公开(公告)号：KR100962936B1

公开(公告)日：2010-06-09

申请号：KR1020070134390

申请日：2007-12-20

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 홍용우 ,  김완중 ,  임수미 ,  편아람 ,  정철 ,  김상진 ,  정창범

IPC: C09J163/00 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

CPC classification number: H01L21/6836 ,  C08K5/50 ,  C08K5/5419 ,  C09D163/00 ,  C09J7/38 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2421/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L24/28 ,  H01L24/45 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/10253 ,  H01L2924/1461 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31522 ,  C08L2666/28 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00 ,  H01L2224/48

Abstract: An adhesive film composition for semiconductor assembly includes an elastomer resin, an epoxy resin, a phenolic curing resin, and a silsesquioxane oligomer. The silsesquioxane oligomer may be present in an amount of about 0.01 to about 3 wt. %, based on the total solids content of the composition.

公开(公告)号：KR200447804Y1

公开(公告)日：2010-02-22

申请号：KR2020070019807

申请日：2007-12-10

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정철 ,  정창범 ,  황용하 ,  김철영 ,  송규석 ,  김상진

IPC: C09J7/00

Abstract: 본 고안은 다수개의 다이접착필름이 코어에 권취된 다이접착필름롤에 관한 것으로, 더욱 상세하게는 상기 코어에 여유필름이 소정의 두께로 권취되어 있는 다이접착필름롤을 제공하는 것이며, 본 고안에 의하면 여유필름을 상기 접착필름보다 저렴한 비용의 필름으로 대처하여 기계인식 가능한 권취 두께를 저렴하게 형성할 수 있으므로, 생산 비용 및 공정이 축소되고 사용시 제품에 대한 기계적 인식 오류를 효과적으로 감소시킬 수 있다.
다이접착필름, 결합부, 여유필름, 여유장, 여유 컷, 권취, 코어

公开(公告)号：KR100942355B1

公开(公告)日：2010-02-12

申请号：KR1020070123409

申请日：2007-11-30

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 하경진 ,  황용하 ,  조재현 ,  박백성 ,  정창범

IPC: C09J133/08 ,  C09J133/00 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

Abstract: 본 발명은 액상 폴리이소프렌 고무를 포함하는 광경화형 아크릴계 점착 바인더, 광개시제, 열경화제 및 용제로 이루어진 광경화형 점착 조성물 및 이를 이용한 점착 테이프에 관한 것으로, 본 발명에 의하면 액상 폴리이소프렌 고무를 도입함으로써, 우수한 부착력 및 픽업성능을 가지게 되어 다이싱 및 다이 접착용 접착필름 층을 포함하는 다이싱 점착 테이프에 효과적으로 적용할 수 있다.
액상 폴리이소프렌 고무, 열경화제, 광개시제, 점착 테이프, 광경화, 점착조성물.

公开(公告)号：KR100938745B1

公开(公告)日：2010-01-26

申请号：KR1020070122101

申请日：2007-11-28

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 최한님 ,  송기태 ,  황치석 ,  김혜경 ,  정창범

IPC: C09J7/00 ,  C09J9/00

CPC classification number: H01L24/27 ,  C08L2666/14 ,  C09J7/20 ,  C09J133/062 ,  C09J163/00 ,  C09J2203/326 ,  C09J2433/00 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/29 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/29 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/2929 ,  H01L2224/29339 ,  H01L2224/29347 ,  H01L2224/29355 ,  H01L2224/29386 ,  H01L2224/29387 ,  H01L2224/29388 ,  H01L2224/29393 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00013 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/01019 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01021 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01073 ,  H01L2924/01075 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/01322 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T428/2848 ,  H01L2924/0635 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/05432 ,  H01L2924/0532 ,  H01L2924/05032 ,  H01L2924/05442 ,  H01L2924/0503 ,  H01L2224/29099 ,  H01L2224/29199 ,  H01L2224/29299

