公开(公告)号：CN101657067B

公开(公告)日：2011-11-09

申请号：CN200910163498.2

申请日：2009-08-21

Applicant: 佳能株式会社

Inventor： 平泽英明

IPC: H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/34

CPC classification number: H05K1/11 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/111 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/3468 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2203/046 ,  Y02P70/611

Abstract: 本发明涉及印刷电路板，所述印刷电路板具有第一焊料焊盘、第二焊料焊盘以及信号线图案。所述第一焊料焊盘被配置为与电子部件焊接。所述第二焊料焊盘被配置为累积焊料，所述第二焊料焊盘被布置于在承载所述印刷电路板的方向上观看时的所述第一焊料焊盘的下游侧。所述信号线图案包括未覆盖有抗蚀剂的露出部分，所述露出部分被布置在所述焊料焊盘与焊料桥防止焊盘之间。

公开(公告)号：CN101784157A

公开(公告)日：2010-07-21

申请号：CN201010000719.7

申请日：2010-01-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 韩漳橓 ,  李承冕

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0216 ,  H05K1/0231 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09336 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10522 ,  H05K2201/10545 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明提供一种印刷电路板。该印刷电路板降低引起电力噪声的同步开关噪声(SSN)，因此减低电磁干扰(EMI)辐射。在双层PCB中，第一基板与第二基板平行布置且第一基板与第二基板分隔开预定距离。第一基板包括接地平面，该接地平面安置在整个第一基板上方。第二基板包括电力平面，该电力平面安置在组件的被安装到印刷电路板的位置处以向组件传输电力。因此，PCB的电力轨线的结构被简化，从而降低EMI辐射噪声。

公开(公告)号：CN100578762C

公开(公告)日：2010-01-06

申请号：CN200510074718.6

申请日：2005-05-31

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 井上恭典 ,  臼井良辅 ,  小原泰浩 ,  高草木宣久 ,  中村岳史

IPC: H01L23/12 ,  H01L23/50 ,  H01L23/40 ,  H05K1/05

CPC classification number: H01L23/3735 ,  H01L21/4857 ,  H01L21/4871 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/5383 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L24/49 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4903 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/12041 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/0206 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0035 ,  H05K3/284 ,  H05K3/421 ,  H05K3/423 ,  H05K3/4647 ,  H05K3/4652 ,  H05K2201/0209 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/096 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/0554 ,  H05K2203/1476 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00015

Abstract: 一种电路装置，提高了散热性。本发明混合集成电路装置(10)的制造方法中，在第一配线层(18A)上设有仿真图案(D1)。另外，在第二配线层(18B)上设有第二仿真图案(D2)。而且，第一仿真图案D1和第二仿真图案D2通过贯通绝缘层17的连接部25连接。因此，可主动地介由仿真图案散热。另外，即使在构成多层配线时，也可以确保散热性。

公开(公告)号：CN100574552C

公开(公告)日：2009-12-23

申请号：CN200510036572.6

申请日：2005-08-12

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 舒生云

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/34 ,  H05K3/40

CPC classification number: H01L23/50 ,  H01L23/49838 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/3011 ,  H05K1/0245 ,  H05K1/114 ,  H05K2201/09236 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种印刷电路板，包括一集成芯片安装区域、若干焊盘、若干过孔以及若干差分导线对，所述若干焊盘分别位于所述集成芯片安装区域的两侧，所述集成芯片的引脚可对应焊接于所述焊盘上，所述若干过孔用以使信号线在印刷电路板的不同布线层间穿越，其中，与所述集成芯片安装区域其中一侧的焊盘邻近的位置设有若干过孔；所述差分导线对中，每一对差分导线分别经过对应所述焊盘后再穿越对应过孔。所述印刷电路板能使差分导线对的走线接入集成芯片时使得差分导线对中两差分线等长，从而降低差分信号之间的串扰，提高信号传输品。

公开(公告)号：CN101534611A

公开(公告)日：2009-09-16

申请号：CN200910007930.9

申请日：2009-02-27

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 石井宪弘

IPC: H05K3/28 ,  H05K3/34 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K3/305 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/3484 ,  H05K2201/09572 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/043 ,  Y02P70/613 ,  Y10T29/4913

Abstract: 一种制造印刷电路板的方法。该方法包括：制备印刷线路板，该印刷线路板包括通孔和多个电极焊盘；用接合材料涂敷在印刷线路板的一侧上的多个电极焊盘表面和通孔表面；在印刷线路板上安装半导体封装以便在半导体封装表面上的多个凸起与多个电极焊盘相对应；通过对其上安装半导体封装的印刷线路板进行加热将凸起接合到电极焊盘上；和用填充材料填充半导体封装和印刷线路板之间的间隔。本发明还提供了印刷电路板和具有该印刷电路板的电子设备。

