公开(公告)号：CN101216617A

公开(公告)日：2008-07-09

申请号：CN200710301662.2

申请日：2007-12-29

Applicant: 三星SDI株式会社

Inventor： 郑在谟 ,  成瑨熙 ,  金成焕

IPC: G02F1/13 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/028 ,  G02F1/13452 ,  G02F2201/50 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/189 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0112 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10136

Abstract: 本发明提供一种液晶显示器的柔性电路板，包括：具有墨层的第一绝缘膜；形成在该第一绝缘膜上的一个或更多导电图案；形成在该第一绝缘膜上且覆盖所述一个或更多导电图案的第二绝缘膜；至少一个光源，其电耦接到所述一个或更多导电图案；以及形成在所述至少一个光源的外周以吸收来自该光源的光的一个或更多光吸收层。

公开(公告)号：CN101036421A

公开(公告)日：2007-09-12

申请号：CN200580034275.6

申请日：2005-08-11

Applicant: 霍尼韦尔国际公司

Inventor： S·R·希菲尔

IPC: H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K1/184 ,  H05K1/182 ,  H05K1/189 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/091 ,  H05K2201/09981 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供一个或多个电子组件三维载体安装用的设备和方法。按照一个实施例，本发明的装置安装设备包括弹性塑料衬底，在至少两维上具有组件安装表面。在该组件安装表面内设置至少一个压配合组件插入空腔，以便当该电子组件压配合进入该空腔时，对该电子组件提供受压保持。该空腔最好具有一个这样的深度，使得当该组件压配合时，它不伸到该空腔表面平面上面。该插入空腔的特征还在于包括至少一条传导迹线，设置在所述插入空腔的内表面上并定位在插入空腔表面上，使得该传导迹线接触在该插入空腔内保持的电子装置的至少一条引线。

公开(公告)号：CN1853452A

公开(公告)日：2006-10-25

申请号：CN200480026732.2

申请日：2004-12-06

Applicant: 揖斐电株式会社

Inventor： 苅谷隆 ,  持田晶良

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K1/162 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0271 ,  H05K1/113 ,  H05K3/4602 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0175 ,  H05K2201/0179 ,  H05K2201/0187 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10734

Abstract: 多层印制线路板(10)具有：安装部(60)，把与布线图形(32)等电连接的半导体元件安装在表面上；以及层状电容器部(40)，具有陶瓷制的高电介质层(43)以及夹住该高电介质层(43)的第1和第2层状电极(41、42)，第1和第2层状电极(41、42)的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接。在该多层印制线路板(10)中，由于在电源线和接地线之间连接的层状电容器部(40)的高电介质层(43)是陶瓷制的，因而可增大层状电容器部(40)的静电电容。因此，即使在容易发生电位瞬时下降的状况下，也能取得充分的去耦效果。

公开(公告)号：CN1277876C

公开(公告)日：2006-10-04

申请号：CN03106038.2

申请日：1999-08-05

Applicant: 山内株式会社

Inventor： 田中敦雄 ,  吉田晃

IPC: C08L15/02 ,  B29C43/02

CPC classification number: B32B25/042 ,  B29C43/10 ,  B29C43/3642 ,  B29C2043/3655 ,  B30B15/061 ,  B32B5/022 ,  B32B5/024 ,  B32B25/04 ,  B32B25/06 ,  B32B25/10 ,  B32B2457/08 ,  C08K5/13 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2203/068 ,  Y10T428/3154 ,  Y10T428/31699 ,  Y10T428/31826 ,  Y10T428/31833 ,  Y10T428/31924 ,  Y10T428/31928 ,  Y10T428/31935 ,  Y10T442/3878 ,  Y10T442/677 ,  C08L27/12

Abstract: 当温度条件设定为热压的压制温度，和频率条件设定为相应于热压的一个压制周期的时间时，根据动态粘弹性测量橡胶的损耗角正切(tanδ)最大为0.04或更小。这样的橡胶可用作热压缓冲垫(3)。

