公开(公告)号：CN1208830C

公开(公告)日：2005-06-29

申请号：CN02148070.2

申请日：2002-10-24

Applicant: 精工爱普生株式会社

Inventor： 小原浩志

IPC: H01L23/50 ,  H01L21/60 ,  H01L21/44

CPC classification number: H01L24/12 ,  H01L23/3171 ,  H01L24/05 ,  H01L24/11 ,  H01L24/16 ,  H01L2224/02166 ,  H01L2224/0401 ,  H01L2224/05567 ,  H01L2224/1147 ,  H01L2224/11472 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2924/0002 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01011 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01018 ,  H01L2924/01028 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/19043 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0585 ,  H05K2203/072 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/05552

Abstract: 本发明涉及半导体芯片与布线基板及其制造方法、半导体晶片、半导体装置、线路基板以及电子机器。所述半导体芯片是在集成电路上电连接多个底垫(12)；钝化膜(14)覆盖底垫(12)的一部分而露出其他部分；在底垫(12)上形成有接块(30)；接块(30)是置于底垫(12)从钝化膜(14)露出的部分和钝化膜(14)上的单一层。所形成的接块可以防止水分进入衬底层。

公开(公告)号：CN1599048A

公开(公告)日：2005-03-23

申请号：CN200410079762.1

申请日：2004-09-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 木村裕二 ,  前田剛伸 ,  家邊徹

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/52

CPC classification number: H05K1/0269 ,  H01L23/544 ,  H01L24/11 ,  H01L2223/54473 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/05624 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/1403 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/10329 ,  H01L2924/15787 ,  H05K3/303 ,  H05K3/4015 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09781 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2203/166 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/00014

Abstract: 提供了一种在其一主表面上具有电极的电路元件和在其一主表面上具有连接凸起电极和识别凸起电极的基片。用引线接合法，在连接凸起电极和识别凸起电极上形成连接凸起和识别凸起。根据由光学设备拾取识别凸起的图象，检测识别凸起的位置，并根据检测到的识别凸起的位置，通过连接凸起将电路元件连接至基片。因为识别凸起的上部成凸状，可以容易地获得相对于识别凸起电极的对比度，并可正确地检测到识别凸起的位置。

公开(公告)号：CN1192429C

公开(公告)日：2005-03-09

申请号：CN99810060.9

申请日：1999-01-15

Applicant: 美国3M公司

Inventor： W·J·克拉塔诺夫 ,  R·J·舒伯特 ,  G·R·T·许勒尔 ,  齐藤裕辅 ,  山崎英男 ,  安井英明

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L24/32 ,  H01L23/49816 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/4985 ,  H01L24/48 ,  H01L24/73 ,  H01L2224/05599 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2224/73265 ,  H01L2224/85399 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/0105 ,  H01L2924/01058 ,  H01L2924/01074 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/01327 ,  H01L2924/12042 ,  H01L2924/14 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/15787 ,  H01L2924/181 ,  H05K3/3436 ,  H05K3/363 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0394 ,  H05K2201/09472 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2201/09827 ,  H05K2201/10681 ,  H05K2201/10734 ,  Y02P70/613 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/45015 ,  H01L2924/207 ,  H01L2224/45099

Abstract: 一线路，它包括：一基体，该基体包括一具有一第一表面和一第二表面的绝缘层；一在第一表面上的导电层，其中绝缘层和导电层形成一柔性线路；一形成在绝缘层中的斜面通孔，该通孔在第一表面中有一具有第一宽度的第一开口，在第二表面中有一具有比第一宽度宽的第二宽度的第二开口，以及一从第一表面倾斜20°至80°的角度的侧壁；一连接于导电层的导电塞子，该导电塞子形成在通孔中，并从相邻的第一开口朝第二开口延伸，终止在第一表面与第二表面之间的靠近第二开口的一塞子接头表面；以及，一连接于塞子接头表面并延伸至从第二表面伸出的导电焊球。

公开(公告)号：CN1190836C

公开(公告)日：2005-02-23

申请号：CN00808729.6

申请日：2000-06-09

Applicant: 东洋钢钣株式会社

Inventor： 西条谨二 ,  吉田一雄 ,  冈本浩明 ,  大泽真司

IPC: H01L23/12 ,  B23K20/00

CPC classification number: H01L23/3114 ,  H01L23/3107 ,  H01L23/49582 ,  H01L23/49861 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/07811 ,  H05K3/062 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/10378 ,  H05K2203/0384 ,  H05K2203/1572 ,  Y10T29/30 ,  Y10T29/301 ,  Y10T29/302 ,  Y10T29/49002 ,  Y10T428/1291 ,  H01L2924/00

Abstract: 提供一种可廉价制造且具有良好特性的用于形成半导体装置用内插器的复层板、半导体装置用内插器及其制造方法。该复层板的特征在于是通过把铜箔材料、和镍箔材料或在其单面或双面上镀镍的铜箔材料以0.1～3%的轧制率压接而制成的，且上述复层板是铜/镍/铜/镍/铜的五层结构。

