶特 ,  贝努特·西维诺特

IPC: H01L23/498 ,  H01L23/538 ,  G06K19/077

CPC classification number: H05K3/321 ,  H01L23/49855 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10719 ,  H05K2201/10727 ,  H01L2924/00014

Abstract: 本发明涉及一种集成电路模块(1),它包括一个基膜(2),基膜的第一表面(2.1)上有一个集成电路(3)和一些内部连接区(4),基膜的第二表面(2.2)上有一些外部连接区(5),所述内部连接区和外部连接区与集成电路相连,所述基膜(2)的第二表面(2.2)上包括至少一个与集成电路(2)电绝缘的周边区域(8),所述周边区域(8)相对于内部连接区(4)中的至少一个连接区延伸。本发明还涉及一种包括这种模块的混合连接卡。