公开(公告)号：CN1458815A

公开(公告)日：2003-11-26

申请号：CN03123641.3

申请日：2003-05-14

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 大井和彦 ,  山崎胜 ,  渡边幸路 ,  矢泽孝明

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/44 ,  H05K3/429 ,  H05K3/4608 ,  H05K3/4641 ,  H05K2201/09518 ,  H05K2201/09554 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09718 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  Y10S428/901 ,  Y10T428/24917

Abstract: 一种金属芯基板包括芯层(10)，该芯层包括第一和第二金属板(11，12)，借助插入两者之间的第三绝缘层(13)层叠在一起；第一和第二绝缘层(20，21)分别形成在第一和第二金属板上；第一和第二布线图形(45，46)分别形成在第一和第二绝缘层上。导电装置(40)形成在分别穿过第一绝缘层、第一金属板、第三绝缘层、第二金属板以及第二绝缘层的通孔(22)中，将第一布线图形和第二布线图形电连接。借助通路(44)和通路(43)，第一金属板(11)分别与第一布线图形(45)和第二布线图形(46)电连接。借助通路(42)和通路(41)，第二金属板(12)分别与第二布线图形(46)和第一布线图形(45)电连接。

公开(公告)号：CN1108895C

公开(公告)日：2003-05-21

申请号：CN97115410.4

申请日：1997-07-16

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 泽井秀一 ,  黑泽满树 ,  松原真人

IPC: B23K26/06

CPC classification number: H05K3/0026 ,  B23K26/066 ,  B23K26/389 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/0557

Abstract: 一种用激光加工布线板的方法及其装置，其特征在于，在激光振荡器与加工透镜间的光路上设置遮挡部分激光的遮光体，对该遮光体照射所述激光，将通过所述遮光体的所述激光中非遮光部分引向所述加工透镜，对布线板进行加工。通过激光中聚光特性可变的激光，可将加工孔加工成预定的锥角。

公开(公告)号：CN1315055A

公开(公告)日：2001-09-26

申请号：CN99810060.9

申请日：1999-01-15

Applicant: 美国3M公司

Inventor： W·J·克拉塔诺夫 ,  R·J·舒伯特 ,  G·R·T·许勒尔 ,  齐藤裕辅 ,  山崎英男 ,  安井英明

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一线路包括一基体,该基体包括一具有一第一表面和一第二表面的绝缘层。一导电层形成在第一表面。在基体的绝缘层中形成一斜面通孔。该通孔有一在第一表面中的具有第一宽度的第一开口,一在第二表面中的具有比第一宽度宽的第二宽度的第二开口。一导电塞子连接于导电层。该塞子形成在通孔中,并从相邻的第一开口朝第二开口延伸,终止在靠近第二开口的一塞子接头表面。一导电焊球连接于塞子接头表面并延伸至从第二表面伸出。

公开(公告)号：CN1026043C

公开(公告)日：1994-09-28

申请号：CN89104446.9

申请日：1989-06-26

Applicant: 克罗内有限公司

Inventor： 罗伯特·艾伦·威廉·菲茨杰拉德 ,  威廉·布拉姆卡普 ,  冈特·赫格纳 ,  吕茨·比德斯泰特 ,  迪特尔·格克 ,  曼弗雷德·梅勒 ,  沃尔夫冈·拉迪罗

IPC: H01R4/34 ,  H01R4/18 ,  H01R4/58 ,  H02G15/08

CPC classification number: H01R4/2425 ,  H01R13/03 ,  H05K1/119 ,  H05K3/326 ,  H05K3/403 ,  H05K2201/09045 ,  H05K2201/09081 ,  H05K2201/09118 ,  H05K2201/09181 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10287 ,  H05K2201/1059 ,  Y10S439/931

Abstract: 导线(2)用的特别是电信系统中电缆导线用的一种接触件，该接触件包括两个具有接触槽(3、23、38)的导电接触部分(4、14、24)。为简化包括各接触件的部件的制造和组装并降低其成本，用缘绝材料制成各接触部分(4、14、24)且将其表面(6、16、32、47、52)加以金属化。

公开(公告)号：CN109661108A

公开(公告)日：2019-04-19

申请号：CN201811635904.6

申请日：2018-12-29

Applicant: 广东科翔电子科技有限公司

Inventor： 曾祥福 ,  郑晓蓉 ,  周刚

IPC: H05K3/00

CPC classification number: H05K3/0044 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845

Abstract: 本发明提供了一种特种阶梯PCB成型加工方法，包括以下步骤：S1：前工序；S2：分切铣；S3：控深铣台面整平；S4：控深铣板；S5：铣外围。本发明所提供的特种阶梯PCB成型加工方法，利用铣床对母加工板进行加工，将母加工板铣成子加工板，然后铣出板的阶梯，最后铣子加工板，得到成品板；使用双面胶将子加工板固定于所述高密度垫板上，能够有效解决在吸尘时被吸走的问题。本发明所提供的加工方法加工出来的特种阶梯PCB具有生产过程简单，且产品质量好的优点。

