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公开(公告)号：CN102438401A
公开(公告)日：2012-05-02
申请号：CN201110258372.0
申请日：2004-12-06
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16
CPC classification number: H05K1/162 , H05K1/0231 , H05K1/0271 , H05K1/113 , H05K3/4602 , H05K2201/0133 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0187 , H05K2201/09509 , H05K2201/09518 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09763 , H05K2201/10522 , H05K2201/10734
Abstract: 一种多层印制线路板，具有通过使隔着绝缘层层叠多层的布线图形之间利用导通孔进行电连接来构成的积层部；安装部，表面安装有与布线图形电连接的半导体元件；以及层状电容器部，在安装部和积层部之间具有陶瓷制的高电介质层以及夹住该高电介质层的第1和第2层状电极，第1和第2层状电极的一方与半导体元件的电源线连接，另一方与接地线连接，与第1层状电极连接的导通孔贯通第1层状电极，二者通过前述导通孔的侧壁和第1层状电极的侧壁进行连接，安装部具有与半导体元件的电极连接的多个焊盘，电连接在与第1/2层状电极同电位的焊盘上并以非接触状态通过第2/1层状电极的棒状端子的数量比与第1/2层状电极同电位的焊盘的数量少。
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公开(公告)号：CN1946647B
公开(公告)日：2011-12-28
申请号：CN200580012295.3
申请日：2005-01-28
Applicant: PPG工业俄亥俄州公司
IPC: C03C25/10
CPC classification number: D02G3/00 , C03C25/00 , C03C25/10 , C03C25/26 , C03C25/323 , C03C25/36 , C03C25/47 , C03C25/48 , C08J5/08 , H05K1/0366 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175 , H05K2201/0209 , H05K2201/0212 , H05K2201/0245 , H05K2203/127 , Y10T428/2927 , Y10T428/2933 , Y10T428/2938 , Y10T428/2962 , Y10T428/2964
Abstract: 本发明提供了一种玻璃纤维产品、一种组合物以及用于形成玻璃纤维产品的方法，所述玻璃纤维产品具有粘附于所述产品的至少一根纤维上的颗粒，其中所述颗粒的粒度和量可减小玻璃纤维产品的粘性，并且可选地能够减少丝间粘合。
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公开(公告)号：CN102291936A
公开(公告)日：2011-12-21
申请号：CN201110225027.7
申请日：2006-10-16
Applicant: 揖斐电株式会社
IPC: H05K1/16 , H01L23/498 , H01L23/64
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。
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公开(公告)号：CN1892934B
公开(公告)日：2011-09-21
申请号：CN200610001500.2
申请日：2006-01-19
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/10 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179
Abstract: 本发明涉及一种薄层电容器，其包括第一和第二金属电极层以及置于金属层之间的具有介电常数至少为15的基于BiZnNb(铋锌铌)的非晶体金属氧化物介电层，并且涉及一种具有其的分层结构。分层结构包括：第一金属电极层，形成在基于聚合物的复合衬底上；介电层，形成在第一金属电极层上，且由具有介电常数至少为15的基于BiZnNb的非晶体金属氧化物制成；以及第二金属电极层，形成在介电层上。本发明中的基于BiZnNb的非晶体金属氧化物在未经过用于结晶的热处理的情况下具有高介电常数，这对于制造基于聚合物的分层结构(例如PCB)的薄层电容器是有用的。
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公开(公告)号：CN101288168B
公开(公告)日：2011-08-31
申请号：CN200680038131.2
申请日：2006-10-16
Applicant: 揖斐电株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/50 , H01L23/642 , H01L2224/05568 , H01L2224/05573 , H01L2224/16225 , H01L2924/00014 , H01L2924/3011 , H05K3/4602 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/0352 , H05K2201/09309 , H05K2201/09536 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2201/09718 , H05K2201/09827 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/49124 , Y10T29/49126 , Y10T29/49128 , Y10T29/4913 , H01L2224/05599
Abstract: 本发明提供一种印刷线路板。在多层印刷线路板中，薄膜电容器(40)的下部电极(41)与下部导通孔导体(45)的接触面积(下部电极内孔41b的侧面积)大于使导通孔导体抵接于下部电极(41)时的接触面积(下部电极内孔41b的底面积)，而且下部电极(41)的厚度大于积层部(30)的BU导体层(32)的厚度。而且，下部导通孔导体(45)在下部电极内孔(41b)与绝缘层内孔(26b)的连接部位(J)处弯曲。因此，在热循环试验后，下部导通孔导体(45)与下部电极(41)之间不易产生剥离。
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Patent Agency Ranking
