公开(公告)号：CN101136393A

公开(公告)日：2008-03-05

申请号：CN200710148532.X

申请日：2007-08-29

Applicant: 半导体元件工业有限责任公司

Inventor： 菲利普·塞拉亚 ,  小詹姆斯·P·莱特曼

IPC: H01L23/552 ,  H01L23/488 ,  H01L21/50 ,  H01L21/56 ,  H01L21/60

CPC classification number: H01L23/3107 ,  H01L23/57 ,  H01L24/48 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/1305 ,  H01L2924/13091 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/1815 ,  H05K1/0275 ,  H05K1/181 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207

Abstract: 在一个实施方案中，形成半导体封装件以包括防干扰屏障，该防干扰屏障被定位在半导体封装件的连接接头的至少一部分和半导体封装件的边缘之间。

公开(公告)号：CN101083254A

公开(公告)日：2007-12-05

申请号：CN200710103468.3

申请日：2007-05-18

Applicant: 夏普株式会社

Inventor： 长谷川也寸志

IPC: H01L25/00 ,  H01L25/16 ,  H01L23/367

CPC classification number: H04B10/801 ,  H01L2224/0603 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/49111 ,  H01L2924/1301 ,  H01L2924/13033 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/0203 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/10121 ,  H05K2201/10386 ,  H05K2201/10553 ,  H05K2201/1056 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00012

Abstract: 在本发明的光学耦合半导体装置的实施例中，光学耦合半导体装置设有树脂密封部和引线引出部。该树脂密封部整体密封功率控制半导体元件芯片；点火光接收元件芯片，用于点火该功率控制半导体元件芯片；以及与该点火光接收元件光学耦合的发光元件芯片，用于将电学信号转换成光学信号。该引线引出部连接到该功率控制半导体元件芯片、该点火光接收元件以及该发光元件芯片，并从该树脂密封部引出。该光学耦合半导体装置还设有U形散热器，其具有沿与该引线引出部的引出方向相交的方向延伸的延伸部，并可工作以将该树脂密封部保持于其间。

公开(公告)号：CN1960600A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200510101029.X

申请日：2005-11-04

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 张海云

IPC: H05K1/18 ,  H03B5/32 ,  H03B5/04

CPC classification number: H05K1/0243 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/09663 ,  H05K2201/10075 ,  H05K2201/10689

Abstract: 一印刷电路板，包括一信号层、一位于信号层下方的电源层和一接地层，所述信号层上设有一晶振焊盘、一时钟发生器芯片焊盘以及两个电容焊盘，两条信号线将所述晶振焊盘和所述时钟发生器芯片焊盘连接在一起，所述信号线还将所述晶振焊盘和所述两个电容焊盘连接在一起，所述电源层被一电源分割线分割为具有不同电压两个电源区域，所述电源分割线位于所述晶振焊盘和时钟发生器芯片焊盘的一侧。

公开(公告)号：CN1956626A

公开(公告)日：2007-05-02

申请号：CN200510100773.8

申请日：2005-10-27

Applicant: 鸿富锦精密工业(深圳)有限公司 ,  鸿海精密工业股份有限公司

Inventor： 何苗

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H05K1/111 ,  H05K1/0295 ,  H05K2201/09954 ,  H05K2201/10689 ,  Y02P70/611

Abstract: 一种印刷电路板布线架构，其包括一芯片设置区域。所述芯片设置区域包括一第一集成芯片安装区域及位于所述第一集成芯片安装区域四周的若干焊盘。所述第一集成芯片安装区域用于安装一第一集成芯片，所述第一集成芯片的引脚可对应焊接于所述第一集成芯片安装区域四周的若干焊盘上。所述芯片设置区域还包括一第二集成芯片安装区域及位于所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘。所述第二集成芯片安装区域及所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘分别位于所述第一集成芯片安装区域内，所述第二集成芯片安装区域用于安装一第二集成芯片，所述第二集成芯片的引脚可对应焊接于所述第二集成芯片安装区域四周的若干焊盘上。

公开(公告)号：CN1953165A

公开(公告)日：2007-04-25

申请号：CN200610128823.8

申请日：2006-08-30

Applicant: NEC软件系统科技有限公司

Inventor： 信高靖 ,  神谷浩

IPC: H01L23/48 ,  H01L23/66 ,  H01L21/60 ,  H01L21/28 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L23/49811 ,  H01L23/66 ,  H01L24/01 ,  H01L2223/6622 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15312 ,  H01L2924/3011 ,  H01R24/50 ,  H05K1/0243 ,  H05K3/3447 ,  H05K2201/09809 ,  H05K2201/10689 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种电路的引线插针包括插针、围绕插针的绝缘体，以及围绕绝缘体的导体，所述导体是不均匀的。