公开(公告)号：CN1189929C

公开(公告)日：2005-02-16

申请号：CN98122661.2

申请日：1998-11-18

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大石純司 ,  永井健生智

IPC: H01L21/60 ,  H05K3/00

CPC classification number: H01L24/83 ,  H01L21/563 ,  H01L23/498 ,  H01L24/29 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/1134 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/29101 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/29298 ,  H01L2224/32225 ,  H01L2224/73203 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/8319 ,  H01L2224/838 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01039 ,  H01L2924/01046 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/0781 ,  H01L2924/14 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/092 ,  H05K1/111 ,  H05K3/28 ,  H05K3/321 ,  H05K3/382 ,  H05K2201/017 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H05K2203/025 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/095 ,  Y02P70/611 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49149 ,  Y10T29/49169 ,  Y10T29/49179 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299 ,  H01L2224/2929

Abstract: 本发明揭示一种电子元件安装体及其制造方法和使用它的电子设备，包括对在基板(1)上形成的导电图形(4)的连接面(4a)进行粗化，并用导电粘接剂(8)将半导体集成电路元件(7)的突起电极(7a)连接到这种被粗化后的连接面(4a)上。其中，用玻璃膜覆盖所述基板中除导电图形连接面以外的部分，所述玻璃膜的表面是粗面，所述玻璃膜的表面和所述电子元件底面之间用封装树脂封装。从而，能防止在电子元件安装体中基板的导电图形的连接面和电子元件的电极的连接不良。

公开(公告)号：CN1574026A

公开(公告)日：2005-02-02

申请号：CN200410048863.2

申请日：2004-06-03

Applicant: 日东电工株式会社

Inventor： 若木秀一 ,  大川忠男 ,  大胁泰人

IPC: G11B21/00 ,  H05K1/02

CPC classification number: G11B5/486 ,  H05K1/0237 ,  H05K1/056 ,  H05K3/0058 ,  H05K3/363 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0715 ,  H05K2201/093 ,  H05K2201/0969

Abstract: 一种具有简单结构的布线电路板，它能在带有电路的支承板的读出金属线和写入金属线与连接到那里的布线电路板的终端部分之间的连接点处控制特性阻抗，以改善对精细间距布线即对对高频信号的信号传输效率。导电板25以这样的关系在另一侧对面的其一侧被粘性地结合到布线电路板1的绝缘基层18，在这另一侧上形成支承板侧连接终端部分11，它具有与带有电路3的支承板的读出金属线6R连接的第一终端部分13和与带有电路3的支承板的写入金属线6W连接的第二终端部分14，使得开口孔27对应于第一终端部分13和第二终端部分14中的任一部分的一个位置，以及通过粘合层28把加强板24胶粘地结合到导电层25。

公开(公告)号：CN1185913C

公开(公告)日：2005-01-19

申请号：CN01123159.9

申请日：2001-07-11

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 金田丰 ,  内藤启一 ,  岸本聪一郎 ,  筱原敏浩

IPC: H05K1/00 ,  H05K1/03 ,  H05K1/05 ,  H05K1/11 ,  H05K3/00 ,  H05K3/06

CPC classification number: H05K3/06 ,  H01L23/49827 ,  H01L2924/0002 ,  H05K1/0346 ,  H05K3/20 ,  H05K3/202 ,  H05K3/388 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/4647 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/09481 ,  H05K2201/09563 ,  H05K2203/0369 ,  H05K2203/1476 ,  Y10T29/49117 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明的目的之一是生产出一种带有凸块的布线电路板，并且该布线电路板具有稳定的凸块连接，不需要麻烦的操作如电镀预处理。在金属箔(3)的要形成凸块的面(3a)上先形成凸块生成蚀刻掩模(7)，金属箔(3)的厚度(t1+t2)等于布线电路(1)的厚度(t1)和在所述布线电路(1)上要形成的金属凸块(2)的高度(t2)之和，从有凸块生成蚀刻掩模(7)的一面对金属箔(3)进行局部蚀刻，直至深度相当于金属凸块的预定高度值(t2)的地方，从而形成了所述凸块(2)，由与金属箔(3)不同的金属制成的金属薄层(10)在金属箔(3)的形成凸块(2)的面上形成，从而提供了一种带有凸块的布线电路板，并且该布线电路板具有稳定的凸块连接，不需要麻烦的操作如电镀预处理。

公开(公告)号：CN1174665C

公开(公告)日：2004-11-03

申请号：CN00131392.4

申请日：2000-09-30

Applicant: 索尼化学株式会社

Inventor： 中村雅之 ,  福田光博

IPC: H05K3/46 ,  H05K3/40 ,  H05K3/36

CPC classification number: H05K3/4635 ,  H01L2224/16237 ,  H05K1/0393 ,  H05K3/28 ,  H05K3/4617 ,  H05K2201/0129 ,  H05K2201/0195 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/099