公开(公告)号：CN100517708C

公开(公告)日：2009-07-22

申请号：CN200510052106.7

申请日：2005-02-25

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 铃木丈史 ,  饭村敏之 ,  大角一成 ,  露木真一

IPC: H01L25/16 ,  H05K1/00

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/16 ,  H01L25/165 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2924/13055 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/30107 ,  H05K1/0218 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10477 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 提供一种使高速工作的电路稳定的混合集成电路装置。本发明的混合集成电路装置(10)的特征在于包括：表面被绝缘处理的电路基板(11)；在电路基板(11)的表面上形成的导电图形(12)；在导电图形(12)的要求的部位上配置的与导电图形(12)电连接的电路元件(15)；和固定在导电图形(12)上的向外部导出的多个引线(14)，向外部导出的引线(14)的端部在与电路基板(11)的表面不同的平面上相对于电路基板大致平行地延伸。

公开(公告)号：CN100471376C

公开(公告)日：2009-03-18

申请号：CN200510052478.X

申请日：2005-02-28

Applicant: 阿尔卑斯电气株式会社

Inventor： 仲野阳 ,  辻义臣 ,  比嘉良成

IPC: H05K9/00

CPC classification number: H05K1/162 ,  G11B5/40 ,  G11B5/486 ,  H01L2224/16 ,  H05K1/113 ,  H05K1/189 ,  H05K3/28 ,  H05K2201/0317 ,  H05K2201/09763 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10674

Abstract: 本发明的目的在于提供一种以实施静电对策、不引起被连接的电气部件的静电不良的挠性印刷布线板。本发明包括绝缘体构成的基体层(1)、形成于该基体层上的第1布线层(2)、电介质层(5)和对置电极层(6)，形成由第1布线层、电介质层和对置电极层构成的薄膜电容元件的保护电路，并且所述第1布线层和所述对置电极层的至少一部分形成连接端子(2a、3a)，在第1布线层和对置电极层中，除了所述连接端子部分以外的部分的表面被绝缘覆盖层(10)覆盖。

公开(公告)号：CN101086828A

公开(公告)日：2007-12-12

申请号：CN200710126696.2

申请日：2007-01-15

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金沃珍

IPC: G09G3/36 ,  G02F1/133

CPC classification number: G09G3/3611 ,  G02F1/13452 ,  G09G2320/0223 ,  H01R12/7076 ,  H05K1/189 ,  H05K2201/09227 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10674

Abstract: 一种柔性电路板，包括底部基板，驱动芯片，输入传输线，输出传输线，和连接传输线，通过其输入传输线被电连接于输出传输线。驱动芯片被置于底部基板的一表面。输入传输线，其在底部基板的第一表面上并被电连接于驱动芯片的输入端。输出传输线，其在底部基板的表面上并被电连接于驱动芯片的输出端。输入传输线通过连接传输线被电连接于输出传输线。

公开(公告)号：CN100336425C

公开(公告)日：2007-09-05

申请号：CN200410031868.4

申请日：2004-03-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 铃木丈史 ,  大角一成 ,  市桥纯一 ,  饭村敏之 ,  露木真一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种使高速运转的电路更加稳定的混合集成电路装置。本发明的混合集成电路装置10包括：表面上设有绝缘层17的金属衬底11；形成于绝缘层17表面的导电图案12；固定在导电图案12上的半导体元件15A；在金属衬底11的周边部固定在导电图案12的作为外部连接装置的引线14；在半导体元件15A附近，将和半导体元件15A电连接的导电图案12与金属衬底进行电连接的连接部20。

公开(公告)号：CN1575090A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410031868.4

申请日：2004-03-30

Applicant: 三洋电机株式会社

Inventor： 铃木丈史 ,  大角一成 ,  市桥纯一 ,  饭村敏之 ,  露木真一

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/11

CPC classification number: H01L24/49 ,  H01L23/4334 ,  H01L23/49531 ,  H01L24/45 ,  H01L24/48 ,  H01L25/16 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/451 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/48472 ,  H01L2224/4911 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/1306 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19105 ,  H01L2924/19107 ,  H01L2924/30107 ,  H01L2924/3025 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/056 ,  H05K3/284 ,  H05K3/4046 ,  H05K3/44 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09772 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/10636 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00015 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2924/00012

Abstract: 一种使高速运转的电路更加稳定的混合集成电路装置。本发明的混合集成电路装置10包括：表面上设有绝缘层17的金属衬底11；形成于绝缘层17表面的导电图案12；固定在导电图案12上的半导体元件15A；在金属衬底11的周边部固定在导电图案12的作为外部连接装置的引线14；在半导体元件15A附近，将和半导体元件15A电连接的导电图案12与金属衬底进行电连接的连接部20。