公开(公告)号：CN106797701A

公开(公告)日：2017-05-31

申请号：CN201580055656.6

申请日：2015-08-27

Applicant: 罗伯特·博世有限公司

Inventor： T.波伊泽

IPC: H05K1/02 ,  H05K3/34

CPC classification number: H01G4/228 ,  H01G4/12 ,  H01G4/232 ,  H01G4/2325 ,  H01G4/258 ,  H01G4/30 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49555 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49811 ,  H01L24/06 ,  H01L29/861 ,  H01L2224/05082 ,  H01L2224/05124 ,  H01L2224/05147 ,  H01L2224/05155 ,  H01L2224/0516 ,  H01L2224/06181 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/181 ,  H05K3/3426 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10757 ,  H05K2201/10909 ,  H05K2201/10946 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明涉及一种电子的器件。所述电子的器件2具有带有两个电接头4、5的电组件3，所述电接头分别构造在所述组件的彼此对置的面处。所述器件针对每个接头4、5具有至少一个能够导电的连接元件9、10，所述连接元件具有用于与电路载体22相连接的固定脚14、15。根据本发明，所述连接元件8、9至少在一个区段上具有至少两个金属层10、11、12、13，其中所述金属层分别由彼此不同的金属构成并且彼此材料锁合地连接。优选的是，所述金属层中的一个金属层12、13具有比另外的金属层10、11更大的导热性。

公开(公告)号：CN106655807A

公开(公告)日：2017-05-10

申请号：CN201510718990.7

申请日：2015-10-29

Applicant: 台达电子企业管理(上海)有限公司

Inventor： 尤培艾 ,  刘钢 ,  章进法

IPC: H02M7/00 ,  H02J7/00 ,  H02J7/02 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K5/0026 ,  B60L11/18 ,  H02M1/44 ,  H02M7/003 ,  H05K1/181 ,  H05K5/0004 ,  H05K5/04 ,  H05K7/1417 ,  H05K7/1432 ,  H05K7/20245 ,  H05K9/0007 ,  H05K2201/10174 ,  B60L11/1812 ,  B60L2210/30 ,  H05K7/2089

Abstract: 一种电源转换装置包括壳体、结构板、一转换器单元、辅助电路板单元与顶盖。壳体包括底板和侧墙，且底板和侧墙形成腔体。结构板位于腔体内。转换器单元位于底板与结构板之间。辅助电路板单元位于腔体内的结构板远离底板的一侧，并电性连接转换器单元。顶盖密封腔体。

公开(公告)号：CN102714903B

公开(公告)日：2016-08-10

申请号：CN201080060244.9

申请日：2010-11-02

Applicant: 耶路撒冷希伯来大学伊森姆研究发展有限公司

Inventor： 沙洛莫·马格达希 ,  迈克尔格劳乔克 ,  迈克尔·拉亚尼

IPC: H05B33/28

CPC classification number: H05B33/28 ,  B05D3/107 ,  B05D5/061 ,  B05D5/12 ,  C23C4/18 ,  C23C16/513 ,  C23C26/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B1/10 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0016 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K3/14 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/125 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于制造导电透明薄膜的方法以及包括其的电子或光电装置。

公开(公告)号：CN105517345A

公开(公告)日：2016-04-20

申请号：CN201610091435.0

申请日：2016-02-18

Applicant: 白成东

Inventor： 白成东 ,  孙坤 ,  王丹

IPC: H05K1/18

CPC classification number: H05K1/182 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10174

Abstract: 本发明申请提供的倍压整流电路线路实体组系，其每一倍压梯级中的电容器两管脚依同极性方向分别焊接于上、下倍压梯级线路板焊盘上，所述的倍压梯级线路板为相邻倍压梯级的电容器串接结点搭接线路板，每一倍压梯级线路板上设置有与本梯级电容器配套的整流二极管。本技术方案提高了倍压整流电路线路板产品的耐压性能，而且其空间占用量也大大缩小。

公开(公告)号：CN104703406A

公开(公告)日：2015-06-10

申请号：CN201410747912.5

申请日：2014-12-09

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 小原太一 ,  米山玲 ,  大月高实 ,  舌间英树

IPC: H05K3/38

CPC classification number: H05K1/183 ,  H01L23/13 ,  H01L23/15 ,  H01L23/3735 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/49838 ,  H01L23/49844 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2924/19105 ,  H05K1/11 ,  H05K1/111 ,  H05K1/186 ,  H05K1/188 ,  H05K3/3442 ,  H05K2201/09072 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/10 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/1059 ,  H05K2201/10636 ,  H05K2201/10651 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  Y02P70/613 ,  H05K3/38

Abstract: 目的在于提供一种能够抑制MELF型电子部件的位置偏移，并且降低施加至MELF型电子部件的热应力的技术。电子部件安装装置(1)具有：绝缘基板(13)，其形成有金属图案(13b)；以及MELF型电子部件(14)。MELF型电子部件(14)与第1容纳部(13c)嵌合，该第1容纳部(13c)由金属图案(13b)和从金属图案(13b)的缺损部露出的绝缘基板(13)构成。电子部件安装装置(1)还具有导电性部件(15)，其形成于MELF型电子部件(14)和金属图案(13b)之间，在MELF型电子部件(14)和绝缘基板(13)之间不形成导电性部件(15)。

