公开(公告)号：KR101103407B1

公开(公告)日：2012-01-05

申请号：KR1020080133849

申请日：2008-12-24

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 최한님 ,  송기태 ,  정철 ,  임수미 ,  김상진 ,  홍용우 ,  박백성

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 본 발명은 반도체용 접착제 조성물 및 이를 이용하여 제조된 복층구조 접착 필름에 관한 것으로, 전이금속 및 전이금속 이온의 이동으로 인해 야기되는 반도체 칩의 신뢰성 저하를 해결하기 위하여, 전이금속 이온과 결합을 통하여 또는 전이금속 이온을 산화 또는 환원시키고, 전이금속의 이동도를 현저히 감소시킬 수 있는 기능기를 포함하는 접착제 조성물을 사용하되, 후속의 와이어 본딩 공정을 고려하여 유동성을 확보할 수 있는 접착필름을 더 형성함으로써, 반도체 작동의 안정성을 높일 수 있고, 접착 필름의 치수 안정성을 확보함과 동시에 인장강도를 증가시켜 반도체 칩 접합 공정의 신뢰도를 높일 수 있도록 하는 발명에 관한 것이다.
접착필름, 반도체용 접착제, 조성물, 다이싱, 전이금속

Abstract translation: 本发明涉及一种用于半导体的粘合剂层和通过使用该粘合剂层制备的双层粘合膜，其中为了解决由过渡金属和过渡金属离子迁移引起的半导体芯片的可靠性恶化的问题， 使用过渡金属离子或过渡金属离子被氧化或还原，并且使用包含可显着降低过渡方法的迁移率的官能团的粘合剂层; 进一步形成能够确保流动性的粘合剂膜，考虑到随后的引线接合工艺，从而可以提高半导体操作的稳定性，确保粘合膜的尺寸稳定性，提高拉伸强度和提高可靠性 半导体芯片焊接工艺得到加强。

公开(公告)号：KR101054493B1

公开(公告)日：2011-08-05

申请号：KR1020110006654

申请日：2011-01-24

Applicant: 주식회사 폴리사이언텍 ,  제일모직주식회사

Inventor： 전승호 ,  박종 ,  이종성 ,  송기태 ,  황민규 ,  김지호

IPC: C09J7/02 ,  C08J5/18 ,  B32B27/32 ,  H01L21/58

CPC classification number: C09J7/241 ,  B32B27/327 ,  C08J5/18 ,  C09J7/243 ,  C09J7/38 ,  C09J2201/60 ,  C09J2201/606 ,  C09J2203/326 ,  C09J2423/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L2221/68327

Abstract: PURPOSE: A dicing die bonding film for a semiconductor wafer is provided to suppress the generation of fibrous burrs in the dicing process of a semiconductor wafer and to ensure excellent pick-up property of a chip, expandability and uniformity in an expanding process. CONSTITUTION: A dicing die bonding film for a semiconductor wafer comprises a base film and a monolayered or multilayered adhesive layer formed on one side thereof. The base film comprises an ethylene-α-olefin block copolymer in which a melting point is 80°C or greater and ethylene content is 60 mole% or greater. The ethylene-α-olefin block copolymer is included in the amount of 50-100 weight%. The base film further includes a hydrophilic functional group-containing polyethylene copolymer.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体晶片的切割芯片接合膜，以抑制半导体晶片的切割工艺中的纤维毛刺的产生，并且确保芯片的优良的拾取性能，扩展性以及扩展过程中的均匀性。 构成：用于半导体晶片的切割芯片接合膜包括基膜和在其一侧上形成的单层或多层粘合剂层。 基膜包含熔点为80℃以上，乙烯含量为60摩尔％以上的乙烯-α-烯烃嵌段共聚物。 乙烯-α-烯烃嵌段共聚物的含量为50-100重量％。 基膜还包含含亲水性官能团的聚乙烯共聚物。