Abstract: 在用于本发明多层挠性布线板(40)的第1挠性布线板(10)中，在金属布线膜(19)表面形成金属覆膜(14)，在连接区域内露出金属覆膜。露出的金属膜周围配置有比金属膜表面要高的壁构件。壁构件例如由形成于第1布线膜(19)上的树脂膜(15)的开口部(17)壁面(23)构成。使具有低熔点金属覆膜(36)的凸点(34)接触连接区域内的金属膜，边挤压边加热到焊锡金属的熔点以上时，低熔点金属覆膜(36)熔化。这时熔化的焊锡金属因壁面阻挡而不能向连接区域外部溢出。所述凸点从第2挠性布线板上突出的高度比所述壁构件从连接区表面算起的高度要高，所述第1和第2挠性布线板之间的树脂膜在加热时粘接在一起，为二者提供可靠的机械连接。

公开(公告)号：CN1481658A

公开(公告)日：2004-03-10

申请号：CN02803347.7

申请日：2002-10-29

Applicant: 新光电气工业株式会社

Inventor： 中村顺一 ,  松元俊一郎 ,  小平正司 ,  荒谷大也 ,  田渕孝则 ,  千野武志 ,  岛田清贵

IPC: H05K3/46 ,  H01L23/08 ,  H01L23/12

CPC classification number: H05K3/4682 ,  H01L21/4857 ,  H01L23/3128 ,  H01L23/36 ,  H01L23/4334 ,  H01L2224/16 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/15153 ,  H01L2924/1517 ,  H01L2924/15311 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/205 ,  H05K3/3473 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/4644 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0376 ,  H05K2203/1536 ,  Y10T29/49126 ,  Y10T29/49128 ,  Y10T29/49142 ,  Y10T29/49144 ,  Y10T29/49155 ,  Y10T29/49156 ,  Y10T29/49165 ,  H01L2224/0401

Abstract: 本发明涉及半导体器件用多层电路基板(50)的制造方法，包括：使用已使2块金属板一体化了的复合金属板(14)，在该复合金属板的两面上，形成实质上不会被用来刻蚀金属板的刻蚀液刻蚀的金属材料制的半导体元件连接用焊盘，和具有使该焊盘露出来的开口部分的绝缘层，在该绝缘层上形成具有用来连接到上述焊盘上而且连接到后边形成的别的布线层上的焊盘的布线层(26)，然后交互地形成必要的层数的绝缘层和布线层，制作多层电路基板主体(20)，在多层电路基板主体的最外层的绝缘层上，形成具备使位于其上的外部连接端子用焊盘露出来的贯通孔的绝缘层，接着，使复合金属板分离，得到在金属板的单面上具备多层电路基板主体的中间体，然后，在为了装载半导体元件的区域上，对上述金属板进行刻蚀以除去该区域的金属板材料，形成把半导体元件的装载区域围起来的框体(10)。

公开(公告)号：CN1477704A

公开(公告)日：2004-02-25

申请号：CN03178433.X

申请日：2003-07-16

Applicant: 株式会社理光

Inventor： 佐野武 ,  小林宽史 ,  大仓秀章

IPC: H01L23/48 ,  H01L21/60 ,  H05K1/18 ,  H01B5/14

CPC classification number: H05K3/325 ,  H01L24/11 ,  H01L24/13 ,  H01L2224/05001 ,  H01L2224/05023 ,  H01L2224/0508 ,  H01L2224/05568 ,  H01L2224/05573 ,  H01L2224/13099 ,  H01L2224/1319 ,  H01L2224/1329 ,  H01L2224/13386 ,  H01L2224/13439 ,  H01L2224/13444 ,  H01L2224/13447 ,  H01L2224/13455 ,  H01L2924/0001 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01009 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01022 ,  H01L2924/01025 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/0103 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/14 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0248 ,  H05K2201/0314 ,  H05K2201/0367 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0542 ,  H01L2224/05639 ,  H01L2224/05644 ,  H01L2224/05147

Abstract: 本发明涉及弹性导电树脂及电子装置。本发明的弹性导电树脂含有具有橡胶状弹性的树脂，以及针状导电充填物，用Au，Ag，Ni，Cu中之一包覆该针状充填物的表层。针状充填物的芯材可以是晶须。容易制作直径小、形状纵横比大的导电充填物，能实现弹性导电树脂的微细化。既能保持树脂的高弹性，且能以少的导电充填物含有量赋与树脂良好的导电性。本发明的电子装置通过使得弹性导电体形成为凸块状，对压缩力具有大的变形能力，且具有良好的导电性，使得该弹性导电凸块与电极机械接触，在预定变形量条件下，能降低加压力，因此，能扩大凸块高度偏差的允许范围。