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公开(公告)号：CN101946568A
公开(公告)日：2011-01-12
申请号：CN200880126569.5
申请日：2008-09-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K3/428 , H01L21/568 , H01L23/3135 , H01L23/5389 , H01L24/19 , H01L24/82 , H01L2224/04105 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/12105 , H01L2224/26175 , H01L2224/73204 , H01L2224/83132 , H01L2224/83192 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/01093 , H01L2924/14 , H05K1/187 , H05K3/205 , H05K3/243 , H05K3/427 , H05K3/4602 , H05K3/4611 , H05K2201/0341 , H05K2201/0347 , H05K2201/0355 , H05K2201/0959 , H05K2201/0969 , H05K2201/09918 , H05K2201/10674 , H05K2203/0361 , H05K2203/063 , Y10T29/4913 , Y10T29/49131 , Y10T29/49144 , Y10T29/49155 , Y10T29/49165 , H01L2224/05599
Abstract: 准备包括载体和铜箔的支承基材，在铜箔的至少一部分上形成含有镍的保护膜(105)。并且，在保护膜(105)上通过添加法形成含有铜的导体图案(10)。接着，在形成有导体图案(10)的基板上，以使电子部件(2)的电路形成面与导体图案(10)的形成面相面对的方式配置该电子部件(2)，利用半固化状态的芯构件(3)和覆盖构件(4)来覆盖所配置的电子部件(2)。然后，剥离载体，使用碱性蚀刻剂来蚀刻去除铜箔。并且，当电连接电子部件(2)的端子(20)与导体图案(10)的一部分时，得到电子部件内置基板(1)。
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公开(公告)号：CN100477180C
公开(公告)日：2009-04-08
申请号：CN200480010563.3
申请日：2004-09-22
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H01L23/32
CPC classification number: H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/15311 , H01L2924/00
Abstract: 本发明提供可防止在封装基板中所搭载IC芯片，发生布线图案断线的中继基板。通过将中继基板(70)介于封装基板(10)与IC芯片(110)之间，便可吸收因热膨胀较大的多层印刷电路板(10)与热膨胀较小的IC芯片(110)之间的热膨胀率差所产生的应力。特别是构成中继基板(70)的绝缘性基板(80)，通过采用杨氏模量55～440GPa的材料，便可在中继基板(70)内吸收应力。
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公开(公告)号：CN101189922A
公开(公告)日：2008-05-28
申请号：CN200680009104.2
申请日：2006-11-30
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K3/326 , H01L23/49811 , H01L24/72 , H01L24/81 , H01L24/90 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/1134 , H01L2224/131 , H01L2224/8121 , H01L2224/81815 , H01L2924/00013 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01006 , H01L2924/01015 , H01L2924/01019 , H01L2924/01023 , H01L2924/01027 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01046 , H01L2924/01047 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/3011 , H05K3/28 , H05K3/341 , H05K3/4092 , H05K2201/0311 , H05K2201/0314 , H05K2201/0397 , H01L2924/014 , H01L2224/13099 , H01L2924/00 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种即使安装高集成化的电子部件，也可以减少发生由电子部件与印刷线路板之间的热膨胀系数之差引起的连接不良的印刷线路板及使用该印刷线路板的电子设备。本发明的电子设备(4)具有印刷线路板(1)及面安装型半导体装置(2)；该印刷线路板(1)具有安装部件用引脚(18)，该面安装型半导体装置(2)具有电极焊盘(3)；安装部件用引脚(18)具有弹性，相对于电极焊盘(3)压接以确保电连接。
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公开(公告)号：CN118368798A
公开(公告)日：2024-07-19
申请号：CN202410048121.7
申请日：2024-01-11
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 提供布线基板，其品质提高。实施方式的布线基板包含第一积层部(10)和第二积层部(20)，它们包含多个绝缘层和多个导体层以及在绝缘层的贯通孔(11a)内形成的过孔导体(13)，该布线基板具有第一面(1F)和第二面(1B)，第一积层部位于第二积层部上的第一面侧，第一积层部的第一导体层(12)的布线的布线宽度和布线间的间隔小于第二积层部的第二导体层(22)的布线的布线宽度和布线间的间隔，第一积层部的第一绝缘层(11)包含无机粒子和绝缘性树脂，无机粒子包含形成贯通孔的内壁面的第一无机粒子和埋入第一绝缘层的第二无机粒子，第一无机粒子的形状与第二无机粒子不同，第一积层部的第一导体层和第一过孔导体由金属膜层和镀覆膜层形成。
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公开(公告)号：CN117336940A
公开(公告)日：2024-01-02
申请号：CN202310779973.9
申请日：2023-06-28
Applicant: 揖斐电株式会社
Inventor： 古谷俊树
Abstract: 提供布线基板，在抑制厚度增大的同时实现翘曲抑制。实施方式的布线基板具有：芯基板，其具有第1面(F1)和第2面(F2)；第1积层部(10)，其具有交替地层叠在第1面(F1)的上侧的绝缘层和导体层；及第2积层部(20)，其具有交替地层叠在第2面(F2)的上侧的绝缘层和导体层。第1积层部(10)包含第1区域(A)和相邻的导体层间的距离小于第1区域(A)中的相邻的导体层间的距离的第2区域(B)，第2区域(B)包含布线宽度及布线间距离的最小值小于第1区域包含的导体层所具有的第1布线(FW1)的布线宽度及布线间距离的最小值的第2布线(FW2)，第2区域(B)所包含的绝缘层(111、112)与第1区域(A)所包含的绝缘层(111、112)连续。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103563498B