公开(公告)号：KR101035873B1

公开(公告)日：2011-05-19

申请号：KR1020080133848

申请日：2008-12-24

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 이경주 ,  송규석 ,  황용하 ,  송기태

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/00

Abstract: 본 발명은 고온 속경화형 접착필름 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 에폭시 당량이 최대 200g/eq인 에폭시 수지를 사용하며, 에폭시 수지:페놀형 에폭시 수지 경화제의 에폭시 당량비율을 0.5:1~1.5:1로 하여 전체 조성물에 적어도 25 중량%로 포함함으로써 웨이퍼 레벨 스택 패키지(wafer level stack package, WSP)의 250℃ 이상의 고온 어태치 조건에서 단시간 이내에 경화되어 반도체 조립시 접착필름의 유동성이 낮아져 칩간 흔들림을 방지하고, 패키지 자체의 높은 신뢰성을 확보할 수 있는 고온 속경화형 접착필름 조성물에 관한 것이다.
속경화, 접착필름, 에폭시 수지, 페놀 수지

公开(公告)号：KR101023241B1

公开(公告)日：2011-03-21

申请号：KR1020090132244

申请日：2009-12-28

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정철 ,  송기태 ,  최한님 ,  임수미 ,  편아람 ,  김상진

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  H01L21/58

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08G59/621 ,  C08L21/00 ,  C09J163/00 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29344 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01023 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/0104 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/12044 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  C09J7/20 ,  C09J2203/326

Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for a semiconductor device is provided to maximize operational efficiency of a semiconductor device during or after a semiconductor process and to prevent the deterioration of reliability of a semiconductor chip caused by transition metals remaining on the surface of the semiconductor chip or transition metal ions on the interface. CONSTITUTION: An adhesive composition for a semiconductor device includes elastomer resins, epoxy resins, phenolic curing resins, curing catalysts, silane coupling agents and filler. The silane coupling agent includes an epoxy group-containing silane coupling agent and a silane coupling agent containing transition metal-capturing functional groups.

Abstract translation: 目的：提供用于半导体器件的粘合剂组合物以在半导体工艺期间或之后使半导体器件的操作效率最大化，并且防止半导体芯片由残留在半导体芯片表面上的过渡金属或过渡引起的可靠性的劣化 界面上的金属离子。 构成：半导体装置用粘合剂组合物包括弹性体树脂，环氧树脂，酚类固化树脂，固化催化剂，硅烷偶联剂和填料。 硅烷偶联剂包括含环氧基的硅烷偶联剂和含有过渡金属捕获官能团的硅烷偶联剂。

公开(公告)号：KR1020100075213A

公开(公告)日：2010-07-02

申请号：KR1020080133849

申请日：2008-12-24

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 최한님 ,  송기태 ,  정철 ,  임수미 ,  김상진 ,  홍용우 ,  박백성

IPC: C09J7/02 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00

CPC classification number: C09J163/00 ,  C09J7/35 ,  C09J2201/128 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/33 ,  H01L24/73 ,  H01L24/83 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32145 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/838 ,  H01L2224/8592 ,  H01L2224/92247 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for a semiconductor device, and a multi-layer adhesive film using thereof are provided to prevent the reliability deterioration of a semiconductor chip occurred from a transition metal infiltrated on a bonding interface. CONSTITUTION: A multi-layer adhesive film for a semiconductor device comprises a first adhesive layer(150) and a second adhesive layer(140). The first adhesive layer is formed on the upper side of a base film with an adhesive composition containing 50~90wt% of binder with a transition metal-trapping group. The second adhesive layer is formed on the upper side of the first adhesive layer with the adhesive composition containing 15~30wt% of the binder with the transition metal-trapping group.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体器件的粘合剂组合物及其使用的多层粘合膜，以防止渗透在接合界面上的过渡金属发生半导体芯片的可靠性劣化。 构成：用于半导体器件的多层粘合膜包括第一粘合剂层（150）和第二粘合剂层（140）。 第一粘合剂层在基膜的上侧形成有粘合剂组合物，该粘合剂组合物含有50〜90重量％的粘合剂和过渡金属捕获基团。 第二粘合剂层形成在第一粘合剂层的上侧，粘合剂组合物含有15〜30wt％的粘合剂与过渡金属捕获基团。

公开(公告)号：KR1020100073033A

公开(公告)日：2010-07-01

申请号：KR1020080131611

申请日：2008-12-22

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 황민규 ,  하경진 ,  김지호 ,  송기태

IPC: C09J183/00 ,  C09J133/08

CPC classification number: C09J11/08 ,  C08L33/08 ,  C08L83/04 ,  C09J9/00 ,  C09J133/00 ,  C09J2203/326

