公开(公告)号：CN105683286A

公开(公告)日：2016-06-15

申请号：CN201480059439.X

申请日：2014-10-23

Applicant: 帝人杜邦薄膜日本有限公司

Inventor： 中村有美子 ,  水野奈绪美 ,  大宅太郎

IPC: C08L67/02 ,  B32B15/09 ,  C08J5/18 ,  C08K5/5313 ,  H05K1/03

CPC classification number: C08J5/18 ,  B32B15/09 ,  B32B27/06 ,  B32B27/20 ,  B32B27/36 ,  B32B2250/02 ,  B32B2307/3065 ,  B32B2307/518 ,  B32B2307/538 ,  B32B2307/54 ,  B32B2367/00 ,  B32B2457/08 ,  B32B2457/12 ,  C08J3/203 ,  C08J2367/02 ,  C08K5/5313 ,  H05K1/028 ,  H05K1/0326 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/012 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0209 ,  C08L67/02

Abstract: 本发明的目的在于提供聚酯膜本身用磷类阻燃剂阻燃、这些阻燃剂导致的聚酯膜的耐水解性的降低得到抑制、且阻燃剂导致的制膜性降低和机械特性的降低得到抑制的阻燃性双轴取向聚酯膜，由其形成的阻燃性聚酯膜层合体以及柔性电路基板。本发明通过阻燃性双轴取向聚酯膜获得，其中，以聚酯膜重量为基准，含有70重量%以上99.5重量%以下的聚对苯二甲酸乙二醇酯或聚萘二甲酸乙二醇酯，以及0.5重量%以上30重量%以下的以特定的次膦酸盐或双次膦酸盐表示的平均粒径0.5-3.0μm的阻燃剂颗粒，且该聚酯膜中所含的最大长度10μm以上的粗大颗粒的个数为10个/m2以下。

公开(公告)号：CN105557074A

公开(公告)日：2016-05-04

申请号：CN201480053071.6

申请日：2014-09-23

Applicant: 奥斯兰姆施尔凡尼亚公司

Inventor： R.斯皮尔 ,  A.斯科奇 ,  J.塞尔 ,  S.温克

IPC: H05K1/03 ,  H01L33/54 ,  H05K1/18

CPC classification number: F21V21/14 ,  F21K9/90 ,  H01L33/62 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2933/0066 ,  H05K1/0281 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/189 ,  H05K3/284 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/2009 ,  Y10T29/49133 ,  H01L2924/00014

Abstract: 描述了一种柔性电路板，其包括柔性衬底、限定屈曲区带的至少一个脊以及组件安装区域。所述屈曲区带起作用以耗散应用到所述衬底的力的至少一部分，从而将组件安装区域与力隔离开。还描述了使用这样的柔性电路板的光源以及用于制造这样的电路板的方法。

公开(公告)号：CN105517320A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201510849637.2

申请日：2015-11-27

Applicant: 北大方正集团有限公司 ,  重庆方正高密电子有限公司

Inventor： 黄云钟 ,  马世龙

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K3/0058 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158

Abstract: 本发明实施例所述的一种高频板，包括电路板，直接叠置上所述电路板的电路面上的粘合层和绝缘膜层；绝缘膜层的介电常数不大于5；所述绝缘膜层的厚度不大于15μm，所述粘合层的厚度不大于13μm。通过适配的绝缘膜层和粘合层厚度的设置，降低由于材料性质差异所造成的界面介电常数不匹配问题；同时，选用介电常数较低的绝缘膜层，从而实现高频板电压驻波比的有效降低。本发明实施例所述的一种高频板的加工方法，工艺简单、易实施。

公开(公告)号：CN105228340A

公开(公告)日：2016-01-06

申请号：CN201510647043.3

申请日：2015-10-08

Applicant: 重庆大成优美数控科技有限公司

Inventor： 许林

IPC: H05K1/03

CPC classification number: H05K1/0313 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/2009

Abstract: 本发明公开了一种汽车仪表盘FPC，包括基材板、覆盖膜、补强和粘结层，所述覆盖膜设置在材板的上面，所述补强设置在覆盖膜上面中间，所述粘结层设置在基材板下面的两端。本发明具备构造简单，耐弯折、耐压、耐热，使用方便、高灵敏度、使用寿命长等优点。

公开(公告)号：CN105120591A

公开(公告)日：2015-12-02

申请号：CN201510601252.4

申请日：2015-09-18

Applicant: 深圳市莱特宁新材料科技有限公司

Inventor： 王晓群 ,  陈镖

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/05 ,  H05K3/00

CPC classification number: H05K1/0209 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0011 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明提供了一种高导热金属基电路板，包括金属基板、设置在金属基板表面的导热绝缘层、及形成在导热绝缘层上的电路，导热绝缘层的材质包括涂料，涂料包括如下质量百分含量的原料组分：聚对苯二甲酸乙二醇酯和聚对苯二甲酸丁二酯的混合物40-60％；氧化铝、氮化铝与氮化硼粉体混合物30-40％；助溶剂5-10％；稀释剂3-10％；固化剂0.5-1％；上述各原料的总质量百分含量为100％。该金属基电路板导热系数达5-15W/k.m，能有效导热，可提高电子元器件的稳定性和使用寿命，实现了在金属载体上制作电路(包括异型电路)，为获得各种不同用途的电路板提供了新的方法。本发明还提供了该高导热金属基电路板的制备方法。