公开(公告)号：CN1798887A

公开(公告)日：2006-07-05

申请号：CN200480015306.9

申请日：2004-06-01

Applicant: 皇家飞利浦电子股份有限公司

Inventor： G·马尔马普洛斯 ,  J·K·马马 ,  G·T·吴

IPC: D03D15/00

CPC classification number: D02G3/441 ,  A41D1/002 ,  D03D1/0088 ,  D03D15/00 ,  D03D15/08 ,  D10B2101/20 ,  D10B2331/04 ,  D10B2331/10 ,  D10B2401/061 ,  D10B2401/16 ,  D10B2501/00 ,  H01H2203/0085 ,  H05K3/10 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0281 ,  H05K2201/029

Abstract: 提供了一种柔性、轻质高性能电子织物接口(30)，该接口能与可穿戴服装(60)集成并且能与各种不同的电子设备(65)或类似设备中的任何设备协同工作，而不需要牺牲服装(60)的舒适性和耐久性。该织物接口由一根或多根导电纤维(10)以及一根或多根不导电纤维(20)构成的柔性纤维结构形成，该不导电纤维包括具有弹性特性的一根或多根纤维。

公开(公告)号：CN1241734C

公开(公告)日：2006-02-15

申请号：CN01140308.X

申请日：2001-12-05

Applicant: 松下电工株式会社

Inventor： 池川直人 ,  佐藤正博 ,  近藤直幸

IPC: B32B15/08 ,  C08L23/08

CPC classification number: H05K1/0373 ,  C08L51/06 ,  C08L55/02 ,  C23C14/022 ,  C23C14/20 ,  H01L2224/05553 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/49175 ,  H01L2224/73265 ,  H05K3/381 ,  H05K3/388 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0251 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2203/095 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/249951 ,  Y10T428/25 ,  Y10T428/251 ,  Y10T428/252 ,  Y10T428/258 ,  Y10T428/259 ,  Y10T428/31533 ,  Y10T428/31681 ,  Y10T428/31699 ,  C08L2666/14 ,  C08L2666/02 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种树脂成型体，是根据已存在的问题而提供的，可在其表面上以高粘附性覆盖金属。通过等离子处理将表面活化后，利用从喷镀、真空蒸镀和离子镀中选择的物理蒸镀法对该表面进行金属覆盖处理，其特征在于，在由热塑树脂或热固性树脂组成的基底树脂上形成配合有橡胶状弹性体的树脂组合物。

公开(公告)号：CN1713363A

公开(公告)日：2005-12-28

申请号：CN200510077908.3

申请日：2005-06-13

Applicant: 印芬龙科技股份有限公司

Inventor： 哈里·黑德勒 ,  罗兰·伊尔西格勒 ,  托尔斯滕·迈尔 ,  安德烈亚斯·沃尔特

IPC: H01L21/58 ,  H01L21/60 ,  H01L23/12 ,  H01L23/48 ,  H01L23/50 ,  H01R9/00 ,  H05K1/18 ,  H05K3/32

CPC classification number: H05K3/4007 ,  G01R1/06711 ,  G01R1/07357 ,  H05K3/326 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0367

Abstract: 一种弹性触点－连接器件。弹性高地(3)加到在载体(1)的载体区域(2)。弹性高地(3)有第一倾斜区域(4)、第二倾斜区域(5)和顶部区域(6)。第一倾斜区域(4)有比第二倾斜区域(5)相对于载体区域(2)较小的倾斜(30)。触点区域(20)加到弹性高地的顶部区域(6)。触点区域(20)通过导体轨道(10)连接到在载体(1)上的其它结构(12)。导体轨道(10)铺设在第一倾斜区域(4)上。如果紧密的触点挤压触点区域(20)，弹性高地生长，但依靠它的弹性特性对紧密的触点挤压，使得能可靠的接触。实际上只是第二倾斜区域(5)形变；加在它上面的第一倾斜区域(4)和导体轨道(10)没有受到任何的机械应力。

