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公开(公告)号：CN103843077B
公开(公告)日：2015-12-30
申请号：CN201380003223.7
申请日：2013-06-12
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
CPC classification number: H01P3/08 , H01P3/085 , H05K1/0221 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K2201/055 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明的目的在于提供一种在能够实现薄型化的同时还能够抑制特性阻抗的变动的扁平电缆。电介质主体(12)由多个电介质片材(18)层叠而成。信号线路(20)设置在电介质主体(12)上。基准接地导体(22)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的正方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(29)。辅助接地导体(24)设置在比信号线路(20)更靠近z轴方向的负方向侧，且设有沿着信号线路(20)排列的多个开口(30)。基准接地导体(22)与信号线路(20)在z轴方向上的距离大于辅助接地导体(24)与信号线路(20)在z轴方向上的距离。开口(29)的尺寸小于开口(30)的尺寸。
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公开(公告)号：CN103907404A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201280053514.2
申请日：2012-10-26
Applicant: 苹果公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K3/284 , H05K2201/0317 , H05K2201/09618 , H05K2201/09872 , H05K2201/09909 , H05K2201/10371 , H05K2201/2018 , Y10T29/4913 , Y10T29/49146
Abstract: 本发明公开了用于制造具有电磁干扰(EMI)屏蔽且相对于常规框架和屏蔽方法还具有减小体积的印刷电路板(PCB)的方法和设备。一些实施例包括通过如下方式制造PCB：将集成电路安装到PCB，利用若干接地通孔勾勒出与集成电路对应的区域，在PCB之上选择性地施加绝缘层，使得暴露接地通孔的至少一个，并在PCB之上选择性地施加导电层，使得导电层覆盖集成电路的至少一部分，并且使得导电层耦合到暴露的接地通孔中的至少一个。
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公开(公告)号：CN103906348A
公开(公告)日：2014-07-02
申请号：CN201410121164.X
申请日：2011-12-02
Applicant: 株式会社村田制作所
CPC classification number: H01P3/085 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01P1/20363 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/10 , H01P3/121 , H03H7/38 , H04B15/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。
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公开(公告)号：CN102473994B
公开(公告)日：2014-06-25
申请号：CN200980160608.8
申请日：2009-07-21
Applicant: 日本电气株式会社
Inventor： 塔拉斯·库什塔
CPC classification number: H01P1/20345 , H01P1/2056 , H01P7/04 , H05K1/0222 , H05K1/0251 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/09381 , H05K2201/09454 , H05K2201/09618 , H05K2201/09718
Abstract: 本申请公开了一种谐振元件，其设置有包括由电介质隔离的多个导电层的多层板、穿过所述多层板的信号通路导体、和穿过所述多层板并围绕所述信号通路导体设置的多个接地通路。所述多层板包括第一导电层、第二导电层和波纹状导电层，波纹状导电层设置在所述第一导电层和所述第二导电层之间。所述波纹状导电层包括波纹状信号板和波纹状接地板，波纹状信号板连接至所述信号通路导体，波纹状接地板连接至所述多个接地通路，通过所述电介质与所述波纹状信号板隔离。
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公开(公告)号：CN103781275A
公开(公告)日：2014-05-07
申请号：CN201410064815.6
申请日：2011-09-30
Applicant: 株式会社村田制作所
Inventor： 加藤登
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/003 , H01P1/20363 , H01P3/08 , H01P3/085 , H03H7/38 , H05K1/0221 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供一种能弯曲使用、能降低无用辐射、且能抑制信号线内的信号发生反射的高频信号线路。电介质主体(12)由具有挠性的电介质层(18)层叠而成。信号线(20)设置在电介质主体(12)中。接地导体(22)设置在电介质主体(12)中，且经由电介质层(18)与信号线(20)相对，沿着信号线(20)交替地设有多个开口(30)和桥接部(60)，从而构成梯子形。信号线(20)的特性阻抗在相邻的两个桥接部(60)之间进行如下变动：随着从一个桥接部(60)接近另一个桥接部(60)，信号线(20)的特性阻抗按照最小值(Z2)、中间值(Z3)、最大值(Z1)的顺序增加，然后，再按照最大值(Z1)、中间值(Z3)、最小值(Z2)的顺序减少。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN103053225B
公开(公告)日：2014-04-30
申请号：CN201180038249.6
