-
公开(公告)号:CN103069650A
公开(公告)日:2013-04-24
申请号:CN201180038150.6
申请日:2011-08-23
Applicant: 罗伯特·博世有限公司
CPC classification number: H01R12/57 , H01R4/027 , H05K3/325 , H05K2201/09063 , H05K2201/1031 , H05K2203/167 , Y02P70/611
Abstract: 本发明涉及一种接触元件(10),其适合在例如布置在壳体(40)中的电路载体(20)和接触导线(30)之间建立电接触。所述接触导线(30)使在所述电路载体(20)上的电路例如与外部的负载、外部的能量源或者布置在壳体之内或之外的另一电气或电子的构件相连接。为此,所述接触元件(10)构造成适合直接布置在所述电路载体(20)上并且与所述电路载体接触。所述接触元件(10)还具有至少一个容纳器件(17),其适合容纳接触导线(30)并且由此建立与所述电路载体(20)的电接触。与现有技术相比,本发明的优点在于,设置的接触元件(30)实施成独立的构件并且可直接与所述电路载体(20)相连接。
-
公开(公告)号:CN103050793A
公开(公告)日:2013-04-17
申请号:CN201210370316.0
申请日:2012-09-29
Applicant: 第一精工株式会社
CPC classification number: H01R12/718 , H01R12/585 , H01R13/052 , H01R24/50 , H05K3/325 , H05K2201/10295 , H05K2201/1031 , H05K2201/10356 , H05K2201/1059 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的课题是提供安装于同轴电缆的,能够谋求在与对方连接器装置嵌合时减少从基板突出的尺寸,而且能够使接头构件与基板的信号端子部实现合适可靠的接触连接的同轴连接器装置。解决的手段是,具备具有连接于同轴电缆的中心导体(12)的中心导体连接部(60)和弹性接触端子部(61)的接头构件(20)与接地接头构件(21),接地接头构件(21)的环状嵌合部(26)嵌合连接于对方连接器装置(30)的环状接地接头部(39)时,弹性接触卡合部(61)贯通环状接地接头部(39)内侧延伸,与电路基板(31)上形成的通孔(33)的内壁面上配设的信号端子部(34),以将其向所述环状嵌合部(26)与环状接地接头部(39)嵌合的方向的正交方向按压的状态,以接触卡合的方式连接。
-
公开(公告)号:CN101540520B
公开(公告)日:2012-01-18
申请号:CN200910128782.6
申请日:2009-03-19
Applicant: 株式会社日立制作所
Inventor: 元田晴晃
CPC classification number: H05K7/1432 , H02K11/33 , H05K1/144 , H05K3/202 , H05K3/326 , H05K3/328 , H05K2201/0397 , H05K2201/042 , H05K2201/10166 , H05K2201/1031 , Y02P70/611
Abstract: 一种电动机驱动装置,包括第一和第二子组件的组件。第一子组件包括第一板和至少一个例如汇流条的在第一板中形成并被设置为形成从电源到电动机的电流供给路径的连接构件。第二子组件包括第二板和至少一个安装在第二板上的开关器件。第一和第二子组件被堆叠成在第一和第二板之间有间隙。开关器件的端子段与连接构件的端子段连接。
-
公开(公告)号:CN101307889B
公开(公告)日:2010-08-25
申请号:CN200810097585.8
申请日:2008-05-15
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: G02F1/13357 , F21V23/00 , F21V23/06 , H05K1/18
CPC classification number: H05K1/111 , G02F1/133604 , G02F1/133608 , G02F2001/133612 , H05K1/118 , H05K1/148 , H05K3/301 , H05K3/3405 , H05K3/361 , H05K2201/09036 , H05K2201/09381 , H05K2201/0969 , H05K2201/10113 , H05K2201/10136 , H05K2201/10287 , H05K2201/1031 , Y02P70/611
Abstract: 本发明提供一种背光单元的灯电极印刷电路板,其包括绝缘基板、在绝缘基板上沿着第一方向且平行设置的第一和第二导电图案、从第一和第二导电图案的其中之一延伸的连接图案、在连接图案一端的连接垫、从连接垫边缘延伸的辅助图案、以及电连接到第一和第二导电图案并沿着第一方向彼此隔开的灯座。
-
公开(公告)号:CN101714541A
公开(公告)日:2010-05-26
申请号:CN200910178513.0
申请日:2009-09-24
Applicant: 株式会社东芝
Inventor: 尾西一明
CPC classification number: H05K1/144 , H01L25/072 , H01L25/16 , H01L2924/0002 , H01L2924/13055 , H01L2924/13091 , H01L2924/19041 , H01L2924/19043 , H05K3/3421 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , H05K2201/10424 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 提供一种半导体装置及其制造方法。该半导体装置包括:半导体芯片安装衬底、控制电路衬底、电力端子夹具以及半固定部件。半导体芯片安装衬底具有:衬底、半导体芯片、以及第一和第二半导体芯片连接电极。控制电路衬底与第一主面大致平行地设置,具有:控制电路、控制信号端子、以及贯通孔。电力端子夹具设置在控制电路衬底的与半导体芯片安装衬底相反的一侧,具有电力端子。半固定部件具有轴部和端部。端部与上述轴部的前端连接,且与上述贯通孔的延伸方向正交的平面中的截面大小比上述贯通孔的大小大。第一半导体芯片连接电极与半导体芯片的第一端子和控制信号端子连接。第二半导体芯片连接电极与半导体芯片的第二端子和电力端子连接。
