Abstract:
A method for processing a chip package is disclosed. The method for processing a chip package comprises the steps of: (a) forming a release material layer on the bottom surface of a substrate part having a plurality of chips to be installed on a substrate; (b) processing a lens part on the top surface of the substrate part ; and (c) fully cutting the substrate using a laser beam. [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S100) Step of forming a release material layer on the bottom surface of a substrate part; (S200) Step of processing a lens part on the top surface of the substrate part; (S300) Step of processing the substrate part
Abstract:
PURPOSE: A device for classifying electronic devices is provided to stably implement a classification process of the electronic devices. CONSTITUTION: A device for classifying electronic devices includes a first stage (10) and a second stage (20). The first stage and the second stage load the electronic devices and are arranged to be faced with each other in both sides of a pickup device (50). The first stage and the second stage are perpendicularly arranged to the ground and moves in a plane direction. The pickup device includes a swing arm (51) and a driving unit (53). The swing arm picks up or places the electronic devices. The swing arm is extended in a radial direction around a rotation axis and a driving unit having the rotation axis. The driving unit is equipped in an end unit of the swing arm. The driving unit picks up the electronic devices from the first stage or places the electronic devices to the second stage according to the rotation of the swing arm.
Abstract:
본원은, 전기화학적 정전위법(electrochemical potentiostatic method)을 이용하여 질화갈륨계 화합물 반도체에 함유된 p-형 도판트를 활성화시킴으로써 p-형 질화갈륨계 화합물 반도체 층의 정공 농도를 증가시키고 전기적 특성을 개선할 수 있는 방법을 제공하고 이러한 방법을 이용하여 제조되는 질화갈륨계 화합물 반도체 디바이스 및 발광 디바이스를 제공하고자 한다.
Abstract:
본 발명의 목적은 수광과정에서 광손실이 발생하지 않는 적분구 유닛, 및 이를 구비한 엘이디 칩 테스트장치와 엘이디 칩 분류장치를 제공하는 것이다. 이를 위해 본 발명은, 광원의 광특성을 측정하기 위한 적분구 유닛에 있어서, 내측에 중공부가 형성되어 있으며, 이 중공부로 광을 전달하는 수광공을 가진 적분구본체; 상기 본체에 일체로 형성되며, 상기 수광공을 향하여 광을 전달하는 삽입공을 가진 프로브카드를 포함하는 것을 특징으로 하는 적분구 유닛을 제공한다. 적분구, 프로브카드, 수광공, 삽입공, 엘이디 칩
Abstract:
본 발명은 레이저를 사용하여 소재를 가공하는 레이저 리프트 오프장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저 리프트 오프 장비의 레이저빔의 출력을 조절하는 레이저 감쇠기 및 상기 레이저 감쇠기 및 셔터를 포함하는 레이저 조사장치에 관하여 개시한다. 본 발명은 레이저 발진부로부터 방출되는 레이저빔의 경로상에 배치되며, 광경로의 길이 또는 입사각에 따라 투과량의 변화를 가져오는 투광성 평판패널과 상기 투광성 평판패널의 일단에 결합하여, 상기 투광성 평판패널의 각도를 조절하여 레이저빔의 입사각을 조절하는 회전부와 입사각에 따른 레이저빔의 투과량 데이터를 저장하고, 설정된 감쇠량에 따라 상기 회전부의 각도를 제어하는 제어부와 상기 투광성 평판패널 및 상기 회전부를 수납하며, 레이저빔이 통과할 수 있는 입구와 출구를 구비한 하우징을 포함하여, 상기 평판패널의 각도를 조절함으로써 레이저 발진부로부터 방출되는 레이저빔의 감쇠량을 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저빔 감쇠기를 제공한다.
Abstract:
PURPOSE: An apparatus and a method for processing a substrate are provided to improve a processing efficiency by reducing a time requiring for processing a substrate by processing a target area in a detected substrate. CONSTITUTION: An align unit(20) aligns a substrate to determine the position thereof. The align unit comprises a plurality of support members supporting the both sides of the substrate and also includes a transport unit. The transport unit transfers the support members to be close to each other or separated from each other. A support member(211) pressing the both sides of the substrate is formed in the support member. A detecting unit(30) detects the location of a target region of the substrate. A processing unit processes the target region which is detected by the detection unit.
Abstract:
PURPOSE: An inspection apparatus for electronic devices is provided to accurately measure the optical properties of an electronic device by receiving the light emitted from the electronic device without loss. CONSTITUTION: An inspection apparatus for electronic devices comprises an optical detector(500), a support frame(200), a deformation module(400), a moving module(300), and a sensor(600). The optical detector measures the optical properties of a light emitting device. The support frame is located to face the optical detector and fixes an expansion and contraction film(40) in which the light emitting device is installed. The deformation module transforms the expansion and contraction film. The moving module transfers the support frame so that the light emitting device is located directly under the optical detector. The sensor measures the measured position of the light emitting device or the interval between the light emitting device and the optical detector.
Abstract:
본 발명은 발광다이오드에 관한 것이다. 본 발명에 따른 발광다이오드는 도전성 기판 상에 형성된 본딩 금속층과 상기 본딩 금속층 상에 형성된 반사층과 상기 반사층 상에 형성된 발광 구조물을 포함한다. 상기 반사층 내에는 스트레스를 흡수할 수 있는 스트레스 흡수체가 형성되어 있다. 본 발명에 의하면, 반사층 내에 형성된 스트레스 흡수체에 의해서 반사층과 발광구조물이 받는 스트레스의 차이가 최소로 된다 발광다이오드, 발광구조물, 반사층, 스트레스 흡수체