칩 패키지 가공 방법 및 칩 패키지
    41.
    发明公开
    칩 패키지 가공 방법 및 칩 패키지 无效
    切割芯片包装和芯片包装的方法

    公开(公告)号:KR1020140031516A

    公开(公告)日:2014-03-13

    申请号:KR1020120097263

    申请日:2012-09-03

    Applicant: (주)큐엠씨

    CPC classification number: H01L33/58 H01L21/78 H01L2933/0058

    Abstract: A method for processing a chip package is disclosed. The method for processing a chip package comprises the steps of: (a) forming a release material layer on the bottom surface of a substrate part having a plurality of chips to be installed on a substrate; (b) processing a lens part on the top surface of the substrate part ; and (c) fully cutting the substrate using a laser beam. [Reference numerals] (AA) Start; (BB) End; (S100) Step of forming a release material layer on the bottom surface of a substrate part; (S200) Step of processing a lens part on the top surface of the substrate part; (S300) Step of processing the substrate part

    Abstract translation: 公开了一种处理芯片封装的方法。 处理芯片封装的方法包括以下步骤:(a)在具有要安装在基板上的多个芯片的基板部分的底表面上形成剥离材料层; (b)在所述基板部的上表面上加工透镜部; 和(c)使用激光束完全切割衬底。 (附图标记)(AA)开始; (BB)结束; (S100)在基板部的底面上形成剥离材料层的工序; (S200)在基板部的上表面上加工透镜部的工序; (S300)处理基板部的工序

    전자 소자 분류장치
    42.
    发明公开
    전자 소자 분류장치 审中-实审
    装置电子元件

    公开(公告)号:KR1020130118709A

    公开(公告)日:2013-10-30

    申请号:KR1020120063559

    申请日:2012-06-14

    Applicant: (주)큐엠씨

    Abstract: PURPOSE: A device for classifying electronic devices is provided to stably implement a classification process of the electronic devices. CONSTITUTION: A device for classifying electronic devices includes a first stage (10) and a second stage (20). The first stage and the second stage load the electronic devices and are arranged to be faced with each other in both sides of a pickup device (50). The first stage and the second stage are perpendicularly arranged to the ground and moves in a plane direction. The pickup device includes a swing arm (51) and a driving unit (53). The swing arm picks up or places the electronic devices. The swing arm is extended in a radial direction around a rotation axis and a driving unit having the rotation axis. The driving unit is equipped in an end unit of the swing arm. The driving unit picks up the electronic devices from the first stage or places the electronic devices to the second stage according to the rotation of the swing arm.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于分类电子设备的设备,以稳定地实现电子设备的分类过程。 构成:用于分类电子装置的装置包括第一级(10)和第二级(20)。 第一阶段和第二阶段加载电子设备并被布置为在拾取装置(50)的两侧彼此面对。 第一阶段和第二阶段垂直地布置在地面上并在平面方向上移动。 拾取装置包括摆臂(51)和驱动单元(53)。 摆臂拿起或放置电子设备。 摆臂围绕旋转轴径向径向延伸,驱动单元具有旋转轴。 驱动单元配备在摆臂的端部单元中。 驱动单元从第一级拾取电子设备,或者根据摆臂的旋转将电子设备放置到第二级。

    레이저를 이용한 대상물 가공 장치
    43.
    发明授权
    레이저를 이용한 대상물 가공 장치 有权
    使用激光的工件加工设备

    公开(公告)号:KR101262859B1

    公开(公告)日:2013-05-09

    申请号:KR1020100074628

    申请日:2010-08-02

    Abstract: 본발명은레이저빔을생성하는레이저광원; 상기레이저빔의발산각을교정하는빔 정형모듈(beam shaping module); 교정된상기레이저빔을대상물의내부에집광하여스폿을형성하는집광렌즈(focusing Lens); 및상기레이저광원, 상기빔 정형모듈및 상기집광렌즈와연결되어이들을제어하는제어부를포함하며, 상기빔 정형모듈은복수의전환식렌즈군(群)을포함하는것을특징으로하는레이저를이용한대상물가공장치를제공한다.

