公开(公告)号：CN1315246A

公开(公告)日：2001-10-03

申请号：CN00128595.5

申请日：2000-09-15

Applicant: 株式会社东芝

Inventor： 平冈俊郎 ,  浅川钢儿 ,  堀田康之

IPC: B32B5/18 ,  H01P11/00 ,  H01P5/00 ,  H01R9/00 ,  H01R11/01 ,  H05K1/11

CPC classification number: H05K3/4614 ,  B82Y20/00 ,  G02B6/1225 ,  G03F7/0002 ,  H01L2924/0002 ,  H01P1/2005 ,  H05K1/0306 ,  H05K1/0313 ,  H05K3/107 ,  H05K3/185 ,  H05K3/4038 ,  H05K3/422 ,  H05K3/46 ,  H05K2201/0116 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09881 ,  H05K2201/10378 ,  Y10T29/49126 ,  H01L2924/00

Abstract: 本发明公开了一种包括一多孔体和在该多孔体中填充有物质的大量区域的三维结构。为了形成光子谱带,填充有该物质的大量区域部分的平均节段为0.1－2μm。

公开(公告)号：CN1029274C

公开(公告)日：1995-07-05

申请号：CN92101596.8

申请日：1992-02-11

Applicant: 波音公司

Inventor： 杰伊·马丁·凯什 ,  安德鲁·弗兰克·伯奈特

IPC: H01L21/60 ,  H01L21/768 ,  H01L23/48 ,  H01L21/02

CPC classification number: H01L21/486 ,  H01L21/4846 ,  H01L21/7684 ,  H05K3/0023 ,  H05K3/0041 ,  H05K3/06 ,  H05K3/064 ,  H05K3/107 ,  H05K3/16 ,  H05K3/388 ,  H05K3/465 ,  H05K3/467 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09563

Abstract: 本发明为一种填充衬底的形貌而使该衬底上产生平面构图表面的方法，包括：提供一个包含形貌图形的衬底；在其上淀积一层导体，导体层的第一部分覆盖电介质材料，第二部分填充形貌，第三侧壁部分与第一和第二部分相连；用光致抗蚀剂涂覆衬底，使光致抗蚀剂具有与形貌图形相似的图形；在防止导体层侧壁部分横向腐蚀的条件下，腐蚀掉该导体层的除第二部分以外的所有部分；再除去光致抗蚀剂。

公开(公告)号：CN106413267B

公开(公告)日：2019-07-05

申请号：CN201610595808.8

申请日：2016-07-26

Applicant: JX金属株式会社

Inventor： 森山晃正 ,  永浦友太

IPC: H05K3/02 ,  C25D3/38 ,  C25D3/40 ,  C25D3/58 ,  C25D5/48 ,  C23C28/00 ,  B32B15/02 ,  B32B15/04 ,  B32B15/08

CPC classification number: H01L21/4857 ,  C25D1/04 ,  C25D3/18 ,  C25D3/38 ,  C25D3/562 ,  C25D3/58 ,  C25D5/022 ,  C25D5/10 ,  C25D9/08 ,  H01L21/486 ,  H01L23/49866 ,  H05K3/025 ,  H05K3/205 ,  H05K3/4007 ,  H05K3/421 ,  H05K2201/0154 ,  H05K2201/0355 ,  H05K2201/0367 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/0307 ,  H05K2203/0723 ,  H05K2203/0726 ,  Y10T428/12431 ,  Y10T428/12438 ,  Y10T428/12472

Abstract: 本发明涉及附载体铜箔、积层体、印刷配线板的制造方法及电子设备的制造方法。具体地，本发明提供一种电路形成性良好的附载体铜箔。本发明的附载体铜箔是依序具有载体、中间层、极薄铜层的附载体铜箔，且构成极薄铜层的晶粒的与所述极薄铜层的板厚方向平行的方向的剖面的平均粒径为1.05～6.5μm，极薄铜层侧表面的十点平均粗糙度Rz为0.1～2.0μm。

