Patent search cpc:"H05K2201/096" Page 6

51.

发明公开
多层布线基板及其制造方法有权

公开(公告)号：CN101213890A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：CN200680024212.7

申请日：2006-04-17

Applicant: 株式会社村田制作所

Inventor： 及川善和 , 吉川孝义

IPC: H05K3/46 , H01L23/12

CPC classification number: H05K1/0265 , H01L23/15 , H01L23/49822 , H01L23/49827 , H01L23/49838 , H01L2224/16 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/81385 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01004 , H01L2924/01012 , H01L2924/01046 , H01L2924/01078 , H01L2924/09701 , H01L2924/15174 , H01L2924/15192 , H01L2924/19105 , H05K1/0306 , H05K1/113 , H05K3/0029 , H05K3/107 , H05K3/4611 , H05K3/4629 , H05K2201/0352 , H05K2201/09227 , H05K2201/096 , H05K2201/09736 , H05K2201/10674 , H05K2203/0156 , Y10T29/49165 , H01L2224/0401

Abstract: 虽然在过去技术的情况下，因为线路导体或者通路孔导体具有连接盘，所以在制造陶瓷基板时利用连接盘能够防止由于通路孔导体与线路导体之间的位置偏移及各自的加工误差等而引起的连接不良，但是如图8(a)所示，因为连接盘(3)从通路孔导体(2)向相邻的通路孔导体(2)伸出，所以由此会妨碍通路孔导体(2)之间的狭小间距化。本发明的多层布线基板(10)具有：层叠多个陶瓷层(11A)而组成的层叠体(11)、以及设置在层叠体(11)内的布线图形(12)，在陶瓷层(11A)中，作为布线图形(12)具有：上下穿通陶瓷层(11A)的穿通通路孔导体(16)；以及与穿通通路孔导体(16)在同一陶瓷层(11A)内电连接、且不穿通该陶瓷层(11A)的半穿通连续通路孔导体(16A)。

52.

发明公开
电子设备和制造电子设备的方法失效

公开(公告)号：CN101159240A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710149981.6

申请日：2007-10-08

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 栗田洋一郎 , 川野连也 , 副岛康志

IPC: H01L21/48 , H01L21/768 , H01L23/498 , H01L23/538 , H05K3/46 , H05K1/02

CPC classification number: H01L25/50 , H01L21/568 , H01L21/6835 , H01L23/13 , H01L23/3121 , H01L23/49816 , H01L23/522 , H01L23/5226 , H01L23/5383 , H01L23/5384 , H01L23/5386 , H01L24/02 , H01L24/16 , H01L25/0652 , H01L25/0657 , H01L25/16 , H01L25/18 , H01L2221/68345 , H01L2221/68372 , H01L2224/02319 , H01L2224/02331 , H01L2224/02333 , H01L2224/02372 , H01L2224/02373 , H01L2224/02379 , H01L2224/02381 , H01L2224/16137 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16238 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81005 , H01L2224/83005 , H01L2225/06513 , H01L2225/06544 , H01L2225/06555 , H01L2225/06582 , H01L2924/00011 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/12042 , H01L2924/14 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/1532 , H01L2924/18161 , H01L2924/19015 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/0058 , H05K3/284 , H05K3/4682 , H05K2201/0195 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09972 , H05K2203/016 , H05K2203/0733 , H05K2203/1469 , H01L2924/00 , H01L2224/0401

Abstract: 在传统的电子设备和制造电子设备的方法中，减少电子设备的成本受到阻碍因为用于焊球侧上的互连层中的树脂受到限制。电子设备包括互连层(第一互连层)和互连层(第二互连层)。在第一互连层的下表面上形成第二互连层。从上面看第二互连层在面积上大于第一互连层并且从第一互连层上延伸至外部。

53.

发明公开
电子器件及其制造方法失效

公开(公告)号：CN101159238A

公开(公告)日：2008-04-09

申请号：CN200710149970.8

申请日：2007-10-08

Applicant: 恩益禧电子股份有限公司

Inventor： 栗田洋一郎 , 副岛康志 , 川野连也

IPC: H01L21/48 , H01L21/768 , H01L23/498 , H01L23/538 , H05K3/46 , H05K1/02

CPC classification number: H01L23/3128 , H01L21/4857 , H01L21/6835 , H01L23/3135 , H01L23/5389 , H01L25/0652 , H01L25/18 , H01L2221/68345 , H01L2224/0554 , H01L2224/05573 , H01L2224/13025 , H01L2224/16145 , H01L2224/16146 , H01L2224/16225 , H01L2224/17181 , H01L2224/32145 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/73253 , H01L2224/81005 , H01L2224/83005 , H01L2225/06565 , H01L2924/00014 , H01L2924/01079 , H01L2924/09701 , H01L2924/15192 , H01L2924/15311 , H01L2924/15321 , H01L2924/18161 , H01L2924/19041 , H01L2924/19105 , H05K3/0058 , H05K3/284 , H05K3/4682 , H05K2201/0195 , H05K2201/09527 , H05K2201/096 , H05K2201/09972 , H05K2203/016 , H05K2203/0733 , H05K2203/1469 , H01L2924/00 , H01L2224/05599 , H01L2224/0555 , H01L2224/0556

Abstract: 本发明涉及一种电子器件及其制造方法。该电子器件包括第一互连层和第二互连层。该第二互连层配备在该第一互连层的下表面上。该第一互连层包括通路插塞(第一导电插塞)。该第二互连层一侧上的通路插塞的端面小于相对端面。该通路插塞暴露在与该第二互连层相对的第一互连层的表面上。形成该第一互连层的绝缘树脂的热分解温度高于形成该第二互连层的绝缘树脂的热分解温度。

54.