公开(公告)号：CN109640518A

公开(公告)日：2019-04-16

申请号：CN201910095488.3

申请日：2019-01-30

Applicant: 无锡深南电路有限公司

Inventor： 杨平宇 ,  杨智勤 ,  嵇明明 ,  张建

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  B23K26/382

CPC classification number: H05K1/116 ,  B23K26/382 ,  H05K3/0038 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/107

Abstract: 本发明公开一种激光成孔方法、覆铜板和电路板，该激光成孔方法包括下列步骤：步骤1：提供一覆铜板，所述覆铜板包括绝缘基层和设于所述绝缘基层的第一表面上的第一铜层；步骤2：在所述第一铜层上覆设第一吸热涂层，所述第一吸热涂层的形状被配置为与所述导通孔的形状相适配；步骤3：采用激光照射所述第一吸热涂层，以于所述覆铜板上形成贯穿所述覆铜板的导通孔。由于第一吸热涂层对激光的吸收率高于铜层对激光的吸收率，因此，第一吸热涂层的高吸热能力能够使得激光贯穿第一吸热涂层所在位置的覆铜板，因此能够将需要正反两次激光成孔优化为正面一次激光成孔，从而能够简化覆铜板的成孔工艺，提高覆铜板的生产效率。

公开(公告)号：CN108702838A

公开(公告)日：2018-10-23

申请号：CN201680079204.6

申请日：2016-12-27

Applicant: 松下知识产权经营株式会社

Inventor： 森田阳介

IPC: H05K1/02

CPC classification number: H05K1/0284 ,  H05K2201/047 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/2072

Abstract: 电路基板具备主体部、布线图案和贯通孔。布线图案被设置于主体部的表面。贯通孔形成于主体部的设置有布线图案的部位。贯通孔具有第1端和第2端。布线图案具备第1表面侧布线图案和内表面侧布线图案。第1表面侧布线图案形成于主体部的第1端侧的表面。内表面侧布线图案与第1表面侧布线图案相连设置并形成于贯通孔的内表面。此外，贯通孔在从贯通方向的第1端到第2端之间，具有相对于贯通方向垂直的面处的面积最小的最小部。并且，内表面侧布线图案从第1端形成到超过最小部的位置。

公开(公告)号：CN105009697B

公开(公告)日：2018-06-26

申请号：CN201480011938.1

申请日：2014-03-04

Applicant: 安费诺有限公司

Inventor： 小阿瑟·E·哈克尼斯 ,  拉尔夫·L·萨姆森 ,  唐纳德·R·里德

IPC: H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/115 ,  H05K1/025 ,  H05K3/0044 ,  H05K3/0047 ,  H05K3/308 ,  H05K3/429 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/09854 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2203/0195 ,  Y10T29/49165

Abstract: 一种用于高速信号的印刷电路板和制造方法。在电镀时，印刷电路板具有均匀内直径的小直径过孔。至少在插入有压配合式分段的区域上内直径的均匀性足以在对压配合式分段的降低损坏风险的情况下形成到压配合式分段的可靠的电气和机械连接。

公开(公告)号：CN105027692B

公开(公告)日：2018-01-30

申请号：CN201480011540.8

申请日：2014-05-14

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 用水邦明

IPC: H05K3/46

CPC classification number: H05K3/30 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/15311 ,  H01Q1/12 ,  H01Q1/2208 ,  H01Q1/2283 ,  H05K1/0298 ,  H05K1/165 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K3/4617 ,  H05K3/4632 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0141 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/086 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/098 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10098 ,  H05K2203/0278 ,  H05K2203/063 ,  H05K2203/167

Abstract: 本发明的制造方法是在树脂多层基板(11)中内置有元器件(12)的元器件内置多层基板的制造方法，该树脂多层基板(11)通过对热可塑性树脂薄片(111a～111d)进行层叠和冲压，并且进行压接来形成。在本发明的制造方法中，在热可塑性树脂薄片(111a)的元器件安装面上设置金属图案(13)。在被金属图案(13)夹持的区域插入元器件(12)。关于被金属图案(13)夹持的区域中所涉及的宽度，设元器件安装面侧的宽度为宽度W2，设插入元器件的一侧的宽度为宽度W3，且宽度W2在元器件的宽度W1以上且小于宽度W3。

公开(公告)号：CN104425085B

公开(公告)日：2018-01-26

申请号：CN201410455312.1

申请日：2014-09-09

Applicant: 印可得株式会社

Inventor： 郑光春 ,  柳志勋 ,  成俊基 ,  韩大尚 ,  赵南富

IPC: H01B13/00 ,  H01B5/00 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K3/1258 ,  H05K1/095 ,  H05K3/06 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/0382 ,  H05K2201/09036 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2203/1173 ,  Y10T29/49155

Abstract: 本发明公开一种导电图形的形成方法。本发明的导电图形的形成方法包括：槽形成步骤，用于在基板上至少一部分区间形成从表面沿着深度方向宽度减少的形态的槽；填充步骤，用于在所述槽的内部填充导电墨组合物；和干燥步骤，用于进行干燥，使所述槽内部的导电墨组合物中包含的溶剂挥发。由此，本发明提供一种通过改变在基板上形成的微细槽的形状来提高工艺效率的同时，调节导电墨组合物的成分，从而能够易于控制电学特性及光学特性的导电图形的形成方法及导电图形。