公开(公告)号：CN106488651B

公开(公告)日：2019-06-18

申请号：CN201610681556.0

申请日：2016-08-17

Applicant: 三星电子株式会社

Inventor： 金莹宰 ,  白亨吉 ,  李柏雨

IPC: H05K1/11 ,  H05K3/34 ,  H01L23/48 ,  H01L23/488

CPC classification number: H05K1/0219 ,  H01L2224/16225 ,  H01L2224/48091 ,  H01L2224/48227 ,  H01L2924/15311 ,  H01L2924/181 ,  H05K1/111 ,  H05K1/183 ,  H05K3/0073 ,  H05K3/22 ,  H05K3/3452 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0373 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09409 ,  H05K2201/09745 ,  H05K2201/0989 ,  H05K2203/1105 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00012 ,  H01L2924/00014

Abstract: 公开了一种印刷电路板、其制造方法及包括其的半导体封装件，所述印刷电路板包括：基础基底，包括在基础基底的上表面上的芯片安装区域；多个连接焊盘结构，在芯片安装区域中；以及延伸图案，在基础基底上，与来自所述多个连接焊盘结构中的两个相邻的连接焊盘结构中的每个隔开，且在所述两个相邻的连接焊盘结构之间延伸。所述多个连接焊盘结构的上表面位于比延伸图案的上表面高的水平面处。

公开(公告)号：CN105493278B

公开(公告)日：2019-06-07

申请号：CN201480047521.0

申请日：2014-08-25

Applicant: 高通股份有限公司

Inventor： C-K·金 ,  R·库玛 ,  O·J·比奇厄

IPC: H01L23/498

CPC classification number: H01L23/528 ,  H01L21/768 ,  H01L23/498 ,  H01L23/49827 ,  H01L24/06 ,  H01L24/16 ,  H01L24/17 ,  H01L24/81 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/14133 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/16238 ,  H01L2224/17051 ,  H01L2224/81191 ,  H01L2224/81385 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2924/3841 ,  H05K1/0296 ,  H05K1/111 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/094 ,  Y02P70/611 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/014

Abstract: 一些新颖特征涉及包括第一电介质层、第一互连、第一空腔、以及第二互连的基板。第一电介质层包括第一和第二表面。第一互连被嵌入在第一电介质层中。第一互连包括第一侧和第二侧。第一侧被第一电介质层围绕，其中第二侧的至少一部分不与第一电介质层接触。第一空腔穿过第一电介质层的第一表面到达第一互连的第二侧，其中第一空腔与第一互连交叠。第二互连包括第三侧和第四侧，其中第三侧耦合至第一电介质层的第一表面。

公开(公告)号：CN104125707B

公开(公告)日：2019-05-03

申请号：CN201410174757.2

申请日：2014-04-29

Applicant: 丰田自动车工程及制造北美公司

Inventor： E·M·戴德 ,  野村壮史 ,  P·史美伦伯格 ,  李在升

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/18 ,  H05K7/20

CPC classification number: H05K7/20509 ,  H05K1/0209 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2201/09781

Abstract: 公开了具有热管理特征的印刷线路板和包括相同印刷线路板的热管理装置。印刷线路板包括绝缘基底、至少部分嵌入所述绝缘基底的电导体和至少部分嵌入所述绝缘基底的热导体。印刷线路板还包括温度不敏感组件安装区域和温度敏感组件安装区域。所述绝缘基底和所述热导体被安置在邻近所述温度敏感组件安装区域的目标热传递区域以及处于与所述温度敏感组件安装区域隔开位置的大块区域中。