发明授权
多层电子设备载体中的改进层叠通路结构失效

公开(公告)号：CN100370887C

公开(公告)日：2008-02-20

申请号：CN03811510.7

申请日：2003-04-18

Applicant: 国际商业机器公司

Inventor： 米歇尔·卡斯特里奥塔 , 斯蒂法诺·奥乔尼 , 贾恩卢卡·罗贾尼 , 莫罗·斯普里菲克 , 乔吉奥·维罗

IPC: H05K1/11 , H01L23/538

CPC classification number: H05K1/0251 , H01L23/49827 , H01L23/66 , H01L2223/6616 , H01L2924/0002 , H01L2924/15173 , H01L2924/3011 , H05K1/112 , H05K1/115 , H05K1/116 , H05K3/4602 , H05K2201/09236 , H05K2201/09381 , H05K2201/09536 , H05K2201/096 , H05K2201/0979 , H01L2924/00

Abstract: 公开了一种层叠通路结构(200)，适配为通过电子设备载体的导电层来传输高频信号或高强度电流。该层叠通路结构包括依z轴排列的、属于被电介质层(120)分隔开的三个相邻导电层(110a、110b、110c)的至少三个导电线路(205a、205b、205c)。用每个导电层之间的至少两个通路(210、215)来实现这些导电线路之间的连接。连接到导电线路一侧的通路布置为，使得它们不与依z轴连接到另一侧的通路对齐。在优选实施例中，这些对齐的导电线路的形状看起来像盘或环形圈，并且使用四个通路来连接两个相邻导电层。这四个通路对称地布置在每一个所述导电线路上。第一和第二相邻导电层之间以及第二和第三导电层之间的通路位置根据z轴形成45°的角度。

55.

发明公开
多层布线基板及其制造方法失效

公开(公告)号：CN101066005A

公开(公告)日：2007-10-31

申请号：CN200580040066.2

申请日：2005-11-14

Applicant: 大日本印刷株式会社

Inventor： 中条茂树 , 中山浩一

IPC: H05K3/46 , H05K3/42

CPC classification number: H05K3/4076 , C23C16/0245 , C23C16/18 , H01L21/486 , H01L21/6835 , H01L23/49827 , H01L2924/0002 , H05K1/0306 , H05K3/0041 , H05K3/0079 , H05K3/388 , H05K3/423 , H05K3/445 , H05K3/4605 , H05K3/4644 , H05K3/4679 , H05K2201/09563 , H05K2201/096 , H05K2203/095 , Y10T29/49155 , H01L2924/00

Abstract: 本发明提供一种布线设计的自由度高从而能够实现高密度布线的多层布线基板，和用于简便地制造这种多层布线基板的制造方法。该多层布线基板在芯基板上介在电气绝缘层具有两层以上的布线，其中，作为芯基板使用具备填充了导电物质的、正反面导通的多个通孔的基板；所述通孔，其开口直径在10～100μm的范围内、且设置有绝缘膜以及导电物质扩散防止层，介在该绝缘膜将导电物质填充在通孔内；介在电气绝缘层形成在该芯基板上的第一层布线通过过孔与填充在所述通孔内的导电物质相连接。

56.

发明公开
电容器及其制造方法无效

公开(公告)号：CN1959964A

公开(公告)日：2007-05-09

申请号：CN200610109925.5

申请日：2006-08-24

Applicant: 东京毅力科创株式会社 , 奥克泰克有限公司 , 揖斐电株式会社

Inventor： 山西良树 , 原田宗生 , 北野高弘 , 川口达三 , 广田良浩 , 山田欣司 , 篠田智隆 , 奥村胜弥 , 河野秀一

IPC: H01L23/32 , H01L23/488 , H01L21/00

CPC classification number: H01L23/50 , H01G4/228 , H01G4/33 , H01L23/481 , H01L24/81 , H01L2224/81801 , H01L2924/01005 , H01L2924/01006 , H01L2924/01013 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01056 , H01L2924/01072 , H01L2924/01074 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/19041 , H01L2924/30105 , H05K1/162 , H05K3/002 , H05K2201/09509 , H05K2201/096 , H05K2201/10378

Abstract: 本发明提供一种高质量的电容器及其制造方法。电容器(10)包括：形成在氧化膜(12)上的下部电极(13a)；形成在下部电极(13a)上的电介质层(14)；间隔电介质层(14)而与下部电极(13a)相对形成的上部电极(15a)；以及覆盖上部电极(15a)并覆盖上部电极(15a)的开口部(62v)和电介质层(14)的开口部(61v)的上部电极(15b)。通过在电介质层(14)上形成上部电极(15a)，可将该上部电极作为掩模来对电介质层(14)进行图案化，从而抑制杂质向电介质层(14)内扩散，另外，可以通过上部电极(15b)来防止电介质层(14)暴露在蚀刻液、显影液等中的情况，从而能够提供具有高质量的电介质层(14)的电容器(10)。

57.