公开(公告)号：CN104427750A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201410309198.1

申请日：2014-07-01

Applicant: 三星电机株式会社

Inventor： 李春根 ,  金东勋 ,  张钟允 ,  郑载贤 ,  赵在春

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0373 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0158 ,  H05K2201/0269 ,  Y10T428/264 ,  Y10T428/31515

Abstract: 本发明公开了一种用于印刷电路板的绝缘膜和具有该绝缘膜的产品。具体地，在根据本发明的典型实施方式的绝缘膜中，在绝缘材料中，绝缘层的无机填料的含量具有浓度梯度，并且使用该绝缘材料的印刷电路能够提高内层电路和内层电路通孔的填充能力。

公开(公告)号：CN104427742A

公开(公告)日：2015-03-18

申请号：CN201310381441.6

申请日：2013-08-28

Applicant: 富葵精密组件(深圳)有限公司 ,  臻鼎科技股份有限公司

Inventor： 何明展 ,  胡先钦 ,  王少华

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/036 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0183

Abstract: 本发明涉及一种覆盖膜，其包括绝缘层，所述绝缘层采用胶体混合物涂布形成。所述胶体混合物包括环氧树脂、端羧基树脂、聚酚氧树脂、溶剂、消泡剂、硬化剂及催化剂。本发明还涉及一种采用所述覆盖膜制作形成保护层的电路板。

公开(公告)号：CN104011163A

公开(公告)日：2014-08-27

申请号：CN201280061297.1

申请日：2012-12-11

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 朴永锡 ,  朴谆龙 ,  张世明

IPC: C09J179/04 ,  C09J127/00 ,  C09J121/00 ,  C09J11/00 ,  B32B15/08 ,  C09J7/02

CPC classification number: H05K1/0353 ,  B32B7/12 ,  B32B15/14 ,  B32B15/20 ,  B32B2260/023 ,  B32B2260/046 ,  B32B2262/0269 ,  B32B2262/101 ,  B32B2307/206 ,  B32B2307/734 ,  B32B2457/08 ,  C08G73/0655 ,  C08L9/06 ,  C08L27/18 ,  C08L63/00 ,  C09J109/06 ,  C09J179/04 ,  H05K1/0366 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/022 ,  H05K2201/0133 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/015 ,  Y10T428/31696

Abstract: 本发明涉及一种用于制造电路板的粘合剂树脂组合物及其用途。本发明的粘合剂树脂组合物包含：氰酸酯树脂；分散于所述氰酸酯树脂中的氟化树脂粉末；和橡胶组分，其中本发明具有低的介电常数和低的介电损耗因子，因此能够制造具有进一步改善的电特性的电路板。

公开(公告)号：CN102301835B

公开(公告)日：2013-11-27

申请号：CN200980155915.7

申请日：2009-12-01

Applicant: 代表亚利桑那大学的亚利桑那校董会

Inventor： J.海克 ,  S.阿吉诺 ,  D.E.罗伊 ,  S.奥罗尔克 ,  R.诺乔凯蒂斯

IPC: H05K1/00

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H05K1/0277 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/181 ,  H05K3/00 ,  H05K3/007 ,  H05K3/281 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/068 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/016 ,  H05K2203/0191 ,  H05K2203/1383 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/14 ,  Y10T428/1476 ,  Y10T428/23914 ,  Y10T428/24355 ,  Y10T428/24942 ,  Y10T428/26 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31515

Abstract: 一些实施例教导一种准备柔性基板组件的方法。该方法可以包括：(a)提供承载基板；(b)提供交联粘合剂；(c)提供塑料基板；以及(d)利用该交联粘合剂将该承载基板耦接到该塑料基板。其它实施例在本申请中公开。

公开(公告)号：CN102985252A

公开(公告)日：2013-03-20

申请号：CN201180034868.8

申请日：2011-06-16

Applicant: JX日矿日石金属株式会社

Inventor： 冠和树

IPC: B32B15/08 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K3/022 ,  B32B15/08 ,  B32B15/085 ,  B32B15/09 ,  B32B15/20 ,  B32B2457/08 ,  H05K1/0393 ,  H05K2201/0145 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0358 ,  Y10T428/31678

Abstract: 本发明提供即使进行与加压加工等这样的单轴弯曲不同的苛刻（复杂）的变形，也可以防止铜箔断裂且加工性优异的铜箔复合体。铜箔复合体，其叠层有铜箔和树脂层，且在将铜箔的厚度设为t2（mm）、拉伸应变4%时的铜箔的应力设为f2（MPa），树脂层的厚度设为t3（mm）、拉伸应变4%时的树脂层的应力设为f3（MPa）时，满足式1：（f3×t3）／（f2×t2）≥1，且，在将铜箔与树脂层的180°剥离粘接强度设为f1（N／mm）、铜箔复合体的拉伸应变30%时的强度设为F（MPa）、铜箔复合体的厚度设为T（mm）时，满足式2：1≤33f1／（F×T）。