Abstract: PURPOSE: A photo-curable adhesive composition and an adhesive tape using thereof are provided to improve the material adhesion force before photo-curing, and to secure the low surface energy after photo-curing. CONSTITUTION: A photo-curable adhesive composition contains an acrylic adhesive binder, a photo-initiator, and a thermosetting material. The acrylic adhesive binder is produced by applying a vinyl group to an acrylic monomer obtained by polymerizing liquid silicon modified acrylrate resin and the acrylic monomer. The acrylic adhesive binder contains 3~5 parts of liquid silicon modified acrylrate resin by weight for 100 parts of acrylic monomer by weight. The liquid silicon modified acrylrate resin is mono-methacrylic functional polysiloxan with the water molecular weight of 12,000 grams per mol.

Abstract translation: 目的：提供光固化性粘合剂组合物及其使用的粘合带，以提高光固化前的材料粘合力，并确保光固化后的低表面能。 构成：光固化性粘合剂组合物含有丙烯酸粘合剂粘合剂，光引发剂和热固性材料。 丙烯酸类粘合剂粘合剂通过将乙烯基涂布在通过聚合液体硅改性丙烯酸酯树脂和丙烯酸类单体获得的丙烯酸类单体中而制备。 丙烯酸类粘合剂粘合剂含有3〜5份重量的液态硅改性丙烯酸树脂，用于100份重量的丙烯酸类单体。 液体硅改性丙烯酸树脂是水分子量为12,000克/摩尔的单甲基丙烯酸官能聚硅氧烷。

公开(公告)号：KR1020080061703A

公开(公告)日：2008-07-03

申请号：KR1020060136694

申请日：2006-12-28

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 이대규 ,  김현돈 ,  손호석 ,  송기태

IPC: C09D133/08 ,  C09D133/06 ,  C09D5/00

CPC classification number: C09D4/00 ,  C08K5/5399 ,  C09D5/00

Abstract: A hard coating composition is provided to impart high transparency, high hardness, and heat resistance to the surface of transparent polymer plastic. A hard coating composition includes 1-30wt% of polyfunctional acrylate oligomer, 5-40wt% of polyfunctional acrylate monomer, 5-40wt% of polyfunctional phosphazene-based monomer, 0.1-10wt% of a light initiator, and the balance of a solvent. The polyfunctional acrylate oligomer is one or their mixture selected from urethane acrylate, polyester acrylate, epoxy acrylate, silicon acrylate, acrylic acrylate, melamine acrylate oligomer, or mixtures thereof. The light initiator is 1-hydroxy-cyclohexyl-phenyl-ketone.

Abstract translation: 提供硬涂层组合物以赋予透明聚合物塑料表面高的透明度，高硬度和耐热性。 硬涂层组合物包括1-30重量％的多官能丙烯酸酯低聚物，5-40重量％的多官能丙烯酸酯单体，5-40重量％的多官能磷腈基单体，0.1-10重量％的光引发剂，余量为溶剂。 多官能丙烯酸酯低聚物是选自聚氨酯丙烯酸酯，聚酯丙烯酸酯，环氧丙烯酸酯，硅丙烯酸酯，丙烯酸丙烯酯，三聚氰胺丙烯酸酯低聚物或其混合物中的一种或其混合物。 光引发剂是1-羟基 - 环己基 - 苯基 - 酮。

公开(公告)号：KR100781327B1

公开(公告)日：2007-11-30

申请号：KR1020060133791

申请日：2006-12-26

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 송기태 ,  신동일 ,  이대규

IPC: G02F1/13 ,  B05C13/00

CPC classification number: G02F1/13 ,  B05C13/00 ,  G02B1/14 ,  G03F7/2012

Abstract: An apparatus for coating and curing a panel and a coated panel manufactured by the apparatus are provided to press and heat a panel coated with a coating solution to form a coating layer before the UV curing process to prevent the oxygen from being contacted with the coating layer to suppress the bad effect by oxygen during a UV curing process, thereby improving the surface strength of the panel. A film(16) is transferred along one surface or both surfaces of a panel. A storing tank(10) supplies a coating solution on the film. A coater(12) coats the film with the coating solution to the film. A pressing roll(18) presses the coated film. A heater(20) heats the panel, onto which the film is attached by the pressing roll, to disperse the coating solution of the film in a surface of the panel. A thickness controlling roll(21) controls the thickness of a coating layer, which is formed by pressing the panel passed by the heater. A UV irradiator(22) irradiates UV to the coating layer to cure the coating layer on the surface of the panel.