公开(公告)号：CN104205600A

公开(公告)日：2014-12-10

申请号：CN201380012461.4

申请日：2013-02-27

Applicant: 日产自动车株式会社

Inventor： 中山裕介 ,  长井纯之

IPC: H02M7/00 ,  H02P27/06

CPC classification number: H05K1/0271 ,  H02M7/003 ,  H02M7/537 ,  H05K1/181 ,  H05K7/209 ,  H05K2201/10015 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10272

Abstract: 一种电力转换装置，具备：功率模块、具备冷却器的基部、第二基板、第一母线、第二母线、平滑电容器、第一基板，在基部的上面载置有功率模块，并且，第一母线、平滑电容器、第一基板按顺序层叠配备在功率模块的上方侧，第二基板沿立设方向配备于所述基部，并分别固定于功率模块和第一基板。

公开(公告)号：CN103095100A

公开(公告)日：2013-05-08

申请号：CN201210415089.9

申请日：2012-10-26

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 甲斐岛良次 ,  菅原有理

IPC: H02M1/00 ,  H02M1/44 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K1/0203 ,  H01L2924/0002 ,  H02M1/4225 ,  H02M2003/1586 ,  H05K1/0215 ,  H05K1/0216 ,  H05K2201/066 ,  H05K2201/1003 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  Y02B70/126 ,  Y02P80/112 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种开关调节器及带有该开关调节器的电源装置。在电路基板(14)上安装由第一散热部(11a)、第二散热部(11b)以及第三散热部(11c)构成的散热器(11)。在形成于散热器内的空间域里,设置构成交错式功率因数校正电路的两组电感(L1、L2),并一同安装于电路基板上。在第一散热部的外表面上,设置构成交错式功率因数校正电路的两组晶体管(Tr1、Tr2)以及两组二极管(D1、D2),并一同安装于电路基板上。

公开(公告)号：CN102714903A

公开(公告)日：2012-10-03

申请号：CN201080060244.9

申请日：2010-11-02

Applicant: 耶路撒冷希伯来大学伊森姆研究发展有限公司

Inventor： 沙洛莫·马格达希 ,  迈克尔格劳乔克 ,  迈克尔·拉亚尼

IPC: H05B33/28

CPC classification number: H05B33/28 ,  B05D3/107 ,  B05D5/061 ,  B05D5/12 ,  C23C4/18 ,  C23C16/513 ,  C23C26/00 ,  H01B1/02 ,  H01B1/026 ,  H01B1/10 ,  H01L31/022466 ,  H01L31/1884 ,  H01L33/42 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2933/0016 ,  H05K1/0225 ,  H05K1/0278 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K1/0386 ,  H05K1/0393 ,  H05K1/092 ,  H05K1/095 ,  H05K1/097 ,  H05K3/125 ,  H05K3/14 ,  H05K2201/0257 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0302 ,  H05K2201/0323 ,  H05K2201/0329 ,  H05K2201/0338 ,  H05K2201/035 ,  H05K2201/0391 ,  H05K2201/0969 ,  H05K2201/10053 ,  H05K2201/10106 ,  H05K2201/10151 ,  H05K2201/10166 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2203/0545 ,  H05K2203/1173 ,  H05K2203/125 ,  Y02E10/50 ,  Y10T428/24273 ,  Y10T428/24331 ,  Y10T428/249978 ,  Y10T428/249979 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明提供了用于制造导电透明薄膜的方法以及包括其的电子或光电装置。

公开(公告)号：CN102187523A

公开(公告)日：2011-09-14

申请号：CN200980140791.5

申请日：2009-10-29

Applicant: 代罗杰克公司

Inventor： G·D·弗拉斯科

IPC: H01R12/51 ,  H01R33/74 ,  H01R13/02 ,  H01R13/24 ,  H01R13/66 ,  H05K1/02 ,  H05K1/18

CPC classification number: H01R12/52 ,  H05K1/023 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/0233 ,  H05K1/0246 ,  H05K1/141 ,  H05K1/181 ,  H05K1/184 ,  H05K3/4046 ,  H05K2201/10022 ,  H05K2201/10037 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10181 ,  H05K2201/10265 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/611

Abstract: 提供了一种互连装置，所述互连装置具有主体，穿过该主体界定了多个井。在一个或多个井中提供至少一个具有两个端子的部件。将部件密封在其相应的井中，使得在主体的相对侧上可以触及两个端子。该主体对应于球栅阵列(BGA)装置并位于BGA装置的焊球和印刷电路板(PCB)之间。然后井中的部件与BGA装置上的焊球和PCB上的对应焊盘对齐。在井中提供部件解放了PCB上的表面面积，还能够更接近信号源来定位部件。井中的部件是具有两个端子的分立部件，端子可以是可焊接的或由导电易弯材料制成。可以用弹簧在部件上安装端子。

公开(公告)号：CN101587560A

公开(公告)日：2009-11-25

申请号：CN200910138972.6

申请日：2009-05-21

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 末永宽 ,  齐藤义行 ,  柴田修 ,  福本幸弘

IPC: G06K19/077 ,  H02H9/00

CPC classification number: G06K19/07743 ,  G06K19/07732 ,  G06K19/07735 ,  H01L2224/16225 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/0259 ,  H05K1/112 ,  H05K1/117 ,  H05K2201/094 ,  H05K2201/09736 ,  H05K2201/09845 ,  H05K2201/10159 ,  H05K2201/10174 ,  H05K2201/10674

Abstract: 根据本发明，在印刷基片的端子形成表面上，第一端子的设置高度位置被设为低于第二端子的设置高度位置，使得可以同时实现对内部电路的保护和高速信号的传输。本发明涉及移动存储卡。