    프로브카드를 구비한 적분구 유닛, 이를 구비한 엘이디 칩 테스트장치, 및 엘이디 칩 분류장치
    45.
    发明授权
    프로브카드를 구비한 적분구 유닛, 이를 구비한 엘이디 칩 테스트장치, 및 엘이디 칩 분류장치 有权
    集成带探针的球泡单元,LED芯片测试装置和具有相同功能的LED芯片分拣装置

    公开(公告)号:KR101151216B1

    公开(公告)日:2012-06-14

    申请号:KR1020090109822

    申请日:2009-11-13

    Inventor: 유병소

    Abstract: 본 발명의 목적은 수광과정에서 광손실이 발생하지 않는 적분구 유닛, 및 이를 구비한 엘이디 칩 테스트장치와 엘이디 칩 분류장치를 제공하는 것이다.
    이를 위해 본 발명은, 광원의 광특성을 측정하기 위한 적분구 유닛에 있어서, 내측에 중공부가 형성되어 있으며, 이 중공부로 광을 전달하는 수광공을 가진 적분구본체; 상기 본체에 일체로 형성되며, 상기 수광공을 향하여 광을 전달하는 삽입공을 가진 프로브카드를 포함하는 것을 특징으로 하는 적분구 유닛을 제공한다.
    적분구, 프로브카드, 수광공, 삽입공, 엘이디 칩

    레이저 리프트 오프 장비의 레이저빔 감쇠기 및 이를 포함하는 레이저빔 조사 장치
    46.
    发明授权
    레이저 리프트 오프 장비의 레이저빔 감쇠기 및 이를 포함하는 레이저빔 조사 장치 有权
    激光束激光装置激光束激光装置及其激光束辐射装置

    公开(公告)号:KR101155140B1

    公开(公告)日:2012-06-11

    申请号:KR1020100111679

    申请日:2010-11-10

    Abstract: 본 발명은 레이저를 사용하여 소재를 가공하는 레이저 리프트 오프장비에 관한 것으로, 보다 상세하게는 레이저 리프트 오프 장비의 레이저빔의 출력을 조절하는 레이저 감쇠기 및 상기 레이저 감쇠기 및 셔터를 포함하는 레이저 조사장치에 관하여 개시한다.
    본 발명은 레이저 발진부로부터 방출되는 레이저빔의 경로상에 배치되며, 광경로의 길이 또는 입사각에 따라 투과량의 변화를 가져오는 투광성 평판패널과 상기 투광성 평판패널의 일단에 결합하여, 상기 투광성 평판패널의 각도를 조절하여 레이저빔의 입사각을 조절하는 회전부와 입사각에 따른 레이저빔의 투과량 데이터를 저장하고, 설정된 감쇠량에 따라 상기 회전부의 각도를 제어하는 제어부와 상기 투광성 평판패널 및 상기 회전부를 수납하며, 레이저빔이 통과할 수 있는 입구와 출구를 구비한 하우징을 포함하여, 상기 평판패널의 각도를 조절함으로써 레이저 발진부로부터 방출되는 레이저빔의 감쇠량을 제어하는 것을 특징으로 하는 레이저빔 감쇠기를 제공한다.

    기판가공장치 및 기판가공방법
    47.
    发明公开
    기판가공장치 및 기판가공방법 无效
    装置和处理基板的方法

    公开(公告)号:KR1020120016931A

    公开(公告)日:2012-02-27

    申请号:KR1020100079469

    申请日:2010-08-17

    Applicant: (주)큐엠씨

    Abstract: PURPOSE: An apparatus and a method for processing a substrate are provided to improve a processing efficiency by reducing a time requiring for processing a substrate by processing a target area in a detected substrate. CONSTITUTION: An align unit(20) aligns a substrate to determine the position thereof. The align unit comprises a plurality of support members supporting the both sides of the substrate and also includes a transport unit. The transport unit transfers the support members to be close to each other or separated from each other. A support member(211) pressing the both sides of the substrate is formed in the support member. A detecting unit(30) detects the location of a target region of the substrate. A processing unit processes the target region which is detected by the detection unit.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于处理衬底的装置和方法,以通过减少通过处理检测到的衬底中的目标区域来处理衬底的时间来提高处理效率。 构成:对准单元(20)对准衬底以确定其位置。 对准单元包括支撑基板的两侧的多个支撑构件,并且还包括输送单元。 传送单元将支撑构件彼此靠近或相互分离。 在支撑构件上形成有压靠基板两侧的支撑构件(211)。 检测单元(30)检测基板的目标区域的位置。 处理单元处理由检测单元检测到的目标区域。