-
公开(公告)号:CN101617412A
公开(公告)日:2009-12-30
申请号:CN200880005314.3
申请日:2008-02-08
Applicant: 松下电工株式会社
IPC: H01L33/00
CPC classification number: H05K3/301 , H01L33/486 , H01L2224/48091 , H01L2224/48227 , H05K3/326 , H05K3/3442 , H05K2201/0311 , H05K2201/10106 , H05K2201/1031 , H05K2201/10636 , H05K2201/10962 , Y02P70/611 , Y02P70/613 , H01L2924/00014
Abstract: 本发明提供一种LED封装件以及立体电路部件的安装结构。所述LED封装件具有:立体型基板(12),其安装有LED芯片(11),且安装在与该LED芯片(11)电连接的安装基板(20)上;多个弹性体(17),经由焊锡(21)搭载在安装基板(20)上。多个弹性体(17)通过从立体型基板(12)的外侧面的两两对置的多个外侧面向内表面侧施加的弹性力,保持该立体型基板(12)相对于安装基板(20)的位置。
-
公开(公告)号:CN101435561A
公开(公告)日:2009-05-20
申请号:CN200810174009.9
申请日:2008-11-11
Applicant: 乐金显示有限公司
IPC: F21V19/00 , F21V23/06 , G02F1/13357
CPC classification number: H05K3/303 , G02F1/133604 , G02F1/133608 , H01R13/112 , H01R33/02 , H05K1/0269 , H05K3/341 , H05K2201/09781 , H05K2201/10113 , H05K2201/1031 , H05K2203/166 , Y02P70/611 , Y02P70/613
Abstract: 本发明公开一种背光单元及其制造方法,其能够通过与PCB上的灯夹持部相邻形成的、将PCB的电极与灯电极连接的引导线来确定灯夹持部的偏离角度。该制造方法包括以下步骤:制备壳体结构、在两端配备有电极的多个灯、以及与所述灯的所述电极相对应的紧固单元;制备由基础基板和形成在所述基础基板上的信号线构成的PCB,其中在所述PCB上限定了用于形成具有与所述信号线相关的电连接部件的所述紧固单元的位置,并将所述PCB定位在所述壳体结构中;通过利用焊接掩模施加焊料而在所述PCB上的所述电连接部件处形成焊接层,并在紧固单元的两侧形成引导图案;在利用所述引导图案作为标记的同时将所述紧固单元与所述焊接层连接;以及将所述灯连接到所述紧固单元。
-
公开(公告)号:CN101167414A
公开(公告)日:2008-04-23
申请号:CN200580049583.6
申请日:2005-04-25
Applicant: 艾利森电话股份有限公司
IPC: H05K1/02
CPC classification number: H05K1/0204 , H05K3/0061 , H05K3/3426 , H05K7/205 , H05K2201/1031 , H05K2201/10409 , H05K2201/10757 , H05K2201/10848 , Y02P70/611 , Y10T29/49826
Abstract: 本发明涉及电子设备的表面装配组件。更具体说,涉及用于高效冷却且具有低成本电路板的高频电子元件的装配。尤其涉及在微波设备中高效地传热和消除空气间隙。
-
公开(公告)号:CN101022698A
公开(公告)日:2007-08-22
申请号:CN200710087984.1
申请日:2007-01-31
Applicant: 索尼株式会社
CPC classification number: G02B6/138 , G02B6/43 , H01L2224/16225 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2924/1533 , H05K1/0272 , H05K1/0274 , H05K1/183 , H05K1/186 , H05K3/365 , H05K3/386 , H05K3/4015 , H05K3/4069 , H05K3/462 , H05K3/4623 , H05K3/4626 , H05K3/4697 , H05K2201/0129 , H05K2201/0195 , H05K2201/0272 , H05K2201/0311 , H05K2201/048 , H05K2201/064 , H05K2201/09163 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/1031 , H05K2201/10378 , H05K2203/061 , Y02P70/611 , H01L2924/00
Abstract: 本发明公开了一种印刷电路板组件及其制作方法,该印刷电路板组件具有彼此层叠并彼此机械连接和电连接的多个印刷电路板以及连接层,该连接层使相邻的两个印刷电路板彼此连接。连接层包括绝缘部分和导电部分。绝缘部分包含绝缘元件,并且被粘附到相邻的两个印刷电路板中的每一个上。导电部分穿过绝缘部分,并且连接相邻的两个印刷电路板的电极端子。
-
公开(公告)号:CN1591736A
公开(公告)日:2005-03-09
申请号:CN200310119944.2
申请日:2003-11-28
Applicant: 协伸工业株式会社
CPC classification number: H01R43/205 , H01H85/202 , H01H2085/2085 , H01R4/4809 , H05K3/301 , H05K3/341 , H05K2201/10181 , H05K2201/1031 , H05K2201/10583 , H05K2201/1084 , Y02P70/611
Abstract: 本发明的保险丝支架零件(1),包括具有固定在印刷基板(2)上的底板(11)和从底板的两侧缘延伸的主体部(12a、13a)的第1和第2侧板(12、13)。第2侧板通过延长部从主体部延伸并设有可接近安装机吸引喷嘴的被吸引面(13f)的被吸引部(13e)。使用安装机而在印刷基板上进行表面安装的一对保险丝支架零件,构成稳定地保持玻璃管保险丝的保险丝支架。
-
-
-
-
-
-
-
-
-