公开(公告)号：CN105489565B

公开(公告)日：2018-11-16

申请号：CN201410513135.8

申请日：2014-09-29

Applicant: 矽品精密工业股份有限公司

Inventor： 邱士超 ,  林俊贤 ,  白裕呈 ,  萧惟中 ,  孙铭成 ,  沈子杰 ,  陈嘉成

IPC: H01L23/31 ,  H01L21/56

CPC classification number: H01L23/49838 ,  H01L21/6835 ,  H01L23/3121 ,  H01L23/49822 ,  H01L23/49827 ,  H01L23/5389 ,  H01L24/13 ,  H01L24/16 ,  H01L24/29 ,  H01L24/32 ,  H01L24/81 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68318 ,  H01L2221/68345 ,  H01L2224/131 ,  H01L2224/13147 ,  H01L2224/16227 ,  H01L2224/16237 ,  H01L2224/26175 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/32058 ,  H01L2224/32105 ,  H01L2224/32106 ,  H01L2224/32237 ,  H01L2224/73204 ,  H01L2224/81801 ,  H01L2224/83101 ,  H01L2924/15313 ,  H01L2924/18161 ,  H01L2924/19041 ,  H01L2924/19103 ,  H01L2924/19104 ,  H05K1/0231 ,  H05K1/185 ,  H05K1/186 ,  H05K1/189 ,  H05K3/0026 ,  H05K3/007 ,  H05K3/108 ,  H05K3/32 ,  H05K3/4682 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/10515 ,  H05K2201/1053 ,  H05K2201/10674 ,  H05K2201/10977 ,  H01L2924/014 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/0665

Abstract: 一种嵌埋元件的封装结构及其制法，在承载板上形成第一线路层后，移除该承载板并将该第一线路层接置于结合层上。接着于该第一线路层上接置电子元件，并依序形成封装层、第二线路层及绝缘层，并以包覆层包覆设置于该电子元件及该第二线路层上的晶片。通过本发明能够有效减少封装结构的厚度，且能在不须使用粘着剂的情况下固定该电子元件。

公开(公告)号：CN104703384B

公开(公告)日：2018-05-11

申请号：CN201410038095.6

申请日：2014-01-26

Applicant: 旭德科技股份有限公司

Inventor： 王金胜 ,  陈庆盛 ,  林群凯 ,  王朝民

IPC: H05K1/02 ,  H05K1/11 ,  H05K1/18 ,  H05K3/40 ,  H05K3/46

CPC classification number: H05K1/113 ,  H05K1/115 ,  H05K3/0097 ,  H05K3/4007 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09509 ,  H05K2201/0959 ,  H05K2203/0152 ,  H05K2203/0156 ,  H05K2203/1536 ,  H05K2203/1563 ,  Y10T29/49165

Abstract: 本发明公开一种线路板及其制作方法。该线路板包括线路层、第一防焊层、第二防焊层以及至少一导电凸块。第一防焊层配置于线路层的下表面上，且具有至少一暴露出线路层的部分下表面的第一开口。第二防焊层配置于线路层的上表面上，且具有至少一暴露出线路层的部分上表面的第二开口。导电凸块配置于第二防焊层的第二开口内，且直接接触被第二开口所暴露出的线路层的上表面。导电凸块的顶面高于第二防焊层的第二表面。

公开(公告)号：CN107852819A

公开(公告)日：2018-03-27

申请号：CN201780002485.X

申请日：2017-01-04

Applicant: 株式会社LG化学

Inventor： 孙镛久 ,  李承宪 ,  徐汉珉 ,  林枪润 ,  明志恩 ,  李基硕

IPC: H05K3/06 ,  H05K3/28

CPC classification number: G03F7/2002 ,  G03F7/038 ,  G03F7/162 ,  G03F7/168 ,  G03F7/322 ,  H01L51/5212 ,  H05K1/0274 ,  H05K1/09 ,  H05K3/0011 ,  H05K3/12 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/0326 ,  H05K2201/0376 ,  H05K2201/09681 ,  H05K2203/0264 ,  H05K2203/0278

Abstract: 本说明书涉及一种电路板的制造方法。更具体地，本说明书涉及一种电路板的制造方法和包括该电路板的电子装置。

公开(公告)号：CN105762291B

公开(公告)日：2018-03-23

申请号：CN201610007195.1

申请日：2016-01-06

Applicant: 延世大学校产学协力团

Inventor： 朴珍雨

IPC: H01L51/50 ,  H01L51/52 ,  H01L51/56 ,  H01L51/42 ,  H01L51/44 ,  H01L51/48

CPC classification number: H05K1/092 ,  H01L51/444 ,  H05K1/0274 ,  H05K3/0014 ,  H05K3/207 ,  H05K2201/0108 ,  H05K2201/026 ,  H05K2201/0376 ,  Y02E10/549 ,  Y02P70/521

Abstract: 本发明涉及透明电极，根据本发明的透明电极包括：透明基板100；和导电层，其包括形成网络的导电性纳米线10和使所述纳米线10相互接合的纳米颗粒，并排置在所述透明基板上。