公开(公告)号：CN1631665A

公开(公告)日：2005-06-29

申请号：CN200510005710.4

申请日：1996-12-03

Applicant: 托马斯-贝茨国际公司

Inventor： 戴维·R·克罗泽尔 ,  乔纳森·W·古德温 ,  阿瑟·G·米肖 ,  戴维·A·德多纳托

IPC: B32B5/16

CPC classification number: H01R13/2414 ,  B32B27/08 ,  H01H1/029 ,  H01H13/702 ,  H01H2209/014 ,  H01H2239/034 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/0002 ,  H01R12/52 ,  H01R12/714 ,  H01R13/035 ,  H01R13/6599 ,  H05K1/095 ,  H05K3/102 ,  H05K3/325 ,  H05K3/38 ,  H05K3/386 ,  H05K9/0039 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0245 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2203/1168 ,  Y10T428/25 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明披露了若干不同类型的导电弹性体，及其制备方法。在一个特定的实施方案中，披露了一层状组合物(10)，该组合物包括有：衬底(12)，第一层(14)，和第二层(16)。衬底(12)由非导电弹性材料制成并且有一外表面。将由非导电弹性材料制成的第一层(14)接合至衬底(12)的外表面上。将由非导电弹性材料(18)制成的第二层(16)接合至第一层(14)的外表面上；所述非导电弹性材料(18)中分散有一些导电片状粉末(20)。第二层(16)还可由分散在非导电弹性材料中的一些圆形或尖锐的导电颗粒制成，以使得一些导电颗粒存在于第二层的外表面上。另外，一些圆形或尖锐的导电颗粒还要埋在第二层(16)的外表面中。

公开(公告)号：CN1110079C

公开(公告)日：2003-05-28

申请号：CN97199379.3

申请日：1997-11-04

Applicant: 日立化成工业株式会社

Inventor： 竹村贤三 ,  渡边伊津夫 ,  永井朗 ,  渡边治 ,  小岛和良 ,  中祖昭士 ,  山本和德 ,  靍义之 ,  稻田祯一 ,  岛田靖

IPC: H01L21/60

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H01L21/563 ,  H01L23/145 ,  H01L23/5383 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/293 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/83851 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01087 ,  H01L2924/07811 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13034 ,  H05K3/323 ,  H05K3/4626 ,  H05K3/4652 ,  H05K3/4655 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/068 ,  H05K2201/10674 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 在把半导体芯片10装配到装配基板20上的装置中，对玻璃环氧树脂两面贴铜层压板21的表面，施行电路加工32和内层粘接处理，接着，把带铜箔的环氧树脂粘接膜冲压叠层粘接到上述内层电路表面上，在它上面开贯通孔，施行无电解镀铜，用去掉(subtract)法进行的外层电路加工31和33，及涂敷焊锡，得到装配基板20。用粘接剂膜40把半导体芯片的突出电极11和装配基板连接起来。

公开(公告)号：CN1105749C

公开(公告)日：2003-04-16

申请号：CN98808255.1

申请日：1998-08-18

Applicant: 美国3M公司

Inventor： 弘重裕司 ,  伊藤広治

IPC: C08L63/00 ,  C09J163/00 ,  H05K3/32 ,  H01R4/04 ,  C08G59/68

CPC classification number: C08L63/00 ,  C08G59/3209 ,  C08G59/68 ,  H01R4/04 ,  H05K3/323 ,  H05K2201/0133

Abstract: 目的是提供快速固化性能、耐热耐湿性、粘合可靠性、储存性和低温固化性能都有改善的导电环氧树脂组合物。这种组合物可有效地用于制备导电粘合剂薄膜。溶液是指含有脂环类环氧树脂、任选的二醇、分子中有环氧基的苯乙烯类热塑弹性体、紫外活化的阳离子聚合催化剂、分子中有芳环的任选增粘剂和导电颗粒的导电环氧树脂组合物。