申请日：2011-12-02
Applicant: 株式会社村田制作所
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H01P3/085 , H01L2224/16225 , H01L2924/19105 , H01P1/20363 , H01P3/003 , H01P3/026 , H01P3/08 , H01P3/10 , H01P3/121 , H03H7/38 , H04B15/00 , H05K1/0219 , H05K1/0225 , H05K1/0242 , H05K1/025 , H05K1/0253 , H05K1/028 , H05K1/0393 , H05K1/113 , H05K2201/09618 , H05K2201/0969 , H05K2201/09727
Abstract: 本发明提供能容易弯曲、且能抑制信号线的特性阻抗从规定特性阻抗偏离的高频信号线路及电子设备。电介质单元体(12)通过层叠保护层(14)及电介质片材(18a～18c)来构成且具有表面及背面。信号线(20)是设置在电介质单元体(12)上的线状导体。接地导体(22)设置在电介质单元体(12)上，且经由电介质片材(18a)与信号线(20)相对，并沿信号线(20)连续延伸。接地导体(24)设置在电介质单元体(12)上，且隔着信号线(20)与接地导体(22)相对，并沿信号线(20)排列设置有多个开口(30)。相对于信号线(20)位于接地导体(22)一侧的电介质单元体12的表面与电池组(206)接触。
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公开(公告)号：CN103428983A
公开(公告)日：2013-12-04
申请号：CN201210149661.1
申请日：2012-05-15
Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 , 鸿海精密工业股份有限公司
Inventor： 欧光峰
CPC classification number: H05K9/0064 , H05K1/0218 , H05K1/05 , H05K2201/0715 , H05K2201/09618
Abstract: 一种电路板，包括有一接地层及一底层，所述电路板还包括一设在所述底层上的底板，所述底层位于所述接地层与所述底板之间，若干铜柱贯穿所述底层连接所述接地层及所述底板，所述若干铜柱位于所述底层的边缘上，并与所述接地层及所述底板一起形成法拉第笼，用以屏蔽所述底层的电磁辐射。本发明还进一步揭示了一种具有所述电路板的电子装置。
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公开(公告)号：CN101292393B
公开(公告)日：2013-04-17
申请号：CN200680038793.X
申请日：2006-10-10
Applicant: 日本电气株式会社
CPC classification number: H05K1/0222 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2223/6622 , H01L2224/16235 , H01L2924/01004 , H01L2924/01057 , H01L2924/01087 , H01L2924/3011 , H01L2924/3025 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/429 , H05K2201/093 , H05K2201/09618 , H05K2201/09636 , H05K2201/09663 , H05K2201/09718
Abstract: 提供在多层PCB中，在宽频带中具有高电气性能和高屏蔽性能的垂直信号路径、具有该垂直信号路径的印刷电路板和具有该印刷电路板的半导体封装，以及半导体芯片垂直信号路径。在用于多层PCB的垂直信号路径中，波导通道是一个导体，其包括信号通孔(201)、围绕该信号通孔的接地通孔(202)的组件、从PCB的导体层连接到接地通孔的接地板、连接接地通孔和电源层的闭合接地带线(205)中的至少一个。
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公开(公告)号：CN102711374A
公开(公告)日：2012-10-03
申请号：CN201210154366.5
申请日：2012-03-02
Applicant: 通用电气公司
Inventor： D·Z·阿巴维
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/33 , H05K1/162 , H05K2201/09618
Abstract: 本发明名称为“多盘板嵌入式电容器及其制造方法”。提供了定义基本平面区域(110)的印刷线路板(PWB)(105)。该PWB包括与平面区域基本平行朝向并从第一垂直轴(125)向第二垂直轴(130)延伸的多个第一导电盘(115)，其中第一垂直轴和第二垂直轴与平面区域基本垂直朝向；与平面区域基本平行朝向并从第二垂直轴向第一垂直轴延伸的第二导电盘(120)，其中第二导电盘在邻近的第一导电盘的对之间延伸；在第二导电盘和第一导电盘之间延伸非导电材料(135)；以及与第一垂直轴在同一直线上基本对准并与第一导电盘中的至少一个接触的多个第一导电通孔(140)。
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公开(公告)号：CN102573281A
公开(公告)日：2012-07-11
申请号：CN201110424608.3
申请日：2011-12-16
Applicant: 赛米控电子股份有限公司
CPC classification number: H05K1/0218 , H05K1/0228 , H05K1/0237 , H05K2201/09354 , H05K2201/09618 , H05K2201/09972
Abstract: 带屏蔽件的印制电路板(2)，具有：具备上侧(6)和底侧(8)的、平面式延伸的载体板(4)，至少一个第一导体带平面(10a)及与其相距的第二导体带平面(10b)，占据载体板至少一个子区域(18)的电路(12)；印制电路板包括屏蔽该电路以对抗电磁干扰辐射的屏蔽件(20)，其中，屏蔽件包括：布置在第一导体带平面上的、闭合地围起子区域的第一屏蔽件导体带(22a)，及布置在第二导体带平面上的、闭合地围起子区域的第二屏蔽件导体带(22b)，其中，第一屏蔽件导体带和第二屏蔽件导体带至少在闭合地围起电路的外周区域(24)内是全等的，并且屏蔽件在外周区域内包括多个贯通载体板的、连接第一屏蔽件导体带和第二屏蔽件导体带的镀通孔(26)。
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