Abstract: 본 발명은 0℃ 내지 100℃의 저비점 용매 및 140℃ 내지 200℃의 고비점 용매로 구성되는 이성분 혼합계 용매를 포함하는 반도체 다이 접착제 조성물 및 그로부터 제조된 접착 필름에 관한 것으로서, 본 발명에 의한 접착필름은 필름 내에 2% 미만의 고비점 용매를 가지게 되므로 경화부의 함량이 많더라도 연 구조성과 필름의 인장강도 증가를 동시에 만족하여 필름이 끊어지지 않고 단단한 특성을 가지게 된다. 또한 보이드를 유발하는 휘발성 성분의 비점이 높기 때문에 반도체 조립공정 중에 용매의 휘발에 의한 보이드 발생이 현저히 감소하며 이로 인해 면상에 생성된 갭이나 보이드의 부피팽창을 감소시켜 반도체 조립 시 높은 신뢰성을 확보할 수 있다.
고비점 용매, 연 구조성, 보이드, 가교성 관능기, 반도체 접착 필름, 다이 접착(die attach),

公开(公告)号：KR100934558B1

公开(公告)日：2009-12-29

申请号：KR1020070100947

申请日：2007-10-08

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 홍용우 ,  정기성 ,  김완중 ,  임수미 ,  김상진 ,  정창범

IPC: C09J183/04 ,  C09J163/00 ,  C09J11/00

CPC classification number: H01L24/29 ,  C08L21/00 ,  C08L61/06 ,  C08L63/00 ,  C08L2666/02 ,  C08L2666/06 ,  C08L2666/22 ,  C09J7/38 ,  C09J161/06 ,  C09J2203/326 ,  C09J2461/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/27 ,  H01L24/83 ,  H01L2221/68327 ,  H01L2224/274 ,  H01L2224/2919 ,  H01L2224/45124 ,  H01L2224/45144 ,  H01L2224/83191 ,  H01L2224/8385 ,  H01L2924/00014 ,  H01L2924/01004 ,  H01L2924/01005 ,  H01L2924/01006 ,  H01L2924/01012 ,  H01L2924/01013 ,  H01L2924/01015 ,  H01L2924/0102 ,  H01L2924/01027 ,  H01L2924/01029 ,  H01L2924/01033 ,  H01L2924/01045 ,  H01L2924/01047 ,  H01L2924/01051 ,  H01L2924/01072 ,  H01L2924/01078 ,  H01L2924/01079 ,  H01L2924/01082 ,  H01L2924/0665 ,  H01L2924/07802 ,  H01L2924/09701 ,  H01L2924/1461 ,  H01L2924/181 ,  Y10T156/10 ,  Y10T428/2848 ,  Y10T428/287 ,  Y10T428/31511 ,  Y10T428/31515 ,  Y10T428/31663 ,  H01L2924/066 ,  H01L2924/00 ,  H01L2924/3512 ,  H01L2224/48

Abstract: 본 발명은 수산기, 카르복시기 또는 에폭시기를 함유하는 엘라스토머 수지, 필름형성수지, 실란커플링제 선반응된 페놀형 경화수지, 에폭시 수지, 경화촉진제, 및 충진제를 포함하는 반도체 조립용 접착필름 조성물에 관한 것으로서, 실란 커플링제를 경화제와 선반응시켜 알코올, 수분, 휘발성 반응부산물 등의 휘발성분을 제거함으로써 보이드 및 기포 발생을 최소화하는 고신뢰성 반도체용 접착필름을 제공할 수 있다.
반도체 조립용 접착필름, 고신뢰성, 보이드, 실란커플링제 선반응, 페놀형 경화제, 에폭시수지, 휘발성분, 내리플로우성, 다이쉐어강도,

Abstract translation: 本发明涉及一种弹性体树脂，成膜树脂，硅烷试剂线反应酚类硫化树脂耦合，环氧树脂，固化促进剂，以及用于包括具有羟基，羧基或环氧基的填料的半导体组件的粘合膜组合物， 通过硅烷偶联剂，固化剂和反应线可以提供醇，水，通过除去挥发性组分，例如作为副产物的空隙和密合性的高可靠性的半导体挥发性反应以减少空气夹带膜。

公开(公告)号：KR100922684B1

公开(公告)日：2009-10-19

申请号：KR1020070088323

申请日：2007-08-31

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 황용하 ,  정창범 ,  송규석 ,  박백성 ,  최승집 ,  하경진