Abstract translation: 提供一种用于涂覆和固化由该设备制造的面板和涂层的设备，用于对涂覆有涂层溶液的面板进行加压和加热，以在UV固化过程之前形成涂层以防止氧与涂层接触 以在UV固化过程中抑制氧的不良影响，从而提高面板的表面强度。 胶片（16）沿面板的一个表面或两个表面传送。 储存罐（10）在膜上提供涂布溶液。 涂布机（12）将膜与涂布溶液涂覆到膜上。 按压辊（18）按压涂膜。 加热器（20）通过压辊加热所述薄膜所附着的面板，以将薄膜的涂布溶液分散在面板的表面中。 厚度控制辊（21）控制通过按压通过加热器的面板而形成的涂层的厚度。 紫外线照射器（22）将紫外线照射到涂层以固化面板表面上的涂层。

公开(公告)号：KR100705911B1

公开(公告)日：2007-04-10

申请号：KR1020050067198

申请日：2005-07-25

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 송기태 ,  김현돈 ,  정민교

IPC: H01B1/18

Abstract: 본 발명은 도전성 실리콘 페이스트 조성물에 관한 것으로, 보다 상세하게는 (a)전도성 입자(filler), (b)상온 수분 경화형 실리콘 수지(RTV 수지), 및 (c)실록산계 올리고머를 포함하는 디스펜싱이 가능한 전도성 실리콘 페이스트 조성물 및 이로부터 제조된 전자파 차폐용 가스켓에 관한 것이다. 본 발명에 따르면, 유기용매로서 방향족 유기용매가 아닌 선형 또는 환형구조의 실록산계 올리고머를 용매 대신 사용하기 때문에, 방향족 유기용매가 사용자에게 주는 불쾌감, 유해성 등의 문제가 발생되지 않는다.
실록산계 올리고머, 불쾌감, 방향족 유기용매, 유해성, 고전도성, 페이스트, 실리콘, 도전입자, 상온 수분 경화, 전자파차폐, 가스켓

公开(公告)号：KR1020120076271A

公开(公告)日：2012-07-09

申请号：KR1020100138351

申请日：2010-12-29

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 박백성 ,  송기태 ,  어동선

IPC: C09J9/00 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J9/00 ,  C09J7/22 ,  C09J7/30 ,  C09J7/35 ,  C09J11/00 ,  C09J163/00 ,  C09J2201/61 ,  C09J2201/622 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  H01L21/6836

Abstract: PURPOSE: An adhesive composition for semiconductor is provided to reduce or omit semi-cure process, to remove or minimize foam voids, to impart residual curing rate after various curing processes conducted after die adhesion, and to easily remove voids at EMC molding. CONSTITUTION: An adhesive composition for semiconductor comprises two exothermic peaks at 65-350 °C. A first exothermic peak and a second exothermic peaks is respectively shown within 65-185 °C and 155-350 °C. The voids after mold for 10 minutes at 150°C, for 30 minutes at 150°C, and for 60 seconds at 175 °C are 10% or less. The adhesive composition comprises thermoplastic resin, epoxy resin, phenol curing agent, amine curing agent, curing catalyst, and filler, and has foam voids after curing for 10 minutes at 150°C, and 30 minutes at 150°C is 15% or less.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体的粘合剂组合物，以减少或省略半固化过程，以除去或最小化泡沫空隙，以在模具附着后进行各种固化过程之后赋予残余固化速率，并且在EMC成型时容易地去除空隙。 构成：用于半导体的粘合剂组合物包含65-350℃的两个放热峰。 第一个放热峰和第二个放热峰分别显示在65-185℃和155-350℃之间。 在150℃下，在150℃下成型10分钟，在150℃下进行30分钟，在175℃下进行60秒的空隙为10％以下。 粘合剂组合物包括热塑性树脂，环氧树脂，酚固化剂，胺固化剂，固化催化剂和填料，并且在150℃下固化10分钟后具有泡沫空隙，在150℃下30分钟为15％以下 。