Abstract:
PURPOSE: A manufacturing method of a semiconductor device is provided to improve negative voltage temperature instability by eliminating the upper part of an auxiliary metal barrio film pattern. CONSTITUTION: A gate dielectric film pattern, an auxiliary metal barrier film pattern, a sacrificial gate, and a gate spacer are formed on a substrate. A source/drain region is formed on the substrate of both sides of the gate spacer. An insulating film pattern is formed with the height of the upper surface of the sacrificial gate. A metal barrier film pattern(136) is formed by eliminating the upper part of the auxiliary metal barrier film pattern after eliminating the sacrificial gate. A gate structure(222) which includes a metal film pattern, the metal barrier film pattern, and the gate dielectric film pattern are formed on a PMOS(P-channel Metal Oxide Semiconductor) region of the substrate.
Abstract:
Provided is a method of manufacturing a semiconductor device, in which the thickness of a gate insulating layer of a CMOS device can be controlled. The method can include selectively injecting fluorine (F) into a first region on a substrate and avoiding injecting the fluorine (F) into a second region on the substrate. A first gate insulating layer is formed of oxynitride layers on the first and second regions to have first and second thicknesses, respectively, where the first thickness is less than the second thickness. A second gate insulating layer is formed on the first gate insulating layer and a gate electrode pattern is formed on the second gate insulating layer.
Abstract:
A CMOS transistor is provided to easily use metal as a gate conduction layer of a CMOS transistor by preventing movement of a work function of a gate conductive layer even in the case of a high temperature treatment for activating movement of the impurities of a source/drain. An NMOS transistor is formed in a first region of a semiconductor substrate(10). A PMOS transistor is formed in a second region of the semiconductor substrate. The NMOS transistor includes more nitrogen as it goes upward from the lower part of the NMOS transistor in contact with the surface of a gate insulation layer, having a gate conduction layer made of metal with a work function of 4.0~4.3 eV The PMOS transistor includes more nitrogen as it goes upward from the lower part of the PMOS transistor in contact with the surface of a gate insulation layer, having a gate conduction layer made of metal with a work function of 4.7~5.0 eV.
Abstract:
원자층 적층 방식의 박막 형성 방법에서, 챔버 내부에 기판을 위치시킨 후, 챔버 내부에 반응물질을 도입한다. 상기 반응물질의 일부를 기판 상에 화학 흡착시킨다. 아르곤, 제논, 크립톤과 같은 불활성 가스와 산소, 질소, 아산화질소와 같은 비활성 가스를 사용하여 형성한 플라즈마를 이용하여 상기 화학 흡착된 반응물질에 포함된 원자들의 일부를 제거한다. 공정 단계가 단순화되어 공정 시간과 공정 비용이 감소하게 된다.
Abstract:
원자층 증착 공정을 이용한 향상된 누설 전류 제어 특성과 우수한 절연 특성을 가지는 박막의 형성 방법 및 이를 이용한 캐패시터의 제조 방법에서, 챔버 내부에 기판을 위치시킨 후, 챔버 내부에 제1 반응물질을 도입한다. 상기 제1 반응물질의 일부를 기판 상에 화학 흡착시킨다. 챔버 내부에 제2 반응물질을 도입하여 상기 기판 상에 박막을 형성한다. 아르곤, 제논, 크립톤과 같은 불활성 가스와 산소, 질소, 아산화질소와 같은 비활성 가스를 사용하여 형성한 불순물 제거용 플라즈마를 이용하여 챔버 내에 잔류하는 반응물질과 상기 박막내의 불순물을 동시에 제거한다. 박막 내의 불순물을 효과적으로 제거할 수 있어 누설 전류를 현저히 감소시킬 수 있다.
Abstract:
잔류물이 완전히 제거되었는 지를 확인하는 잔류물 감지장치 및 그 감지방법에 대해 개시한다. 개시된 장치 및 방법은 반응물질을 저장하고 방출하는 저장용기와, 저장용기에 연결되어 반응물질을 공급하는 통로인 공급라인과, 공급라인에 의해 공급된 반응물질을 방출하는 통로인 방출라인 및 공급라인의 중간에 연결되어 공급라인과 방출라인에 잔류하는 반응물질의 잔류물을 확인하는 감지센서를 장착한 잔류물 감지부를 포함한다. 잔류물, 감지장치, 감지센서
Abstract:
기존공정에 적용이 용이한 MIM 구조의 커패시터를 구비하는 반도체 소자 및 그 형성 방법을 제공한다. 이 방법에 따르면, 반도체 기판을 노출시키는 콘택홀을 구비하는 층간절연막을 형성한다. 상기 층간절연막 상에 도전막을 적층하여 상기 콘택홀을 채운다. 상기 도전막 상에 오믹층 및 베리어막을 차례로 적층한다. 상기 베리어막, 상기 오믹층 및 상기 도전막을 차례로 패터닝하여 스터드형 매몰콘택, 오믹층패턴 및 베리어막패턴을 형성한다. 상기 반도체 기판의 전면에 식각저지막을 콘포말하게 적층한다. 상기 식각저지막을 관통하여 상기 스터드형 매몰콘택과 전기적으로 접속하는 하부전극을 형성한다. 그리고, 상기 하부전극을 콘포말하게 덮는 유전막 및 상부전극을 형성한다.
Abstract:
소스의 충분한 공급이 가능하면서도, 유지보수가 용이한 소스 공급 장치, 이를 이용한 소스 공급 방법과 원자층 증착방법이 개시되어 있다. 기상 소스가 수용된 소스 보관 용기, 기상 소스 충전 수단, 반응기에 인접한 기상 소스 충전 용기 그리고 소스 충전 용기의 기상 소스를 반응기에 공급하는 소스 공급 수단을 가지는 소스 공급 장치를 제공한다. 또한, 우선 액상 소스를 기상 소스로 기화시키고, 이어서, 기상 소스를 소스 충전용기에 충전시킨 후, 소스 충전용기의 기상 소스를 반응기에 공급하는 과정을 포함하는 소스 공급방법과 이를 이용한 원자층 증착 방법을 제공한다. 소스 공급시간의 연장이나 소스의 변질을 일으킬 수 있는 소스 온도의 상승 없이 짧은 시간에 소스를 충분히 공급할 수 있게 된다.