    회전장치, 회전구동방법, 및 회전시스템
    48.
    发明授权
    회전장치, 회전구동방법, 및 회전시스템 有权
    装置和旋转方法和旋转系统

    公开(公告)号:KR101083273B1

    公开(公告)日:2011-11-14

    申请号:KR1020100013254

    申请日:2010-02-12

    CPC classification number: G01R31/2887

    Abstract: 본발명은회전장치, 회전구동방법, 및회전시스템에관한것으로, 더욱상세하게는대상물을지지하는회전부재를병진운동과함께회전운동시키는회전장치, 회전구동방법, 및회전시스템에관한것이다. 본발명은회전축을중심으로반경방향으로연장된지지프레임, 및상기지지프레임에설치되며대상물을유지시키는안착부재를포함하는회전부재와, 상기회전부재에연결된전동(傳動)부재와, 상기전동부재와연결된구동부를포함하는회전장치에있어서, 상기전동부재는, 상기구동부의회전운동을상기회전부재의단속(斷續)적인회전및 병진운동으로변환시키는것을특징으로하는회전장치를제공한다.

    전자 소자 검사 장치
    49.
    发明授权
    전자 소자 검사 장치 有权
    用于测试电子元件的装置

    公开(公告)号:KR101008846B1

    公开(公告)日:2011-01-19

    申请号:KR1020100059448

    申请日:2010-06-23

    Applicant: (주)큐엠씨

    Abstract: PURPOSE: An inspection apparatus for electronic devices is provided to accurately measure the optical properties of an electronic device by receiving the light emitted from the electronic device without loss. CONSTITUTION: An inspection apparatus for electronic devices comprises an optical detector(500), a support frame(200), a deformation module(400), a moving module(300), and a sensor(600). The optical detector measures the optical properties of a light emitting device. The support frame is located to face the optical detector and fixes an expansion and contraction film(40) in which the light emitting device is installed. The deformation module transforms the expansion and contraction film. The moving module transfers the support frame so that the light emitting device is located directly under the optical detector. The sensor measures the measured position of the light emitting device or the interval between the light emitting device and the optical detector.

    Abstract translation: 目的:提供一种用于电子设备的检查装置,通过接收从电子设备发射的光而不损失地精确地测量电子设备的光学特性。 构成:用于电子设备的检查装置包括光学检测器(500),支撑框架(200),变形模块(400),移动模块(300)和传感器(600)。 光学检测器测量发光器件的光学特性。 支撑框架被定位成面对光学检测器并且固定其中安装有发光器件的扩张和收缩膜(40)。 变形模块可以改变膨胀和收缩薄膜。 移动模块传送支撑框架,使得发光装置位于光学检测器正下方。 传感器测量发光器件的测量位置或发光器件与光学检测器之间的间隔。

    발광다이오드 및 그 제조 방법
    50.
    发明授权
    발광다이오드 및 그 제조 방법 失效
    发光二极管及其制造方法

    公开(公告)号:KR100684537B1

    公开(公告)日:2007-02-20

    申请号:KR1020050072694

    申请日:2005-08-09

    Applicant: (주)큐엠씨

    Inventor: 유병소 신태학

    Abstract: 본 발명은 발광다이오드에 관한 것이다. 본 발명에 따른 발광다이오드는 도전성 기판 상에 형성된 본딩 금속층과 상기 본딩 금속층 상에 형성된 반사층과 상기 반사층 상에 형성된 발광 구조물을 포함한다. 상기 반사층 내에는 스트레스를 흡수할 수 있는 스트레스 흡수체가 형성되어 있다. 본 발명에 의하면, 반사층 내에 형성된 스트레스 흡수체에 의해서 반사층과 발광구조물이 받는 스트레스의 차이가 최소로 된다
    발광다이오드, 발광구조물, 반사층, 스트레스 흡수체

    Abstract translation: 本发明涉及一种发光二极管。 根据本发明的发光二极管包括形成在导电衬底上的接合金属层,形成在接合金属层上的反射层以及形成在反射层上的发光结构。 在反射层中,形成能够吸收应力的应力吸收体。 根据本发明,形成在反射层中的应力吸收结构使反射层和发光结构之间的应力差最小化

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