IPC: C09J133/08 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02

CPC classification number: C09J133/14 ,  Y10T428/1471

Abstract: 본 발명은 고분자 점착수지의 측쇄에 탄소-탄소 이중 결합을 갖는 저분자 아크릴레이트를 부가시킨 내재형 점착 바인더, 분자쇄에 다이메틸 실록산 구조를 갖는 반응형 아크릴레이트, 열경화제 및 광개시제를 포함하는 점착층용 광경화 조성물 및 상기의 점착층용 광경화 조성물을 이용하여 형성된 점착층을 포함하는 다이싱 테이프에 관한 것으로, 본 발명에 의한 다이싱테이프는 박막 웨이퍼를 마운팅하여 다이싱 할 때 UV 조사 후 고착 현상이 없어 최대값 박리력이 크지 않고 박막 웨이퍼에서의 픽업성이 우수하다.
반도체, 웨이퍼, 점착 테이프, 아크릴, 실리콘 변성 아크릴레이트, 다이싱, 다이 본딩, 픽업

公开(公告)号：KR1020090103434A

公开(公告)日：2009-10-01

申请号：KR1020080029048

申请日：2008-03-28

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 정철 ,  김완중 ,  정기성 ,  홍용우 ,  정창범 ,  편아람 ,  임수미 ,  김상진

IPC: C09J7/00

CPC classification number: C09J201/06 ,  C08L63/00 ,  C09J9/00 ,  C09J11/04 ,  C09J11/06 ,  C09J11/08 ,  C09J161/06 ,  C09J201/08 ,  C09J2203/326

Abstract: PURPOSE: An adhesive film composition for a semiconductor assembly is provided to suppress the generation of burr in dicing by controlling storage modulus before hardening and to prevent damage of products caused by chip crack generated by chipping. CONSTITUTION: An adhesive film composition for a semiconductor assembly includes an elastomeric resin, a film-forming resin, an epoxy-based resin, a phenol hardener, a curing catalyst, a silane coupling agent and inorganic filler. The elastomeric resin contains a hydroxyl group or carboxy group, and an epoxy group. The adhesive film is formed by the composition. A Dicing Die Bonding Film is such that a tackifier layer(2) and an adhesive layer(3) on a base film.

Abstract translation: 目的：提供一种用于半导体组件的粘合膜组合物，用于通过控制硬化前的储能模量来抑制切割中的毛刺产生，并且防止由于碎裂而产生的切屑产生的产品损坏。 构成：用于半导体组件的粘合膜组合物包括弹性体树脂，成膜树脂，环氧基树脂，酚固化剂，固化催化剂，硅烷偶联剂和无机填料。 弹性体树脂含有羟基或羧基，和环氧基。 粘合膜由该组合物形成。 切割片接合膜是使基底膜上的增粘剂层（2）和粘合剂层（3）。

公开(公告)号：KR1020090065669A

公开(公告)日：2009-06-23

申请号：KR1020070133086

申请日：2007-12-18

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 임수미 ,  홍용우 ,  김완중 ,  정철 ,  편아람 ,  김상진 ,  정창범

IPC: C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J7/02 ,  C09J7/00

CPC classification number: C09J7/00 ,  C09J7/38 ,  C09J163/00 ,  C09J183/04 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/102 ,  C09J2421/00 ,  C09J2463/00 ,  H01L21/6835 ,  H01L21/6836 ,  H01L24/28

Abstract: An adhesive film composition for the assembly of a semiconductor is provided to increase the releasing of an adhesive film for preventing the fixation between films and to lower peel strength. An adhesive film composition for the assembly of a semiconductor comprises the modified silicone oil represented by the formula 1, an elastomeric resin containing a hydroxyl group or a carboxy group, a thermoplastic resin, an epoxy-based resin, a phenol curing agent, a curing catalyst, a silane coupling agent and a filler.