公开(公告)号：CN1941361A

公开(公告)日：2007-04-04

申请号：CN200610121806.1

申请日：2001-03-13

Applicant: 莱格西电子股份有限公司

Inventor： K·J·克莱德齐克 ,  J·C·恩格尔

IPC: H01L25/00 ,  H01L23/488 ,  H05K1/14 ,  H05K1/18

CPC classification number: H05K1/141 ,  H01L25/105 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/107 ,  H01L2225/1094 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0231 ,  H05K3/0061 ,  H05K3/3405 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/368 ,  H05K2201/049 ,  H05K2201/1034 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10659 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10734 ,  H05K2201/10924 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种用于增加印刷电路板(503)上电路密集度的封装载体(100)。封装载体(100)安装在印刷电路板(503)上，处在第一集成电路封装(507)的顶部，第一集成电路封装(507)也安装在印刷电路板(503)上。载体(100)具有带压片阵列的上主表面(102U)，第二集成电路封装(501)可安装在该压片阵列上。载体(100)具有多根引线，通过该引线将载体(100)表面安装到印刷电路板(503)上。每根载体引线同样与上表面(102U)上压片阵列的单个压片电气连接。载体(100)下方的集成电路封装(507)享有全部或大部分与载体(100)共有的印刷电路板(503)的连接，并随后将集成电路封装(501)安装到载体(100)上。载体(100)还包括散热片或散热结构。

公开(公告)号：CN1926932A

公开(公告)日：2007-03-07

申请号：CN200480042480.2

申请日：2004-03-18

Applicant: 三菱电机株式会社

Inventor： 山田弘 ,  阿部智典 ,  泷腰启一

IPC: H05K7/20

CPC classification number: H01L23/34 ,  H01L23/4006 ,  H01L23/4093 ,  H01L2023/405 ,  H01L2023/4062 ,  H01L2023/4087 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0203 ,  H05K1/141 ,  H05K3/301 ,  H05K3/306 ,  H05K2201/062 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/2036 ,  H01L2924/00

Abstract: 一种模块散热构造，其具有：发热的模块(5)，其具有第1主体部(5a)和与印刷电路板(3)连接的引线(5L)，同时具有设置在第1主体部(5a)上的固定孔(5e)；散热片(7)，其安装在第1主体部(5a)的上表面上，用于散放模块(5)产生的热量；树脂制绝缘性部件的隔热部件(9)，其插入印刷电路板(3)和第1主体部(5a)之间；以及螺栓(13)，其固定隔热部件(9)、模块(5)和散热片(7)，在隔热部件(9)上设有使引线(5L)插入的引线孔(9L)，和使螺栓(13)贯穿的第1固定用孔(9e)，在印刷电路板(3)上设有使螺栓(13)贯穿的第2固定用孔(3e)。

公开(公告)号：CN1870856A

公开(公告)日：2006-11-29

申请号：CN200610084712.1

申请日：2006-05-17

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 竹内嘉彦 ,  本上满 ,  大泽徹也

IPC: H05K1/18 ,  H05K1/02

CPC classification number: H01L23/4985 ,  H01L21/563 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/09701 ,  H05K3/284 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10689

Abstract: 本发明揭示一种布线电路板，为了提供能可靠防止电子部件安装部填充的密封树脂流往电子部件安装部外的布线电路板，在形成安装电子部件(E)的电子部件安装部(8)的布线电路板1中，在电子部件安装部(8)上配设有设置电子部件(E)的电子部件设置区(9)、以及配置在电子部件设置区(9)内与导体布线(5)相连的端子(6)。而且，保护绝缘层(4)上形成包围电子部件安装部8的周围且延伸成与各导体布线(5)正交的槽(11)，该槽(11)在与各导体布线(5)的交叉部分形成往导体布线(5)延伸的方向凸出的凸出部分(12)。由此，过分填充的密封树脂(R)难以超越槽(11)，能防止其从槽(11)扩散到外侧。

公开(公告)号：CN1823416A

公开(公告)日：2006-08-23

申请号：CN200480020007.4

申请日：2004-06-03

Applicant: 桑迪士克股份有限公司

Inventor： 赫姆·P·塔奇亚

IPC: H01L23/495 ,  H01L25/10

CPC classification number: H05K3/3426 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/49575 ,  H01L24/48 ,  H01L25/105 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32188 ,  H01L2224/45099 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48247 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2225/1029 ,  H01L2225/1058 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/1532 ,  H01L2924/181 ,  H01L2924/18165 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10931 ,  H05K2201/2081 ,  Y02P70/613 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2924/00012

Abstract: 本发明揭示用于堆叠具有引线的集成电路封装的改进的设备和方法。根据一实施例，一集成电路封装的引线被暴露且具有焊料球，使得可电连接堆叠于其上的另一集成电路封装的相应引线。所述堆叠导致相对于一衬底的集成电路密度的增加，然而所述堆叠的集成电路封装仍能够具有一整体较薄或较低的轮廓。

公开(公告)号：CN1741715A

公开(公告)日：2006-03-01

申请号：CN200510081792.0

申请日：2005-04-29

Applicant: 艾格瑞系统有限公司

Inventor： 帕特瑞克勒·M.·艾尔拜尼斯 ,  约翰·W.·奥森贝奇 ,  托马斯·H.·希灵

IPC: H05K3/34 ,  H05K13/04

CPC classification number: B23K1/0016 ,  B23K2101/42 ,  H01L2224/16225 ,  H05K3/26 ,  H05K3/3421 ,  H05K3/3442 ,  H05K3/3452 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2201/09909 ,  H05K2201/10689 ,  H05K2201/10727

Abstract: 本说明书描述了用于制造高器件密度的电路板的表面安装方法。在板上的部件的基准距间隔能通过选择性的省略或者选择性的去除在部件封装下的焊料掩模层而显著增大。这在清洗操作期间改善了清洗液到达部件下面的通道。