公开(公告)号：CN101147434B
公开(公告)日：2011-07-06
申请号：CN200680009401.7
申请日：2006-03-31
Applicant: 英特尔公司
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/20 , H01G4/33 , H01L2224/16225 , H05K1/0306 , H05K1/097 , H05K3/4629 , H05K3/4641 , H05K2201/0175 , H05K2201/0187 , H05K2201/0355 , H05K2201/068 , H05K2201/09309 , H05K2201/0969 , H05K2201/10015 , H05K2201/10545 , Y10T29/435
Abstract: 一种方法包括在衬底上沉积包含大量陶瓷材料纳米微粒的胶体的悬浮液；并且热处理该悬浮液以形成薄膜。一种方法包括将多个陶瓷材料纳米微粒沉积在衬底表面的预定位置上；并且热处理该多个纳米微粒以形成薄膜。一种系统包括包含微处理器的计算设备，该微处理器通过衬底耦合至印刷电路板，该衬底包括在衬底上形成的至少一个电容器结构，该电容器结构包括第一电极、第二电极、以及耦合在第一电极和第二电极之间的陶瓷材料，其中该陶瓷材料包括柱状晶粒。
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公开(公告)号：CN101983408A
公开(公告)日：2011-03-02
申请号：CN200980111865.2
申请日：2009-02-04
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H01G4/30 , H01G4/005 , H01G4/1227 , H01G4/33 , H05K1/162 , H05K3/388 , H05K2201/0175 , H05K2201/0355 , H05K2201/2063 , H05K2203/0315 , Y10T29/49117
Abstract: 本发明的目的在于，提供一种介电层与电极形成层的粘附性稳定的电容器形成材料。为了实现该目的，采用一种电容器形成材料，其在上部电极形成层和下部电极形成层之间具有氧化物介电层，其特征在于，该上部电极形成层和下部电极形成层中的至少一方，具有主体金属层和与该氧化物介电层接触的金属-金属氧化物混合层的两层结构。特别是，优选采用的电容器形成材料的特征在于，上述上部电极形成层具有主体金属层和金属-金属氧化物混合层的两层结构，并具有以该金属-金属氧化物混合层与该氧化物介电层接触的方式层叠而配置的层构成。
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公开(公告)号：CN101164127B
公开(公告)日：2010-11-17
申请号：CN200680013453.1
申请日：2006-04-28
Applicant: 三井金属矿业株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01G4/1209 , H01G4/206 , H01G4/33 , H05K2201/0175 , H05K2203/1147 , Y10T428/265 , Y10T428/266
Abstract: 本发明的目的在于提供电容器层形成材料，其具有由溶胶-凝胶法、MOCVD法、溅射蒸镀法中任意一种方法形成的介电层，能够减少电容器电路的漏电流。为了达成上述目的，采用在用于形成上部电极的第一导电层和用于形成下部电极的第二导电层之间具有介电层的电容器层形成材料，其特征是，该介电层是由溶胶-凝胶法、MOCVD法、溅射蒸镀法中的任意方法形成的氧化物介电膜，并在构成该氧化物介电膜的粒子之间浸渍树脂成分。另外，采用电容器层形成材料的制造方法，其特征是，在下部电极的构成材料表面，通过溶胶-凝胶法、MOCVD法、溅射蒸镀法中的任意一种方法形成氧化物介电膜，在该氧化物介电膜的表面浸渍树脂清漆，经树脂干燥、树脂固化形成介电层，然后在该介电层上设置上部电极构成层。
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公开(公告)号：CN101802987A
公开(公告)日：2010-08-11
申请号：CN200880106579.2
申请日：2008-09-05
Applicant: 国立大学法人东北大学 , 宇部兴产株式会社 , 宇部日东化成株式会社
IPC: H01L21/336 , G02F1/1368 , H01L21/28 , H01L21/306 , H01L21/3205 , H01L29/786
CPC classification number: H05K3/048 , H01L21/0331 , H01L27/1288 , H01L29/66765 , H05K1/0306 , H05K3/107 , H05K2201/0166 , H05K2201/0175
Abstract: 电子器件的制造方法，在基板上形成的透明树脂膜中，选择性地埋设用于形成栅极的金属膜，在栅极部分通过溅射将金属膜直接形成在基板上，而在栅极部分以外的部分则通过溅射将金属膜形成在绝缘性涂布膜上。随着绝缘性涂布膜被蚀刻去除，绝缘性涂布膜上的金属膜通过化学剥离被去除。本发明提供一种在具有超大面积的基板上均匀形成导体层的制造电子器件的方法。
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公开(公告)号：CN100531529C
公开(公告)日：2009-08-19
申请号：CN200610058626.3
申请日：2006-03-02
Applicant: 三星电机株式会社
CPC classification number: H05K1/162 , H01L2924/0002 , H05K1/095 , H05K3/108 , H05K3/244 , H05K3/4652 , H05K2201/0175 , H05K2201/0179 , H05K2201/09509 , H05K2201/09881 , Y10S438/957 , Y10T29/43 , Y10T29/435 , Y10T29/4913 , Y10T29/49155 , H01L2924/00
Abstract: 所公开的是一种其中具有嵌入式电容器的印刷电路板，包括：双面覆铜叠层，包括形成在其外层中的第一电路层，所述第一电路层包括底电极以及电路图案；电介质层，通过借助原子层沉积在所述第一电路层上沉积氧化铝膜而形成；第二电路层，形成在所述电介质层上并且包括顶电极以及电路图案；一面覆铜叠层，形成在所述第二电路层上；盲过孔和通孔，形成在一面覆铜叠层的预定部分中；以及形成在所述盲过孔和通孔中的镀层。也公开了所述印刷电路板的制造方法。
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