发明公开
半导体器件和半导体器件制造方法无效

公开(公告)号：CN1945821A

公开(公告)日：2007-04-11

申请号：CN200610100783.6

申请日：2006-06-30

Applicant: 松下电器产业株式会社

Inventor： 大隅贵寿

IPC: H01L23/498 , H01L23/12 , H01L21/60

CPC classification number: H01L23/49816 , H01L24/81 , H01L2224/13144 , H01L2224/13147 , H01L2224/16225 , H01L2224/16235 , H01L2224/16237 , H01L2224/32225 , H01L2224/73204 , H01L2224/81024 , H01L2224/81203 , H01L2224/81801 , H01L2224/83102 , H01L2224/83192 , H01L2224/92125 , H01L2924/01006 , H01L2924/01029 , H01L2924/01033 , H01L2924/01047 , H01L2924/0105 , H01L2924/01078 , H01L2924/01079 , H01L2924/01082 , H01L2924/014 , H01L2924/14 , H01L2924/15311 , H01L2924/181 , H01L2924/3511 , H05K1/113 , H05K2201/09472 , H05K2201/096 , H05K2201/10674 , H01L2924/00

Abstract: 本发明揭示一种半导体器件和半导体器件制造方法，做成不需要衬底两面的阻焊层，减小衬底翘曲，使施加在连接部的应力减小，改善半导体元件的连接性，同时还使组装工序的自由度增大。

58.

发明公开
使用导体填充过孔的嵌入式电容失效

公开(公告)号：CN1938799A

公开(公告)日：2007-03-28

申请号：CN200580010153.3

申请日：2005-03-28

Applicant: 哈里公司

Inventor： 特里·普洛沃 , 安德鲁·J·汤普森

IPC: H01G4/26 , H01G4/20 , H01L21/425 , H01L21/4763 , H01L21/8242

CPC classification number: H01L23/49822 , H01L2924/0002 , H01L2924/09701 , H05K1/0239 , H05K1/162 , H05K3/4061 , H05K3/4069 , H05K3/4614 , H05K2201/096 , H05K2201/09672 , H01L2924/00

Abstract: 嵌入式电容和一种用于制造嵌入式电容的方法。此方法包括在介电质基底(100)中形成至少一个孔(115)的步骤。介电质基底可以通过机械冲孔或者激光切割来形成孔。该孔可以用导电材料(250)来填充，以形成第一电极(470)。导体(360)可以被形成在介电质基底上，该导体与第一电极不电连接。可以对孔的深度和/或截面积进行选择，以在电极和导体之间提供所需的电容耦合量。在介电质基底上至少形成第二孔，并且用导电材料填充该孔，以形成第二电极。第二电极可以电连接到第一电极。

59.

发明授权
多层接线板组件制造方法及多层接线板组件失效

公开(公告)号：CN1301045C

公开(公告)日：2007-02-14

申请号：CN02126163.6

申请日：2002-07-10

Applicant: 株式会社藤仓

Inventor： 樋口令史 , 伊藤彰二 , 中尾知

IPC: H05K1/02 , H05K1/11 , H05K3/42 , H05K3/46

CPC classification number: H05K3/4632 , H05K1/0393 , H05K3/244 , H05K3/246 , H05K3/247 , H05K3/4069 , H05K3/4617 , H05K3/4652 , H05K2201/0129 , H05K2201/0347 , H05K2201/035 , H05K2201/0352 , H05K2201/0355 , H05K2201/09481 , H05K2201/096 , H05K2203/0156 , H05K2203/0191 , H05K2203/0554 , H05K2203/072 , H05K2203/1453 , H05K2203/1461 , Y10T29/49126 , Y10T29/49155

Abstract: 一种多层接线板组件，一种多层接线板组件单元及其制造方法，其中，通过通孔接通孔和芯片接通孔很容易地把具有高封装密度的柔性FPC层叠起来。该多层接线板组件是通过将多个多层接线板组件单元层叠在一起而被层叠，它们中的每一个通过制备一个由具有粘合性的树脂膜制成的镀铜树脂膜(10)和一个导电膏填料来制作，镀铜树脂膜(10)具有粘合到其一个表面上的铜箔，并且，其中穿过所述铜箔和所述树脂膜打通一个通孔，所述导电膏填料通过丝网印刷技术从所述铜箔开始而嵌入到所述镀铜树脂膜的通孔中，所述导电膏填料的前端从所述树脂膜凸出。