公开(公告)日：2016-07-06
申请号：CN201280023363.6
申请日：2012-04-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H05K3/306 , H05K3/4602 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , Y10T29/49124 , Y10T29/49139 , H01L2924/00
Abstract: 电路板(10)具有：基板(100)，其具有开口部(R10)；多个电子器件(200a、200b)，其配置在一个开口部(R10)；绝缘层(101、102)，其配置在基板(100)上和电子器件(200a、200b)上；以及导体层(110、120)，其配置在绝缘层(101、102)上，其中，在开口部(R10)的壁面形成有突起(P21、P22)，至少在一个部位，突起(P21、P22)的前端进入到邻接的电子器件(200a、200b)之间。
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公开(公告)号：CN102625579B
公开(公告)日：2014-10-29
申请号：CN201210039282.7
申请日：2008-08-26
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/187 , H01L21/563 , H01L21/568 , H01L23/3107 , H01L23/3135 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81193 , H01L2224/83104 , H01L2224/92125 , H01L2924/01004 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H05K3/205 , H05K3/428 , H05K3/4602 , H05K3/4652 , H05K2201/10674 , H05K2203/063 , Y10T29/4913 , Y10T29/49133 , Y10T29/49139 , Y10T29/49146 , Y10T29/49147 , Y10T29/49155 , Y10T29/49169 , H01L2924/00012 , H01L2924/00
Abstract: 在以能够分离的状态将铜箔配置在载体上而得到的第一基材上形成用于安装电子部件(2)的连接端子(80)。并且，将连接端子(80)与电子部件(2)的凸块(20)电连接，在电子部件(2)与第一基材之间填充填底材料(4)。然后，由绝缘构件(3)覆盖电子部件(2)。然后，分离载体和铜箔，进行蚀刻来去除露出的不需要的铜箔，则得到电子部件内置线路板(1)。
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公开(公告)号：CN103563498A
公开(公告)日：2014-02-05
申请号：CN201280023363.6
申请日：2012-04-25
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K3/46
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49822 , H01L23/50 , H01L24/19 , H01L2224/04105 , H01L2224/2518 , H01L2224/32225 , H01L2224/73267 , H01L2924/12042 , H01L2924/15153 , H05K3/306 , H05K3/4602 , H05K2201/10015 , H05K2201/1003 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611 , Y10T29/49124 , Y10T29/49139 , H01L2924/00
Abstract: 电路板(10)具有：基板(100)，其具有开口部(R10)；多个电子器件(200a、200b)，其配置在一个开口部(R10)；绝缘层(101、102)，其配置在基板(100)上和电子器件(200a、200b)上；以及导体层(110、120)，其配置在绝缘层(101、102)上，其中，在开口部(R10)的壁面形成有突起(P21、P22)，至少在一个部位，突起(P21、P22)的前端进入到邻接的电子器件(200a、200b)之间。
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公开(公告)号：CN103379734A
公开(公告)日：2013-10-30
申请号：CN201310158741.8
申请日：2013-05-02
Applicant: 揖斐电株式会社
Abstract: 一种布线板及其制造方法。该布线板(10)包括：基板(100)，其具有从第一表面(F1)贯通至第二表面(F2)的开口(R10)；电子组件(200)，其位于开口(R10)内，具有第一和第二电极(210，220)；第一绝缘层(101)，其位于第一表面(F1)上；第二绝缘层(102)，其位于第二表面(F2)上；第一通路导体(311b)，其位于第一层(101)中且底部连接至第一电极(210)；第二通路导体(312b)，其位于第一层(101)中且底部连接至第二电极(220)；第三通路导体(321b)，其位于第二层(102)中且底部连接至第一电极(210)；和第四通路导体(322b)，其位于第二层(102)中且底部连接至第二电极(220)。第一通路导体(311b)长于第三通路导体(321b)且底部的宽度大于第三通路导体(321b)的底部，且第二通路导体(312b)长于第四通路导体(322b)且底部的宽度大于第四通路导体(322b)的底部。
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公开(公告)号：CN103037620A
公开(公告)日：2013-04-10
申请号：CN201210371050.1
申请日：2012-09-28
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/185 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L2224/16225 , H01L2924/15311 , H05K3/4602 , H05K2201/09781 , H05K2201/10015 , H05K2201/10636 , H05K2203/1469 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种印刷线路板，包括：绝缘基体，其具有绝缘基体材料和贯通孔；第一导电层，其在所述绝缘基体的第一表面上；第二导电层，其在所述绝缘基体的第二表面上；第一电子组件，其具有电极，并且以所述电极面向所述第一表面的方式容纳在所述贯通孔内；第一结构，其在所述第一表面上，并且包括用于将第二电子组件安装在所述第一结构上的焊盘和连接至所述电极的通路导体；以及第二结构，其在所述第二表面上。所述电极的上表面面向所述第一表面，所述第一导电层的上表面背向所述第一表面，并且所述第一电子组件以所述电极的上表面与所述第一导电层的上表面之间形成有间隙的方式配置在所述贯通孔内。
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