Abstract translation: 提供了用于组装半导体的粘合膜组合物以增加用于防止膜之间的固定的粘合剂膜的释放并降低剥离强度。 用于组装半导体的粘合膜组合物包含由式1表示的改性硅油，含有羟基或羧基的弹性体树脂，热塑性树脂，环氧基树脂，酚固化剂，固化 催化剂，硅烷偶联剂和填料。

公开(公告)号：KR1020080061194A

公开(公告)日：2008-07-02

申请号：KR1020060136216

申请日：2006-12-28

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 김준숙 ,  황용하 ,  하경진 ,  조재현 ,  서만석 ,  송규석 ,  기희연 ,  정창범

IPC: C09J133/10 ,  C09J133/08 ,  C09J133/06

CPC classification number: C09J133/068 ,  C09J7/00 ,  C09J11/06 ,  C09J133/064 ,  C09J133/066 ,  C09J2203/326 ,  C09J2205/114

Abstract: A vinyl group-containing acrylic adhesive resin composition is provided to realize high initial adhesion and excellent photocurable effect and peel force after photocuring, and to obtain an adhesive tape useful for dicing or dicing die bonding. A vinyl group-containing acrylic adhesive resin composition comprises: 100 parts by weight of an adhesive acrylic binder resin comprising 20-30 parts by weight of methyl methacrylate, 10-20 parts by weight of butyl acrylate, 40-60 parts by weight of 2-ethylhexyl acrylate, 10-20 parts by weight of 2-hydroxymethyl acrylate, and 10-20 parts by weight of glycidyl methacrylate; and 3-20 parts by weight of acrylic acid or methacrylic acid. The acrylate or methacrylate is addition polymerized to the glycidyl methacrylate of the adhesive acrylic binder resin.

Abstract translation: 提供含有乙烯基的丙烯酸类粘合剂树脂组合物以实现高初始粘合性和光固化后的优异的光固化效果和剥离力，并且获得用于切割或切割模片接合的粘合带。 含乙烯基的丙烯酸类粘合剂树脂组合物包含：100重量份的粘合性丙烯酸类粘合剂树脂，其包含20-30重量份的甲基丙烯酸甲酯，10-20重量份的丙烯酸丁酯，40-60重量份的2 丙烯酸乙基己酯，10-20重量份丙烯酸2-羟基甲酯和10-20重量份甲基丙烯酸缩水甘油酯; 和3-20重量份的丙烯酸或甲基丙烯酸。 将丙烯酸酯或甲基丙烯酸酯加成聚合成粘合性丙烯酸粘合剂树脂的甲基丙烯酸缩水甘油酯。

公开(公告)号：KR1020080052897A

公开(公告)日：2008-06-12

申请号：KR1020060124651

申请日：2006-12-08

Applicant: 제일모직주식회사

Inventor： 최중식 ,  김영훈 ,  강정구 ,  김현영 ,  정창범

IPC: C09J163/00 ,  C09J9/02 ,  C09J9/00

CPC classification number: C09J11/08 ,  C09J7/00 ,  C09J9/02 ,  C09J11/06 ,  C09J163/00

Abstract: A resin composition for an anisotropically conductive adhesive is provided to produce an anisotropically conductive adhesive having excellent dimensional stability, reliability, and insulating properties. A resin composition for an anisotropically conductive adhesive includes (a) an epoxy resin, (b) a latent hardener, (c) conductive particles, and (d) rubbers of core-shell structure. The composition further comprises 0.01-5wt% of a solvent. The epoxy resin is a molecule having a aliphatic, alicyclic, aromatic cyclic or linear main chain having a molecular weight of 300 or more, which is a polyfunctional epoxy resin having at least two glycidyl groups in the molecule. The latent hardener is a powdery hardener or capsule-like hardener.

Abstract translation: 提供用于各向异性导电粘合剂的树脂组合物以制备具有优异尺寸稳定性，可靠性和绝缘性能的各向异性导电粘合剂。 用于各向异性导电粘合剂的树脂组合物包括（a）环氧树脂，（b）潜在硬化剂，（c）导电颗粒和（d）核 - 壳结构的橡胶。 组合物还包含0.01-5重量％的溶剂。 环氧树脂是具有分子量为300以上的脂肪族，脂环式，芳香族的环状或线状的主链的分子，其是分子中具有至少两个缩水甘油基的多官能环氧树脂。 潜在的固化剂是粉末硬化剂或胶囊状固化剂。